简述通孔安装工艺技术
通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范
深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHEN HOLDLUCK-ZYT POWER SUPPLY TECHNOLOGY CO., LTD.通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范WI-EN-***版本：A/0分发号：1.0目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。
2.0适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡3.0内容3.1定义3.1.1引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）所示。
3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚度，如图3.1.1（b）所示。
当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。
3.1.3焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c）所示。
3.1.4焊盘直径：圆形焊盘直径，用D表示，如图3.1.1（c）所示。
3.1.5椭圆（或方形）焊盘长度：用L表示，如图3.1.1（d）所示。
3.1.6椭圆（或方形）焊盘宽度：用W表示，如图3.1.1（d）所示。
图3.1.1(b) 方形(或扁形)引脚元器件元件(c) 圆形焊孔及焊盘(d) 圆形焊孔及椭圆(或方形)焊盘3.2 焊孔3.2.1一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取： 表3.2.1面板取下限。
注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到 通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。
3.2.2脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm 。
3.2.3 方形引脚焊孔:3.2.3.1 w ＞2.5mm 时,设计为方焊孔(圆角R 为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。
3.2.3.2 w ＜2 mm 时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截面对角线长。
通孔插入安装技术
7.3 手工插件
元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动 插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定 生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但 即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件 （如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件， 尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动
(5)专用测试点
印制板上应单独设计专用测试点、 作为调 试、检测时触针的触点，而不要借用元器件引 线的焊点来 测试，以免
造成对焊点
的损伤。
(6)安装或支撑孔
孔的四角必须有弧度,以免冲模的冲击引起裂缝
(7)拼板法 将印制板合理的拼接，适应机械自动焊的要 求。
2．加工的工艺性 (1)引线孔的加工要求 必须一次冲制成型。
而影响元器件的
可靠性。
②成型台阶
元器件插入印制板后的高度有两种安装要求。 一种是元器件的主体紧贴板 面，不需要控制； 另一种是需要与板面保持一
定的距离。
目的：
大功率元器件需要增加引线长度以利散热；
元器件引线根部的漆膜过长。
控制方法：将元器件引线的适当部位弯成台阶。 高度： 卧式元器件5～10毫米，
对插件工的工作质量应该有明确的考核指标，一 般插件差错率应控制在65PPM之内。 （插入1万个元件，平均插错不超过0.65个）
7.3.3不良插件及其纠正
插错和漏插
这是指插入印制板的元器件规格、型号、
