通孔插装工艺及手工焊接的总结
焊接技术总结3篇
焊接技术总结3篇焊接技术总结3篇总结是事后对某一时期、某一项目或某些工作进行回顾和分析，从而做出带有规律性的结论，它能够给人努力工作的动力，让我们来为自己写一份总结吧。
但是总结有什么要求呢？以下是小编为大家整理的焊接技术总结，仅供参考，欢迎大家阅读。
焊接技术总结1近年来，航空航天、交通运输、海洋工程等工业的发展，极大地推动了焊接技术的发展。
伴随着产品、结构、材料、使用条件的多种多样，对焊接质量的要求越来越高，焊接工作量逐渐上升。
据资料统计，我国焊接工作量已达到世界焊接强国的水平。
因此，提高焊接生产效率和焊接质量，减少焊接缺陷存在的高效焊接方法成为实际生产的迫切要求。
目前，大量高效焊接方法和不同焊接工艺的组合都已应用于各种不同生产工艺中。
提高焊接生产效率，一方面是为了降低焊接成本，提高焊接生产效率，从某种角度上讲，主要是由单位时间内填充金属的熔化量-熔敷速度来衡量的。
但提高熔敷速度意味着热输入的增加，对于采用单一电弧焊接而言，为了防止由于热输入增加而引起的焊接变形，一般采用提高焊接速度。
但因焊接速度的提高易产生未焊透、焊道不连续、咬边等缺陷，应用双弧焊可避免上述缺陷的产生。
目前，从国内外对双弧焊接工艺方法研究的现状来看，按电弧的种类与位置来分，其研究主要集中在三个方面：单面双弧焊、复合双弧焊、双面双弧焊。
1、单面双弧焊单面双弧焊一般而言就是指双丝焊接，它包括采用单个焊枪配上填丝或双焊丝和双焊枪的双丝焊接。
由于单面双弧提高了焊接速度，减小了单位时间内焊缝成形的热输入，因而热影响区减小，接头力学性能提高。
对于双弧焊的研究，国内外都是从双丝埋弧焊开始的，该技术已经在生产中得到了应用，后来又在窄间隙焊上得到了应用，近几年来对双丝熔化极焊研究的相对比较多。
2、复合双弧焊复合双弧是指采用不同种类的电弧或热源相结合进行焊接的方法。
对于复合双弧的研究，电弧并不限于普通意义的电弧概念，它也包括了电子束、激光等高能束热源。
通孔焊接技术
通孔焊接技术嘿，朋友们！今天咱来聊聊通孔焊接技术。
这玩意儿啊，就像是个神奇的“黏合剂”，把各种电子元件紧紧地连接在一起。
你想想看，那些小小的电子元件，就像一群调皮的小孩子，各自有着自己的脾气和特点。
而通孔焊接技术呢，就是那个有办法让这些小家伙们乖乖听话、排好队的厉害角色。
它可不是随随便便就能做好的哟！就好像做饭一样，得掌握好火候、调料啥的。
焊接的时候，温度啦、时间啦，都得拿捏得恰到好处。
温度太高了，可能就会把元件给“烫伤”了；时间太短呢，又可能焊接不牢固，那不就白忙活啦！而且啊，通孔焊接可不能马虎。
你说要是焊接得松松垮垮的，那这电子设备还能好好工作吗？那肯定不行啊！就好比建房子，根基不牢，房子能稳吗？这焊接就像是给电子设备打根基，得稳稳当当的。
咱再说说这焊接的工具，那也是有讲究的。
就跟咱写字得有支好笔一样，焊接也得有合适的工具。
质量不好的工具，可能会让你事倍功半哦！还有啊，这焊接的过程中可得细心再细心。
稍微一走神，可能就会出岔子。
这可不像玩游戏，输了还能重来。
这要是出了问题，那可就麻烦啦！所以啊，干这活儿的人得有耐心，得像绣花一样，一针一线都不能马虎。
通孔焊接技术在我们的生活中可重要啦！从手机到电脑，从电视到各种电器，哪里都有它的身影。
没有它，这些电子设备能这么好用吗？那肯定不能啊！它就像是个默默无闻的幕后英雄，虽然我们平时不太会注意到它，但它却一直在为我们的生活提供便利。
所以啊，可别小看了这通孔焊接技术。
它虽然看起来普普通通，但作用可大着呢！它让那些电子元件团结协作，共同为我们创造出美好的科技生活。
下次你再使用那些电子设备的时候，不妨想想这背后的通孔焊接技术，是不是觉得很神奇呢？反正我是这么觉得的！这就是我对通孔焊接技术的理解，你们觉得呢？。
SMT工艺简介
Surface Mounting Technology
SMT工艺技术
长虹机芯制造二厂
SMT工艺技术培训
SMT工艺技术概要
