核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品
附件1
“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”
科技重大专项2009年课题申报指南
一、高端通用芯片方向
项目1 安全SoC芯片
本项目下的课题配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.5:1，其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.25:1。
课题1-1：高安全电子证卡及读写机具芯片
1．研究目标
依据国际/国家（行业）标准，开发电子护照芯片以及相对应的读卡机具芯片并实现应用，开发国家法定证件的专用读写机具芯片。
2．考核指标
（1）技术指标
电子护照芯片应符合国际/国家（行业）标准，满足3秒内通关应用需要，具有良好的兼容性；采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具应通过相关主管部门的认证。
（2）应用指标
配合相关主管部门完成电子护照制作，支持相关主管部门实现试用发行；采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具得到小批量应用。
3．研发周期
2009-2010年。
4．其他要求
本课题鼓励芯片研发单位与制发证单位联合承担。
项目2 高性能服务器多核CPU
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.9:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.3:1。
课题2-1：新型处理器结构研究
1．研究目标
研究新型多核/众核处理器结构，满足“十二五”我国高性能计算、高速信息处理、高吞吐量等方面的应用和发展需要。
2．考核指标
（1）提出新型处理器结构，完成基于此新型处理器结构的原型验证系统开发；（2）完成基于45nm或更先进工艺的新型处理器可实现性评估。
3．研发周期
2009-2010年。
项目3 安全适用计算机CPU
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.83:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.28:1。
课题3-1：安全适用计算机CPU研发与应用
1. 研究目标
研制面向安全适用计算机应用的CPU，并与国产Linux操作系统等基础软件结合；研制基于该CPU的安全适用计算机整机并推广应用。
2. 考核指标
（1）技术指标
采用65nm或更先进工艺，单片内集成定点处理器、浮点处理器、流媒体处理和图形图像处理功能，以及南桥、北桥等配套芯片组功能,功耗低于5瓦。
（2）应用指标
安全适用计算机整机至2011年累计实现不少于100万台的应用。
3．研发周期
2009-2011年。
4．其他要求
本课题要求与基础软件产品方向“桌面操作系统研发及产业化”课题、“支持国产CPU的编译系统及工具链”课题互动。鼓励芯片设计开发单位和整机单位联合共同承担。
课题3-2：面向3C融合应用的新型异构多核CPU关键技术研究
1．研究目标
研究能够满足通信、计算机和消费类电子（3C）融合需求的新型异构多核CPU、相关基础软件和原型验证系统的关键技术，为“十二五”该类芯片的研制和产业化做好准备。
2．考核指标
（1）实现能够反映研究目标的原型验证系统；
（2）能够运行典型应用软件。
3．研发周期
2009-2010年。
项目4 高性能嵌入式CPU
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.67:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.23:1。
课题4-1：自主知识产权高性能嵌入式CPU的研发及产业化
1．研究目标
面向媒体处理、网络和通信等应用，重点开发可配置、高性能、低功耗32/64位嵌入式CPU，研发与主流EDA设计系统配套的评估、设计验证模型与环境以及基于该嵌入式CPU核的SoC软硬件开发平台，实现自主嵌入式CPU的产业化和市场推广。
2．考核指标
（1）技术指标
采用90nm或更先进工艺，工作主频达500MHz，功耗0.5mW/MHz；完成基于
90nm或更先进工艺的嵌入式CPU IP核及相关平台的研制。
（2）应用指标
至2011年累计形成3000万片以上SoC的应用规模。
3．研发周期
2009-2011年。
课题4-2：下一代高性能嵌入式CPU
1．研究目标
深入分析嵌入式CPU的应用需求和发展趋势，研制工作主频达600MHz以上，多发射/多核/异构的高性能低功耗32/64位嵌入式CPU。
2．考核指标
基于65nm或更先进工艺，完成样片流片并通过测试，工作主频达600MHz 以上；完成相关验证与开发平台的研制。
3．研发周期
2009-2010年。
课题4-3：高端通用芯片知识产权分析与评估
1．研究目标
分析高端通用芯片方向的国际和国内知识产权情况，为本专项的高端通用芯片产品做好知识产权预警及布局工作，促进我国高端通用芯片关键技术的积累向知识产权转化，为我国高端通用芯片的产业化提供知识产权评估和支撑。
2．考核指标
完成符合我国高端通用芯片产业特点的知识产权管理工具与检索分析工具开发；完成高端通用芯片知识产权战略分析报告及与完成高端通用芯片所有项目相关的知识产权分析分报告；在高端通用芯片相关课题的实施过程中，结合课题承担单位的需求，完成5-10个有针对性的，具有普遍意义的知识产权分析及建议报告；在高端通用芯片的相关课题验收时，提供每个课题的知识产权评估报告。
3．研发周期
2009-2011年。
项目5 个人移动信息终端SoC芯片
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为3:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.5:1。
课题5-1：个人移动信息终端SoC芯片研发与应用
1. 研究目标
面向个人移动信息终端的巨大市场需求，开发以移动通信、多媒体业务处理、导航定位等移动信息处理为主要功能的个人移动信息终端核心SoC芯片，实现芯片的批量应用。
2. 考核指标
（1）技术指标
支持3G/B3G等宽带移动通信多模基带处理，重点支持TD-SCDMA及相关演进标准；支持高精度、高灵敏度卫星导航功能；采用可配置媒体处理架构，支持多标准的多媒体信息处理。处理能力不低于1200MIPS，芯片峰值功耗小于400mW。
（2）应用指标
至2011年累计销售100万片以上。
3．研发周期
2009-2011年。
4．其他要求
本课题优先支持采用国产自主CPU核或DSP核的芯片开发。
课题5-2：自适应多模多频射频芯片
1．研究目标
开发自适应移动通信多模多频射频前端芯片、手持移动数字电视多模多频射频芯片、卫星定位系统多模多频射频芯片、短距离无线多模多频射频芯片等关键高性能射频芯片，实现芯片的产业化和批量应用。
2．考核指标
（1）移动通信射频芯片支持3G/B3G等多种标准、多种频带；
（2）手持移动数字电视覆盖UHF和L频段等多频段的数字电视信号接收；
（3）多模多频卫星导航射频芯片支持多制式；
（4）到2011年，多模多频射频芯片累计销售达到100万片以上。
3．研发周期
2009-2011年。
课题5-3：数字辅助射频、功率集成技术研究
1．研究目标
面向下一代系统芯片的发展趋势，根据个人无线通信终端的要求，开展适用于SoC集成的数字辅助射频和功率集成技术研究。
2．考核指标
（1）射频收发器可处理高达6GHz载波频率的信号；
（2）射频收发器性能满足3G/B3G标准的要求；
（3）集成功率模块功率转换效率在正常工作条件下达到95%，轻载下达到80%；（4）实现与数字电路的集成，完成样片开发并应用于实验样机。
3．研发周期
2009-2010年。
项目6 存储控制SoC与移动存储芯片
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为4:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.73:1。
本项目优先支持采用境内代工生产线加工。
课题6-1：移动存储芯片
1．研究目标
面向移动信息处理设备和终端的需求，开发低功耗、GB以上大容量存储器芯片，实现产业化和批量生产。
2．考核指标
采用先进的工艺技术，NVM存储容量GB以上，完成工程样片。
3．研发周期
2009-2011年。
4．其他要求
本课题鼓励与“极大规模集成电路装备与成套工艺”重大专项互动，在该专项支持的生产线上完成研制任务，该专项的项目任务为“65nm 产品工艺与设备材料考核验证及应用示范平台”,项目编号：2009ZX02023。
课题6-2：智能移动存储控制SoC芯片
1．研究目标
开发支持大容量存储的低功耗SoC控制芯片，具备身份认证、数据内容保护、多接口协议、高可靠和数据处理能力，实现产业化。
2．考核指标
支持16GB以上容量，推广应用10万片以上。
3．研发周期
2009-2010年。
课题6-3：大容量SIM卡芯片
1．研究目标
面向个人移动通信终端的需求，开发符合ISO/IEC7816国际标准及国家（行业）标准的大容量SIM卡芯片，实现产业化和批量供货。
