通孔插入安装技术
简述通孔安装工艺技术
简述通孔安装工艺技术通孔安装工艺技术是电子元器件安装工艺的一部分，主要指的是在电路板上安装通过孔（Through-Hole）组件的技术。
通孔的安装工艺对于电路板的性能稳定性和可靠性具有重要影响。
下面将简述通孔安装工艺技术的主要内容。
首先，在通孔安装之前，需要进行电路板的表面处理。
电路板的表面处理方式主要有有机保护层和金属保护层两种。
有机保护层主要是涂覆一层保护膜在电路板的金属表面上，起到保护电路板的作用；金属保护层是将电路板表面镀上一层金属膜，可以增加电路板的导电性和焊接性能。
其次，通孔的安装过程包括钻孔、蒜孔、插件焊接等步骤。
钻孔是将孔径合适的钻头钻入电路板，形成通孔。
蒜孔是将电路板的另一侧进行穿孔处理，以便通孔组件的引脚通过蒜孔连接到另一侧的电路。
插件焊接是将通孔组件的引脚通过螺柱或焊接接头与电路板的连接点焊接，确保连接的稳固性和可靠性。
然后，在通孔安装过程中还需要注意一些关键问题。
首先是通孔的位置和尺寸的准确性，通孔的位置和孔径必须与设计规范相符，否则会导致安装不稳定或无法安装。
其次是焊点的质量，焊点必须均匀且牢固，以确保通孔组件的连接可靠。
另外，通孔组件的封装质量和引脚的形状也会影响安装的稳定性和可靠性。
最后，通孔安装工艺技术还需要进行质量检验。
质量检验是确保通孔安装质量的重要手段。
常用的检验方法有目视检验、X射线检测等。
目视检验是通过人眼观察焊点和连接孔的质量，发现焊点的缺陷、接触不良和引脚的变形等问题。
而X射线检测则可以检测隐藏在电路板底层的焊点和连接孔的质量，可以发现更为微小的问题。
综上所述，通孔安装工艺技术是电子元器件安装工艺中的重要环节。
通过正确处理电路板的表面、准确钻孔和蒜孔、牢固焊接通孔组件的引脚以及进行质量检验，可以保证通孔安装的质量稳定性和可靠性。
通孔元器件的安装.ppt
学习目标
通孔元器件插装的原则
通孔元器件的安装方法
元器件安装注意事项
通孔元器件插装的原则
1、手工插装、焊接，应该先插装那些需要 机械固定的元器件，然后再插装需焊接固定 的元器件。
2、自动机械设备插装、焊接，应该先插装 那些高度较低的元器件，后安装那些高度较 高的元器件。
通孔元器件插装的原则
3、为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上 带有颜色的套管以示区别。
4、大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。
知识回顾
通孔元器件插装的原则 通孔元器件的安装方法 通孔元器件安装注意事项
印制电路板的元器件装配顺序感元器件后敏感元件
先表面安装后通孔插装
3
先分立元器件后集成电路
4
7 6
5
通孔元器件的安装方法
通孔元器件的安装方法 贴板安装 悬空安装 垂直安装 埋头安装 有高度限制时的安装 支架固定安装 功率器件的安装
元器件安装注意事项
1、插装好元器件，其引脚的弯折方向都应 与铜箔走线方向相同。 2、安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装。
表面贴装技术
工艺流程图片
应用与发展
随着以计算机为核心的集散控制系统的出现，使自动化仪表装置在系统化、智能化、 高性能、低功耗方向上得到了质的飞跃，用户对功能性、可靠性、智能性日益增长的 需求，自动化仪表的硬件部分越发复杂。如果仍然停留在传统的通孔插装技术水平， 最终将导致整个控制系统硬件部分体积庞大，功耗增加，却仍难满足智能化要求。使 用表面贴装技术以后，使产品体积小巧，安装方便，功能更复杂，而功耗大大降低； 抗干扰防震功能增强，运算与信号传输速度提高，总成本的降低，用户得到实惠。 跨入廿一世纪，表面贴装技术正在向更小型化、更环保方向发展；表面贴装电子零 件由片状、QFP向更小型的BGA、CSP等发展；生产中广泛使用免清洗技术，无铅焊锡 技术也在逐步推广。随着表面贴装技术的这一发展，自动化控制系统将更趋小型化、 环保化、低能耗、高性能，那么各制造厂商也面临着全面提升生产工艺与管理水平的 挑战。
工艺流程
5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所 用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放 大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、XRAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的 地方。 8.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站 等。配置在生产线中任意位置
图片
表面贴装技术
通孔插装技术
优势