SMT（Surface Mounting Technology）即表面贴装 技术， 是适应电子产品高密度组装需要而发展起来的 一种新的电路装联技术。通孔插装技术THT（Through Hole Technology）是靠印制板上的通孔和元器件的引 脚，实现电子元件在印制板上插装，暂时固定，然后 利用波峰焊等焊接技术进行焊接，形成可靠的焊点， 实现长期可靠的机械和电气连接。 相对于通孔插装技术THT而言，SMT无需在印制 板上钻孔，而是将无引线或短引线的片式元件、集成 电路以及机电元件等，利用贴片胶或焊膏的粘性，通 过贴装设备贴装在印制板表面，然后再通过波峰焊或 回流焊等焊接手段焊接在印制板上，从而实现机械和 电气的长期可靠连接。
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贴片胶（Adhensive）
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贴片胶又叫固化胶，其作用是在波峰焊 之前将表面贴装元件暂时固定在印制板 上，以免波峰焊时贴片元器件发生偏移 和掉落等问题。波峰焊接后贴片胶虽然 不再起作用，但它仍然随着元器件留在 PCB板上。
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测试组装
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混合采用回流焊接和波峰焊接
印刷机 高速贴片机 多功能贴片机 回流炉
机插铆钉
机插跨线
机插轴向
机插径向
点胶机
高速贴片机 多功能贴片机 回流炉 (固化)
翻板机
手工插件
波峰焊
剪脚补焊
调试组装
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电装焊接个人总结
电装焊接个人总结电装焊接是一种常见的电子元器件组装方法，通过焊接将电子元器件固定在电路板上，实现电气连接。
在进行电装焊接的过程中，个人应充分了解焊接工艺和操作规范，以确保焊接工作的质量和安全。
以下是我的个人总结：1. 准备工作：在进行电装焊接之前，首先需要准备好相关的工具和材料，如焊台、焊锡丝、焊台垫等。
同时，也要对工作环境进行清理和整理，以确保焊接时的安全和舒适。
2. 检查元器件：在开始焊接之前，应仔细检查要焊接的电子元器件，确保其符合规格和标准要求。
如果发现有问题的元器件，应及时更换或修复。
3. 预热焊台：在正式焊接之前，应预热焊台，以确保焊接时的温度稳定。
同时，还要确保焊台的温度适中，不要过高或过低。
4. 正确使用焊锡：在焊接过程中，要正确使用焊锡。
首先，要选择适合的焊锡丝，根据焊接的要求选择合适的规格和材料。
其次，在焊接时要控制好焊锡的温度和流动性，以确保焊接点的质量和可靠性。
5. 焊接动作：在进行焊接时，要注意焊接动作和技巧。
首先，要保持焊台和焊锡丝的位置稳定，避免抖动和晃动。
其次，要控制好焊锡的量和速度，尽量避免焊锡过多或过少。
最后，在焊接时要保持焊接点与焊锡丝的接触时间适中，以确保焊接点的质量和完整性。
6. 检验和修复：在完成焊接之后，应对焊接点进行检验和修复。
首先，要对焊接点进行外观检查，确保焊接点的形状和质量良好。
其次，还要对焊接点进行电测试，以确保焊接点的电气连接正常。
总之，电装焊接是一项技术要求较高的工作，在进行焊接时要充分准备、严格操作，以确保焊接质量和安全。
通过不断的实践和经验积累，个人的焊接技术和水平会不断提高。
通孔插装元器件焊孔设计工艺规范(8-22)
通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范1.0 目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。
2.0 适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡3.0 内容 3.1 定义3.1.1引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d 表示，如图3.1.1（a ）、图3.1.1（b ）所示。
3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w 表示引脚宽度，用t 表示引脚厚度，如图3.1.1（b ）所示。
当方形引脚的宽厚比w/t 大于2时称为扁形引脚。
3.1.3 焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c ）所示。