2．考核指标
内嵌32位CPU，支持GB级大容量存储，工作电流低于30mA，推广应用200万片以上。
3．研发周期
2009-2010年。
4．其他要求
本课题优先支持采用国产自主CPU核的芯片开发，鼓励芯片设计开发单位和电信运营单位联合承担。
项目7 数字电视SoC芯片
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为4:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.73:1。
课题7-1：数字电视SoC芯片
1．研究目标
面向家庭的数字电视SoC芯片及国产大尺寸平板显示控制和驱动芯片开发与产业化。
2．考核指标
（1）技术指标
数字电视SoC芯片支持国家和行业数字电视标准,支持包括视频格式转换及画质增强能力的视频后处理功能,支持接收有线数字电视、无线地面数字电视和模拟电视信号,支持国家标准信道解调、多格式音视频解码、多媒体播放及硬盘接口、USB2.0接口。
显示控制和驱动芯片支持WXGA与FHD分辨率，支持1080P信号兼容720P 信号输入，芯片故障率小于1ppm，内嵌RSDS接口。
（2）应用指标
至2011年累计销售100万片以上。
3．研发周期
2009-2011年。
4．其他要求
本课题优先鼓励芯片设计开发单位联合整机单位组成产学研联合体或联盟共同承担。
课题7-2：移动电视SoC芯片
1．研究目标
车载移动电视SoC芯片或手持移动电视SoC芯片的开发与产业化。
2．考核指标
（1）技术指标
支持国家或行业移动电视标准；支持基带解调、解复用与IP解包；支持包括视频格式转换及画质增强能力的视频后处理功能。
（2）应用指标
至2011年累计实现销售100万片以上。
3．研发周期
2009-2011年。
4．其他要求
本课题优先支持采用国产自主CPU核或DSP核的芯片开发，鼓励芯片设计开发单位和整机单位联合共同承担。
课题7-3：新一代同轴电缆宽带接入套片
1．研究目标
利用现有广播电视传输网络，进行新一代同轴电缆双向接入基带和射频芯片套片研制，满足每用户100Mbps的高速传输指标，完成试验网络建设并进行实际测试。
2.考核指标
芯片组支持100Mbps/用户物理层传输速率；完成同轴电缆双向宽带接入基带芯片和射频芯片套片的开发并实现小批量量产。
3．研发周期
2009-2010年。
4．其他要求
本课题鼓励芯片设计开发单位、标准制定单位、运营单位和整机单位联合共同承担。
课题7-4：数字家庭SoC芯片开发及产业化
1．研究目标
面向数字家庭的SoC芯片关键技术研究、开发及产业化。
2.考核指标
（1）技术指标
支持主流媒体内容的存储、管理及服务；支持多种方式的接入信息流；支持无线和高速有线数据传输，可以为多种消费类电器提供数据流和控制流；支持多种消费类数字终端的管理以及多格式媒体存储与交换。
（2）应用指标
到2011年实现芯片的批量生产与应用。
3．研发周期
2009-2011年。
4．其他要求
本课题鼓励芯片设计单位联合整机单位共同承担。
项目8 高性能IP核技术
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.67:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.33:1。
课题8-1：高性能低功耗嵌入式DSP
本课题拟支持两类高性能嵌入式DSP，一类为面向高计算密集度应用的嵌入式DSP，一类为面向移动信息终端应用的高性能、低功耗嵌入式DSP。申报时要求每类DSP单独编制申报书，每类DSP可单独申报。
A、面向高计算密集度应用的嵌入式DSP
1．研究目标
面向高计算密集度信号处理领域迫切应用需求，在“十一五”末期实现高端DSP设计技术与产品突破, 支持关键领域高计算密集度数字信号处理应用。
2．考核指标
支持32位浮点运算和16/32/64位定点运算，工作主频达到500MHz，处理能力≥8.0GFMACS；内嵌大容量存储器；具备多片可扩展能力；具备良好的应用开发环境及较为齐全的高性能DSP算法库，可支撑高计算密集度信号处理应用；完成基于该DSP 的应用验证系统并在某些领域实现规模应用。
3．研发周期
2009-2010年。
B、面向终端应用的高性能、低功耗嵌入式DSP
1．研究目标
面向终端等产品对高性能、低功耗嵌入式DSP核应用需求，在“十一五”末期为SoC设计领域提供若干款具有自主知识产权的高性能、低功耗嵌入式DSP。
2．考核指标
支持32位浮点运算和16/32定点运算；提供软核、固核、硬核（采用90nm 制造工艺），软核在90nm典型制造工艺下经后端设计后应能达到：工作主频500MHz，运算性能达到2.0GMACS，典型功耗小于0.5mW/MIPS；开发的IP核需具备相关的仿真模型、完善的设计文档、验证平台和测试激励集、完善的开发环境等，可满足SoC系统不同层次集成需求；在SoC产品中得到规模应用。
3．研发周期
2009 2011年。
课题8-2：高性能关键IP核
本课题下设五类IP核,要求每类IP核单独申报并编制申报书。本课题重点支持采用境内先进CMOS工艺的硬核开发，鼓励IP 核设计开发单位、集成电路代工厂和应用单位联合共同承担。
A、嵌入式高速、高位数/模和模/数转换IP核
1．研究目标
针对移动通讯、数字多媒体和信息安全等领域SoC研发,开发嵌入式高速、高位数/模（D/A）、模/数（A/D）转换IP核，并实现应用。
2．考核指标
模/数转换器（A/D）IP硬核达到100MSPS、不低于14位精度；数/模转换器（D/A）IP硬核达到200MSPS、不低于14位精度；开发的IP核需具备相关的仿真模型、完善的设计文档、验证平台和测试激励集等，并在SoC设计中得到应用。
3．研发周期
2009-2010年。
B、嵌入式多模、多频无线收发器IP核
1．研究目标
针对移动通讯和数字多媒体等领域SoC研发,开发嵌入式多模、多频无线收发器IP核，并实现应用。
2．考核指标
嵌入式多模、多频无线收发器IP硬核,最高载波频率达到6GHz以上；开发的IP核需具备相关的仿真模型、完善的设计文档、验证平台和测试激励集等,并在芯片设计中得到应用。
3．研发周期
2009-2010年。
C、嵌入式高密度存储器IP核
1．研究目标
针对移动通讯、数字多媒体和信息安全等领域SoC研发,开发嵌入式高密度存储器IP核，并实现应用。
2．考核指标
高密度嵌入式存储器IP硬核存储容量达到1MB以上；提供多电压接口，低动态电流、单位存储面积小、容量可配置、读写速度高；开发的IP核需具备相关的仿真模型、完善的设计文档、验证平台和测试激励集等,并在SoC设计中得到应用。
3．研发周期
2009-2010年。
D、嵌入式可编程逻辑阵列IP核
1．研究目标
针对移动通讯、数字多媒体和信息安全等领域SoC研发,开发嵌入式可编程逻辑阵列IP硬核以及完善的应用软件系统。
2．考核指标
该IP核有效门容量达到20万门以上，工作主频200MHz以上，具备完善的
开发系统（含逻辑映射、时序驱动布局布线、时序分析和编码点生成以及自动码点生成等）；开发的IP核需具备相关的仿真模型、完善的设计文档、验证平台和测试激励集等,并在SoC设计中得到应用。
3．研发周期
2009-2010年。
E、高速串行接口IP核
1．研究目标
针对移动通讯、数字多媒体和信息安全等领域SoC研发,开发高速低功耗串行接口IP核。
2．考核指标
高速串行接口IP硬核的接口速度达到2.5 Gbps以上；开发的IP核需具备相关的仿真模型、完善的设计文档、验证平台和测试激励集等,并在SoC设计中得到应用。
3．研发周期
2009-2010年。
项目9 EDA工具开发
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.67:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.33:1。
课题9-1：EDA工具应用示范平台建设与SoC设计方法学研究
1．研究目标
建立自主开发的EDA工具应用推广示范平台，凝聚国内EDA开发与产业化力量，加快自主开发的EDA工具产业化进程，推进集成电路设计企业使用自主开发的EDA工具。开展先进SoC设计方法学及相关EDA技术研究，为下一代EDA工具开发提供需求指引并进行相应的技术储备。
2．考核指标
形成一套基于软件工程的EDA工具测试验证方法，并应用于本专项支持开发
的EDA工具的评测；提出一套以自主开发的EDA工具为主体的先进混合信号集成电路设计流程；建成基于自主开发的EDA工具产品的集成电路设计软硬件环境，支持至少10款电路设计并流片验证；建成自主开发的EDA工具推广网络平台；形成基于ESL设计技术以及面向45nm及更先进工艺技术的SoC设计方法学研究报告，提出对EDA工具的需求。同时基于该需求，研究开发相应的低功耗设计分析、限制设计规则（RDR）、基于概率统计分析、可靠性设计分析、建模仿真等关键EDA技术，为下一代EDA工具的开发进行技术储备。
3．研发周期
2009-2010年。
二、基础软件产品方向
项目1 高可信服务器操作系统
项目的目标和主要内容
以高效、可信和网络化为突破点，掌握服务器操作系统核心技术，强化自主创新、可持续发展的能力建设，研制自主的高可信服务器操作系统及其配套的网络服务功能软件，满足政务信息化、国防信息化和重大行业信息化等对服务的安全性、高可用和服务质量保证的需求。
