把电路板封装起来的环氧树脂配方与制法
简述环氧树脂封装工艺
简述环氧树脂封装工艺
环氧树脂封装工艺是一种常见的电子元器件封装技术，其主要原理是将电子元器件放入环氧树脂中进行封装，以保护元器件不受外界环境的影响。
下面将从材料选择、工艺流程、特点等方面进行详细介绍。
一、材料选择
1. 环氧树脂：环氧树脂是一种高分子化合物，具有优异的绝缘性能和机械强度，常用于电子元器件的封装。
2. 硬化剂：硬化剂是环氧树脂的重要组成部分，能够使环氧树脂快速固化，并提高其机械性能。
3. 填充物：填充物可以增加环氧树脂的强度和硬度，常用的填充物有石墨、玻璃纤维等。
二、工艺流程
1. 准备工作：首先需要准备好所需材料和设备，并对电子元器件进行清洗和干燥处理。
2. 混合材料：将环氧树脂、硬化剂和填充物按比例混合均匀。
3. 封装：将电子元器件放入封装模具中，倒入混合好的环氧树脂，待固化后取出即可。
4. 固化：环氧树脂需要一定时间进行固化，通常需要在恒温恒湿条件下进行。
三、特点
1. 绝缘性能好：环氧树脂具有优异的绝缘性能，可以有效保护电子元
器件不受外界环境的影响。
2. 机械强度高：环氧树脂可以增加电子元器件的机械强度和硬度，提
高其抗震动和抗振动能力。
3. 耐温性好：环氧树脂具有较高的耐温性能，在高温环境下也能保持
稳定性能。
4. 工艺简单：环氧树脂封装工艺相对简单，不需要复杂的设备和技术，容易掌握。
综上所述，环氧树脂封装工艺是一种常见的电子元器件封装技术，具
有绝缘性能好、机械强度高、耐温性好等特点。
在实际应用中，需要
注意材料选择和工艺流程，以保证封装质量和稳定性。
环氧板制作工艺
环氧板制作工艺
环氧板，是一种常用于电子元器件、电路板等领域的材料，具有较好的绝缘性能和耐高温性能。
环氧板制作工艺，是指在环氧板的生产过程中所采用的工艺方法和步骤，下面将对环氧板制作工艺进行详细介绍。
环氧板的制作需要准备环氧树脂和玻璃布等原材料。
环氧树脂是环氧板的主要成分，而玻璃布则用于增强环氧板的机械性能。
在制作过程中，首先将环氧树脂和固化剂按照一定比例混合均匀，然后将混合好的环氧树脂涂抹在玻璃布上，使其均匀覆盖。
接下来，将涂抹好环氧树脂的玻璃布放入压模机中，通过加热和压力的作用，使环氧树脂固化成型。
这一步是环氧板制作中至关重要的一步，固化过程需要严格控制温度和压力，以确保环氧板的质量和性能。
在环氧板固化成型后，还需要进行修整和打磨等后续工艺。
修整是指将环氧板的边缘修剪整齐，去除多余的材料。
而打磨则是为了使环氧板表面更加光滑平整。
这些后续工艺对于环氧板的外观和性能都有着重要的影响，需要认真对待。
除了以上提到的主要工艺步骤外，环氧板制作中还有一些细节工艺需要注意。
比如，在环氧树脂和固化剂混合时，需要确保混合均匀，避免出现固化不完全的情况。
在压模过程中，需要控制压力和温度
的均匀性，避免出现板材厚薄不均的情况。
在修整和打磨过程中，需要注意保护环氧板的表面，避免划伤或损坏。
环氧板制作工艺是一个复杂而精细的过程，需要严格控制每一个环节，确保环氧板的质量和性能。
只有经过精心制作的环氧板，才能在电子领域发挥出最大的作用。
希望通过本文的介绍，读者对环氧板制作工艺有了更深入的了解，为今后的生产实践提供参考和借鉴。
单组分室温固化环氧树脂配方
单组分室温固化环氧树脂配方单组分室温固化环氧树脂是一种常见的胶粘剂，其配方简单且易于使用。
在室温下，该环氧树脂可以迅速固化，形成高强度、高粘接性的胶结。
室温固化环氧树脂的配方主要包括环氧树脂、固化剂、促进剂和填料。
环氧树脂是该胶粘剂的主要成分，具有优异的粘接性能和耐化学腐蚀性。
固化剂是用来触发环氧树脂固化反应的关键组分，常用的固化剂有胺类、酸酐类和酸酯类。
促进剂可以加速固化反应的进行，提高胶粘剂的固化速度和强度。
填料在配方中起到增加黏度、改善流变性和调节固化后的物理性能的作用。
在制备单组分室温固化环氧树脂时，首先需要选择合适的环氧树脂和固化剂。
根据具体应用需求，选择合适的环氧树脂类型，如聚醚型、聚酯型或聚酰胺型。
固化剂的选择要考虑环氧树脂的固化速度、固化温度和固化后的性能要求。
接下来，确定合适的促进剂和填料。
促进剂的选择要考虑与环氧树脂和固化剂的相容性，以及促进固化反应的效果。
常用的促进剂有各种酸酐和胺类化合物。
填料的选择要根据所需的胶粘剂性能来确定，常用的填料有硅橡胶、氧化铝和玻璃纤维等。
