DEK全自动印刷机操作指引
一、目的：便于正确操作、维护机器设备，保证印刷品质，提高生产效率。
二、范围：从事DEK-ELAI全自动印刷机操作的作业员。
三、权责：操作员负责对印刷机操作、保养及维护，技术员和工程师负责对机器
的调校，品质部对制程进行跟踪。
四、内容：
1、作业前准备：
1）确认待印刷的PCB与BOM是否相符，与钢网是否对应；
2）确认锡膏（胶水）是否已回温及搅拌OK；
3）确认技术员是否已调好程式及架好钢网；
4）确认钢网是否已按工艺要求或客户要求封好孔；
5）戴上静电手套或手指套。
2、开机步骤：
1）打开机器右下方总电源开关，顺时针旋转90o，电脑开始启动；
2）待2分钟后，电脑屏幕显示“DEK”画面，按下系统键进行初始化机器，然后出现主菜单；
3）点（调用程序）键，将光标移到生产程序上；
4）选择要生产的程序，按确认键；
5) 轻按机器右下角蓝色按钮，机器各部分开始回原点，导轨移至将生产的的程序设定的宽度；
6) 点开始（▲）键，机器开始生产。
3、作业步骤：
1）加入适量锡膏（胶水）（约1/2瓶即125克）在钢网上；
2）根据技术员的指导，按正确方向放PCB入导轨；
3）机器印刷完成后，从板边拿起PCB，不要碰到锡膏；
4）至放大镜下检查是否有连锡、漏印、拉锡、塌锡等不良；
5）将检查OK的PCB转入下一工序，不良品单独放置，待统一清洗。
五、作业中注意事项：
1、加收锡膏（胶水）0.5小时一次每半小时用搅拌刀将印刷区域外的锡膏收至印刷区内，并酌情加入
新的锡膏（胶水）保证钢网上的锡膏（胶水）量在半瓶左右，确保品质，加之前需将锡膏用适时刀
在瓶里顺时针搅拌2分钟；
2、手动擦钢网5-20片一次根据PCB板性质不一，频率不一，用洗板水及擦拭纸擦拭钢网的背面，再用
风枪吹干净，以免堵塞BGA、IC之类引脚密集之处；（注：在擦拭钢网时尽量不要去擦金手指位置，避免引起金手指沾锡、氧化）
NO
修改履历受控状态
修改内容修改日期修改者
作业指导书
文件名称文件编号版本号A
修改状态0页次1/2实施日期：年月日
DEK全自动印刷机操作指引修改依据适用范围DEK全自动印刷机
核准：审核：制作：日期：
3、根据机器的贴装速度而定，PCB 印刷后不能放置在空气中，以免锡膏（胶水）中的助焊剂 挥发，影响品质，所放PCB 不可堵孔及刮伤,如有贴上标示,放入不良品区,再交由班长处理；
4、清洗印刷不良PCB 空闲时间先用刮刀将板上多的锡膏（胶水）收掉，再用洗板水进行清洗，后用 风枪吹孔，以免堵孔，由助拉（技术员）检查后方可使用。
六、作业完成后注意事项：
1、钢网下线清洁，12小时一次；
2、载板治具清洁，12小时一次；
3、确定停机半小时以上，应及时回收锡膏，并将刮刀、钢网清洁干净，再通知技术员检查，以保下 次正常生产，最后将钢网退回物料房保管；
4、按F1（END RUNNING ）键，结束生产；
5、光标移至并点击“close system ”再点击“yes ”；
6、当屏幕出现“It is now safe to turn off your computer ”后，关闭电源开关。
七、技术参数：
1、350mm60度刮刀参考技术参数：
A 使用于PC
B 宽度在300mm 以下的产品；
B 刮刀压力：前刮刀4kg-6kg ，后刮刀4kg-6kg ；
C 刮刀速度：前刮刀40mm-60mm/秒，后刮刀40mm-60mm/秒；
D 脱模速度：0.3-1mm/秒；
E 脱模距离：1-3mm ；
F 钢网清洗频率：3-5PCS/次。
2、440mm60度刮刀参考技术参数：
A 使用于PC
B 宽度在300mm-400mm 之间的产品；
B 刮刀压力：前刮刀5kg-7kg ，后刮刀5kg-7kg ；
C 刮刀速度：前刮刀30mm-60mm/秒，后刮刀30mm-60mm/秒；
D 脱模速度：0.3-1mm/秒；
E 脱模距离：1-3mm ；
F 钢网清洗频率：3-5PCS/次。
NO 修改履历
受 控 状 态修改内容修改日期修改者实施日期： 年 月 日DEK 全自动印刷机操作指引修改依据适用范围DEK 全自动印刷机
核准： 审核： 制作： 日期：
作 业 指 导 书
文 件 名 称
文 件 编 号版本号A 修改状态0页次2/2