电子实习常用工具用法

电子实习作业

1.电烙铁的正确用法：

（1）反握法：用五指把电烙铁柄握在掌中。

特点：动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适用于大功率烙铁的操作。

（2）正握法：除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧。

特点：适用于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。

（3）握笔法：握电烙铁若握钢笔。

特点：适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件，一般在操作台焊印制板时多用此法。

2.焊锡的特性：一般所用焊锡为Sn63/Pb37的锡铅合金。

其特性是：○1：不经半熔融状态即可迅速固化或液化，可快速完成焊接。

○2：能在较低温度下开始焊接，变相温度低，焊接性能较好。

○3扩张强度强，即潜钻力强，可扎根板般透进金属表面极微细隙。

○4：具有良好润湿性，导电导热性，易上锡，焊接不飞溅，助焊剂分布均匀。焊锡三大基本物理特性包括;应力对应力特性，懦变阻抗和疲劳阻抗。

（1)大多数焊接点在使用中要经受剪切应力，故其强度很重要。

（2)懦变是当温度和应力均保持常数时一种全面塑性变形。其可在绝对零度以上任何温度发生，但只在活跃温度才变得重要。

（3)疲劳是在交变应力下的合金失效，在循环负荷下合金所能忍受的应力比静态负荷下小。电子包装与装配用中等焊锡，一般经受低频疲劳。

3.印制电路板：结构上常见的有单层板~双层板和多层板。

（1）单层板是一种只有一面覆铜的电路板，元器件一般放置在没有覆铜的一面，覆铜一面用于布线和元件焊接，主要用于民用电子产品，如：收音机等。

（2）双层板是双面覆铜的电路板，两个覆铜层通常称为顶层和底层。两层均可布线，顶层一般放置元件，底层为元件焊接面。主要用于性能较高的通信设备，高级仪器仪表及电子计算机等。

（3）多层板就是包含多个工作层面的电路板，除顶层，底层外还有中间层。中间层可以是导线层~信号层~电源层或接地层。层与层之间相互绝缘，其连接往往通过孔实现，其层数多为偶数且包含最外两层，目前计算机多为4~8层结构。

印制电路板每层结构组成大致如下：

A：基板-常由绝缘材料如环氧树脂~纸板~玻璃纤维等组成

B：覆铜层-分顶层~底层~中间层等，材料为铜箔，有信号传输`导电功能

C：锡膏和松香，为防止裸露焊盘氧化和增加可焊性

D：丝印~元件代号等（C~D为外层结构）

4.电烙铁的分类;

(1)按加热方式可分为直热式，感应式，气体燃烧式多种，常用为直热式电烙铁。

(2)按功率分可分为20W,30W,35W,45W,50W,75W,100W,150W,200W,300W等多种

(3)按功能分可分为单用式，两用式，恒温式，吸锡式等

以最常用的直热式电烙铁为例：有内热和外热式两种。主要由发热元件，烙铁头，手柄，接线柱四部分构成。

○1发热元件是电烙铁的能量转换部分，俗称烙铁芯，是将镍鉻发热电阻丝缠绕在云母~陶瓷

等耐热绝缘材料上制成。内热和外热式区别在于内热式的发热元件安装于烙铁头内，而外热式的烙铁头安装于发热元件内。显然，内热式的能量转换效率高，同样温度的烙铁，内热式

在体积，重量方面均优于外热式。（20W相当于40W）

○2烙铁头主要进行能量存储和传递，一般用紫铜制成。使用中因高温氧化和焊剂腐蚀会变得凹凸不平，需经常修整。

○3手柄：一般用木料或胶木制成，防止温度过高影响操作。

○4接线柱是发热元件同电源连接处。一般电烙铁有三个接线柱，一个接金属外壳接地，另两个分别接火线零线，更换烙铁芯时应判明接地端。接线时应用三芯线将外壳接保护零线。

5.拆卸电子元件的方法;

(1)直接拆卸法：管脚比较少的元器件，如电阻，二极管等两三个管脚的元件，可用烙铁直接加热管脚，用镊子将其取下。

(2)吸锡器拆卸法：待烙铁头叨叨温度后，对正焊盘，是吸锡枪烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后按动吸锡键，吸取焊锡，可重复几次，清除管脚焊锡后，即可取下元件。

(3)义勇空心针拆卸法：取医用8至12号空心针头，针头内径正好套住管脚为宜，拆卸时用

烙铁将管脚焊锡熔化，及时用针头套住引脚，拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固拔出针头即可。

(4)毛刷配合拆卸法：拆卸时用烙铁融化引脚焊锡后，趁机用毛刷扫落熔化的焊锡即可。

(5)增加焊锡熔化拆卸法;给待拆卸的集成块引脚上再加一些焊锡，使每列引脚焊点连接起来，每加热一列即用镊子撬起，重复几次即可拆下。

(6)多股铜线吸锡拆卸法：利用多股铜线蘸上松香酒精溶液，将其放到引脚加热，这样熔化

的焊锡就会被铜丝吸附，重复几次即可吸净。

注意事项：○1烙铁头附有多余焊锡时不能敲击，甩动烙铁，应用湿海绵清除

○2不能接触焊点时间过长

○3不可长时间持续通电使电烙铁温度过高（恒温型除外）

6.电烙铁焊接过程:

(1)焊接前，将电烙铁充分预热，烙铁头刃面要吃锡，即带上一定量焊锡。

（2）焊接时，右手持电烙铁，左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。将烙铁头刃面紧贴在焊点处，电烙铁与水平面大约成60度角，以便于熔化的焊锡从烙铁头流到焊点上。

（3）当焊件加热到能融化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。烙铁头在焊点停留大约2~3秒。

（4）当熔化一定量焊锡后将焊锡移开，当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，离开方向大约为45度。

7.虚焊形成原因:

(1)焊接时锡量太少。

（2）焊锡熔点低，强度不够，元件引脚和固定元件板材不同，在热胀冷缩作用下，产生裂缝，引起虚焊。

（3）元件引脚存在应力，元件安装不到位，元件较重或固定元件的线路板存在变形，长期作用就会产生虚焊现象

（4）元件产生高温引起固定点焊锡变质

（5）元件引脚和覆铜面在安装时没有很好去脂去氧化层，没有处理和加涂防氧化层

（6）焊锡质量不好

8.焊前准备工作：使用前，认真检查电源插头，电源线有无损坏，并检查烙铁头是否松动。新烙铁使用前应用细砂纸江烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头均匀镀上一层锡，便于焊锡和防止氧化，旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，方可使用。

9.电阻档用法：

（1）将选择开关置于Rx100档，将两表笔短接调整欧姆档零位调整旋钮，使表指针向电阻刻度线有段的零位。若无法调到零点，说明电池电压不足，应更换电池。

（2）用两表笔分别接触被测电阻两引脚测量，正确读出指针所指电阻数值，再乘以倍率（档位），即为阻值。

（3）为使测量较为准确，测量时应该使指针指在刻度中心位置附近，若指针偏小，则换用小档；若偏角较大则换用大档。每次换挡后必须再次调零，在进行测量。

（4）测量结束后，应拔出表笔，将开关置于“OFF”档或交流电压最大档位，收好万用表。

10.电流档用法：先估计被测电流大小，选择合适量程，再把万用表联在电路中，指针偏转至表盘2/3处左右，说明量程合适，否则调整档位，重新测量，换挡时必须开路，不能带电换档。读书=指示值*档位/量程，测量直流时必须保证正进负出，即从红表笔进黑表笔流出。