将环氧树脂、固化剂、促进剂和填料按照一定的配比混合均匀，可以通过搅拌或者机械搅拌的方式进行。
混合后的胶粘剂可以立即使用，固化时间一般为几分钟到几小时，具体时间取决于所选择的固化剂和环境温度。
在固化过程中，可以通过调整固化剂和促进剂的配比来控制固化速度和固化后的性能。
室温固化环氧树脂具有许多优点，如快速固化、高强度、耐化学腐蚀性和良好的粘接性能。
它广泛应用于电子、航空航天、汽车、建筑和家居等领域。
在电子领域，室温固化环氧树脂常用于封装芯片、粘接电子元件和制备电路板。
在航空航天领域，它常用于制备轻质、高强度的复合材料结构。
在汽车领域，室温固化环氧树脂可以用于制备车身部件和粘接玻璃、金属等材料。
在建筑和家居领域，它常用于修补和加固结构、粘接瓷砖和木材等。
单组分室温固化环氧树脂是一种简单易用的胶粘剂，其配方包括环氧树脂、固化剂、促进剂和填料。
LED封装(环氧树脂篇)
LED的封装使用环氧树脂。
半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。
根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。
本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助1封装的目的半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。
因此，封装的目的有下列几点：(1)防止湿气等由外部侵入；(2)以机械方式支持导线；(3)有效地将内部产生的热排出；(4)提供能够手持的形体。
以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。
以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。
2封装所使用的塑料材料半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。
它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。
同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好。
单纯的一种树脂要能完全满足上述特性是很困难的，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用。
一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且价格便宜，因此成为最常用的半导体塑封材料。
3环氧树脂胶粉的组成一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：3．1环氧树脂(EPOXY RESIN)使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。
环氧树脂的制备方法
将双酚A和环氧氯丙烷在搅拌下混合，使双酚A溶解，然后将所需投入的碱量控制在一定的温度滴加到混合物中，滴完第一次碱以后维持反应，维持毕回收环氧氯丙烷，回收毕，将其余的碱滴加到反应液中，再维持，然后吸入适量的苯，使树脂液溶解，搅拌后静止分层。>>将上层的树脂苯溶液反入分水锅，搅拌，加热，维持，静止，放去盐脚，然后再搅拌，加热使树脂苯溶液沸腾回流，不时地将带出的水除去，至无水泡出现，再维持回流，然后冷却，静止，压滤。>将压滤液放至脱苯锅中，先常压脱苯，再减压脱苯，至无苯液出来为止，制得淡黄色的液体树脂。
13、自熄性环氧树脂
α-氯代甘油中添加双-（对-羟苯基）-三氯乙烷，于该混合物中滴加NaOH，然后再反应将树脂溶于苯中，洗去盐，脱苯得。
14、氨基苯酚环氧树脂
n-氨基苯酚，环氧氯丙烷，乙醇和LiOH.H2O搅拌，然后把混合物加热，加入NaOH溶液，水、乙醇和过量的环氧氯丙烷蒸出，残余物溶于甲苯中，并用水洗涤，除盐和碱，然后蒸出甲苯得树脂，环氧当量为104。
5、苯酚环氧树脂（690）系苯酚与环氧氯丙烷在碱作用下制得
6、酚醛环氧树脂（644等）
苯酚1克分子
水5克分子
浓硫酸0.03克分子
甲醛0.6克分子
环氧氯丙烷5克分子