3.1.4 焊盘直径：圆形焊盘直径，用D 表示，如图3.1.1（c ）所示。
3.1.5 椭圆（或方形）焊盘长度：用L 表示，如图3.1.1（d ）所示。
3.1.6 椭圆（或方形）焊盘宽度：用W 表示，如图3.1.1（d ）所示。
3.2 焊孔3.2.1一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取：图3.1.1(a) 圆形引脚元器件(b) 方形(或扁形)引脚元器件元件(c) 圆形焊孔及焊盘(d) 圆形焊孔及椭圆(或方形)焊盘注1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，取上限。
单面板取下限。
注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。
3.2.2脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm 。
3.2.3方形引脚焊孔:3.2.3.1 w ＞2.5mm 时,设计为方焊孔(圆角R 为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。
3.2.3.2 w ＜2 mm 时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截面对角线长。
3.2.4扁形引脚焊孔:3.2.4.1 w ＜1.8mm 时,设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截面对角线长。
焊接工艺的总结
焊接工艺的总结1. 引言焊接是一种将金属材料连接到一起的常见金属加工方法。
焊接工艺是指在焊接过程中的操作和参数设定，它直接影响焊缝质量和连接强度。
本文将对常见的焊接工艺进行总结，包括手工电弧焊、气体保护焊和熔化极气体保护焊。
2. 手工电弧焊手工电弧焊是一种使用电弧加热将金属材料连接在一起的焊接工艺。
它广泛应用于各个行业，在小型工程和维修工作中特别常见。
手工电弧焊的优点包括成本低、操作简单、适用于不同类型的金属材料等。
然而，手工电弧焊也存在一些缺点，如焊接速度较慢、对操作者技能要求较高等。
手工电弧焊的焊接工艺包括以下步骤：1.准备工作：准备焊接设备、选择适当的焊接电流和电极。
2.清洁焊接部位：确保焊接部位表面干净、无油污和杂质。
3.点燃电弧：将电极接触焊接部位，然后迅速引动电弧。
4.焊接操作：控制焊接电流和电弧的稳定性，将焊丝逐渐送入焊缝中，完成焊接。
5.检查焊缝质量：检查焊缝的外观和内部质量，确保焊接质量合格。
3. 气体保护焊气体保护焊是一种利用惰性气体或活性气体保护熔化电极和焊缝的焊接工艺。
它通常用于对焊接部位的氧、氮和水分等进行保护，防止氧化和杂质的污染。
气体保护焊的优点包括焊接速度快、焊缝质量高、适用于各种金属材料等。
然而，气体保护焊也存在一些缺点，如设备复杂、成本较高等。
气体保护焊的焊接工艺一般包括以下步骤：1.准备工作：准备焊接设备、选择适当的气体和电极。
2.清洁焊接部位：确保焊接部位表面干净、无油污和杂质。
3.点燃电弧：将电极接触焊接部位，然后迅速引动电弧。
4.焊接操作：控制焊接电流、电弧和气体流量的稳定性，将焊丝逐渐送入焊缝中，完成焊接。
5.检查焊缝质量：检查焊缝的外观和内部质量，确保焊接质量合格。
4. 熔化极气体保护焊熔化极气体保护焊是一种使用熔化极作为焊接材料，并利用惰性气体或活性气体进行保护的焊接工艺。
它与手工电弧焊和气体保护焊相比，具有更高的焊接效率和更好的焊缝质量。
熔化极气体保护焊广泛应用于自动焊接和半自动焊接领域。
SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题课件 (二)
SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题课件 (二)1. 通孔元件再流焊工艺的优势- 通孔元件再流焊工艺是一种新型的表面贴装技术，它可以将通孔元件通过再流焊的方式焊接到PCB板上，从而实现表面贴装的效果。
- 与传统的手工焊接方式相比，通孔元件再流焊工艺具有以下优势：- 生产效率高：通孔元件再流焊工艺可以实现自动化生产，大大提高了生产效率。