与表面贴装技术相对应的，则是通孔插装技术，即Through Hole Technology，简称THT。通孔插装技术是将电子零件引脚插入印刷 电路板的通孔，然后将焊锡填充其中进行金属化而成为一体； 1.由于印刷电路板有两面，显然，表面贴装可在板子两面同时进行焊接，而 通孔插装则不能。零件集成度提高。 2.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 3.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别 是大规模、高集成IC，只能采用表面贴片元件。 4.零件脚及Байду номын сангаас线短，可提高传输速度。 5.产品批量化，生产自动化，低成本高产量，产品更优质，市场竞争 力强。
通孔组件的组装工艺技术
通孔组件的组装工艺技术通孔组件是在电子设备中常用的一种电子元件，其具有良好的电连接性能和稳定性。
通孔组件的组装工艺技术主要包括以下几个步骤：1. 原材料准备：通孔组件的原材料主要包括元件本体和引线。
在组装过程中，需要将引线焊接到元件本体上。
因此，在组装开始之前，首先需要准备好符合要求的元件本体和引线。
2. 材料划分：根据元件本体和引线的尺寸和类型，将它们进行分类和划分。
通常情况下，组装工艺会针对不同类型和尺寸的元件本体和引线进行不同的操作，以确保组装的质量和效率。
3. 钻孔：通孔组件的名称就说明了它是通过孔洞来实现电连接的。
因此，在组装过程中，首先需要在PCB板上钻孔，以便安装通孔组件。
钻孔技术需要具备高精度和稳定性。
4. 定位：将钻好孔的PCB板放置在定位台上，通过定位孔和定位销进行精确定位。
定位的准确性非常关键，可以提高组装的精度和可靠性。
5. 焊接：通孔组件的引线需要与PCB板上的电路相连接，因此需要进行焊接。
常用的焊接方式有手工焊接和自动焊接两种。
手工焊接主要是通过人工将引线和PCB板上的连接点进行熔接；而自动焊接则是使用自动焊接设备进行精确焊接。
6. 熔接控制：焊接过程中，需要控制熔接时间和温度，以确保焊接效果的质量。
焊接时间过长或温度过高可能会导致焊接不良或元件损坏，而焊接时间过短或温度过低则可能导致焊点不牢固。
7. 清洗和质检：组装完成后，需要对PCB板进行清洗和质检。
清洗可以去除残留的焊接剂、污渍和灰尘等杂质，以确保组装的干净和可靠。
而质检则是检查焊点的连接性、引线的稳固性等关键指标，以判断组装质量是否符合要求。
通过以上的步骤，通孔组件的组装工艺技术可以保证组装的质量和可靠性。
在实际生产过程中，还需要根据具体的要求和产品特性进行调整和改进，以适应不同尺寸和类型的通孔组件的组装需求。
通孔组件的组装工艺技术在现代电子制造中起着至关重要的作用。
下面将进一步介绍通孔组件的组装工艺技术的相关内容。
电子产品工艺课后答案第六章 SMT(贴片)装配焊接技术
思考题：1、⑴试简述外表安装技术的发生布景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产物，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产物遍及存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不不变等问题，不竭地向有关方面提出定见，迫切但愿电子产物的设计、出产厂家能够采纳有效办法，尽快克服这些短处。
工业畅旺国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使本身的产物能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了底子共识——必需对当时的电子产物在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产物存在的问题进行针对性攻关。
颠末一段艰难的搜索研制过程，外表安装技术应运而生了。
⑵试简述外表安装技术的开展简史。
答：外表安装技术是由组件电路的制造技术开展起来的。
早在1957年，美国就制成被称为片状元件〔Chip Components〕的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的外表上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究外表安装技术〔SMT〕获得成功，引起世界各畅旺国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为〔英寸〕、取名叫“Paper〞的超薄型收音机，引起颤动效应，当时，松下公司把此中所用的片状电路组件以“混合微电子电路〔HIC，Hybrid