本项目2009年度拟安排“服务器操作系统研发及产业化”、“支持国产CPU 的编译系统及工具链”、“国产操作系统参考实现”三个课题。
课题1-1：服务器操作系统研发及产业化
1．研究目标
针对高端系统的应用需求，结合多核、虚拟化等技术发展趋势，适应软件网络化、服务化的应用模式变革，研制能支撑国家关键领域信息化核心业务的国产服务器操作系统，满足政务信息化、国防信息化和重大行业信息化等对服务的安全性、高可用和服务质量保证的需求。
2．考核指标
技术指标：（1）支持国际主流CPU及国产CPU；（2）支持多核与软硬件协同虚拟化；（3）支持国际和国内服务器操作系统相关标准或规范；（4）安全等级达到GB/T 20272操作系统安全技术要求第四级，支持国内TCM等可信计算相关规范；（5）支持SMP、ccNUMA以及集群等多种计算机体系结构，提供高处理性能；（6）支持资源虚拟化、动态升降级等可用性要求，具有高可用性；（7）支持网络化部署、远程管理与监控，具有良好的可管理性；（8）具有丰富配套的服务器功能软件，其功能、性能指标与国际同类主流产品相当；（9）与国际主流Linux 服务器操作系统功能、性能相当，支持丰富的应用软件。
经济指标与产业化要求：（1）成为基于国产CPU硬件系统和国产高性能集群服务器产品的主流操作系统；（2）建立国产操作系统技术服务与应用推广体系，
占据国内服务器操作系统的市场份额有显著提升；（3）在若干全国性重大信息化工程核心业务中得到规模化应用；（4）提升在开源社区中的参与度和贡献度。
3．研发周期
2009年1月到2010年12月。
4．申请资金与配套资金要求
本课题要求配套资金不少于申请专项资金的2倍，其中地方配套资金不少于申请的专项资金。
5．对课题承担单位的要求
本课题拟支持1~2家。
鼓励依托地方政府、行业部门或企业集团，整合优势资源共同承担本课题。本课题牵头单位作为课题实施的直接责任主体，必须为企业法人，具有“十五”工作基础、足够的资金配套能力和覆盖全国的应用推广体系，通过ISO9001或CMM/CMMI认证。牵头承担单位须联合高校、科研院所，通过产学研结合，做好关键技术攻关和知识产权积累；须联合若干关键应用部门，推动产业化发展。
课题1-2：支持国产CPU的编译系统及工具链
1．研究目标
针对国产CPU，研发配套的编译系统及工具链，为国产CPU的推广应用提供配套支持。
2．考核指标
技术指标：（1）支持主要的国产CPU；（2）支持C、C++、Fortran、Java、OpenMP等程序设计语言；（3）支持面向多核体系结构的自动并行化；（4）支持低功耗编译优化；（5）编译性能与商用编译器相当；（6）具有程序调试和性能分析等工具，并支持国际主流CPU指令到国产CPU指令的二进制翻译。
经济指标与产业化要求：成为国产CPU的标配编译系统，采用率100％。
3．研发周期
2009年1月到2010年12月。
4．申请资金与配套资金要求
本课题要求配套资金不少于申请的专项资金。
5．对课题承担单位的要求
本课题拟支持2~3家。
本课题属于与国产CPU互动课题，由国产CPU研发优势单位牵头承担；鼓励与国内从事编译技术研究的优势单位联合，产学研结合，做好关键技术攻关和知识产权积累。
课题1-3：国产操作系统参考实现
1．研究目标
借鉴国际开源软件发展模式，充分吸纳企业、高校、科研院所、开源爱好者的力量，突破操作系统共性关键技术，研发我国基于开放源代码的、社区支撑的操作系统参考实现，提升我国操作系统产业技术竞争力，促进操作系统产品的持续创新发展。
2．考核指标
技术指标：（1）完成操作系统参考实现的支撑社区建设，满足社区开发人员方便地参与开发、测试、文档维护、问题反馈及讨论等协同工作的要求；（2）桌面操作系统、服务器操作系统参考实现支持国际、国内桌面和服务器操作系统相关标准或规范；（3）具有良好的软、硬件兼容性，支持主流PC、服务器，支持主流外设。
经济指标与产业化要求：（1）完成操作系统参考实现与分别不少于2款的国产数据库、中间件、办公软件产品的适配与优化；（2）操作系统参考实现成为国际开源社区重要的社区版本。
3．研发周期
2009年1月到2010年12月。
4．申请资金与配套资金要求
本课题要求配套资金不少于申请专项资金的二分之一。
5．对课题承担单位的要求
本课题拟支持1家。
本课题由具有开源社区建设基础与经验、具有公共服务能力的单位牵头，鼓励与我国操作系统厂商、高校、科研院所等联合共同承担。
项目2 安全易用桌面操作系统
项目的目标和主要内容
采用虚拟机技术和可信计算技术相结合的技术思路，研发适应电子政务多网隔离的新型多域安全桌面操作系统，并通过软硬件捆绑等手段，实现桌面操作系统实际装机率大幅提高。面向文档搜索、网络化维护、可信等功能需求，以及使用简捷的用户体验需求，掌握桌面操作系统核心技术，强化自主创新、可持续发展的能力建设，研发符合DTL（DeskTop Linux）规范的易用安全、性价比高的桌面Linux操作系统及其配套的桌面环境，使我国桌面Linux操作系统成果进入国际主流。
本项目2009年度拟安排“桌面操作系统研发及产业化”、“多域安全桌面操作系统”、“支持国产计算机的固件软件”三个课题。
课题2-1：桌面操作系统研发及产业化
1．研究目标
面向文档搜索、网络化维护、可信等功能需求，以及使用简捷的用户体验需求，结合多核CPU技术、虚拟化技术等发展趋势，研发易用安全、性价比高的桌面Linux操作系统及其配套的桌面环境，实现桌面操作系统的产业化，使我国桌面Linux操作系统成果进入国际主流。
2．考核指标
技术指标：（1）支持国际主流CPU及国产CPU；（2）符合国际和国内桌面操作系统相关标准或规范；（3）具有高效的图形化桌面环境，支持3D桌面；（4）提供包括中文搜索在内的主流桌面工具软件；（5）具有良好的软、硬件兼容性，支持主流PC机、低成本PC、 UMPC/MID等系统，支持主流外设；（6）支持TCM 芯片、可信计算技术与主流虚拟化技术，安全等级达到GB/T 20272操作系统安全技术要求第四级；（7）系统可剪裁、定制，支持节能规范。
经济指标与产业化要求：（1）成为基于国产CPU硬件系统的主流操作系统；（2）通过与低成本电脑、PC机捆绑销售及行业定制等，实现规模化推广，成为我国政务信息化领域的主流操作系统；（3）建立国产操作系统技术服务与应用推广体系，占据国内桌面操作系统的市场份额有显著提升；（4）提升在开源社区中
的参与度和贡献度。
3．研发周期
2009年1月到2010年12月。
4．申请资金与配套资金要求
本课题要求配套资金不少于申请专项资金的2倍，其中地方配套资金不少于申请的专项资金。
5．对课题承担单位的要求
本课题拟支持1~2家。
鼓励依托地方政府、行业部门或企业集团，整合优势资源共同承担本课题。本课题牵头单位作为课题实施的直接责任主体，必须为企业法人，具有“十五”工作基础、足够的资金配套能力和覆盖全国的应用推广体系，通过ISO9001或CMM/CMMI认证。牵头承担单位须联合高校、科研院所，通过产学研结合，做好关键技术攻关和知识产权积累；须联合若干关键应用部门，推动产业化发展。
课题2-2：多域安全桌面操作系统
1．研究目标
针对信息安全敏感部门及自主性要求较高的应用需求，结合当今多核CPU 技术、虚拟化技术、可信计算技术发展趋势，采用虚拟机技术和可信计算技术相结合的技术思路，整机带动，研发易用、稳定、可信的、支持多个操作系统并行运行、适应电子政务多网隔离的新型多域安全桌面操作系统，软硬件捆绑，实现桌面操作系统实际装机率大幅提高。
2．考核指标
技术指标：（1）虚拟机监控器具有自主知识产权；（2）符合国际和国内桌面操作系统相关标准或规范；（3）支持国内TCM等可信计算相关规范；（4）支持主流桌面应用软件和主流硬件设备；（5）通过虚拟化技术，可实现Windows操作系统、Linux操作系统等主流操作系统的并行运行，全虚拟化性能损失控制在20%以内。
经济指标与产业化要求：（1）在电子政务等3个以上关键领域得到广泛应用；（2）基于国产多域安全桌面操作系统的PC台数推广达到百万量级。
3．研发周期
2009年1月到2010年12月。
4．申请资金与配套资金要求
本课题要求配套资金不少于申请专项资金的2倍，其中地方配套资金不少于申请的专项资金。
5．对课题承担单位的要求
本课题拟支持2~3家。
由国产整机厂商牵头，联合国产操作系统的优势研发单位共同承担。
课题2-3：支持国产计算机的固件软件
1．研究目标
针对国产计算机对固件系统的需求，结合多核CPU技术、可信计算技术等发展趋势，研制安全、稳定的固件软件，满足我国可信计算平台对固件产品的要求。
2．考核指标
技术指标：（1）支持国际主流CPU、国产CPU；（2）支持UEFI、ACPI等主要工业标准或规范；（3）符合国内可信计算相关开放标准或规范，支持基于TCM 芯片的可信引导，实现对Windows、Linux等主流操作系统的完整性校验、信任链传递以及操作系统的启动与运行支持。
经济指标与产业化要求：通过与主板厂商、计算机厂商合作实现产业化，推广达到百万量级。
3．研发周期
2009年1月到2010年12月。
4．申请资金与配套资金要求
本课题要求配套资金不少于申请专项资金的2倍，其中地方配套资金不少于申请的专项资金。
5．对课题承担单位的要求
本课题拟支持1~2家。
鼓励依托地方政府、行业部门或企业集团，整合优势资源共同承担本课题。本课题牵头单位作为课题实施的直接责任主体，必须为企业法人，具有“十五”
电子元器件基础知识