- 焊接质量好：通孔元件再流焊工艺可以实现焊接的自动化控制，从而保证了焊接质量的稳定性和一致性。
- 成本低：通孔元件再流焊工艺可以减少人工操作，降低生产成本。
2. 通孔元件再流焊工艺的实现方式- 通孔元件再流焊工艺的实现方式主要包括以下几个步骤：- PCB板上涂覆焊膏：将焊膏涂覆在PCB板的表面上，用于焊接通孔元件。
- 焊接通孔元件：将通孔元件插入到PCB板上，通过再流焊的方式将其焊接到PCB板上。
- 检测焊接质量：通过视觉检测或X光检测等方式，检测焊接质量是否符合要求。
- 清洗PCB板：清洗PCB板，去除残留的焊膏和通孔元件。
3. 通孔元件再流焊工艺存在的问题- 尽管通孔元件再流焊工艺具有很多优势，但是在实际应用中还存在一些问题，主要包括以下几个方面：- 焊接不良率高：通孔元件再流焊工艺中，由于通孔元件的结构特殊，容易导致焊接不良率高。
- PCB板变形：通孔元件再流焊工艺中，由于焊接温度高，容易导致PCB板变形。
- 焊接剂残留：通孔元件再流焊工艺中，焊接剂容易残留在PCB板上，影响电路的稳定性和可靠性。
4. 改进通孔元件再流焊工艺的方法- 针对通孔元件再流焊工艺存在的问题，可以通过以下方法进行改进： - 优化焊接工艺参数：通过优化焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数，降低焊接不良率。
- 优化PCB板结构：通过优化PCB板结构，减少PCB板变形的可能性。
- 优化焊接剂配方：通过优化焊接剂的配方，减少焊接剂残留的可能性。
- 引入新的焊接技术：例如激光焊接、超声波焊接等，可以提高焊接质量和效率。
通孔回流焊
通孔回流焊
随着电子产品向小型化、高组装密度的方向发展，电子组装技术也以表面贴装技术为基础。
然而，在一些电路板中仍然存在一定数量的通孔插头元件，形成了表面组装元件和通孔插接元件共存的混合电路板。
传统组装工艺对于混合电路板的组装工艺是：先采用表面贴装技术，完成表面贴片元件的焊接，再采用通孔插入技术插入通孔元件，最后通过波峰焊或手工焊完成PCB组装。
使用传统的组装技术组装混合电路板的主要缺点是需要在极少数通孔元件的焊接中加入波峰焊接工艺。
通孔回流焊技术是将焊膏打印到电路板上，然后将通孔插入芯片。
最后，表面组装件和通孔插入件通过回流焊炉一次完成焊接组装工艺。
通孔回流焊技术是将插头元件的焊接与表面组装焊接工艺相结合的工艺方法，可以一次性完成混合组装电路板上的所有元件。
这样可以减少一个焊接环节，降低PCB元器件和组件的热冲击，减少工序提高生产效率，节约波峰焊炉的设备成本。
电器焊接总结报告范文(3篇)
第1篇一、前言随着科技的发展，电器行业在我国国民经济中的地位日益重要。
电器焊接作为电器制造过程中的关键环节，对产品的质量、性能和寿命都有着至关重要的影响。
本报告旨在总结我在电器焊接工作中的经验与收获，并对今后的工作提出建议。
二、工作内容1. 焊接工艺在电器焊接工作中，我主要接触了以下几种焊接工艺：（1）手工电弧焊：这是一种常见的焊接方法，适用于各种金属材料的焊接。
在焊接过程中，我熟练掌握了焊接电流、电压、焊接速度等参数的调整，确保了焊接质量。
（2）气焊：气焊适用于薄板材料的焊接，具有操作简便、焊接速度快等优点。
在气焊过程中，我学会了正确使用氧气、乙炔等气体，确保了焊接质量。
（3）激光焊接：激光焊接具有焊接速度快、热影响区小、焊接质量高等优点，适用于精密电器产品的焊接。
在激光焊接过程中，我掌握了激光功率、焊接速度等参数的调整，确保了焊接质量。
2. 焊接设备在电器焊接工作中，我熟悉并掌握了以下焊接设备的使用：（1）手工电弧焊机：包括焊机、焊条、焊钳等。
（2）气焊设备：包括氧气瓶、乙炔瓶、焊炬、焊钳等。
（3）激光焊接机：包括激光发生器、焊接头、控制系统等。
3. 焊接材料在电器焊接工作中，我熟悉并掌握了以下焊接材料的使用：（1）焊条：包括酸性焊条、碱性焊条、不锈钢焊条等。
（2）焊丝：包括碳钢焊丝、不锈钢焊丝、铝焊丝等。
（3）保护气体：包括氩气、二氧化碳等。
三、工作经验与收获1. 焊接技术通过实际操作，我熟练掌握了各种焊接工艺和焊接设备的使用，提高了焊接技能。
在焊接过程中，我注重以下几点：（1）焊接参数的合理调整：根据不同的焊接材料和焊接要求，合理调整焊接电流、电压、焊接速度等参数，确保焊接质量。