Microcircuits〕〞定名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产物，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产物制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标识表记标帜着电子产物装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的开展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段〔1970～1975年〕这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路〔我国称为厚膜电路〕的出产制造之中。
1-SMT概述
37
中大型生产线
方式2：复合式系统。例如Simens的HS、DX、SX系列。
由复合式贴片机（悬臂模块化）组成，由于复合式机器可通过增 加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，既能满足产能多变的 要求也可以做到快速的多产品切换。
38
中大型生产线
方式3：平行（模块化）系统。例如PHILIPS公司的FCM 系列。
19
国内高校开展电子封装教育与科研情况
开展了系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究与教育的有 北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学和南通 大学等。 以电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料为主的研究与教育机构有：厦 门大学、华南理工大学、北京工业大学、大连理工大学、北京科技大学、 华中科技大学、中科院沈阳金属研究所等。 在SMT工艺及设备研究和教育方面为重点的高校有：桂林电子科技大学、 哈尔滨理工大学、北华航天工业学院、深圳职业技术学院、重庆工学院 等。 开展了电子封装关键设备研究与教学的单位有：哈尔滨工业大学机器人 研究所、上海交通大学机器人研究所、华南理工大学、中南大学等。 在封装可靠性及失效分析方面开展工作的有：中科院冶金所、复旦大学 等。 在集成电路封装设备的研发和生产方面的研究所有：信息产业部45所、2 所、深圳日东电子等。
6
结构紧凑，组装密度高、产品体积小、重量轻
特 点
高频特性好，抗振能力强，可靠性高
工序简单，焊接缺陷率低
生产成本低
适合自动化生产，生产效率高，劳动强度低
7
电子 产品
8
功能越来越强
电 子 产 品
体积越来越小 成本越来越低 更新越来越快
9
SMT 经历了哪些发展 历程？
THT通孔插入安装技术工艺讲座
焊性不良。 搪锡处理虽然解决了可焊性问题，但若不按一定
的规范操作，有可能带来很多副作用，如：元器件 过热损坏；残留焊剂的腐蚀；元器件引线的机械损 伤等。所以，对搪锡操作的严格控制是非常必要的。
(1)搪锡工艺要求 ①助焊剂要求 搪锡时为了清除表面的氧化层，需浸沾助焊剂， 必须选用中性焊剂（弱活性的松香助焊剂，简称： RAM）。 绝对不允许使用具有腐蚀性的酸性助焊剂，以免 残余在引线上的Cl离子、SO2离子带入整机，使引线 逐渐腐蚀而折断。
起的高度与其长度之比, 通孔插装为小于1%。
7.3 手工插件
元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动 插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定 生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但 即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件 （如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件， 尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动 插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插 件还是一种很主要的元器件插装方法。
向垂直，可减少集成电路引脚的连焊。
(5)专用测试点 印制板上应单独设计专用测试点、 作为调
试、检测时触针的触点，而不要借用元器件引 线的焊点来 测试，以免 造成对焊点 的损伤。
(6)安装或支撑孔 孔的四角必须有弧度,以免冲模的冲击引起裂缝
(7)拼板法 将印制板合理的拼接，适应机械自动焊的要
求。
2．加工的工艺性 (1)引线孔的加工要求 印制板上的所有孔眼及外形，必须一次冲制成型。
(2)引线孔偏移量