标称值、极性等与工艺文件不符，
产生原因：它是由人为的误插及来料中有混
料造成的。 纠正方法：加强上岗前的培训，加强材料发放 前的核对工作，并建立严格的质量责任制。
立式元器件3～5毫米, 其中电解电容器约2.5毫米。
浅析厚膜陶瓷电路通孔填充工艺
浅析厚膜陶瓷电路通孔填充工艺摘要：随着科学技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，对混合集成电路的集成度要求越来越高，为满足高集成度的混合集成电路的要求，就需要提高厚膜产品的要求来与之匹配，所以产品的线路也越来越复杂。
由单面布线发展到双面布线以满足其复杂的电路要求。
双面电路连通一般采用通孔填充的方式以实现连接的可靠性。
本文主要从填孔浆料选择，印刷工装，印刷机工艺参数调试，填孔印刷次数，研磨方式等几个方面介绍填孔工艺。
关键词：厚膜电路；通孔；印刷机；研磨；浆料引言厚膜混合集成电路是一种高稳定性无源网电路，大功率电路，具有络高频线性，高精度线性等特点。
厚膜混合集成电路通常是运用丝网印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。
主要应用于航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。
为满足科技不断进步集成电路的高集成度的要求，厚膜混合集成电路的布线也越来越复杂，由此从单面电路不断发展到双面电路，而双面连通的方式有：金属端子连通、侧边连通、通孔连通。
前两种方式均需要将待连接的图形排版到瓷片边缘排版工作量和成本都会增加，选择通孔填充方式可以解决前面的问题同时还可以提高连通的可靠性，更好的散热。
本文主要介绍使用半自动印刷机(LS-150)通过丝网印刷、研磨方式实现通孔填充工艺。
一、通孔填充工艺的流程二、填孔浆料的选择常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
通过实验对比发现钯-银导体最适合生产通孔，然而影响导体浆料的收缩率的主要因素是浆料中钯银的比例和其他一些有机溶剂的含量。
由于我们需要将通孔内完全填充浆料使其形成一个浆料柱，所以需要收缩率相对较低的导体浆料。
普通印刷线路的钯-银导体浆料如（6179T、6177T、LF100）印刷湿膜厚度到烧结厚度的收缩率大概在50%-65%，如果采用普通钯银导体浆料将会增加印刷次数才能将通孔填满，所以选择收缩率更小的专用填孔浆料（6388）更容易填充通孔减少印刷次数提高效率。
THT通孔插入安装技术工艺讲座
焊性不良。 搪锡处理虽然解决了可焊性问题，但若不按一定
的规范操作，有可能带来很多副作用，如：元器件 过热损坏；残留焊剂的腐蚀；元器件引线的机械损 伤等。所以，对搪锡操作的严格控制是非常必要的。
(1)搪锡工艺要求 ①助焊剂要求 搪锡时为了清除表面的氧化层，需浸沾助焊剂， 必须选用中性焊剂（弱活性的松香助焊剂，简称： RAM）。 绝对不允许使用具有腐蚀性的酸性助焊剂，以免 残余在引线上的Cl离子、SO2离子带入整机，使引线 逐渐腐蚀而折断。
起的高度与其长度之比, 通孔插装为小于1%。
7.3 手工插件
元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动 插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定 生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但 即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件 （如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件， 尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动 插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插 件还是一种很主要的元器件插装方法。
向垂直，可减少集成电路引脚的连焊。
(5)专用测试点 印制板上应单独设计专用测试点、 作为调
试、检测时触针的触点，而不要借用元器件引 线的焊点来 测试，以免 造成对焊点 的损伤。
(6)安装或支撑孔 孔的四角必须有弧度,以免冲模的冲击引起裂缝
(7)拼板法 将印制板合理的拼接，适应机械自动焊的要
求。
2．加工的工艺性 (1)引线孔的加工要求 印制板上的所有孔眼及外形，必须一次冲制成型。
(2)引线孔偏移量