时需Sr彳 电子元器件基础知识一一继电器 一、继电器的工作原理和特性 继电器是一种电子控制器件，它具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又称输岀回路），通常应 用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种自动开关”。故在电路中起着自动 调节、安全保护、转换电路等作用。 i、电磁继电器的工作原理和特性 电磁式继电器一般由铁芯、线圈、衔铁、触点簧片等组成的。只要在线圈两端加上一定的电压，线圈中就会流过一定的电流，从而产生电磁效应，衔铁就会在电磁力吸引的作用下克服返回弹簧的拉力吸向铁芯，从而带动衔铁的动触点与静触点（常开触点）吸合。当线圈断电后，电磁的吸力也随之消失，衔铁就会在弹簧的反作用力返回原来的位置，使动触点与原来的静触点（常闭触点）吸合。这样吸合、释放，从而达到了在电路中的导通、切断的目的。对于继电器的常开、常闭”触点，可以这样来区分：继电器线圈未通电时处于断开状态的静触点，称为常开触点”；处于接通状态的静触点称为常闭触点”。 2、热敏干簧继电器的工作原理和特性 热敏干簧继电器是一种利用热敏磁性材料检测和控制温度的新型热敏开关。它由感温磁环、恒磁环、干簧管、导热安装片、塑料衬底及其他一些附件组成。热敏干簧继电器不用线圈励磁，而由恒磁环产生的磁力驱动开关动作。恒磁环能否向干簧管提供磁力是由感温磁环的温控特性决定的。 3、固态继电器（SSR ）的工作原理和特性 固态继电器是一种两个接线端为输入端，另两个接线端为输岀端的四端器件，中间采用隔离器件实现输入 输岀的电隔离。 固态继电器按负载电源类型可分为交流型和直流型。按开关型式可分为常开型和常闭型。按隔离型式可分 为混合型、变压器隔离型和光电隔离型，以光电隔离型为最多。 二、继电器主要产品技术参数 1、额定工作电压 是指继电器正常工作时线圈所需要的电压。根据继电器的型号不同，可以是交流电压，也可以是直流 电压。 2、直流电阻 是指继电器中线圈的直流电阻，可以通过万能表测量。 3、吸合电流 是指继电器能够产生吸合动作的最小电流。在正常使用时，给定的电流必须略大于吸合电流，这样继 电器才能稳定地工作。而对于线圈所加的工作电压，一般不要超过额定工作电压的 1.5倍，否则会产生较 大的电流而把线圈烧毁。 4、释放电流 是指继电器产生释放动作的最大电流。当继电器吸合状态的电流减小到一定程度时，继电器就会恢复到 未通电的释放状态。这时的电流远远小于吸合电流。 5、触点切换电压和电流 是指继电器允许加载的电压和电流。它决定了继电器能控制电压和电流的大小，使用时不能超过此值， 否则很容易损坏继电器的触点。 三、继电器测试 1、测触点电阻 用万能表的电阻档，测量常闭触点与动点电阻，其阻值应为0 ;而常开触点与动点的阻值就为无穷大。 由此可以区别岀那个是常闭触点，那个是常开触点。
《国家科技重大专项“核心电子器件高端通用芯片及基础软件产品
《国家科技重大专项“核心电子器件高端通用芯片及基础 软件产品 受理编号： 密级：公布 国家科技重大专项 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品 课题申报书 方向名称： 课题名称： 课题编号： 牵头申报单位（盖章）：（应填写可办理银行特设账户的单位全称） 牵头单位法定代表人： 课题负责人： 联合申报单位数量：（联合申报单位不超过2家） 课题实施年限：2011年1月至２０××年××月 编制日期：2 0××年××月××日
一般要求 一、纸介质文件规格：中文编写、A4纸张、宋体四号、单倍行距、双面打印、装订成一册。申报书中第一次显现外文名词时，要写清全称和缩写，再显现同一词时能够使用缩写。 二、电子版文件规格：光盘提交，电子版内容应与纸介质文件内容完全一致，申报书中引用的外来文件采纳扫描格式。本申报书格式可在工业和信息化部网站（https://www.360docs.net/doc/e710789566.html,）及科学技术部（https://www.360docs.net/doc/e710789566.html,）网站查询。 三、包装要求：所有申报材料应封装在一个纸箱内。纸箱应标注（或打印后张贴）申报课题编号及申报单位名称（盖章）。 四、申报者应客观、真实地填报申报材料，尊重他人知识产权，遵守国家有关知识产权法规。在申报书中引用他人研究成果时，必须以脚注或其他方式注明出处，引用目的应是介绍、评论与自己的研究相关的成果或说明与自己的研究相关的技术问题。关于伪造、篡改科学数据，抄袭他人著作、论文或者剽窃他人科研成果等科研不端行为，一经查实，将记入信用记录。 五、课题只能由法人提出申请，能够独立申报或联合申报。每个课题申报只能有一个牵头单位，牵头单位为课题组织实施的责任单位，并承担课题所需地点财政配套资金和单位自筹资金的落实任务，牵头单位的法定代表人为课题责任人。 八、课题申报单位在《课题申报书》中要明确列出与本课题有关的已获得的国家项目支持情形，包括国家科技打算名称、已资助金额及验收情形。 九、课题经费来源包括：专项资金（或称专项资助）和配套资金。配套比例请注意课题申报指南中的要求。课题总经费、申请专项资金额度应与申报单位的现有研发能力、
电子厂培训教材
培训教材 第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释(一) 1. 组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中 所需的元件及元件所插的位置。 2. 轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两端反向伸 出。 3. ——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。 4. PCB 5. PCP 6. 7. 双面板 8. 层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。 9. 焊盘——PCB 表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接 元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。 10. 元件面——即是电路板上插元件的一面。 11. 焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。 12. 元件符号——每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号 通常被标在电路板的元件面上。 不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。例：电容的元件符号为C ，一块电路板上有7个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。 13. 母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。 14. 金属化孔（PTH ）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面 电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。 15. 连接孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。 16. 极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试 时被融化或发生爆炸。 17. 极性标志——在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确 插入元件。 18. 导体——是指具有良好导电能力的物体。如：大部分金属材料。人也是导体。 19. 绝缘体——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的物体。 例如：塑料、竹子、木头等。 20．半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。 21．双列直插（DIP ）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如：插装IC 22．套管——绝缘管套在管脚上，金属线或电路。 23．阻抗——使电流流动缓慢。 24．管脚打弯管脚应靠着洞边打弯，所打 弯的管脚与垂直方向的夹角大于450，这样可预防元件在焊接
半导体封装技术