引线孔与焊盘应该是一个同心园，焊盘环宽最 窄处不得小于其标称环宽的1/5，否则容易造成焊法：采用中性助焊剂，焊料温度235℃， 浸焊时间为2秒。
玻璃通孔技术
玻璃通孔技术玻璃通孔技术是一种在玻璃制品上进行加工的方法，通过这种技术可以在玻璃制品上实现孔洞的加工。
玻璃通孔技术在很多领域都有着广泛的应用，比如玻璃门、玻璃隔断、玻璃家居用品等。
本文将围绕玻璃通孔技术展开介绍，从其原理、设备、加工工艺以及应用领域等方面进行阐述。
一、玻璃通孔技术的原理玻璃通孔技术的原理主要是利用加工设备对玻璃进行局部冷加工，从而在玻璃材料上形成孔洞。
一般来说，常用的玻璃通孔技术有机械加工、激光加工和超声波加工等多种方法。
这些方法在加工玻璃通孔时，都需要控制加工设备对玻璃进行相应的切削和研磨，以确保孔洞的质量和精度。
二、玻璃通孔技术的设备玻璃通孔技术所需的设备包括玻璃钻机、激光加工设备、超声波加工设备等。
这些设备在进行玻璃通孔加工时，都需要考虑玻璃的材质、厚度和形状等因素，从而确定合适的加工参数和工艺流程。
还需要配备相关的安全防护设备，以保障操作人员的安全。
三、玻璃通孔技术的加工工艺1. 机械加工：机械加工是玻璃通孔技术中常用的加工方法之一。
它采用玻璃钻头对玻璃进行旋转切削，以实现孔洞的加工。
在机械加工中，需要根据玻璃的硬度和厚度选择合适的钻头和刀具，同时还需要考虑冷却润滑和排屑清理等工艺环节。
2. 激光加工：激光加工是一种非接触加工方法，它利用激光束对玻璃进行局部熔化和蒸发，从而形成精密的孔洞。
激光加工可以实现高精度、无残渣的加工效果，适用于对玻璃进行微小孔径或复杂形状的加工。
3. 超声波加工：超声波加工是利用超声波振动对玻璃进行局部切削和研磨，以实现孔洞加工的方法。
它能够实现高速、高精度的加工效果，适用于对玻璃进行薄壁或脆性材料的加工。
四、玻璃通孔技术的应用领域1. 建筑玻璃：在建筑领域，玻璃通孔技术被广泛应用于玻璃门、玻璃窗、玻璃幕墙等产品的制造加工。
2. 家居用品：玻璃通孔技术也常用于生产玻璃茶几、玻璃柜门、玻璃灯具等家居用品。
3. 工业设备：玻璃通孔技术还在工业设备制造领域有着重要的应用，比如玻璃仪表、玻璃传感器等产品的加工生产。
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7.3 手工插件
元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动 插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定 生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但 即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件 （如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件， 尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动
(5)专用测试点
印制板上应单独设计专用测试点、 作为调 试、检测时触针的触点，而不要借用元器件引 线的焊点来 测试，以免
造成对焊点
的损伤。
(6)安装或支撑孔
孔的四角必须有弧度,以免冲模的冲击引起裂缝
(7)拼板法 将印制板合理的拼接，适应机械自动焊的要 求。
2．加工的工艺性 (1)引线孔的加工要求 必须一次冲制成型。
而影响元器件的
可靠性。
②成型台阶
元器件插入印制板后的高度有两种安装要求。 一种是元器件的主体紧贴板 面，不需要控制； 另一种是需要与板面保持一
定的距离。
目的：
大功率元器件需要增加引线长度以利散热；
元器件引线根部的漆膜过长。
控制方法：将元器件引线的适当部位弯成台阶。 高度： 卧式元器件5～10毫米，
对插件工的工作质量应该有明确的考核指标，一 般插件差错率应控制在65PPM之内。 （插入1万个元件，平均插错不超过0.65个）
7.3.3不良插件及其纠正
插错和漏插
这是指插入印制板的元器件规格、型号、
标称值、极性等与工艺文件不符，
产生原因：它是由人为的误插及来料中有混
料造成的。 纠正方法：加强上岗前的培训，加强材料发放 前的核对工作，并建立严格的质量责任制。
立式元器件3～5毫米, 其中电解电容器约2.5毫米。
③引线长度 是指元器件主体底部至引线端头的长度。
④引线不平行度 是指两引线不处在同一平面内，会影响插件， 并使元件受到应力。 不平行度应小于1.5毫米
⑤折弯弧度
是指引线弯曲处的弧度。 为避免加工时引线受损，折弯处应有一定的弧度， 折弯处的伤痕应不大于引线直径的1/10。
7.1.2
印制电路板的工艺性
整齐、疏密均匀、恰当的间距。 Nhomakorabea1.设计的工艺性
(1)元器件排列
(2)装配孔径
引线外径与装配孔径 之间的配合应保证有恰当
的间隙.