碱1.6克分子
苯适量
操作步骤如下：
将苯酚、水搅拌，加入浓硫酸，升温，滴加甲醛，加完再在此温度下维持,然后用水洗至中性,再吸去水,加入环氧氯丙烷,升温溶解,冷却每隔一定时间加碱一次,控制温度,直到加完碱.然后维持,再减压回收环氧氯丙烷,加苯溶解,补加碱,维持,静止、冷却、过滤、脱苯得树脂。
7、聚酯环氧树脂
双酚A 15.16份
碱(10%) 7.975份
对苯二酸二酰氯正丁醇溶液11.125份
环氧树脂制备
环氧树脂制备朋友们！今天咱们就一起来瞧瞧这神奇的环氧树脂是怎么制备出来的，就像是要揭开一场奇妙的化学“魔法秀”背后的秘密一样。
首先呢，咱们得准备好原材料，这就好比准备一场盛宴的食材，每一样都很关键。
环氧树脂的主要原料一般是环氧氯丙烷和双酚A。
环氧氯丙烷这玩意儿，听起来有点复杂，其实它就是这场“魔法秀”的一个小魔法师，有着独特的化学性质，能在反应中发挥重要作用。
双酚A呢，就像是它的好搭档，两者配合起来，那效果简直杠杠的。
接下来，就是反应环节啦，这就好比是“魔法秀”的高潮部分。
把环氧氯丙烷和双酚A按照一定的比例混合在一起，再加上适量的催化剂，就像是给它们施了一道魔法咒语，让它们开始发生神奇的化学反应。
这个催化剂就像是一个指挥家，引导着反应朝着我们想要的方向进行。
在反应过程中，温度和时间的控制也非常重要，就像炒菜要掌握好火候和时间一样。
温度太高或者时间太长，可能会让反应失控，得到的产物就不是我们想要的环氧树脂啦；温度太低或者时间太短，反应又可能不完全，就像蛋糕没烤熟一样，口感肯定不好。
当反应进行到一定程度后，就会得到一种粘稠的液体，这就是环氧树脂的雏形啦。
这时候的环氧树脂还不够完美，就像一个刚做好的毛坯，还需要进一步的加工和处理。
比如说，要通过蒸馏、过滤等方法，把里面的杂质和未反应的原料去掉，让它变得更加纯净。
这就好比是给一件艺术品进行精修，去掉那些不完美的地方，让它更加光彩照人。
然后呢，为了让环氧树脂具有更好的性能，还可以根据需要添加一些添加剂。
比如说，添加一些增塑剂，可以让它变得更加柔软和有弹性；添加一些阻燃剂，就能让它在遇到火灾的时候不容易燃烧，提高安全性。
这些添加剂就像是给环氧树脂穿上了不同的“防护服”，让它在各种环境下都能表现出色。
经过一系列的加工和处理，我们就得到了成品环氧树脂啦。
它可以应用在很多领域，比如涂料、胶粘剂、电子材料等等。
就像是一个多才多艺的明星，在不同的舞台上都能大放异彩。
比如说在涂料领域，环氧树脂可以制成各种高性能的防腐涂料，让金属等材料不容易生锈和腐蚀；在胶粘剂领域，它可以把不同的材料牢牢地粘在一起，就像强力胶水一样。
环氧板生产工艺
环氧板生产工艺
环氧板是一种复合材料，由环氧树脂和玻璃纤维布组成，具有优良的绝缘性能、耐高温性能和机械性能，被广泛应用于电子电器、航空航天、汽车等领域。
下面简单介绍环氧板的生产工艺。
首先，环氧板的生产过程主要包括原材料准备、制备环氧树脂浆料、复合制备、固化和加工五个步骤。
原材料准备阶段，需要准备环氧树脂、固化剂、填料和玻璃纤维布等材料。
环氧树脂是环氧板的主要成分，通过与固化剂的反应形成固态结构。
填料可以改善环氧板的机械性能和热膨胀系数，玻璃纤维布用于增强板材的强度和刚性。
制备环氧树脂浆料的过程中，需要将环氧树脂、固化剂和填料混合，形成均匀的浆料。
浆料的配比和混合时间需要根据具体的要求来确定，以保证浆料的均匀性和稳定性。
复合制备阶段，先将玻璃纤维布铺在工作台上，然后将浆料均匀涂抹在玻璃纤维布上，再将另一层纤维布覆盖在涂抹的浆料上，形成双层复合结构。
这个过程需要保证玻璃纤维布和浆料之间的紧密结合，以及浆料层的均匀性。
固化阶段是将复合结构置于固化设备中，使环氧树脂与固化剂发生反应，形成硬化的环氧板。
固化的时间和温度取决于具体的环氧树脂和固化剂的类型，需要保证固化过程中的温度和压力稳定。
最后，经过固化的环氧板可以进行加工。
加工包括修整、打孔和切割等步骤，以满足不同使用需求。
加工的方式和设备可以根据生产需求进行选择。
总结起来，环氧板的生产工艺包括原材料准备、制备环氧树脂浆料、复合制备、固化和加工五个步骤。
通过科学的工艺流程和合理的操作，可以生产出具有优良性能的环氧板。
环氧树脂的制备实验报告
1. 了解环氧树脂的制备原理及工艺流程。
2. 掌握环氧树脂的基本性质和应用特点。
3. 熟悉实验操作技能，提高实验实践能力。