随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC 设计、 晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资 本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导 体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。 全球半导体产业整体成长放缓，产业结构发生调整，产能在区域上重新分 配。半导体产业发达地区和不发达地区将会根据自身的优势在半导体产 业链中有不同侧重地发展。封装产能转移将持续，外包封装测试行业的增 速有望超越全行业。 芯片设计行业的技术壁垒和晶圆制造行业的资金壁垒决定了，在现阶段， 封装测试行业将是中国半导体产业发展的重点。 在传统封装工艺中，黄金成本占比最高。目前采用铜丝替代金丝是一个大 的趋势。用铜丝引线键合的芯片产品出货占比的上升有助于提高封装企 业的盈利能力。 半导体封装的发展朝着小型化和多I/O 化的大趋势方向发展。具体的技术 发展包括多I/O 引脚封装的BGA 和小尺寸封装的CSP 等。WLSCP 和 TSV 等新技术有望推动给芯片封装测试带来革命性的进步。 中国本土的封装测试企业各有特点：通富微电最直接享受全球产能转移； 长电科技在技术上稳步发展、巩固其行业龙头地位；华天科技依托地域优 势享受最高毛利率的同时通过投资实现技术的飞跃。 中国本土给封装企业做配套的上游企业，如康强电子和新华锦，都有望在 封装行业升级换代的过程中提升自己的行业地位。 风险提示：全球领先的封装测试企业在中国大陆直接投资，这将加大行 业内的竞争。同时用工成本的上升将直接影响半导体封装企业的盈利能 力。 半导体封装产能持续转移 半导体封装环节至关重要 半导体芯片的大体制备流程包括芯片设计->圆晶制造->封装测试。所谓半导体 ?封装（Packaging）?，是半导体芯片生产过程的最后一道工序，是将集成电路用绝缘的材料打包的技术。封装工艺主要有以下功能：功率分配（电源分配）、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等。封装工艺对于芯片来说是必须的，也是至关重要的一个环节。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能的下降。另外，封装后的芯片也更便于安装和运输。可以说封装是半导体集成电路与电路板的链接桥梁，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身的性能和PCB 的设计与制造， 产业分工精细化 随着半导体产业的发展，?摩尔?定律持续地发酵，IC 芯片集成度以几何级数 上升，线宽大幅下降。以INTEL CPU 芯片为例，线宽已经由1978 年推出的8086 的3 μm 发展到2010 年推出Core i 7 的45nm , 对应的晶体管集成度由2.9 万只发展到7.8 亿只。产业链上IC 设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高。同时随着技术水平的飞升和规模的扩大，产业链中的多个环节对资本投入的要求也大幅提高。由单个企业做完覆盖整个产业链工艺的难度越来越大。在这样的大环境下，产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。 目前全球的半导体产业链大致可以归纳为几大类参与者：IDM 集成设备制造商；
广东2021年芯片产品量产前首轮流片项目申报指南
附件2 芯片产品量产前首轮流片项目申报指南 一、政策依据 根据《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》(粤府办〔2020〕2号，以下简称《若干意见》)，要求对“我省高等学校、科研机构以及集成电路设计企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，省促进经济高质量发展专项资金对产品量产前首轮流片费用按不超过30%给予奖补，同一主体每年奖补的研发资金不超过1000万元”，并明确此项任务由省工业和信息化厅负责，每年组织实施。 二、支持范围 申报芯片产品量产前首轮流片包括采用先进特色工艺制程流片的芯片、《若干意见》明确重点发展方向的芯片、重点应用领域具备较大竞争优势的芯片，申请时须满足下列条件之一：（一）采用先进特色工艺制程流片的芯片 1.采用28nm及以下制程流片的数字芯片 2.采用180nm及以下制程流片的模拟芯片或数模混合芯片 3.采用GaAs、GaN、SiC化合物半导体工艺流片的功率或射频芯片 4.采用FDSOI制造工艺流片的芯片 5.采用BCD制造工艺流片的芯片
（二）《若干意见》明确重点发展方向芯片 6.高端通用芯片【存储芯片、处理器芯片（CPU、GPU、FPGA、DSP）】 7.射频芯片 8.传感器芯片（采用CMOS、MEMS工艺） 9.基带芯片 10.交换芯片 11.光通信芯片 12.显示驱动芯片 13.RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）芯片 14.车规级AI（人工智能）芯片 15.毫米波芯片、太赫兹芯片 （三）重点应用领域具备较大竞争优势的芯片 16.5G通信芯片 17.超高清视频芯片（编解码芯片、数据传输芯片、高端CMOS图像传感器芯片） 18.物联网智能硬件核心芯片（工业物联网芯片、低功耗广域网芯片、通讯射频芯片、身份识别类芯片、物联网安全芯片和移动支付芯片） 19.生物医疗芯片(表达谱芯片、疾病检测芯片、商检芯片、蛋白芯片、基因芯片、细胞芯片、组织芯片、生物芯片识别仪、微点阵生物芯片、微流路生物芯片) 三、专题申报条件
(整理)功率半导体强化设计能力寻求中高端突破.
功率半导体包括功率二极管、功率开关器件与功率集成电路。近年来，随着功率MOS（金属氧化物半导体）技术的迅速发展，功率半导体的应用范围已从传统的工业控制领域扩展到4C领域(计算机、通信、消费类电子产品和汽车电子)，渗透到国民经济与国防建设的各个方面。我国拥有国际上最大的功率半导体市场，拥有迅速发展的半导体代工线及国际上最大规模的人才培养体系，但中国功率半导体产业的发展必须改变目前封装强于芯片、芯片强于设计的局面。功率半导体行业应加强技术力量的引进和消化吸收，大力发展设计技术，以市场带动设计，以设计促进芯片，以芯片壮大产业。 发展功率半导体符合中国国情 功率半导体器件是进行电能处理的半导体产品。在可预见的将来，电能将是人类消耗的最重要能源，无论是水电、核电、火电还是风电，甚至各种电池提供的化学电能，大部分均无法直接使用，75%以上的电能应用需由功率半导体进行变换以后才能供设备使用。每个电子产品均离不开功率半导体器件。功率半导体的作用是使电能更高效、更节能、更环保并给使用者提供更多的方便。如通过变频来调速，使变频空调在节能70%的同时更安静并让人更舒适；手机的功能越来越多，同时更加轻巧，很大程度上也得益于超大规模集成电路的发展和功率半导体研发的进步；同时，人们希望一次充电后有更长的使用时间，在电池技术没有革命性进步以前，需要更高性能的功率半导体器件进行高效的电源管理。正是由于功率半导体技术能将“粗电”变为“精电”，因此它是节能减排的基础技术和核心技术。 随着绿色环保理念在国际上的确立与推进，功率半导体的发展应用前景更加广阔。消费电子、工业控制、照明等传统市场需求的稳定增长以及汽车电子市场的逐渐扩大，加上通信和电子玩具市场的火爆，都使功率半导体市场继续保持稳步的增长态势。同时，高效节能、环境保护已成为当今全世界的共识，提高效率与减少待机功耗已成为消费电子与家电产品的两个非常关键的指标。中国目前已经开始针对某些产品提出能效要求，对冰箱、空调、洗衣机等产品实施了能效标识政策，这些提高能效的要求又成为功率半导体迅速发展的另一个重要驱动力。 据国际权威机构预测，2011年功率半导体在中国市场的销售量将占全球的50%，年销售额接近200亿美元。与微处理器、存储器等数字集成半导体相比，功率半导体不追求尺寸的快速缩小，它的产品寿命周期可为几年甚至十几年。同时，功率半导体也不要求最先进的生产工艺，其生产线成本远低于“摩尔定律”制约下的超大规模集成电路的发展成本。因此，功率半导体非常适合我国的产业现状以及我国能源紧张和构建和谐社会的国情。 精品文档
核心电子器件高端通用芯片及基础软件产品申报材料
附件1 “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品” 科技重大专项2009年课题申报指南 一、高端通用芯片方向 项目1 安全SoC芯片 本项目下的课题配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.5:1，其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.25:1。 课题1-1：高安全电子证卡及读写机具芯片 1．研究目标 依据国际/国家（行业）标准，开发电子护照芯片以及相对应的读卡机具芯片并实现应用，开发国家法定证件的专用读写机具芯片。 2．考核指标 （1）技术指标 电子护照芯片应符合国际/国家（行业）标准，满足3秒内通关应用需要，具有良好的兼容性；采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具应通过相关主管部门的认证。 （2）应用指标 配合相关主管部门完成电子护照制作，支持相关主管部门实现试用发行；采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具得到小批量应用。 3．研发周期 2009-2010年。 4．其他要求 本课题鼓励芯片研发单位与制发证单位联合承担。 项目2 高性能服务器多核CPU