（2）焊接工艺的优化：通过不断实践和总结，优化焊接工艺，提高焊接效率。
（3）焊接缺陷的预防与处理：了解焊接缺陷的产生原因，采取有效措施预防焊接缺陷的产生，并对已产生的焊接缺陷进行处理。
2. 团队协作在电器焊接工作中，我注重与同事的沟通与协作，共同完成工作任务。
电子元器件的插装与焊接
印刷电路板焊接的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊点表面要光滑、清洁
焊接可靠，保证导电性能
5.2 电子装配的静电防护
静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。 5.2.1 静电产生的因素 1．静电产生的因素 不同的物体相互接触时，一个物体失去一些电子而带正电，电子转移到另外一个物体上并使其带负电。若在物体分离的过程中电荷难以中和，积累在物体上的电荷就形成了静电。 2．电子产品制造中的静电源 （1）人体的活动产生的静电电压约0.5~2kV,人体带电后触摸到地线，会产生放电现象.
SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手中后失效。
对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。
（2）化纤或棉制工作服与工作台面、座椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人体带电。 （3）橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地面摩擦时产生静电，并使人体带电。 （5）树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放入包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。 （5）用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1~3.5kV静电电压，对敏感器件放电。 （6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。 （7）混凝土、打腊抛光地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄漏。 （8）电子生产设备和工具方面，例如电烙铁、波峰焊机、回流焊炉、贴装机、调试和检测等设备内的高压变压器、交／直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流动与箱体摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会可产生大量的静电荷。
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通孔插装工艺及手工焊接的总结
根据焊膏的施加方法，通孔回流焊接可以分为三种:
（1）管状印刷通孔回流焊接工艺。
（2）焊膏印刷通孔回流焊接工艺。
（3）成型锡片通孔回流焊接工艺。
1.管式印刷通孔回流焊接工艺
管式印刷通孔回流焊接工艺是最早应用的通孔元件回流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。
工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。
2.焊膏印刷通孔回流焊接工艺
焊膏印刷通孔回流焊接工艺是目前应用最多的通孔回流焊接工艺，主要用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规回流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，唯一的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔回流焊接。
3.成型锡片通孔回流焊接工艺
成型锡片通孔回流焊接工艺主要用于多脚的连接器，焊料不是焊膏而是成型锡片，一般由连接器厂家直接加好，组装时仅加热即可。