二、实验原理环氧树脂是由环氧氯丙烷或双酚A与环氧氯丙烷开环聚合而成的一种热固性树脂。
其固化过程中，分子间发生交联反应，形成三维网络结构，具有优异的物理化学性能。
本实验以双酚A型环氧树脂为原料，通过开环聚合反应制备环氧树脂。
三、实验材料与仪器材料：1. 双酚A（BPA）2. 环氧氯丙烷3. 氢氧化钠4. 醋酸5. 无水乙醇6. 二氧化硅仪器：1. 四口烧瓶2. 磁力搅拌器3. 冷却水浴4. 精密天平5. 滤纸6. 容量瓶7. 烧杯1. 称量与配制：称取一定量的双酚A和环氧氯丙烷，加入四口烧瓶中，加入适量的氢氧化钠溶液，搅拌溶解。
2. 开环聚合：将四口烧瓶放入冷却水浴中，控制反应温度在80℃左右，持续搅拌反应2小时。
3. 中和与洗涤：反应结束后，加入适量的醋酸溶液中和反应液，搅拌均匀。
过滤掉未反应的原料和杂质，然后用无水乙醇洗涤固体产物。
4. 干燥与称量：将洗涤后的固体产物放入干燥器中干燥，直至恒重。
称量固体产物的质量。
5. 性能测试：对制备的环氧树脂进行性能测试，包括固化时间、拉伸强度、弯曲强度、冲击强度等。
五、实验结果与分析1. 固化时间：实验中，环氧树脂的固化时间为2小时。
2. 拉伸强度：制备的环氧树脂的拉伸强度为30MPa。
3. 弯曲强度：制备的环氧树脂的弯曲强度为50MPa。
4. 冲击强度：制备的环氧树脂的冲击强度为10kJ/m²。
实验结果表明，通过开环聚合反应制备的环氧树脂具有较好的力学性能。
六、实验讨论1. 反应条件的影响：实验中，反应温度、反应时间、催化剂种类等对环氧树脂的制备和性能有显著影响。
2. 后处理工艺的影响：洗涤、干燥等后处理工艺对环氧树脂的性能也有一定影响。
七、结论本实验通过开环聚合反应成功制备了环氧树脂，并对制备的环氧树脂进行了性能测试。
实验结果表明，通过优化反应条件，可以制备出具有较好力学性能的环氧树脂。
环氧树脂做法工艺
环氧树脂是一种常用的高分子材料，广泛应用于涂料、粘合剂、复合材料等领域。
其制备工艺主要包括以下几个步骤：
1. 原料准备：环氧树脂通常由环氧单体和固化剂组成。
根据具体需求选择合适的环氧单体和固化剂，并进行准确称量。
2. 预处理：将环氧单体和固化剂分别加热至一定温度，以降低其粘度，便于混合。
同时，将待处理的基材进行清洁和表面处理，以提高涂层的附着力。
3. 混合：将预处理好的环氧单体和固化剂按照一定的配比混合均匀。
可以使用搅拌器、搅拌罐或搅拌机进行混合。
4. 储存：混合好的环氧树脂需要在一定的时间内储存，以使其发生反应，形成固态的树脂体系。
储存的时间和条件根据具体的环氧树脂配方而定。
5. 加工：将储存好的环氧树脂涂覆或浸渍到待处理的基材上。
可以使用刷子、喷涂、浸渍等方式进行加工。
6. 固化：经过加工的环氧树脂需要进行固化反应，形成坚固的结构。
固化的方式可以是热固化、紫外线固化、湿固化等，具体方法根据环
氧树脂配方和要求而定。
7. 后处理：固化后的环氧树脂制品可能需要进行后处理，如修整、打磨、涂装等，以提高外观和性能。
需要注意的是，不同的环氧树脂配方和应用领域可能有不同的工艺要求，以上只是一般的制备工艺流程，具体操作还需根据实际情况进行调整。
环氧树脂制备的实验报告
环氧树脂制备的实验报告实验报告：环氧树脂的制备一、实验目的本实验旨在通过化学合成的方法制备环氧树脂，并对其性能进行初步研究。
通过实验，希望能够深入了解环氧树脂的制备过程及其化学性质，为日后的研究与应用打下基础。
二、实验原理环氧树脂是一类高分子聚合物，具有出色的粘接性能、绝缘性能和耐腐蚀性能。
其分子结构中含有一个或多个环氧基团，可以与多种固化剂反应，生成具有三维网络结构的固化产物。
根据分子结构的不同，环氧树脂可以分为缩水甘油醚型、缩水甘油酯型和脂环族环氧化合物型等。
本实验中，我们将采用常见的双酚A型环氧树脂。
双酚A型环氧树脂的合成反应式如下：反应方程式：三、实验步骤1.合成双酚A将48.2g的双酚A溶解在200mL的乙醇中，加入0.2g的催化剂磷酸，在80℃下进行反应。
经过一定时间后，用冰水降温并抽滤，洗涤至中性，烘干得到双酚A。
2.制备粗环氧树脂在三口瓶中加入10g的双酚A、10g的氢氧化钠和100mL的溶剂苯酚，加热到80℃使双酚A完全溶解。
然后加入环氧氯丙烷，关闭瓶口，继续加热到100℃，保温一定时间后加入一定量的溶剂醋酸乙酯，再加入醋酸和三乙胺，在80℃下继续反应一定时间，最后加入醋酸乙酯稀释，得到粗环氧树脂。