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.9:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.3:1。 课题2-1：新型处理器结构研究 1．研究目标 研究新型多核/众核处理器结构，满足“十二五”我国高性能计算、高速信息处理、高吞吐量等方面的应用和发展需要。 2．考核指标 （1）提出新型处理器结构，完成基于此新型处理器结构的原型验证系统开发；（2）完成基于45nm或更先进工艺的新型处理器可实现性评估。 3．研发周期 2009-2010年。 项目3 安全适用计算机CPU 本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.83:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.28:1。 课题3-1：安全适用计算机CPU研发与应用 1. 研究目标 研制面向安全适用计算机应用的CPU，并与国产Linux操作系统等基础软件结合；研制基于该CPU的安全适用计算机整机并推广应用。 2. 考核指标 （1）技术指标 采用65nm或更先进工艺，单片内集成定点处理器、浮点处理器、流媒体处理和图形图像处理功能，以及南桥、北桥等配套芯片组功能,功耗低于5瓦。 （2）应用指标 安全适用计算机整机至2011年累计实现不少于100万台的应用。 3．研发周期 2009-2011年。
电工电子技术基础教材
电工电子技术基础教材 （第一版） 主编：马润渊张奋
目录 第一章安全用电 (1) 第二章直流电路基础 (2) 第三章正弦交流电路 (21) 第四章三相电路 (27) 第五章变压器 (39) 第六章电动机 (54) 第七章常用半导体 (59) 第八章基本放大电路 (65) 第九章集成运算放大器 (72) 第十章直流稳压电源 (75) 第十一章数制与编码 (78) 第十二章逻辑代数基础 (81) 第十三章门电路和组合逻辑电路 (84)
第一章安全用电 学习要点： 了解电流对人体的危害 掌握安全用电的基本知识 掌握触点急救的方法 1.1 触电方式 安全电压：36V和12V两种。一般情况下可采用36V的安全电压，在非常潮湿的场所或 容易大面积触电的场所，如坑道内、锅炉内作业，应采用12V的安全电压。 1.1.1直接触电及其防护 直接触电又可分为单相触电和两相触电。两相触电非常危险，单相触电在电源中性点接地的情况下也是很危险的。其防护方法主要是对带电导体加绝缘、变电所的带电设备加隔离栅栏或防护罩等设施。 1.1.2间接触电及其防护 间接触电主要有跨步电压触电和接触电压触电。虽然危险程度不如直接触电的情况，但也应尽量避免。防护的方法是将设备正常时不带电的外露可导电部分接地，并装设接地保护 等。 1.2 接地与接零 电气设备的保护接地和保护接零是为了防止人体接触绝缘损坏的电气设备所引起的触电事故而采取的有效措施。 1.2.1保护接地 电气设备的金属外壳或构架与土壤之间作良好的电气连接称为接地。可分为工作接地和保护接地两种。 工作接地是为了保证电器设备在正常及事故情况下可靠工作而进行的接地，如三相四线制电源中性点的接地。 保护接地是为了防止电器设备正常运行时，不带电的金属外壳或框架因漏电使人体接触时发生触电事故而进行的接地。适用于中性点不接地的低压电网。 1.2.2保护接零 在中性点接地的电网中，由于单相对地电流较大，保护接地就不能完全避免人体触电的危险，而要采用保护接零。将电气设备的金属外壳或构架与电网的零线相连接的保护方式叫保护接零。
常用电子元件基础知识(图解)
德江铭信特邦电子科技有限公司——维修部 电子元件基础知识 ( 图解 ) 制作：黄进斌 2016年1月1日
电子元件基础知识(图解) 网址：https://www.360docs.net/doc/e710789566.html, E-mail: dj@https://www.360docs.net/doc/e710789566.html, 德江铭信特邦电子科技有限公司——维修部电容 电容器俗称电容。它是在两个金属电机之间夹了一层电介质构成。所以它具有了存储电荷的能力。所以在理论上， 它对直流电流具有隔断的作用，而交流电流则可以通过，随着交流频率越高，它通过电流的能力也越强。一些常 用电容器外观见图1。 图(1) 电容在电子线路中也是广泛应用的器件之一。我们多采用它来滤波、隔直、交流耦合、交流旁路等， 也用它和电感元件一起组成振荡电路。 电容的分类： 按照电介质的不同，电容有很多种。我们常见、常用的电容主要有： 名称优点缺点主要应用 瓷片电容体积特别小，高 频损耗少，耐高 温，价格低廉 容量小普遍应用 涤纶体积小，容量大
电容 电解电容 容量特别大 铝电解电容漏电大，容量不准确。钽电解电容性能好但价格 高 耦合、滤波 云母电容 性能稳定，耐高温、高压。高频性能好 价格高 发光二极管 纸介电容 体积较小，容量较大、价格低 高频性能较差 我们在大多数的电子制作中，经常应用的是瓷片电容和电解电容。 按照结构的不同，我们将容量固定的电容称为固定电容，而可以调节的称为可调或半可调电容。普通 收音机选台的就是使用可变电容。 我们在线路图中常用“C”来代表电容，用图2的符号来表示固定电容，用图3的符号来表示半可变电 容，图4表示可变电容，图5表示双联可变电容。 电解电容一 般容量比较大，从1UF 到10000UF 都比较常见，它是有正负极之份的电容元件，在使用中正 极节高电位端，负极接低电位端，不能够反接。电解电容又分为 铝电解、钽电解、铌电解，市面常见的是前两 种，其中钽电解常被一些音响发烧友用于音响系统。电解电容我们常用图6的符号表示。
电子元器件基础知识常用电子元件入门知识
电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 Final revision on November 26, 2020
电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 阅读：2280次来源：网络媒体 摘要：电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 1．电阻 （1）电阻的作用和外形 电阻在电路中的主要作用是降压、限流、分流、分压和作偏置元件使用。电阻在电路中对低频交流电和直流电的阻碍作用是一样的，用字母R来表示。 电阻的外形如下图所示（图3-1）。 （2）电阻的命名 电阻的型号由四部分组成，其命名方式如下（图3-2）表示: 例如：RH42为：R代表电阻器，H为合成碳膜，4为高电阻，2为序号，意义为高电阻合成碳膜电阻，编号为2。 （3）电阻的识别 电阻的常用单位有欧姆（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）等。它们之间的关系是：1兆欧=1000千欧、一千欧=1000欧。电阻的标识方法有直标法和色环法。 ①在生产时直接将电阻阻值的大小印制在电阻器上，如图3-3： ②电阻阻值的大小通过色环来表示，一般有4道或5道色环。4道色环的含义，其中第一道和第二道色环表示2位有效数字，第三道色环表示倍数，第四道色环表示误差等级。5道色环的含义，其中第一道、第二道、第三道环表示3位有效数字，第四道环表示倍数，第五道环表示误差等级（如图3-4）。 色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银色来表示，各颜色的含义如下表：
电子电工基础教材
直流电路基本知识 随着电力工业和现代科学技术的日益发展，电能已成为生产和人民日常生活中不可缺少的能源，我们的世界几乎是一个电的世界。作为一名维修电工，掌握一定的电工基础知识和电工操作技能，以适应现代化生产和生活的需要，就显得十分重要。 学习目标 1．电路的基本组成、电路的三种工作状态和额定电压、电流、功率等概念。 2．掌握电流、电压、电功率、电能等基本概念。 3．掌握电阻定律、欧姆定律，了解电阻与温度的关系。 4. 理解电动势、端电压、电位的概念。 5. 掌握电阻串联分压关系与并联分流关系。 6. 学会分析计算电路中各点电位。 7．掌握基尔霍夫定律及其应用，学会运用支路电流法分析计算复杂直流电路。 第一章电路的基本结构 一、直流电源的概念 在日常生产和生活中，大部分环节使用的都是交流电，但也有很多场合使用直流电，比如：手机充电器、蓄电池、干电池电路等等。直流电的特点是大小和方向都不随时间变化，理想的直流电在坐标系里是一条直线，但实际上直流电有很小的脉动。 二、电路的组成及状态 1、电路的基本组成 （1）什么是电路 一个基本的电流回路称为电路。例如：在使用灯具（或其他电气设备）之前，总要用导线把它们和电源连接起来，这种将电源和负载连接起来的电流通路称为电路。即电路是由各种元器件(或电工设备)按一定方式联接起来的总体，为电流的流通提供了路径。如图所示为一个简单电路： （2）电路的基本组成 通常组成一个简单电路，至少要有电源、连接导线、开关和负载。负载、连接导线和开关称为外电路，电源内部的电路称为内电路。电路的基本组成包括以下四个部分： 电源(供能元件)：为电路提供电能的设备和器件(如电池、发电机等)。 电源就是一个能量转换装置，把非电能转换为电能的一种装置。比如：干电池是把化学能转换为电能的装置，而发电机是把机械能转换为电能的装置。直流
初学者必备 电子元件基础知识
初学者必备电子元件基础知识 电源网讯电感元件的分类 概述：凡是能产生电感作用的原件统称为电感原件，常用的电感元件有固定电感器，阻流圈，电视机永行线性线圈，行，帧振荡线圈，偏转线圈，录音机上的磁头，延迟线等。 1 固定电感器 :一般采用带引线的软磁工字磁芯，电感可做在10-22000uh之间，Q值控制在40左右。 2 阻流圈：他是具有一定电感得线圈，其用途是为了防止某些频率的高频电流通过，如整流电路的滤波阻流圈，电视上的行阻流圈等。 3 行线性线圈：用于和偏转线圈串联，调节行线性。由工字磁芯线圈和恒磁块组成，一般彩电用直流电流1.5A电感 116-194uh频率：2.52MHZ
