客户通用工艺要求

XXXXXXXXX公司

XXXX客户通用工艺要求

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年月日发布文件编号： THT-ZY/0801301 XXXXXXXXXXXXXX发布

一. 适用范围

本要求规范了本公司电子产品对08013客户加工在生产、检验过程及防潮防静电的要求；

二.通用要求

1. 生产车间环境

1.1温度23±5℃,湿度50±10%；

2.防静电要求

2.1操作人员进入防静电工作区，穿好防静电工作服和鞋子，操作时必须戴上防静电腕带，防静电腕带必须和皮肤良好接触，并将腕带接入防静电接地系统；

2.2 工作台必须铺设导电垫并接地；

2.3 防静电详细要求参见《静电防护控制程序》；

3．防潮要求

元器件和PCB 受潮后必须烘烤，具体要求参见《湿敏元器件管制规范》； 4．辅材

4.1焊膏使用要求：有铅工艺，使用63SN/37PB类型的焊膏，品牌为千住,乐泰,ALPHA;无铅工艺，使用SAC 类型无铅焊膏, 品牌为千住,乐泰,ALPHA；

4.2助焊剂采用免洗（低残留）型,其他辅材(焊锡丝, 清洗剂, 红胶,高温胶带等)材料必须有质量合格检测报告；

5.无铅元器件的识别

5.1 器件包装上有无铅标志（如图 ）表示为无铅物料；

常见无铅标志

三.生产工艺要求

1.有铅和无铅回流焊接温度和时间工艺要求（如表1，图5）

表1

2.手工焊接烙铁温度和时间要求

2.1 贴装元器件的焊接要求

2.1.1 使用恒温式电烙铁，建议烙铁头大小和焊接器件大小匹配, 烙铁温度设定为350±30℃，焊接时间为2±1sec；

2.2 通孔元器件的焊接要求

2.2.1 使用恒温式电烙铁，烙铁温度设定为350±30℃，焊接时间为3±1sec；

四.机盘PCB板面质量要求

1.机盘PCB板面无损伤，无气泡，无分层；

2.机盘PCB板面清洁,无白色残留物；

五. SMT焊接质量检验要求按照《电路板焊装质量验收标准》三级标准执行；

六. THT焊接质量检验要求

1.轴向插焊器件(如图6)

1.1 元件器件和PCB平行，元器件本体和PCB之间的距离小于0.7mm；

图6

2. 径向插焊器件(如图7)

2.1元器件和PCB垂直，底面与PCB平行；

2.2元器件的底面与PCB之间的距离小于2mm；

图7

2.3引线封口的元器件可接收条件：在封口和焊点之间必须能看到引线段，露出的引线段长度1.2mm±0.5mm(如图8)；

图8

七.压接质量要求

1.压接器件、PCB、周围器件没有损伤，压痕(如图9)；

图9

2.压接器件插针要求(如图10、11)

2.1插针无损伤,无毛刺；

2.2插针偏离中心线不超过插针厚度的50%；

2.3插针高度在高度公差范围内；

图10

2.4 压接器件插针必须全部伸出PCB 的压接过孔,目测插针没有明显的高低不平；

图11

3.压接器件平整度要求（如图12，图13）

3.1 压接连接器必须和PCB 板面贴平,目测无间隙；

图12

图13

八.导电布的安装

1.导电布须安装在面板的凹槽内；

2.导电布的两端不得超出凹槽；

九.铆装件固定的要求

1.翻边无裂缝、裂纹或其它能使印字电路板装配过程中使用的助焊剂、油脂、油墨或其它液体残留在安装孔内的损伤；

2.铆装之后翻制区域无环形裂缝或裂纹，气眼的预制翻边需要与焊盘区域完全接触；

2.1焊料环绕翻边至少330°；

2.2无径向或环形裂口；

2.3焊料填充至少达到翻边高度的75%；

十.焊点的可接收条件：

1.所有的焊点应当光亮滑顺，形成如图6-1所示的润湿性良好的凹月面；

图6-1 2.金属化孔引线焊接的条件：

润湿范围（元件面、引线和孔壁） 大于270°

孔内焊料充满的程度 大于75%

焊点润湿范围（焊接面） 大于330°

焊盘被焊料润湿的比例（焊接面） 大于75%

如下图：

3.引线的焊接高度L可接收条件：1.5mm±0.3mm；