3.精制环氧树脂将粗环氧树脂用活性炭脱色，加入醋酸乙酯稀释，用氯化钙脱水后进行过滤，去除不溶物，得到精制环氧树脂。
四、实验结果与数据分析1.双酚A的合成我们通过控制反应温度、反应时间和原料配比等条件，成功合成了双酚A。
通过检测其红外光谱和核磁共振氢谱，验证了双酚A的合成是否成功。
2.粗环氧树脂的制备在制备粗环氧树脂的过程中，我们密切关注反应温度和反应时间。
通过调整各原料的配比和加入顺序，成功制备出了粗环氧树脂。
通过对其粘度、颜色和产率的测定，评估了制备过程的可行性。
3.精制环氧树脂的制备通过活性炭脱色、醋酸乙酯稀释和氯化钙脱水等步骤，我们成功制备出了精制环氧树脂。
与粗环氧树脂相比，精制环氧树脂的颜色更浅，粘度更低，产率更高。
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把电路板封装起来的环氧树脂配方与制法1配方：E-51环氧树脂100g，邻笨二甲酸酐40g，线型聚酯树脂20g，氧化铝粉：200#以上50-100g2：制法：取100gE51环氧树脂，加入20g线型聚酯树脂20g，50-100g氧化铝粉，在容器中混含，并加热至120度c-140度C，将40g邻苯二甲酸酐放入另一容器，加热熔化，然后倒入上述环氧树脂混合物中，迅速搅拌均匀。
使用时，高温下粘接固化2-3小时即可。
特点：强度高：抗剪强度26.5MPa，抗拉强度34MPa、耐热性、硬度和柔韧性较好。
环氧树脂的应用配方大全一、粘合剂 配方一： 6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60 铝粉 15-20 160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa 配方二：酚醛-环氧胶 酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 80 6101#环氧树脂 30 2E4MZ 5 80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa 配方三：H703胶 618# 100 环氧化聚丁二烯树脂20 650#聚酰胺20 600#双缩水甘油脂 10 咪唑（100目） 8 β-羟基乙二胺 8 压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa二、浇铸 在电子电气中，街髦值缙 考⒋笮途 瞪璞福 美疵芊狻⒎莱⒐栌秃蚉VC薄钡取Ｓ没费跏髦 街保 胗猛涯＜粒缂谆 柘鸾骸膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一： 6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20 纳迪克酸酐 50 石英粉（＞270目） 200 苄基二甲胺 0.25 100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm 配方二： 634#环氧树脂100 铝粉（100-200目）170 均苯四甲酸二酐21 顺丁烯二酸酐 19 130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa三、玻璃钢 常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。
辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。
配方一： 6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4 室温10天，加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa 配方二： 644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100 室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模处理150℃/2h＋260℃/1天 配方三： 634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30 100。
