PCBA可靠性试验标准
PCB可靠性试验及外观检验判定标准

試驗方法﹑條件
判定標准 板邊緣護形漆出現白 點時長度不可往板內 伸超過3mm(120mil)
依據標准 依據 “IPC-TM650" 之6.2.3 之2.6.8
備注
11
試驗箱
1.進入試驗箱前﹐板面涂護形漆。 2.施加100± 10V電壓。
特殊情 況依客 戶要求
12
出氣 試驗
真空箱
1.板材體積約為1cm3。 2.置于7× 10﹣3Pa(5× 10﹣5mmHg)的真空箱24小時。
5PCS/每批 5PCS/每批 5PCS/每批 5PCS/每批 5PCS/每批 5PCS/每批 5PCS/每批
特性阻抗
每出貨批
AQL=1.0
Class=S-4
10
PCB檢驗方式
檢查水平 短﹑斷路測試 每入庫批 C=0抽樣水平 0.065 AQL 0收1退
防焊漆附著力 銅泊附著力測試 鍍金附著力測試
18
7628:150± 20 s; 7630:140 ± 20s 2116MF:150 ± 20s 2116HR:150 ± 20s 10810MF:15 0± 20s
“IPCTM650之 2.3.17”
特殊 情況 依客 戶要 求
6
PCB信賴度試驗項目
(五)
膠流量 測試 膠流量 測試機 沖圓機 ﹐ 電子天 平
14
孔不良判定
1.鍍瘤/毛頭 允 收﹕鍍瘤/毛頭未影響起碼孔徑要求時則可允收。 不合格﹕未能符合起碼孔徑時均不合格。 2.孔 破 允 收﹕任何孔壁上的破洞均未超過一個全板中有破洞 的通孔在數量上亦未超過5%﹐所出現的任何破洞尚未 超過孔長的5%﹔破洞也不可超過周長的四分之一。 不合格﹕瑕疵超出上述准則皆為不合格 。 3.粉紅圈 ----粉紅圈尚無影響功能的跡象﹐皆為允收。
pcba检验标准

pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)即印刷电路板组装,是指将元器件焊接到印刷电路板上,形成功能完整的电子产品的过程。
PCBA检验是保证电子产品质量的重要环节,下面将介绍PCBA检验的标准和方法。
首先,PCBA检验应该从外观质量入手。
外观质量检验主要包括焊接质量、组装质量和外观缺陷等方面。
焊接质量包括焊点的形状、焊接渣、焊接位置等,组装质量包括元器件的位置、方向、贴装质量等,外观缺陷包括氧化、划伤、变形等。
只有外观质量良好的PCBA才能保证电子产品的整体质量。
其次,PCBA检验还应该包括功能性测试。
功能性测试是通过给PCBA加电进行测试,验证电路板的功能是否正常。
功能性测试主要包括通电测试、信号测试、电源测试等,通过这些测试可以验证PCBA的工作状态,确保其符合设计要求。
另外,PCBA检验还需要进行环境适应性测试。
环境适应性测试是指将PCBA置于不同的环境条件下进行测试,验证其在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
环境适应性测试主要包括高温试验、低温试验、湿热试验等,通过这些测试可以评估PCBA在不同环境条件下的适应性,确保其在各种环境条件下都能正常工作。
最后,PCBA检验还需要进行可靠性测试。
可靠性测试是指通过对PCBA进行长时间、高负荷的测试,验证其在长期使用过程中的稳定性和可靠性。
可靠性测试主要包括老化测试、振动测试、冲击测试等,通过这些测试可以评估PCBA在长期使用过程中的可靠性,确保其能够稳定可靠地工作。
综上所述,PCBA检验标准包括外观质量检验、功能性测试、环境适应性测试和可靠性测试。
通过这些测试可以全面评估PCBA的质量,确保其符合设计要求,保证电子产品的质量稳定可靠。
在PCBA检验过程中,需要严格按照标准操作,确保测试结果的准确性和可靠性,为电子产品的质量提供有力保障。
pcba检验标准 -回复

pcba检验标准-回复什么是PCBA检验标准?为什么需要检验标准?检验标准的应用范围是什么?如何制定有效的PCBA检验标准?这些问题将在下面的文章中进行详细讨论。
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)检验标准是根据PCBA的工艺要求和安全性能制定的一套规范和指导原则。
PCBA是指将印刷电路板和组装件(包括元器件、插件、连接器等)进行焊接、组装和测试,形成一个完整的电子装配体的过程。
由于PCBA在电子产品的制造过程中起着非常重要的作用,因此确保其质量和可靠性对产品的最终性能和可持续发展至关重要。
PCBA检验标准的制定主要是为了实现以下几个目标。
首先,通过标准化的检验方法和程序,确保PCBA质量的一致性和稳定性,降低产品的缺陷率。
其次,通过合理的检验标准可以提高PCBA生产过程的效率,减少资源的浪费和重复劳动。
此外,检验标准还可以帮助企业改进生产工艺,优化生产流程,提高产品的可靠性和竞争力。
PCBA检验标准的应用范围非常广泛,涵盖了各个行业的电子产品制造。
无论是消费类电子产品,如手机、电视机等,还是工业设备、医疗设备等专业领域的电子产品,都需要进行PCBA检验。
此外,在军工领域,PCBA的质量和可靠性对战争装备的正常运行和作战力的发挥至关重要,因此对于军工产品更加严格的质量控制和检验要求。
制定有效的PCBA检验标准需要考虑多个因素。
首先,标准必须与PCBA的设计要求、工艺要求和使用环境相匹配。
只有确保标准的科学性和合理性,才能保证检验结果的可靠性和有效性。
其次,标准应该具备可操作性和可行性,易于实施和执行。
标准应该清晰明确地规定了检验的要点、程序和方法,以便操作人员能够正确理解和应用。
最后,标准还应该考虑到行业的最新发展和技术的进步,随时进行修订和更新,以适应不断变化的市场需求和品质要求。
总之,PCBA检验标准在电子产品制造中发挥着重要的作用。
通过制定和实施有效的检验标准,可以提高PCBA质量和可靠性,提高生产效率和生产流程的优化,并满足不同行业对于电子产品质量的要求。
PCBA检验标准(最完整版)

X≦1/2W
标准工作程序 第 7 頁,共 68 頁
PCBA 检验标准
S<8mil
S<5mil 3﹑CHIP 芯片状零件
拒收条件 1﹑各接脚发生偏滑,偏出焊垫以外的接脚已
超过接脚本身宽度的 1/2。(X>1/2W ) 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直
距离小于 0.13mm.(S<5mil)
X >1/2W
拒收条件 1 ﹑ 引 脚 已 纵 向 超 出 焊 垫 外 缘 25% 以 上 或
(0.2mm) 。
2﹑J 形引脚
S
W S≧5mil
理想状况 1﹑各接脚都能座落在焊垫的中央,未发生偏
滑。
允收条件 1﹑各接脚虽发生偏滑,但偏出焊垫以外的接
脚 尚 未 超 过 接 脚 本 身 宽 度 的 1/2(X ≦ 1/2W ) 。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离至少为 0.13mm(S≧5mil)。
◎ ◎
丝印不清﹐有破损但不超过 10%﹐被涂污或重影但尚能识别
◎
无丝印或印墨印伤 pad
◎
丝印模糊不清,有破损超过 10%﹐无法辩认 19 丝印及标签不良
丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩认
◎ ◎
标签剥离部分不超过 10%且仍能满足可读性要求
◎
标签剥离部分超过 10%或脱落﹐无法满足可读性要求
W
理想状况 1﹑零件端在板子焊垫的中心,且不发生偏
出.所有各金属对头都能完全与焊垫接 触.(W 为组件宽度) 。
注:此标准适用于三面或五面之芯片状零 件.
≦1/2 W
允收条件 1﹑零件虽横向超出焊垫,但在零件宽度的
50%以下(≦50%W)。
PCBA质量检验标准

了焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响(如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震动力使焊点呈不平滑之外表,严重時在元件腳四周,產生縐褶或裂縫。
【针孔】焊点外表上產生如針孔般大小之孔洞。
5.工作程序和要求5.1检验环境准备5.1.1照明:室内照明 500LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;5.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.检验判定标准6.1包装检查检验方法:目视检验数量:样板(100%)、来料(GⅡ)6.1.1每箱数量一致,产品间需隔开6.1.2标识应与实物相符, 不得有不同标识6.1.3包装不得有破、烂、脏,对产品起不到保护现象6.2尺寸检查6.2.1尺寸检查请参照各专项检验工艺及图纸;6.2.2样板必须进行全尺寸检查,6.3 PCB检查6.3.1 板面所有标识字体清晰可辨,不允许出现标识模糊、缺画,使标识分辨不清有现象;6.3.2 不可有外来杂质如零件脚剪除物、(明显)指纹、污垢(灰尘);,6.3.3不能存在有需清洗焊剂残留物,或在電气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质(如:灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒,白色结晶物)、以及使用3倍或更小率放大镜,可见之锡渣不被接受(含目视可见拒收);6.3.4 对于残留在板面的锡珠,除非不可剥除直径小于0.010英寸(0.254mm)的锡珠,或直径小于0.005英寸(0.127mm),非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受,否则,是不能接受。
6.3.5 PCB不可有分层起泡,铜皮不可翅起;6.3.6 PCB刮伤非功能区露出纤维体,以及功能区露出铜箔都不可接受;6.3.7 PCB边缘及装配孔不允许有毛刺;6.4 焊点的判定标准6.4.1理想的焊点焊点沾锡角低于50度(越小越好),焊点的表面光亮、光滑、锡量适中,既能保证焊点的机械强度及物理特性,又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查---插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式元件焊点呈明显的坡度。
PCBA检验标准

1、目的:确保PCBA的功能、外观、包装能满足规定要求,防止不合格品出货和使用。
2、范围:适用于本公司生产、采购和外发加工的所有PCBA检验。
3、引用标准:MIL-STD-105E 逐批检查计数抽样程序及抽样表;《<AQL抽样检验使用作业指导书>补充说明》。
4、抽样方案:MIL-STD-105E正常检查一次抽样方案IL=II,AQL=0.65(MAJ),AQL=1.0(MIN)。
5、定义:5.1、CR(Critical):致命缺陷,对环境或对人体产生危害或具有危害的隐患,违反相关安全规定之缺陷。
5.2、MAJ(Major):主要缺陷,指影响产品功能,导致不能正常工作或是严重的外观不良,对环境或对人体没有危害或隐患。
5.3、MIN(Minor):次要缺陷,对产品功能有部分影响能够正常工作,外观存在不良,对环境或对人体没有危害或隐患6、检验环境:6.1、温度: 15~30℃, 湿度45~90%;6.2、灯光要求,光照强度为800±200 LUX(勒克斯);6.3、目视距离: 30CM6.4、检验时间: 4S~10S/每面6.5、检验角度: 90±45度及从各个角度目视;6.6、检验人员:视力及色觉正常(双眼裸视1.0以上,无色盲、色弱等视觉缺陷)8.用语定义8.1 CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
8.1.1 可靠性能达不到要求。
8.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定8.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。
8.1.4 与客户要求完全不一致.8.2 MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
8.2.1 产品性能降低。
8.2.2 产品外观严重不合格。
8.2.3功能达不到规定要求。
8.2.4 客户难于接受的其它缺陷。
8.3 MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
pcba检验项目
pcba检验项目PCBA(Printed Circuit Board Assembly)检验项目是电子制造过程中的重要环节,用于确保PCBA产品的质量和可靠性。
本文将从人类视角出发,详细介绍PCBA检验项目。
PCBA检验项目包括外观检查、焊接质量检查、电气性能测试等。
外观检查是最基本的检验项目之一,通过目视检查PCBA板面是否有划痕、氧化、翘曲等缺陷,以及元件的安装是否正确、焊接是否牢固等。
外观检查可以直观地了解PCBA的整体质量状况,确保产品外观无瑕疵。
焊接质量检查是PCBA检验的关键环节之一。
焊接是将元件与PCB板连接的过程,焊接质量的好坏直接影响到产品的可靠性和性能。
通过检查焊盘的涂覆和形状,焊接点的焊剂分布情况以及焊接点的焊接质量,可以判断焊接是否合格。
焊盘涂层均匀、焊接点焊剂分布均匀且焊接牢固,是合格的焊接质量标准。
电气性能测试是PCBA检验的重要环节之一,用于验证PCBA的电气性能是否符合设计要求。
电气性能测试包括电阻测试、绝缘测试、电流测试等,通过这些测试可以检测电路的连通性、电阻值是否正常、绝缘是否合格等。
通过电气性能测试,可以确保PCBA的功能正常,达到设计要求。
除了上述检验项目,还有一些特殊的检验项目,如可靠性测试、环境适应性测试等。
可靠性测试是为了验证PCBA在长期使用过程中的可靠性,通过模拟实际使用条件进行测试,如高温、低温、潮湿等。
环境适应性测试是为了验证PCBA在不同环境条件下的适应性,如振动、冲击、腐蚀等。
这些特殊的检验项目可以更全面地评估PCBA的质量和可靠性。
PCBA检验项目的重要性不言而喻,它是确保PCBA产品质量和可靠性的关键环节。
通过严格的检验,可以提前发现和解决PCBA生产过程中的问题,确保产品的质量和性能达到客户的要求。
因此,在PCBA生产过程中,各个检验项目都要严格执行,确保产品的质量和可靠性。
只有如此,才能生产出高质量的PCBA产品,满足客户的需求。
浅析无铅制程PCBA可靠度测试规范
资料范本本资料为word版本,可以直接编辑和打印,感谢您的下载浅析无铅制程PCBA可靠度测试规范地点:__________________时间:__________________说明:本资料适用于约定双方经过谈判,协商而共同承认,共同遵守的责任与义务,仅供参考,文档可直接下载或修改,不需要的部分可直接删除,使用时请详细阅读内容无铅制程PCBA可靠度测试规范1.0版核准:__________ 審查:__________ 制作:_________目录1. 版本介绍 (3)2. 规格介绍 (4)3. 测试规格 (5)3.1 冷热冲击 (5)3.2 温度循环 (5)3.3 室温储存 (6)3.4 推拉力测试 (7)3.5 高温储存 (7)3.6 低温储存 (8)4. 附檔 (10)4.1 附文件1(锡须图片) (10)4.2 附檔2(锡须长度计算方法) (11)4.3 附檔3(拉拔力测试图片) (12)1. 版本介绍2. 介绍2.1 目的本规范的目的在于建立一份适合于Keyboard 或Mouse之无铅PCBA的可靠度测试规范﹐藉此验证产品的可靠性﹐并尽早发现问题与解决﹐提升客户满意度和降低后期失效比率。
2.2 参考文件IPC-TM-650, Method 2.3.28, “Ionic Analysis of Circuit boards, Ion Chromatography method”JEDE-JESD22-A104-BIPC-A-610C测试规格3.1 冷热冲击3.1.1 目的评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响﹐了解在此条件下产品结构及功能上的状况。
3.1.2 测试方法和设备3.1.2.1 测试方法:-40℃ 85℃ 1H/循环共测试200个循环试验前对PCBA进行外观和功能检查﹐然后将20片良品的焊锡面朝上放入冷热冲击机中测试﹐试验完成后﹐再对PCBA进行外观(增加切片检查)和功能检查。
PCB可靠性试验及外观检验判定标准
1.0.5oz﹕大 于或等于
6LB/in. 2.1.0oz﹕大 于或等于
8LB/in
"IPCTM650之 2.4.20"
特殊 情況 依客 戶要
求
6計算﹕剝離強度lb/ in=Akg÷S in2。
7628:150±20s;
7630:140
18
凝膠時 間測試
凝膠時 測試機
1暖機設定溫度170±0.5℃﹐用石臘清潔凝膠時間測試機熱盤﹐保持熱盤里無任何細小雜質。 2准備好待測PP(美工刀切下左﹑中﹑右面積為4X4cm) 3把分篩放在一張干淨的紙上﹐取切好PP用手揉搓﹐使樹脂粉沫落入分析篩過濾。 4用電子天平稱取0.2g﹐精確到0.02 g.按順時針或逆時針方向攪拌﹐先由內而外﹐再由外而 內反復攪拌﹐攪拌范圍為熱盤的2/3﹐攪拌速率為2-3轉/秒﹐待樹脂開始固化成團狀時﹐以 拉絲高度不超過10 mm斷掉為止(每次最多只可挑起3次﹐停止計時器)記下膠化時間。
7628:22±5%;
19
膠流量 測試
膠流量 測試機
沖圓機 ﹐
電子天 平
覆蓋一張大于15 cm*15 cm的鑽沸龍或離型膜。) 3將組合好之試片放在不鏽鋼板(兩張)內﹐放入膠流量測試機中﹐立刻加壓﹐應在壓機合模 后5秒內到達規定的壓力﹐除非另有規定﹐溫度應為171±3℃﹐壓力為4.6kg/cm2時間為5分 種。
AQL=4.0 5PCS/每批 2PCS/每批 1PCS/每批 5PCS/每批
0收1退 0收1退 0收1退 Class=S
-1 0收1退 0收1退 0收1退
0收1退
離子污染測試
每入庫批
1PCS/每批
0收1退
11
PCB檢驗項目
一﹑基材的判定標准 二﹑孔的判定標准 三﹑金手指判定標准 四﹑文字/ 符號判定標准 五﹑防焊漆判定標准 六﹑線路&板翹
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指印刷电路板组装,是电子产品制造过程中的一个重要环节。
为了确保PCBA产品的质量和稳定性,需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA检验的标准及相关内容。
首先,PCBA检验标准包括外观检验和功能性检验两部分。
外观检验主要是对PCBA产品的外观进行检查,包括焊接质量、元件安装位置、焊盘状态等。
而功能性检验则是对PCBA产品的功能进行测试,包括电气性能、信号传输、温度稳定性等。
在进行外观检验时,需要注意焊接质量是否良好,焊盘是否出现虚焊、短路等情况,元件安装位置是否准确,元件是否倒装、漏装等。
同时,还需要检查PCBA产品的外观是否完整,有无划痕、变形等情况。
而在进行功能性检验时,需要根据PCBA产品的设计要求,进行相应的测试。
例如,对于电源板,需要测试电压、电流是否稳定;对于通信板,需要测试信号传输是否正常;对于控制板,需要测试程序运行是否正常等。
除了以上提到的检验内容外,还需要根据PCBA产品的具体要求,进行特定的检验。
例如,对于在恶劣环境下使用的PCBA产品,还需要进行耐高温、耐低温、耐湿热等环境测试。
在进行PCBA检验时,需要严格按照相关的标准进行操作,以确保检验结果的准确性和可靠性。
同时,还需要使用专业的检验设备和工具,以提高检验效率和准确性。
总之,PCBA检验是确保产品质量的重要环节,需要严格按照标准进行操作,同时结合实际情况,进行全面的检验。
只有通过严格的检验,才能保证PCBA产品的质量和稳定性,满足客户的需求和期望。
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WORD格式整理版 优质.参考.资料 修订履历 序号 原内容 修订后 旧版 修订人 修订日期