引线孔与焊盘应该是一个同心园，焊盘环宽最 窄处不得小于其标称环宽的1/5，否则容易造成焊法：采用中性助焊剂，焊料温度235℃， 浸焊时间为2秒。
tht通孔安装工艺技术
tht通孔安装工艺技术THt通孔安装工艺技术是指在电子产品的生产过程中，针对THt（Through-Hole Technology）通孔组件的安装工艺和技术，进行相关的工艺流程和操作规范的研究和应用。
下面将介绍THt通孔安装的一般工艺步骤和技术要点。
首先，THt通孔安装的前提是要有合适的钻孔设备和钻孔模具。
通孔主要有单面插孔和双面插孔两种，需要根据产品的要求选择合适的孔径和孔距，并确定孔位准确无误。
其次，对钻好的通孔进行清洁处理，确保孔壁光滑干净，便于插入元件。
清洁处理可以采用吹扫、擦拭或吸尘等方法，一定要注意防止划伤孔壁，以免影响插入元件的质量。
然后，对THt通孔组件进行封装前的准备工作。
首先，要根据产品设计图纸确认所需元件的种类和规格，并检查组件是否完整，无损伤。
其次，要进行元件的预处理，例如对引脚进行整形或者切脚处理，以便于插入通孔。
接下来，进行THt通孔组件的插入。
根据产品设计图纸和BOM表，按照元件的种类和数量，逐个插入到预先钻好的通孔中。
要注意插入的方向、位置和角度，确保插入正确并且稳固。
通常使用手工或自动装配设备进行插入，手工操作需要熟练的技术工人来完成。
最后，进行THt通孔组件的焊接。
焊接可以采用常规的波峰焊或者表面贴装的热风炉等方法。
无论采用何种方法，都要确保焊接质量良好，焊接点坚固可靠，不能出现短路、虚焊等缺陷。
除了以上的工艺步骤，还需要注意几个关键技术要点。
首先，要合理选择焊接工艺参数，包括焊接温度、焊接时间和焊接速度等，以确保焊点的质量和稳定性。
其次，要及时进行焊接的质量检查和测试，对于有缺陷的焊点及时返修或替换，保证产品的质量和可靠性。
总之，THt通孔安装工艺技术是电子产品生产过程中的重要环节，关系到产品的质量和可靠性。
只有通过合理的工艺流程和严格的操作规范，才能保证THt通孔组件的安装质量，提高产品的竞争力。
通孔插装技术
1、通孔插装技术
（3）元器件的插装规则 3）当元器件在印制电路板上立式插装时，单位面积上容 纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑 密集的产品。但立式插装的机械性能较差，抗振能力弱，如
果元器件倾斜，就有可能接触临近的元器件而造成短路。为
使引线相互隔离，往往采用加套绝缘塑料管的方法。在同一 个电子产品中，元器件各条引线所加套管的颜色应该一致， 便于区别不同的电极。因为这种插装方式需要手工操作，除 了那些成本非常低廉的民用小产品之外，在档次较高的电子 产品中不会采用。
1、通孔插装技术
（1）元器件引线成
图a所示的比较简单，适合于手工装配；图b所示的适 合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械 焊接过程中从印制电路板上脱落；图c所示的虽然对某些怕 热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现 在已经很少采用。
1、通孔插装技术
（2）长插和短插 在THT印制电路板上插装、焊接有引脚的元器件，大批 量生产的企业中通常有两种工艺过程：一是“长脚插焊”， 二是“短脚插焊”。
插件头组件、打弯剪切砧座、自动校正系统、自动收放板系 统、编序机和元件栈、元器件检测器、对中校正系统。
2、自动插装AI
（2）自动插装AI编程软件 VayoPro-AI Expert编程
专家从CAD数据或Gerber
数据中转换各种元器件信息， 处理转换成F需AI数据，准 确无误，平均程序制作时间 25—50min。
a)“长脚插焊” b）“短脚插焊”
1、通孔插装技术
（3）元器件的插装规则 1）要根据产品的特点和企业的设备条件安排插装的顺序，
应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外的原则。
①手工插装焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件， 然后再插装靠焊接固定的元器件。
通孔回流工艺
通孔回流工艺
通孔回流焊工艺是一种电子制造中的焊接技术，也被称为“重熔焊接”或“液态回流焊接”。
其原理是利用金属的熔融和凝固特性来实现零件之间的连接。
具体来说，通过将焊料加热到熔融状态，将零件放置在焊料中，待零件熔融后，将整个装置冷却，使零件凝固在焊料中，从而实现零件之间的连接。
通孔回流焊工艺具有以下优点：
- 焊接效果好：由于金属的熔融和凝固特性，通孔回流焊工艺可以获得较高的焊接强度和致密性。