4 行振荡线圈：由骨架，线圈，调节杆，螺纹磁芯组成。一般电感为5mh调节量大于+-10mh.电感线圈的品质因数和固有电容 (1)电感量及精度 线圈电感量的大小，主要决定于线圈的直径、匝数及有无铁芯等。电感线圈的用途不同，所需的电感量也不同。例如，在高频电路中，线圈的电感量一般为0.1uH—100Ho 电感量的精度，即实际电感量与要求电感量间的误差，对它的要求视用途而定。对振荡线圈要求较高，为o．2-o．5％。对耦合线圈和高频扼流圈要求较低，允许10—15％。对于某些要求电感量精度很高的场合，一般只能在绕制后用仪器测试，通过调节靠近边沿的线匝间距离或线圈中的磁芯位置来实现 o (2)线圈的品质因数 品质因数Q用来表示线圈损耗的大小，高频线圈通常为50—300。对调谐回路线圈的Q值要求较高，用高Q值的线圈与电容组成的谐振电路有更好的谐振特性；用低Q值线圈与电容组成的谐振电路，其谐振特性不明显。对耦合线圈，要求可低一些，对高频扼流圈和低频扼流圈，则无要求。Q值的大小，
电子元件基础知识
橙 橙 黑 金 电子元件基础知识培训 2000/3/22 REV .1 一．电阻 （正确的叫法为电阻器） 1．电阻的实物外形如下图示： 2．电阻在底板上用字母R 表示图形如下表示： 从结构分有：固定电阻器和可变电阻器 3．电阻的分类： 从材料分有：碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等 从功率分有：1/16W 、1/8W 、1/4W （常用）、1/2W 、1W 、2W 、3W 等 4．电阻的单位及换算： 1 M Ω（兆欧姆）=1000 K Ω（千欧姆）=1000'000 Ω (欧姆) 一种为直接用数字表示出来 5．电阻阻值大小的标示： 四道色环电阻 其中均有一 一种是用颜色作代码间接表示出来 五道色环电阻 道色环为误 六道色环电阻 差值色环 6．电阻颜色环代码表： 颜 色 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无 数值 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0.1 0.01 误差值 ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% 四道色环电阻的色环顺序的识别方法 如右图： 常用五道色环电阻的误差值色环 颜色是金色或银色，即误差值色环 为第四道色环，其反向的第一道色 环为第一道色环。
四道色环电阻阻值的计算方法： 阻值 ＝ 第一、二道色环颜色代表的数值 × 10第三道色环颜色所代表的数值 即上图电阻的阻值为： 3 3 × 100 ＝ 33Ω（欧姆） 四道色环电阻阻值的快速读取方法： 第一、二道色环颜色所代表的数值不变，第三道色环颜色决定此电阻的单位，其关系如下： 银色 零点几几 Ω 欧姆 金色 几点几 Ω 欧姆 黑色 几十几 Ω 欧姆 棕色 几百几十 Ω 欧姆 红色 几点几 K Ω 千欧姆 橙色 几十几 K Ω 千欧姆 黄色 几百几十 K Ω 千欧姆 绿色 几点几 M Ω 兆欧姆 蓝色 几十几 M Ω 兆欧姆 五道色环电阻的色环顺序识别如右图： 五道色环电阻阻值的计算方法： 阻值 ＝ 第一、二、三道色环颜色所代表的数值 × 10第四道色环颜色所代表的数值 即上图电阻阻值为： 4 4 0 × 10 –2 = 4.4Ω (欧姆) 五道色环电阻阻值的快速读取方法: 第一、二、三道色环颜色所代表的数值不变，第四道色环即决定此电阻的单位，其关系如下： 银色 几点几几 Ω 欧姆 金色 几十几点几 Ω 欧姆 黑色 几百几十几 Ω 欧姆 棕色 几點几几 K Ω 千欧姆 红色 几十几点几 K Ω 千欧姆 橙色 几百几十几 K Ω 千欧姆 黄色 几点几几 M Ω 兆欧姆 绿色 几十几点几 M Ω 兆欧姆 7．电阻的方向性：在底板上即插机时不用分方向电阻的方向性：在底板上即插机时不用分方向电阻的方向性：在底板上即插机时不用分方向。 其中 第一个几表示色环电阻当中的第一个色环代表的数值 第二个几表示色环电阻当中的第二个色环代表的数值 常用五道色环电阻的误差值色 环颜色是棕色或红色，即第五道色环 就是误差色环，第五道色环的颜色环 与其它颜色环相隔较疏，如右图所 示，第五道色环的反向第一道色即为 第一道色环。 其中 第一个几表示色环电阻当中的第一色环所代表的数值 第二个几表示色环电阻当中的第二色环所代表的数值 第三个几表示色环电阻当中的第三色环所代表的数值
《国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品
附件3 受理编号： 密级：公开 国家科技重大专项 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品 课题申报书 方向名称： 课题名称： 课题编号： 牵头申报单位（盖章）：（应填写可办理银行特设账户的单位全称）牵头单位法定代表人： 课题负责人： 联合申报单位数量：（联合申报单位不超过2家） 课题实施年限：2011年1月至２０××年××月 编制日期：2 0××年××月××日
一般要求 一、纸介质文件规格：中文编写、A4纸张、宋体四号、单倍行距、双面打印、装订成一册。申报书中第一次出现外文名词时，要写清全称和缩写，再出现同一词时可以使用缩写。 二、电子版文件规格：光盘提交，电子版内容应与纸介质文件内容完全一致，申报书中引用的外来文件采用扫描格式。本申报书格式可在工业和信息化部网站（https://www.360docs.net/doc/e710789566.html,）及科学技术部（https://www.360docs.net/doc/e710789566.html,）网站查询。 三、包装要求：所有申报材料应封装在一个纸箱内。纸箱应标注（或打印后张贴）申报课题编号及申报单位名称（盖章）。 四、申报者应客观、真实地填报申报材料，尊重他人知识产权，遵守国家有关知识产权法规。在申报书中引用他人研究成果时，必须以脚注或其他方式注明出处，引用目的应是介绍、评论与自己的研究相关的成果或说明与自己的研究相关的技术问题。对于伪造、篡改科学数据，抄袭他人著作、论文或者剽窃他人科研成果等科研不端行为，一经查实，将记入信用记录。 五、课题只能由法人提出申请，可以独立申报或联合申报。每个课题申报只能有一个牵头单位，牵头单位为课题组织实施的责任单位，并承担课题所需地方财政配套资金和单位自筹资金的落实任务，牵头单位的法定代表人为课题责任人。 八、课题申报单位在《课题申报书》中要明确列出与本课题有关的已获得的国家项目支持情况，包括国家科技计划名称、已资助金额及验收情况。 九、课题经费来源包括：专项资金（或称专项资助）和配套资金。配套比例请注意课题申报指南中的要求。课题总经费、申请专项资金额度应与申报单位的现有研发能力、
电子元件基础知识
橙 橙 黑 金 电子元件基础知识 杭州技师学院内部培训资料1 汪振中 编 一．电阻 （正确的叫法为电阻器） 1．电阻的实物外形如下图示： 2．电阻在底板上用字母R (Resistor)表示图形如下表示： 从结构分有：固定电阻器和可变电阻器 3．电阻的分类： 从材料分有：碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等 从功率分有：1/16W 、1/8W 、1/4W （常用）、1/2W 、1W 、2W 、3W 等 4．电阻的单位及换算： 1 M Ω（兆欧姆）=1000 K Ω（千欧姆）=1000'000 Ω (欧姆) 一种为直接用数字表示出来 5．电阻阻值大小的标示： 四道色环电阻 其中均有一 一种是用颜色作代码间接表示出来 五道色环电阻 道色环为误 六道色环电阻 差值色环 6．电阻颜色环代码表：颜 色 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无 数值 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0.1 0.01 误差值 ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% 如右图： 常用五道色环电阻的误差值色环 颜色是金色或银色，即误差值色环 为第四道色环，其反向的第一道色 环为第一道色环。