C/2h + 180。
C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。
四、涂料： 环氧涂料是环氧树脂应用最早的品种，其耐腐蚀性能超过醇酸树脂。
目前，其最广泛应用的是环氧粉末涂料和水系涂料。
配方四：环氧呋喃防腐涂料 6101#环氧树脂 100 呋喃树脂（2503#） 15 DBP 20 间苯二胺 15 丙酮 30-40 长石粉 20 固化条件： 150。
C/2h 总之，环氧树脂的用途很广，尤其用作胶粘剂和烧铸绝缘料在电器电子工业上更加得到重视。
有机硅改性环氧树脂耐热防腐蚀漆（常温干型）（黑）配方涂料类型金属涂料配 方 表1有机硅改性环氧树脂液（固体分中有机硅含量50%），50%1002炭黑 1.63石墨粉94滑石粉（325目）45115号低分子聚酰胺树脂液35该漆可常温固化，兼有耐热和防腐蚀性能，可长期在配方说明150℃使用，短期可达180-200℃。
还耐水、耐潮湿、耐油及耐盐雾侵蚀。
（各原料比例为质量份数）有机硅改性环氧树脂耐热防腐蚀漆（常温干型）（棕）配方涂料类型金属涂料配 方 表1有机硅改性环氧树脂（固体分中有机硅含量50%），50%100 2炭黑 1.0 3深镉黄12 4铁红 3.5 5滑石粉9325目） 2.3 6115号低分子聚酰胺树脂液（50%）35配方说明该漆可常温固化，兼有耐热和防腐蚀性能，可长期在150℃使用，短期可达180-200℃。
还耐水、耐潮湿、耐油及耐盐雾侵蚀。
（各原料比例为质量份数）环氧树脂浇注料配方(一)——无填料和有填料类一、无填料浇注料 配方号： 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 树脂：CY206、CY222 固化剂：HY905、HY920 促进剂：DY062 使用期(80℃分)： 100～140 80～110 初始粘度(80℃厘泊)：30 130 最小固化周期：120℃4小时 二、有填料浇注料 配方号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 树脂：CY206、CY222 固化剂：HY905、HY920 促进剂：DY062 硅微粉：K8270 400 使用期(80℃分)130～160 50～80 初始粘度(80℃厘泊)：500～700 1000～4000 最小固化周期：120℃4小时环氧树脂常温固化耐高温体系及其配方常温固化耐高温体系要求如下几点：1。
交联密度要高。
耐热性就好，但是需要加入增韧剂，一般为液体的丁氰橡胶；2。
尽量不要采用脂肪胺体系，因为该体系中高温下羟基会脱水；3。
如可能，添加耐热填料；4。
需要添加抗氧化剂，采用高温性的抗氧化剂；配方举例：混合型环氧树脂 100液体丁氰橡胶 5--35抗氧剂 0。
1---2以上为甲组分该性芳香胺 35--40催化剂 0。
3---5混合型填料适量其他助剂适量以上为乙组分4：1混合，常温下60min适用期，120度下1000小时，强度不下降配方2：618环氧环氧树脂 100甲苯二胺 18600稀释剂 10甲苯二酚 10固化20度下24小时，能在120~150度下长期使用配方3：618环氧树脂 100kh-550 0。
1液体丁氰橡胶 1704固化剂 1。
4石英砂 1040度下26小时古话，150度下长期使用配方4：4，4‘-二羟基二苯砜环氧 1。
0e-51 1。
0d-17环氧 0。
2200#聚酰胺 2kh-550 0。
4室温24~36小时古话，适用温度-60到200度环氧树脂浇注料配方(一)——Araldite类一、Araldite DP-452（相当EX-40环氧树脂）浇注料 配方：Araldite DP-452 固化剂：906、苄基二甲胺（BDMA） 混合：将Araldite DP-452加热到100℃，加固化剂906，搅拌，冷却到60℃加入BDMA和充分搅拌。
胶化时间：上述配方混合物30克左右，150℃7～8分钟。
填料：可用氢氧化铝、硅微粉、三氧化二锑、氧化铝、碳酸钙、碳酸镁、石英粉、玻纤、石棉粉等。