- 适用于多种材料：通孔回流焊工艺可以适用于多种金属材料，如铜、镍、铬等。
- 操作简单：只需要将零件放置在焊料中，经过熔融和凝固过程即可实现连接。
- 成本低：通孔回流焊工艺的成本相对较低，因为它只需要少量的焊料和简单的设备。
通孔回流焊工艺广泛应用于电子制造领域，如印刷电路板、电子元件焊接等。
在实际操作过程中，需要选择合适的焊料和焊接温度，零件需要保持清洁和干燥，同时需要注意焊接时间和冷却时间，并对设备进行维护和保养。
印制电路板通孔元器件装焊工艺技术要求
QWGDZ-SC-BZ7.8-2008印制电路板通孔元器件手工装焊工艺技术要求(讨论稿)2008-01-15发布2008-05-01实施威高电子工程有限公司发布印制电路板通孔元器件手工装焊工艺技术要求QWGDZ-SC-BZ7.8-20081. 范围1.1 主题内容本标准规定了通孔元器件在印制电路板上安装和焊接的工艺技术要求和质量检验标准1.2适用范围本标准适用于以印制电路板作为组装基板时通孔元器件的安装和焊接。
它是设计、生产、检验依据之一。
2. 引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方探讨使用最新版本的可能性。
凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。
QJ165A-95 航天电子电气产品安装通用技术要求QJ3012-98 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ3117-99 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求SJ20882-2003 印制电路板组件装焊工艺要求3.定义本章无定义。
4.设备和工具的要求4.1电烙铁手工焊接用的电烙铁应满足下列要求：a.手工焊接应使用温度能自动控制的电烙铁，烙铁的温度应定期效验；b.烙铁头的大小应满足焊接空间和连接点的需要，不应造成临近区域元器件和连接点的损伤；c.除采用自动调节功率电烙铁外，印制电路板组装见的焊接一般应用30-50w电烙铁。
微型器件及片状元件的焊接建议采用10-20w电烙铁；大型接线端子和接地线的焊接建议采用50-75w电烙铁；d.电烙铁工作时应保证良好的接地。
4.2剥线工具4.2.1导线绝缘层的剥除一般应使用热控型剥线工具。
4.2.2机械剥线应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格选择的唯一性。
4.3剪切和成型工具4.3.1剪切工具应保证导线或引线的切口整齐，无毛刺，无多余棱边或尖角。
4.3.2元器件引线成型一般应用专用工具、设备完成。
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简述通孔安装工艺技术
通孔安装工艺技术是电子元器件安装工艺的一部分，主要指的是在电路板上安装通过孔（Through-Hole）组件的技术。
通孔
的安装工艺对于电路板的性能稳定性和可靠性具有重要影响。
下面将简述通孔安装工艺技术的主要内容。
首先，在通孔安装之前，需要进行电路板的表面处理。
电路板的表面处理方式主要有有机保护层和金属保护层两种。
有机保护层主要是涂覆一层保护膜在电路板的金属表面上，起到保护电路板的作用；金属保护层是将电路板表面镀上一层金属膜，可以增加电路板的导电性和焊接性能。
其次，通孔的安装过程包括钻孔、蒜孔、插件焊接等步骤。
钻孔是将孔径合适的钻头钻入电路板，形成通孔。
蒜孔是将电路板的另一侧进行穿孔处理，以便通孔组件的引脚通过蒜孔连接到另一侧的电路。
插件焊接是将通孔组件的引脚通过螺柱或焊接接头与电路板的连接点焊接，确保连接的稳固性和可靠性。
然后，在通孔安装过程中还需要注意一些关键问题。
首先是通孔的位置和尺寸的准确性，通孔的位置和孔径必须与设计规范相符，否则会导致安装不稳定或无法安装。
其次是焊点的质量，焊点必须均匀且牢固，以确保通孔组件的连接可靠。
另外，通孔组件的封装质量和引脚的形状也会影响安装的稳定性和可靠性。
最后，通孔安装工艺技术还需要进行质量检验。
质量检验是确保通孔安装质量的重要手段。
常用的检验方法有目视检验、X
射线检测等。
目视检验是通过人眼观察焊点和连接孔的质量，发现焊点的缺陷、接触不良和引脚的变形等问题。
而X射线检测则可以检测隐藏在电路板底层的焊点和连接孔的质量，可以发现更为微小的问题。
综上所述，通孔安装工艺技术是电子元器件安装工艺中的重要环节。
通过正确处理电路板的表面、准确钻孔和蒜孔、牢固焊接通孔组件的引脚以及进行质量检验，可以保证通孔安装的质量稳定性和可靠性。