全贴合技术的工艺流程

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OCA全贴合材料工艺技术解析

OCA全贴合材料工艺技术解析

OCA(Optical Clear Adhesive),是⼀层⽆基材光学透明的特种双⾯胶,属于压敏胶的⼀类。

什么是O CA全贴合技术?全贴合技术是⽬前⾼端智能⼿机与平板电脑⾯板贴合的主流发展趋势。

将⾯板与触摸屏以⽆缝隙的⽅式完全粘贴在⼀起,可以提供更好的荧幕反射的影像显⽰效果。

杜绝屏幕灰尘,⽔汽屏幕隔绝灰尘和⽔汽,普通贴合⽅式的空⽓层容易受环境的粉尘和⽔汽污染,影响机器使⽤,⽽全贴合OCA光学胶填充了空隙,显⽰⾯板与触摸屏紧密贴合,粉尘和⽔汽⽆处可⼊,保持了屏幕的洁净度。

O CA光学胶性能1、⾼的粘接和剥离强度,适⽤于将许多透明薄膜基材粘接到玻璃上,耐⾼温、⾼湿度和耐UV光。

可在室温或中温下固化且固化收缩率⼩。

2、受控制的厚度,提供均匀的间距;⼿机屏幕的组成致3个部分分别为保护玻璃、触摸屏、显⽰屏。

贴合的⽅式可以分为全贴合和框贴第⼀步将OCA膜贴在sensor上,俗称软贴硬。

⼈⼯放置sensor到设备台⾯上,⼈⼯撕除OCA上层的隔离纸(可⽤⼀⼩段胶带粘下来,较⽅便),设备⾃动对位后完成贴附。

硬贴硬⼈⼯将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台⾯上,CCD⾃动对位完成后,在真空腔内进⾏加压贴合。

全贴合O CA技术选型技术解析O CA产品结构⽬前,市场上常见的OCA产品结构有以下⼏种,取决于TP⼚的装配设计。

结构⼀:⼤品牌⼿机的TP⼚使⽤此种结构的⽐较多,像TPK、奇美等。

此种结构,需要换膜,对结构⼀:材料和环境的要求更⾼,成本也会更⾼。

结构⼆:结构⼆:和结构⼀⼀样,都需要换膜,对材料和环境有同样⾼的要求,区别只是重离型膜不⽤切断,不需要载带。

OCA不同的厚度会有⼀个对应的硬度值,太硬或太软都会影响全贴合的使⽤,⼀般的硬度控制值O CA⼯艺缺点OCA胶膜表⾯带有粘性,剥离离型膜时表⾯容易留痕,贴合时易产⽣⽓泡。

易吸附尘埃和杂质造成⼆次污染。

OCA胶膜与FILM贴合的过程中,⼿⼯贴压⼒不均易褶皱产⽣⽓泡,对与G+G贴合⽤垂压式组合机,⽽且加热加压下的空⽓难排除,这样⾮常容易产⽣⽓泡,⽽且脱泡机的作⽤也不⼤。

宁波维真-大尺寸光学绑定全贴合工艺流程

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谢谢!
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维真显示科技
• • • • • • • • 高水平研发团队 智能化工业生产管理 专注大尺寸触摸屏 最先进的全贴合工艺 自主产权,自主生产 产能:100片/天 尺寸:27"- 84"更大尺寸可以定制 良率:55"以下良率达98%,55"以上良率达90%。
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维真专注大尺寸
注:维真产品实景对比图(50’’ 框贴合,46’’ 全贴合)
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贴合综合性能对比
性能 光源利用率 背光损耗 全贴合 高 低 框贴哈 低 高
TP强度 机械结构稳定性
玻璃安全系数 防灰尘 防水汽 外观效果
高 强
高 强 强 好
低 弱
低 弱 弱 差
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全贴合应用与优势
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全贴合触屏现状
• • • • • • • 以小尺寸(<17")为主, 智能手机和PAD是主流应用市场, 技术要求非常高, 全贴合优势明显, 成本大, 良率低, 大尺寸是趋势。
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大尺寸光学绑定 全贴合工艺
宁波维真显示科技 2015
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贴合(Lamination)
1.框贴合(Air-gap) 用双面胶将面板与触摸屏以口字形沿四周粘合在一起。
2.全贴合(Full lamination) 用光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘合在一 起。
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框贴合与全贴合示例图
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贴合光学对比图
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贴合项目(27 ’ - 84’)
• • • • • 红外触控模组+LCM(玻璃内无结雾) TP贴合(COVER+SENSOR) 电脑一体机全贴合(AIO) 裸眼3D全贴合(Grating film+LCM) 军工业触显等其他大尺寸贴合领域。

电容屏OCA全贴合工艺方案_原创_

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1.什么是全贴合 OCA 胶工艺 2. OCA 全贴合工艺的技术参数 3. OCA 全贴合工艺路线和设备 4.设备配置产能评估和资金
一、 什么是全贴合 OCA 工艺
什么是 OCA? OCA(Optical Clear Adhesive),是一层无基材光 学透明的特种双面胶,属于压敏胶的一类。 无色透明、光透过率在 90%以上、胶结强度良 好,可在室温或中温下固化,且有固化收缩小 等特点。 什么是 OCA 全贴合技术? 全贴合技术是目前高端智能手机与平板电脑面 板贴合的主流发展趋势。将面板与触摸屏以无 缝隙的方式完全黏贴在一起,可以提供更好的 荧幕反射的影像显示效果。杜绝屏幕灰尘,水 汽屏幕隔绝灰尘和水汽,普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染,影响机器使用;而全贴 合 OCA 光学胶填充了空隙,显示面板与触摸屏紧密贴合,粉尘和水汽无处可入,保持了屏幕的洁净度。 显示效果好 更佳的显示效果,全贴合技术取消了屏幕间的空气,能大幅降 低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度,增强屏幕的显 示效果。
⑤OCA 对油墨印刷的吸收性解析 在加工过程中,盖板的油墨厚度对 OCA 的贴附平整度和气泡边缘产生机率也会增大,推荐工艺为 OCA 贴附速度 0.5-1m/min;真空贴合 25℃*0.3Mpa*5sec;脱泡 40-60℃*0.5Mpa*30min。
电容屏后段(OCA)全贴合线方案
师少恒 微信号:shho1982 QQ:785302948
触摸板 + LCD 粘合用 玻璃(ITO) + Polarizer(LCD) 保护膜(ITO)+ Polarizer(LCD) OCA (150~300 ㎛)
④OCA 硬度要求解析 OCA 不同的厚度会有一个对应的硬度值,太硬或太软都会影向全贴合的使用,一般的硬度控制值 58-65 之间。

全贴合工艺介绍[优质PPT]

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什么是全贴合?
从屏幕的结构上看,我们可以把屏幕大致分成3个部分,从上到下分别是保护玻璃, 触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ,按贴合的方式分可以分 为全贴合和框贴两种。
框贴又称为口字胶贴合,即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 ; 显示屏与触摸屏间存在着空气层 。
全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起 。
LOCA贴合
液态光学透明胶,英文名称为:Liquid Optical Clear Adhesive,是一款主要用于透 明光学元件粘接的特种胶粘剂。 无色透明,透光率98%以上,粘接强度好,可在常温或中温条件下固化。且同时具 有固化收缩率小,耐黄变等特点。
主要适用于大尺寸贴合,曲面或者较复杂结构贴合,较高油墨厚度或不平整表面贴 合。
On Cell技术屏幕层数:由表层玻璃粘合触屏、LCD层,共3层。 CG
Sensor
CF
TFT
3.OGS /TOL技术
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起,在保护玻璃内侧镀上ITO 导电层,直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻,由于节省了一片玻璃和一次 贴合,触摸屏能够做的更薄且成本更低。
现在主要由触控屏厂商主导并发展 ,国内手机品牌中nubia Z5 mini、中兴 GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工 成本的问题,均需要通过二次强化来增加强度。
OGS技术屏幕层数:由OGS层粘合LCD层,共2层。 CG
Sensor
CF
TFT
4. 其他传统全贴技术GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等 均需两次贴合,厚度比较厚,良率不高。
屏幕的通透性:OGS是最好的,In-Cell和On-Cell则次之,GFF最差。 轻薄程度:In-Cell最轻最薄这也是为什么iPhone和P7等手机能做得比较轻薄的原 因之一,OGS和On-Cell次之,GFF最差。 屏幕强度:GFF>On-Cell>OGS>In-Cell 触控效果:严格意义上,OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell,但触控还与手机 的系统等底层优化有关,像用了in-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机 强不少。 成本技术难度:In-Cell/On-Cell的难度较高,成本也较高,其次是OGS/TOL, GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。

全瓷砖胶工艺流程

全瓷砖胶工艺流程

全瓷砖胶工艺流程
《全瓷砖胶工艺流程》
全瓷砖胶工艺是一种先进的瓷砖贴合工艺,广泛应用于室内外装饰。

它不仅具有美观的外观效果,而且具有防水、防潮、耐磨、易清洁等优良性能。

下面我们来详细介绍一下全瓷砖胶工艺的流程。

1. 准备工作:首先要确保基层墙面平整、无尘、无油污,并进行必要的处理。

然后根据设计要求选择合适的全瓷砖,测量墙面尺寸,计算出需要的瓷砖数量。

2. 胶料配制:按照标准配制瓷砖胶,并在规定的时间内使用,以确保其粘接效果。

3. 瓷砖切割:根据墙面尺寸和设计要求,进行必要的瓷砖切割工作。

4. 涂胶:用专用的刮刀在墙面上均匀涂抹一层瓷砖胶,并在胶料的有效使用时间内完成此步骤。

5. 贴瓷砖:将经过切割的瓷砖按照设计要求贴在墙面上,确保每块瓷砖之间间距一致,整体效果美观。

6. 压实与清理:用橡胶锤轻轻敲击瓷砖表面,使瓷砖与胶料充分贴合。

同时,及时清理墙面上多余的胶料,以保证最终效果的美观。

7. 防护工作:在瓷砖完全干燥后,进行防护处理,以保证其表面光滑、坚固。

8. 后续工作:在瓷砖完全干燥后,进行必要的瓷缝填充、打磨、封边等后续工作。

全瓷砖胶工艺流程虽然看似简单,但其中蕴含着许多细节和技术要点。

只有严格按照流程操作,才能确保最终效果的完美。

希望通过本文的介绍,能够对全瓷砖胶工艺流程有一个更深入的了解。

全贴合工艺介绍.ppt

全贴合工艺介绍.ppt
On Cell技术屏幕层数:由表层玻璃粘合触屏、LCD层,共3层。 CG
Sensor
CF
TFT
3.OGS /TOL技术
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起,在保护玻璃内侧镀上ITO 导电层,直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻,由于节省了一片玻璃和一次 贴合,触摸屏能够做的更薄且成本更低。
现在主要由触控屏厂商主导并发展 ,国内手机品牌中nubia Z5 mini、中兴 GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工 成本的问题,均需要通过二次强化来增加强度。
控功能的显示屏,这样能使屏幕变得更加轻薄。这一技术主要由面板生产商所 主导研发,对任一显示面板厂商而言,该技术门槛相对较高。
目前采用In-Cell 技术有苹果的iPhone 5/5s,还有诺基亚的Lumia系列高端手机。
In Cell技术屏幕层数:Incell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层(触屏在LCD层上),
共2层。
CG
Sensor
Sensor
CG
CF CF
TFT
TFT
Hybridincell
Full Incell
2.Oncell 技术
On Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法, 即在液晶面板上配触摸传感器,相比In Cell技术难度降低不少。
目前,On Cell多应用于三星Amoled面板产品上,技术上尚未能克服薄型化、 触控时产生的颜色不均等问题。 三星、日立、LG等厂商在On-Cell结构触摸屏上进展较快。
全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完e、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、 koobee i90、酷派8730、华为荣耀2都采用了全贴合技术 。

水胶贴合工艺流程

水胶贴合工艺流程

水胶贴合工艺流程水胶贴合工艺是一种常见的工业生产工艺,它主要应用于制造行业中,用于将不同材料的表面粘合在一起。

水胶贴合工艺可以有效地提高产品的强度和耐久性,同时也可以使产品外观更加美观。

在本文中,我们将详细介绍水胶贴合工艺的流程及其在制造业中的应用。

一、准备工作。

在进行水胶贴合工艺之前,首先需要进行一些准备工作。

这些准备工作包括准备所需的材料和设备,清洁工作台和工作区域,以及确保操作人员穿戴好相应的防护装备。

此外,还需要对需要贴合的材料进行检查,确保其表面干净、平整且无损坏。

二、涂胶。

接下来,需要将水胶均匀地涂抹在需要贴合的材料表面上。

涂胶的过程需要非常小心和细致,以确保涂胶均匀且不会出现气泡或者空隙。

在涂胶的过程中,需要使用专门的涂胶工具,如涂胶刷或者涂胶机,以确保涂胶的均匀性和精确度。

三、贴合。

在涂胶完成后,需要将两个材料的表面贴合在一起。

在贴合的过程中,需要确保两个材料的表面完全吻合,并且需要施加适当的压力以确保贴合的牢固性。

在贴合的过程中,需要使用专门的贴合工具,如压合机或者压胶机,以确保贴合的均匀性和稳固性。

四、固化。

贴合完成后,需要对贴合部位进行固化处理,以确保水胶能够充分固化并且形成牢固的粘合。

固化的过程通常需要在一定的温度和湿度条件下进行,以确保水胶能够充分固化。

在固化的过程中,需要使用专门的固化设备,如固化箱或者固化室,以确保固化的均匀性和稳定性。

五、质检。

最后,需要对贴合完成的产品进行质量检验,以确保贴合的质量符合要求。

质检的过程通常包括对贴合部位的牢固性、外观质量和尺寸精度进行检查。

在质检的过程中,需要使用专门的检测设备,如牢固性测试机或者外观检测仪,以确保质检的准确性和可靠性。

六、应用。

水胶贴合工艺广泛应用于制造行业中,包括汽车制造、家具制造、电子产品制造等领域。

在汽车制造中,水胶贴合工艺常用于车身板件的粘接和密封,以提高汽车的强度和密封性。

在家具制造中,水胶贴合工艺常用于家具板件的粘接和表面处理,以提高家具的外观和耐用性。

面料贴合工艺

面料贴合工艺

面料贴合工艺面料贴合工艺是指将不同面料的布料粘合在一起,使之成为一个整体。

它在纺织工业中起着至关重要的作用,可用于制作各种产品,如衣物、鞋帽、家居用品等。

下面我将从面料贴合的原理、工艺流程和应用领域三个方面进行详细介绍。

一、面料贴合的原理面料贴合的原理主要是通过热熔胶、热熔膜或热熔粉等粘合剂的作用,将两层或多层面料粘合在一起。

其中热熔胶是最常用的粘合剂,其主要成分是热熔胶颗粒,通过加热使其熔化后涂布在面料上,然后将另一层面料贴合在上面,经过压力和冷却后,两层面料就能够牢固地粘合在一起。

二、面料贴合的工艺流程面料贴合的工艺流程一般包括面料准备、涂布、热压和冷却四个环节。

1. 面料准备:首先需要准备好要贴合的面料,包括外层面料和内衬面料。

外层面料一般选择柔软、舒适、耐磨的面料,内衬面料则根据不同产品的要求选择适当的面料。

2. 涂布:将热熔胶颗粒加热至熔化状态,然后通过涂布机将熔化的胶液均匀地涂布在外层面料上。

涂布机的速度和温度需要根据不同面料的特性和要求进行调整,以确保胶液的均匀涂布。

3. 热压:将涂布好胶液的外层面料和内衬面料放置在热压机中,进行热压处理。

热压机的温度和压力需要根据面料的种类和要求进行调整,以确保面料能够充分粘合在一起。

热压时间一般较短,通常只需几秒钟到几分钟不等。

4. 冷却:经过热压后,将贴合好的面料放置在冷却台上进行冷却处理。

冷却的目的是让贴合好的面料迅速固化,使其更加牢固和稳定。

三、面料贴合的应用领域面料贴合工艺在各个领域都有广泛的应用。

以下是几个常见的应用领域:1. 服装制造:面料贴合工艺可以用于制作各种类型的服装,如外套、裤子、连衣裙等。

通过面料贴合,可以增加服装的保暖性、防水性和强度,提高服装的舒适度和耐用性。

2. 鞋帽制造:面料贴合工艺可以用于制作鞋子和帽子的鞋面和内衬,提高鞋子和帽子的舒适性和稳定性。

3. 家居用品:面料贴合工艺可以用于制作各种家居用品,如窗帘、床上用品、沙发套等。

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全贴合技术的工艺流程
OCR液态光学胶是水胶,属UV光照系列胶,UV是英文Ultraviolet Rays
的所写,即紫外光线,波长在10~400nm范围内.UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外
光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂.

一. 工艺流程:ﻫ (一)OCA贴合流程


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(二)OCR贴合流程

二. 设备及作业方式:
主要工艺过程:ﻫ 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程,有镭
射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。
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2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑
污染sensor表面.有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人
工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作
业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。
(二).研磨清洗:ﻫ 1. 将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做
研磨。
2。 清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜
清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护
膜。ﻫ 4。 ACF贴附:

5.FPC压合(bonding)
目的:让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。ﻫ 注: FPCa : 加上一
个 “a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a”为 为asse
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mbly 的意思.ﻫ 为加强FPC强度及防止水汽渗入,有工艺在FPC bonding
后在FPC周围涂布少量的UV胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再
采用此工艺.

6.贴合:将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起,依据
所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA贴合,一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步,第一步将OCA膜贴在sensor上,俗称软贴硬,第二部将贴
过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。
第一步:软贴硬

一般所采用的设备为半自动真空贴合机,人工将盖板玻璃和贴过OCA的sens
or玻璃放到设备相应的台面上,CCD自动对位完成后,在真空腔内进行加压贴
合。贴合后为有效去除贴合中的气泡,应将产品放到脱泡机中进行脱泡。(脱
泡机原理是一压力容器,利用加压脱泡)。一般是整盘产品放入,压力4~6k
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g,时间:30min.ﻫ OCR贴合:大尺寸(7inch以上)主要用水胶,易返修。


工艺步骤:1)上片(机械手)
2)涂胶,框胶工艺和AB胶工艺ﻫ 涂胶形状:ﻫ 图示为OCR涂敷形状之一,根
据基板尺寸不同,胶材粘度的变化,涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展
性,又要尽量减少溢胶.ﻫ 为防止溢胶,工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶
做胶框,阻挡溢胶,为保证贴合中气体的排出,框胶涂覆要留有缺口;目前又有厂
家开发出AB胶工艺,在周边涂上B胶,OCR(A胶)溢出与B胶接触后迅速固
化,防止进一步溢出。
3)贴合
4)UV假固化:ﻫ 分点固化和面固化,假固化条件是短时间(几秒钟)、低照
度。假固化后胶粘接强度为30~40%,假固化后如有不良,可用手搓开,用无
尘布沾酒精擦拭干净后,重新投入。
5)假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化:
本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C,UV灯管工作2000h
需进行更换。ﻫ 7.外观检测:ﻫ 没有设备,全是目检,主要检查来料或生产过
程中有没有损伤,产品贴合、bongding是否OK,有无bonding 贴合不良.有
用CCD检测的,是指要用放大镜目检,放大到相应倍数。ﻫ 8.ITO测试:
对sensor来料测试,通过扫描ITO线路的导通性,来测试开路,短路,电容
值,避免来料不良而产生的产品良率下降,以确保ITO功能。测试治具按ITO
工艺要求制作,简单的价格几千元,复杂的两万元左右,要视ITO工艺要求而
定。 ITO测试需要设备: 电脑硬件 (自备),软件(IC供应商提供),测试
治具 (按ITO工艺要求制作)
9.bonding测试:
一般是测试FPC,来测定bonding的直通率 ,把bonding不良的产产品挑
出,不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试.测试治具按FPC工艺要求制
作,简单的价格几千元,复杂的两万元左右,要视FPC线路工艺要求而定。邦定
测试需要设备:电脑硬件 (自备), 软件(IC供应商提供) 测试治具 (按F
PC工艺要求制作)
10.贴保护膜:
检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘(成品盒)中。
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11.包装入库:ﻫ 将成品盒装入包装箱中,打包,贴合格证入库。ﻫ 三. 主要
材料及特性:
(一). ACF
ACF:(Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶膜,是一种
同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料,其特性是在膜厚方向
具有导电性,但在面方向不具有导电性,因此称各向异性导电胶膜。

(二).FPC
FPC : Flexible Printed Circuit,又称软性线路板、柔性线路板,简称
软板或 FPC, 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.上面有蚀刻线路 ,
可将IC、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组,与touch sensor
连接后,由接受控制板输入的驱动电压, 通过IC 的动作进行touch se
nsor 上信号的传送。
(三)。 OCA
OCA是PSA(压敏胶)的一种,为高透性光学胶,也是压敏胶,透过率>9
9%。影响粘贴效果的主要因素有:表面粗糙度,表面污染状况(油脂、清洗
剂、水、尘埃、纤维等),贴合时间、压力、温度等。胶体上下两保护膜称为
离型层(release liner),使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体,
再撕下重离型层贴另一物体。离型的轻重(或称离型力,release force),
为撕除离型层所需力量(单位长度下),OCA两面中,离型力较大者为重离
型。
OCA胶膜特性:透光性好(90%以上),耐温性好;耐热性、耐侯性能优良,加
工性好。ﻫ (四)。OCRﻫ OCR液态光学胶是水胶,属UV光照系列胶,UV是英
文Ultraviolet Rays的所写,即紫外光线,波长在10~400nm范围内.UV
胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类
胶粘剂.
UV胶的固化原理:UV固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线照射下,吸
收紫外光后产生活性自由基或阳离子,引发单体聚合、交联和接支化学反应,使
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沾合剂在数秒内由液态转化为固态。
其特点:
1.无VOC挥发物,对环境空气无污染;ﻫ 2.无溶剂,可燃性低;ﻫ 3.固化
速度快,几秒至几十秒即可完成固化,固化后即可进行检测机搬运;ﻫ 4.室
温固化.
固化分假固化和本固化,假固化条件:短时间低辐射;本固化条件长时间高辐
射。ﻫ 储存及清洁:
1. OCR胶的保存条件:温度25°C,湿度19%。
2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦.
(五)面保护膜:ﻫ PET保护膜:在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层
的单面胶带。
特点:1。采用再剥离型丙烯酸粘剂制成;
2.粘度低,贴附后粘着力经时变化小;
3。贴附剥离后无残胶,无污染,无痕迹。

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