1、目的 为了满足客户的产品质量要求,特制定此标准,有利于质量保证能力的有效推行,并促使环境及可靠性试验标准化。 2、范围 适用于开发部所设计且客户有要求的PCBA(注:量产产品有大的设计变更或关键元器件更改时才适用此标准)。 3、职责 3.1项目工程师:负责提供新开发的成熟或试产之试验样品; 3.2开发实验室:负责样品的测试、信息保存、测试报告的提交、不良品跟进与处理。 4、抽样计划及测试流程 4.1 PCBA样品数不少于15PCS,按规范“6”操作,具体执行计划需按照附件“7”进行。 5、PCBA可靠性测试项目 5.1 PCBA外观结构、标识试验 PCBA appearance、 structure、 mark test 5.2 PCBA电气间隙与爬电距离 PCBA clearance and creepage distance 5.3 PCBA性能试验 PCBA performance test 5.4 PCBA老化试验 PCBA aging test 5.5 PCBA功能试验 PCBA functional test 5.6 PCBA输入功率试验 PCBA input power test 5.7 PCBA元器件温升试验 PCBA components temperature rise test 5.8 PCBA漏电流试验 PCBA leakage current test 5.9 PCBA电气强度试验 PCBA electric strength test 5.10 PCBA接地电阻试验 PCBA ground resistance test 5.11 PCBA电源放电试验 PCBA power discharge test 5.12 PCBA电磁兼容试验 PCBA electromagnetic compatibility test WORD格式整理版 优质.参考.资料 A、Conducted Interference test B、Power Clamp Interference test C、EFT test D、Voltage Dips and Interruptionstest E、ESD test F、Surge test 5.13 PCBA电压变动试验 PCBA voltage fluctuation test 5.14 PCBA高低压工作特性试验 PCBA high and low voltage work performance test 5.15 PCBA高温高湿工作试验 PCBA high temperature and high humidity working test work 5.16 PCBA低温工作试验 PCBA low temperature working test 5.17 PCBA冷热冲击试验 PCBA thermal shock test 5.18 PCBA高温高湿、低温存贮试验 PCBA high temperature and high humidity, low temperature storage test 5.19 PCBA耐漏电起痕试验 PCBA Proof tracking test 5.20 PCBA通断电实验 PCBA on-off test 5.21 PCBA电子振动试验 PCBA electronic vibration test 5.22 PCBA盐雾试验 PCBA salt spray test 5.23 PCBA短路发热试验 PCBA shorted heating test 6、测试项目具体操作规范 6.1 PCBA外观结构、标识试验: 试验目的:确认提供后续组装上的流畅及保证产品的质量 试验设备:放大镜 试验样品:3PCS 试验内容:元器件排列整齐,无多件、少件、错件、反向、脚未插入等不良现象,布线应合理;整体外表光洁,无明显可见的损伤、划痕、龟裂、霉点、毛刺、锈蚀和涂层剥离现象;各焊点圆润、一致、无虚焊;引脚长1.8-2.5mm,元件浮起≤0.5mm;标志及印刷应清晰、正确且附着牢固。 判定标准:外观结构正常 6.2 PCBA电气间隙与爬电距离 试验目的:检查距离是否符合要求 试验设备:卡尺 试验样品:3PCS 试验内容:FUSE前L N间与FUSE两脚间的电气间隙及爬电距离为3.0mm、3.2mm;FUSE后50~150 V电气间隙1.5mm、50~125 V爬电距离为2.2mm;151~300V电气间隙3.0mm、126~250 V,爬电距离为3.2mm;基本绝缘的电气间隙3.0mm、 爬电距离:4.0mm;加强绝缘的电气 WORD格式整理版 优质.参考.资料 间隙5.5mm、爬电距离8.0mm。 判定标准:距离符合要求 6.3 PCBA性能试验: 试验目的:确认产品性能是否良好 试验设备:可调变频电源 试验样品:3PCS 试验内容:继电器吸合正常,变压器输出正确,稳压管能稳定电压,蜂鸣器鸣声清脆,按按键灵活,指示灯亮无闪烁。 判定标准:性能良好 6.4 PCBA老化试验 试验目的:筛选PCBA早期的不良 试验设备:老化房 试验样品:6PCS 试验内容:PCBA在50±5℃温度下进行500小时1.1倍额定电压通电工艺老化测试 判定标准:功能正常 6.5 PCBA功能试验: 试验目的:确认客户要求的产品功能是否都实现 试验设备:可调变频电源 试验样品:3PCS 试验内容:PCBA应装配在所属电器或测试治具上,按照功能说明书或技术条件逐一测试,观察PCBA的操作性能和功能实现状况。 判定标准:功能都实现 6.6 PCBA输入功率试验: 试验目的:确认功率是否在规格范围内 试验设备:功率计 试验样品:3PCS 试验内容:整机试验,工作在额定电压和正常操作条件下。 判定标准:加热类和组合类>300W时,范围为-10%~+5%(或20W),马达类>300W时,范围为+15%(或60W) 6.7 PCBA元器件温升试验 试验目的:确认关键元器件温升是否在要求范围内 试验设备:数据记录仪 试验样品:3PCS 试验内容:整机试验,根据产品类型提供测试条件,如加热类1.15倍额定功率;组合类及马达类1.06倍额定电压,满负载工作,直至温度稳定。 判定标准:符合元器件温升要求 6.8 PCBA漏电流试验: 试验目的:检查产品的泄漏电流是否在规格内 试验设备:泄漏电流测试仪 试验样品:3PCS 试验内容:整机试验,发热类产品以1.15倍额定功率正常工作状态条件下测试,马达类产品及组合类产品以1.06倍额定电压在正常工作状态下测试,测试产品达到正常温升状态下, 测试产品可接触部分到电源两极(L N)之间的泄漏电流。 判定标准:Class II 小于 0.35 mA, Class I 小于0.75 mA 6.9 PCBA电气强度试验: WORD格式整理版 优质.参考.资料 试验目的:检查产品的绝缘性 试验设备:耐压测试仪 试验样品:3PCS 试验内容:整机试验,根据产品绝缘类型及电压等级来判定施加高压的大小,如产品额定电压在150-250V范围内,基本绝缘施加1000V,附加绝缘施加1750V,加强绝缘施加3000V,试验时间1min。 判定标准:无击穿现象 6.10 PCBA接地电阻试验(适用于CLASS Ⅰ产品): 试验目的:检查产品接地连续性是否良好 试验设备:接地电阻测试仪 试验样品:3PCS 试验内容:整机试验,测试电源要求: 空载电压小于12V(交流或直流), 电流为产品额定电流的1.5倍或25A(取其大), 测试产品接地端子或接地触点到每个易触及金属部件上的电阻,直至稳定, 通常为1分钟。 判定标准:小于0.1欧姆 6.11 PCBA电源放电试验: 试验目的:确认电源线拔电后1s时的电压是否安全 试验设备:示波器 试验样品:3PCS 试验内容:示波器设定为DC耦合,测试电源线拔电后L N 间1s时的电压值。 判定标准:1s时的放电电压小于34Vp 6.12 PCBA电磁兼容试验 A、Conducted Interference试验 试验目的:检验产品L N上的干扰是否在规格内 试验设备:接收机 试验样品:3PCS 试验内容:整机试验,执行EN55014-1标准 判定标准:至少5dB的余量 B、Power Clamp Interference试验 试验目的:检验产品电源线对空间的干扰是否在规格内 试验设备:接收机 试验样品:3PCS 试验内容:整机试验,执行EN55014-1标准 判定标准:至少5dB的余量 C、EFT试验 试验目的:检验产品电源线上各相线对群脉冲的抗干扰能力 试验设备:EFT发生器 试验样品:3PCS 试验内容:整机试验,执行IEC61000-4-4标准中的LEVEL 3 判定标准:A D、Voltage Dips and Interruptions试验 试验目的:检验产品对电压跌落、中断的抗干扰能力 试验设备:单相电压跌落模拟器 试验样品:3PCS 试验内容:整机试验,执行IEC61000-4-11标准。