二、Araldite B41-B46 固化剂：HT901、HT903、HT903 促进剂：DY068 加工温度：100～14 ℃ 固化时间(最少小时/℃)：14/140、16/140、8/120 固化(小时/℃)：14～16/140 三、Araldite B47 固化剂：HT903 填料：200 加工温度(℃)：100～130 固化时间(最少小时/℃)：16/130 固化(小时/℃)：16/130 四、Araldite CY225 固化剂：HY225、HY925、HY227 填料：270～300 加工温度(℃)：RT-80 混合物适用期(小时/℃)：15/40、2/80 固化时间(最少小时/℃)：10/130 固化(小时/℃)：6/80+10/130 五、Araldite F 固化剂：HY905、HY920 促进剂：DY061、DY062 增塑剂：DY040加工温度(℃)：RT-80 固化时间(最少小时/℃)：2/120 固化(小时/℃)：6/80+2.5/120 六、Araldite CY224 固化剂：HY918、HY905 促进剂：XB3022、DY070 填料：320、340 加工温度(℃)：RT-80 固化时间(最少小时/℃)：8/140 固化(小时/℃)：4/80+8/140 七、Araldite CY184 固化剂：HT907 促进剂：DY071 填料：300 加工温度(℃)40～80 混合物适用期(小时/℃)：15/40 固化时间(最少小时/℃)：8/140 固化(小时/℃)：6/80+10/140环氧树脂塑封料典型配方环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。
它经过加热混合（捏合）、冷却、粉碎、磁选等加工过程制成所需要的塑封材料，包装在密闭的容器中，在冷库中保存。
在使用前，应将其保持在工艺要求的环境中使温度恢复到工艺要求的温度，经预成型、高频预热、压模、加热固化制得成型制品。
塑封料配方很多，应根据用途不同对配方进行设计或选用适合的牌号产品。
据中国环氧树脂专家介绍，其典型配方主要有以下几种。
——酚醛环氧树脂，酚醛树脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，硅微粉制得。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，三苯基磷，硅微粉，环氧化硅氧烷，棕榈蜡，碳黑制得。
——酚醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，咪唑，Si2O3，环氧化硅氧烷，硬脂酸，碳黑，Sb2O3 。
——环氧树脂，邻甲酚甲醛树脂，2-乙基-4甲基咪唑，二氧化硅粉。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，石英粉，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，2-苄基咪唑，硅氧烷偶联剂。
——酚醛树脂，环氧树脂，苄基二甲胺。
——酚醛环氧树脂，酚醛树脂，苄基三嗪，硬脂酸锌，石英粉，碳黑。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，828环氧树脂，BF3-2-甲基咪唑，硅微粉，地蜡。
熔融捏合5分钟、冷却、粉碎成粒径20-100μ粉状。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧，Sb2O3 ，棕榈蜡，碳黑，咪唑，硅微粉，偶联剂。
耐潮半导体封装。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化邻甲酚甲醛环氧树脂，Ph3Sb ，硅微粉，棕榈蜡，二甲基咪唑。
——邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，Si3N3晶须，Ph3P，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，偶联剂。
封装线路.——邻甲酚甲醛环氧树脂，环氧树脂，酚醛树脂，固化促进剂P，棕榈蜡，Sb2Cl31，偶联剂，碳黑，硅微粉，苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。