手插为0.2～0.3毫米 机插为0.3～0.4毫米。
(3)引线跨距 2.5的整数倍
(4)集成电路的排列方向 集成电路的轴向应与印制板焊接时的传送方 向垂直，可减少集成电路引脚的连焊。
歪斜不正
歪斜不正一般是指元器件歪斜度超过了规定值。
危害性：歪斜不正的元器件会造成引线互碰而短路，
还会因两脚受力不均，在震动后产生焊点脱落、铜 箔断裂的现象。
过深或浮起 插入过深，使元器件根部漆膜穿过印制板，造 成虚焊； 插入过浅，使引线未穿过安装孔，而造成元器 件脱落。
(2)引线孔偏移量
引线孔与焊盘应该是一个同心园，焊盘环宽最 窄处不得小于其标称环宽的1/5，否则容易造成焊 接缺陷。
(3) 可焊性要求
试验方法：采用中性助焊剂，焊料温度235℃， 浸焊时间为2秒。 质量要求：润湿在焊盘上的焊料应平滑、光亮、 无针孔及不润湿或半润湿等现象，缺陷的面积不 应超过焊盘面积的 5% 并且这些缺陷不应集中在一 个区域内。
中周、线圈、集成电路、各种插座紧贴板面。 塑料导线 ：外塑料层紧贴板面。 有极性元器件(晶体管、电解、集成电路)极性方向 不能插反。
2.插件工的素质
操作工的素质对插件质量起着主导作用，应该 做好下列工作: 对插件工必须加强质量教育及技术培训，总结推 广先进的操作法；
要制订明确的工艺规范；
插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插
件还是一种很主要的元器件插装方法。
7.3.1 元器件装联准备
1．元器件预成型
(1)预成型要求
①成型跨距：它是指元器件引脚之间
的距离，它应该等于印制板安装孔的中心距离， 允许公差为0.5毫米。若跨距过大或过小,会使元 器件插入印制板 后，在元器件的
根部间产生应力，
(4) 耐焊性要求 因为印制板要在高温状态下进行焊接，所以， 要求印制板基材和涂覆在铜箔面上的阻焊剂和 字型符号应具有耐高温性能。 试验方法：将印制板铜箔面浸浮在 260℃的焊 料上，浸浮时间每次5秒,重复二次。
质量要求：基板不应分层，铜箔、阻焊剂和
字符不能起泡、龟裂和脱落。
(5) 翘曲度要求
(2)预成型方法：
元器件成型方法：手工、机动两种方式。 ①手工成型：最简易的手工成型工具是成型捧
宽度决定成型跨距
高度决定引线长度
7.3.2 手工插件的工艺要求 2.插件工艺规范 (1)插件前准备
核对元器件型号、规格
核对元器件预成型
(2)装插要求
卧式安装元器件
图a：贴紧板面
图b：插到台阶处
立式安装元器件 要求插正，不允许明显歪斜 图a: m=5-7mm 图c: m=2-5mm 图b：插到台阶处 图d：直径10mm 贴紧板面
装联方式是非常必要的。
7.1 印制电路板(Printed Circuit Board) • 7.1.1印制电路板概述
简称：PCB
是采用敷铜箔绝缘层压板作为基材，用化学
蚀刻方法制成符合电路要求的图案，经机械加 工达到安装所需要的形状，用以装联各种元器 件。
1.印制电路板基材
2.印制电路板种类
层数:单面、双面、多层 机械强度: 刚性、 挠性
装联技术为“通孔插入安装技术”。
随着“表面安装”方式的广泛应用，似乎有
人认为，这种传统的装联方式是夕阳技术，实 际上这是一种偏面的看法。 优越性：投资少、工艺相对简单、基板材料 及印制线路工艺成本低，适应范围广等。
适用性：不苛求体积小型化的产品。
当前的表面安装组件大多属于两种装联方式
混合采用的组件。因此学习并掌握这种传统的
通孔插入安装技术
第五组
组长：蔡君超 组员：付泽雨 邹隆盛
唐震云 杨雪冰 黄 静
• 有引线元器件：
• 无引线、短引线元器件
•
什么是“通孔插入安装技术” ？ (Through Hole Technology） （简称：THT ) 将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔，
然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定,我们称这种