四道色环电阻阻值的计算方法： 阻值 ＝ 第一、二道色环颜色代表的数值 × 10第三道色环颜色所代表的数值 即上图电阻的阻值为： 3 3 × 100 ＝ 33Ω（欧姆） 四道色环电阻阻值的快速读取方法： 第一、二道色环颜色所代表的数值不变，第三道色环颜色决定此电阻的单位，其关系如下： 银色 零点几几 Ω 欧姆 金色 几点几 Ω 欧姆 黑色 几十几 Ω 欧姆 棕色 几百几十 Ω 欧姆 红色 几点几 K Ω 千欧姆 橙色 几十几 K Ω 千欧姆 黄色 几百几十 K Ω 千欧姆 绿色 几点几 M Ω 兆欧姆 蓝色 几十几 M Ω 兆欧姆 五道色环电阻的色环顺序识别如右图： 五道色环电阻阻值的计算方法： 阻值 ＝ 第一、二、三道色环颜色所代表的数值 × 10第四道色环颜色所代表的数值 即上图电阻阻值为： 4 4 0 × 10 –2 = 4.4Ω (欧姆) 五道色环电阻阻值的快速读取方法: 第一、二、三道色环颜色所代表的数值不变，第四道色环即决定此电阻的单位，其关系如下： 银色 几点几几 Ω 欧姆 金色 几十几点几 Ω 欧姆 黑色 几百几十几 Ω 欧姆 棕色 几點几几 K Ω 千欧姆 红色 几十几点几 K Ω 千欧姆 橙色 几百几十几 K Ω 千欧姆 黄色 几点几几 M Ω 兆欧姆 绿色 几十几点几 M Ω 兆欧姆 7．电阻的方向性：在底板上即插机时不用分方向。 其中 第一个几表示色环电阻当中的第一个色环代表的数值 第二个几表示色环电阻当中的第二个色环代表的数值 棕 常用五道色环电阻的误差值色 环颜色是棕色或红色，即第五道色环 就是误差色环，第五道色环的颜色环 与其它颜色环相隔较疏，如右图所 示，第五道色环的反向第一道色即为 第一道色环。 其中 第一个几表示色环电阻当中的第一色环所代表的数值 第二个几表示色环电阻当中的第二色环所代表的数值 第三个几表示色环电阻当中的第三色环所代表的数值
2019年度芯片、软件与计算(芯片类)重大科技专项申报指南
附件1 2019年度“芯片、软件与计算”（芯片类）重大科技专项申报指南 本专项以国家战略和广东产业发展需求为牵引，瞄准国际前沿，研发产业重大技术，掌握自主知识产权，制定产业技术标准，取得若干标志性成果。按照项目实施方案，“芯片、软件与计算”重大专项先期启动2019年度“芯片类”指南项目，内容包括大规模集成电路、功率器件、射频器件及智能传感器等；“软件和计算”类项目指南另行发布。 一、项目内容 专题一：高端通用芯片设计关键技术与产品研发（专题编号：0140） （一） 研究内容。 以提升广东省高端通用芯片工程化设计水平为目标，攻克纳米集成电路设计方法，开发具有知识产权的电子设计自动化（EDA）工具，推广应用至5G移动终端、智能视频识别、信息安全、汽车电子、存储等具体高端热点芯片产品，实现创新引领。开展超大规模集成电路设计方法学研究，突破多IP系统集成与测试、时延驱动逻辑设计、时序仿真、低功耗设计与可测性设计技术，在兼顾容错、可测性、可靠性等设计需求下，提出面向设计复用的纳米集成电路设计方
法；针对超大规模数字集成电路，提出高层次综合、动态时序优化等算法，构建异构多核动态资源分配方法，开发具有知识产权的电子设计自动化（EDA）工具，满足片上系统的设计、仿真与验证需求。重点突破微处理器多核协同及可重构架构等关键技术，支撑研制低功耗高性能移动终端SoC 芯片。重点突破多频段、多通道、高集成度、超低功耗数模混合芯片设计方法，提出具有波束赋形等功能的射频芯片新型架构，支撑研制5G 基带与射频芯片。重点突破“目标-事件”融合感知与压缩运算技术，提出高效能神经网络加速单元与软硬件协同计算架构，支撑研制智能视频识别芯片。重点突破快速图像处理、智能识别与伺服控制技术，支撑研制高可靠汽车智能辅助驾驶芯片。重点突破信息安全动态防御与攻击感知技术，提出高稳定、高可靠的物理不可克隆单元结构，支撑研制具有侧信道防护的安全芯片。重点突破全硬件化错误检查、纠正与加解密技术，支撑研制固态存储核心控制芯片。 通过本项目的实施，提升我省集成电路设计能力，培育一批国内领先、具有产品开发和市场拓展能力的芯片设计团队。 （二） 考核指标。 项目主要成果应为芯片产品的设计方法、设计工具以及支撑其设计能力过程的研究成果，以下列出的行业方向、具
电子元器件基础知识常用电子元件入门知识
电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 阅读：2280次?来源：网络媒体??我要评论? 摘要：电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 1．电阻 （1）电阻的作用和外形 电阻在电路中的主要作用是降压、限流、分流、分压和作偏置元件使用。电阻在电路中对低频交流电和直流电的阻碍作用是一样的，用字母R来表示。 电阻的外形如下图所示（图3-1）。 （2）电阻的命名 电阻的型号由四部分组成，其命名方式如下（图3-2）表示:
例如：RH42为：R代表电阻器，H为合成碳膜，4为高电阻，2为序号，意义为高电阻合成碳膜电阻，编号为2。 （3）电阻的识别 电阻的常用单位有欧姆（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）等。它们之间的关系是：1兆欧=1000千欧、一千欧=1000欧。电阻的标识方法有直标法和色环法。 ①在生产时直接将电阻阻值的大小印制在电阻器上，如图3-3：
②电阻阻值的大小通过色环来表示，一般有4道或5道色环。4道色环的含义，其中第一道和第二道色环表示2位有效数字，第三道色环表示倍数，第四道色环表示误差等级。5道色环的含义，其中第一道、第二道、第三道环表示3位有效数字，第四道环表示倍数，第五道环表示误差等级（如图3-4）。 色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银色来表示，各颜色的含义如下表：
经典电子元器件基础知识(入门篇)
经典电子元器件基础+高级知识介绍 第一节电阻器：电阻，英文名resistance，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说，I=U/R，那么R=U/I，电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值。电阻的主要职能就是阻碍电流流过。事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻，是指电阻器这样一种元件。师傅对徒弟说：“找一个100欧的电阻来！”，指的就是一个“电阻值”为100欧姆的电阻器，欧姆常简称为欧。表示电阻阻值的常用单位还有千欧（kΩ），兆欧（MΩ）。 一、电阻器的种类： 电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻，可变电阻，特种电阻。在电子产品中，以固定电阻应用最多。而固定电阻以其制造材料又可分为好多类，但常用、常见的有ＲＴ型碳膜电阻、ＲＪ型金属膜电阻、ＲＸ型线绕电阻，还有近年来开始广泛应用的片状电阻。型号命名很有规律，Ｒ代表电阻，Ｔ－碳膜，Ｊ－金属，Ｘ－线绕，是拼音的第一个字母。在国产老式的电子产品中，常可以看到外表涂覆绿漆的电阻，那就是ＲＴ型的。而红颜色的电阻，是ＲＪ型的。一般老式电子产品中，以绿色的电阻居多。为什么呢？这涉及到产品成本的问题，因为金属膜电阻虽然精度高、温度特性好，但制造成本也高，而碳膜电阻特别价
廉，而且能满足民用产品要求。 电阻器当然也有功率之分。常见的是1/8瓦的“色环碳膜电阻”，它是电子产品和电子制作中用的最多的。当然在一些微型产品中，会用到1/16瓦的电阻，它的个头小多了。再者就是微型片状电阻，它是贴片元件家族的一员，以前多见于进口微型产品中，现在电子爱好者也可以买到了（做无线窃听器？） 二、电阻器的标识 这些直接标注的电阻，在新买来的时候，很容易识别规格。可是在装配电子产品的时候，必须考虑到为以后检修的方便，把标注面朝向易于看到的地方。所以在弯脚的时候，要特别注意。在手工装配时，多这一道工序，不是什么大问题，但是自动生产线上的机器没有那么聪明。而且，电阻器元件越做越小，直接标注的标记难以看清。因此，国际上惯用“色环标注法”。事实上，“色环电阻”占据着电阻器元件的主流地位。“色环电阻”顾名思义，就是在电阻器上用不同颜色的环来表示电阻的规格。有的是用４个色环表示，有的用５个。有区别么？是的。４环电阻，一般是碳膜电阻，用３个色环来表示阻值，用１个色环表示误差。５环电阻一般是金属膜电阻，为更好地表示精度，用４个色环表示阻值，另一个色环也是表示误差。下表是色环电阻的颜色-数码对照表： 颜色有效数字乘数允许偏差 黑色0 10的0次方 棕色 1 10的1次方+/- 1%
电子元器件基础知识
电子元器件基础知识: 电子元器件基础知识、电子专业英语术语、模拟术语表 电子元器件基础知识 一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。 1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧 电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示 47×100Ω（即4.7K）；104则表示100K b、色环标注法使用最多，现举例如下： 四色环电阻五色环电阻（精密电阻） 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示： 颜色有效数字倍率允许偏差（%） 银色 / x0.01 ±10 金色 / x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 ±1 红色 2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色 5 x100000 ±0.5 蓝色 6 x1000000 ±0.2 紫色 7 x10000000 ±0.1 灰色 / x100000000 / 白色 9 x1000000000 / 二、电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位 还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF