银川半导体项目商业计划书

银川半导体项目

商业计划书

规划设计/投资分析/实施方案

报告摘要

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。

一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的

电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材

料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半

导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有

硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其

他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部

填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

该半导体材料项目计划总投资5256.46万元，其中：固定资产投

资4549.67万元，占项目总投资的86.55%；流动资金706.79万元，占项目总投资的13.45%。

达产年营业收入6448.00万元，净利润1066.77万元，达产年纳

税总额643.89万元；达产年投资利润率27.06%，投资利税率32.54%，投资回报率20.29%，全部投资回收期6.43年，提供就业职位104个。

银川半导体项目商业计划书目录

第一章总论

第二章背景及必要性

第三章市场调研预测

第四章项目建设规模

第五章项目工程方案

第六章运营管理模式

第七章建设及运营风险分析

第八章 SWOT分析

第九章进度计划

第十章投资方案计划

第十一章项目经营收益分析

第十二章综合评估

第一章总论

一、项目名称及建设性质

（一）项目名称

银川半导体项目

（二）项目建设性质

该项目属于新建项目，依托某某经济示范区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以半导体材料为核心的综合性产业基地，年产值可达6000.00万元。

二、项目承办单位

xxx科技发展公司

三、战略合作单位

xxx科技发展公司

四、项目建设背景

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的

半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

某某经济示范区把加快发展作为主题，以经济结构的战略性调整

为主线，大力调整产业结构，加强基础设施建设，积极推进对外开放，加速观念创新、体制创新、科技创新和管理创新，努力提高经济的竞

争力和经济增长的质量和效益。该项目的建设，通过科学的产业规划

和发展定位可成为某某经济示范区示范项目，有利于吸引科技创新型

中小企业投资，吸引市内外、省内外、国内外的资本、人才、技术以

及先进的管理方法、经验集聚某某经济示范区，进一步巩固某某经济

示范区招商引资竞争力。

五、投资估算及经济效益分析

（一）项目总投资及资金构成

项目预计总投资5256.46万元，其中：固定资产投资4549.67万元，占项目总投资的86.55%；流动资金706.79万元，占项目总投资的13.45%。

（二）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标

项目预期达产年营业收入6448.00万元，总成本费用5025.64万元，税金及附加92.11万元，利润总额1422.36万元，利税总额1710.66万元，税后净利润1066.77万元，达产年纳税总额643.89万元；达产年投资利润率27.06%，投资利税率32.54%，投资回报率

20.29%，全部投资回收期6.43年，提供就业职位104个。

十、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某经济示范区及某某经济示范区半导体材料行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某经济示范区半导体材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx实业发展公司为适应国内外市场需求，拟建“银川半导体项目”，项目的建设能够有力促进某某经济示范区经济发展，为社会提供就业职位104个，达产年纳税总额643.89万元，可以促进某某经济示范区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率27.06%，投资利税率32.54%，全部投

资回报率20.29%，全部投资回收期6.43年，固定资产投资回收期

6.43年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

4、发挥民间投资在制造业发展中的作用，关键是要为广大民营企

业创造一个平等参与市场竞争的制度和政策环境。国务院把简政放权、放管结合、优化服务作为全面深化改革特别是供给侧结构性改革的重

要内容，作为推动大众创业万众创新和培育发展新动能的重要抓手，

为推动经济转型升级、扩大就业、保持经济平稳运行发挥了重要作用。民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九

大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署，工业和信息

化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发

了《关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见》，围

绕《中国制造2025》，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业

企业转型升级，加快制造强国建设。

第二章背景及必要性

一、项目承办单位背景分析

（一）公司概况

经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造

手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实

力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新

材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主

创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。

企业“以客户为中心”的服务理念，基于特征对用户群进行划分，从而有针对性地打造满足不同用户群多样化用能需求的客户服务体系。公司根据自身发展的需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司

后期产品的研制开发预留发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提

升项目承办单位项目产品产业化水平，为新产品研发打下良好基础，

有力促进公司经济效益和社会效益的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济发展做出应有的贡献。

公司将继续坚持以客户需求为导向，以产品开发与服务创新为根本，以持续研发投入为保障，以规范管理为基础，继续在细分领域内稳步发展，做大做强，不断推出符合客户需求的产品和服务，保持企业行业领先地位和较快速发展势头。公司一直注重科研投入，具有较强的自主研发能力，经过多年的产品研发、技术积累和创新，逐步建立了一套高效的研发体系，掌握了一系列相关产品的核心技术。公司核心技术均为自主研发取得，支撑公司取得了多项专利和著作权。产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。

（二）公司经济效益分析

上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入3403.24万元，同比增长15.12%（447.02万元）。其中，主营业业务半导体材料销售收入为2914.74万元，占营业总收入的85.65%。

上年度主要经济指标

根据初步统计测算，公司实现利润总额911.58万元，较去年同期相比增长209.21万元，增长率29.79%；实现净利润683.69万元，较去年同期相比增长71.65万元，增长率11.71%。

上年度主要经济指标

二、半导体材料项目背景分析

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发

展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、

更新速度快等特点。

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017

年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材

料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率

分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料

和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。

2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。

由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。

根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增

长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销

售额的38%。

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业

向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中

国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根

据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%

的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造

产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。

根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在

这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的

主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场

1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到

2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入

国际第一梯队，实现跨越发展。

三、半导体材料项目建设必要性分析

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材

料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的

重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、

溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、

焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶

圆级封装介质、热接口材料。

2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长

10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约

197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。

2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗

了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费

地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。

2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅

片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长

3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。

自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产

能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。

2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急

剧下滑。2010年反弹之后，2011～2013年受12英寸大硅片普及造成

硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球

硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的

带动，全球硅片出货量开始小幅回升。

自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片

供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM

和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用

处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹

识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供

应紧张，主要出于以下四个主要因素。

一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、

联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿～120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速

3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建

12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。

从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术

关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅

片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万

片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别

增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的2～3年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始

释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%

以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。

近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺

寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的

硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料

公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。

在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研

发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片

全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。

国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖

于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前

有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。

由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致

使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定

在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长

19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。