PCB设计---AD封装库转Allegro封装库操作
allegro封装制作过程
allegro封装制作过程Allegro是一个广泛使用的游戏编程库，它提供了丰富的功能和工具，帮助开发者轻松创建游戏。
在本文中，我们将深入探讨如何封装Allegro库，以便更好地使用它来开发游戏。
封装是面向对象编程中一种重要的概念，它允许我们将相关的功能组合在一起，以便更好地隐藏实现细节，并提供更简单、更易用的界面。
开始封装Allegro库之前，我们首先需要安装Allegro开发环境，并设置好相关的环境变量。
Allegro的安装过程可以在官方网站或文档中找到详细的说明。
一旦Allegro安装好并设置好环境变量，我们可以开始封装过程了。
下面按照步骤说明如何进行操作。
1. 创建一个新的C++项目：在你喜欢的集成开发环境（IDE）中，创建一个新的C++项目。
这可以是一个控制台应用程序或一个窗口应用程序，具体取决于你的需求。
2. 引入Allegro头文件：为了使用Allegro库，我们需要包含它的头文件。
通过在代码的头部添加如下语句：`#include <allegro5/allegro.h>`，来引入Allegro的头文件。
3. 初始化Allegro：在你的代码中，你需要初始化Allegro库的各个模块。
具体要初始化哪些模块取决于你的需求，可以根据Allegro的文档来进行设置。
通常情况下，你需要初始化图形、键盘和定时器模块。
你可以使用如下代码来初始化：`al_init()`、`al_init_image_addon()`、`al_install_keyboard()`、`al_install_mouse()`等。
4. 创建一个游戏窗口：使用`ALLEGRO_DISPLAY`结构体和相应的函数，我们可以创建一个游戏窗口。
你可以设置窗口的宽度、高度、标题等。
下面的代码片段演示了如何创建窗口：ALLEGRO_DISPLAY* display = NULL;display = al_create_display(width, height);al_set_window_title(display, "My Game");5. 创建游戏循环：你的游戏应该有一个循环来不断更新游戏状态和渲染图像。
AD文件转换为allegro文件格式指导书
精品文档AD 转换为PADS1、打开 PADS Layout Translato ,如下图:2、加载需要转换的文档：（1） 首选点击ADD ,选取需转换的文档（2） 修改转换后文件保存的路径（转换后的文件名与原文件名同名，只是格式不一样）（3） PROTEL/ALTIM（4） 点击translator ，开始转换（5）报错文件一般不用理会精品文档Hlw to translate■J Translate designs 171 Translate libraries□ +J* 0 d^ggnfe and 0 Itr^ry^) 1& trmndated-：Ifl3 巳回mif\pc日归EUHlbMain-址IO国血mpli20161D24),Place translated files nOverwrite existing filesTransition optcrijProtel / Album P-CAD □rCAD CADSTAFtQ PADS Layout Tr^nsl^torJ Preserve netcDtors .J Tr^nslata figure and copper labels as free tewtDesigns:C: 'ysers U'angqq Ipocuments ADS ProjectsLitxaries:C：V>s*fE>a ngqq\DocLment£^PADS Projects libr arie?2E-lRemoveLesend...将PADS文件导出ASC格式1、在PADS LAYOU软件下打开2、选择layout v9.2&:>ork\PCB\.llllir - PAD5 LayoHX三、转换为allegro文件1、C:\Cadence\SPB_16.5\tools\pcb\bin。
ALLEGRO封装教程
ALLEGRO封装教程一、手工制作封装1、打开“PAD Designer”如下界面按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30注：阻焊层比助焊层大约1MM即可2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面6，添加管脚焊盘。
选择“LAYOUT”---“PINS”或者图标，然后设置控制面板”options”标签页中的相关选项7，设置好后，在命令窗口中输入放置的坐标如( x 0 0)按回车键确定添加。
注意，输入坐标时x要用小字母加空格8焊盘放置完成后添加Place_Bound_T op(放置约束)。
选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。
设置控制面板的”Options”然后用坐标输入放置9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。
然后选择该封装。
设置控制面板的”Options”10、添加丝印外框。
选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options”然后按封装要求画出丝印框11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。
设置控制面板中“Options”单击屏幕区域出现文本输入框，输入标签如U* j* REF 右键单击选择“DONE ”12，选择“File”---“Save”选项，保存元件封装二、O RCAD和ALLEGRO交互式布局1，打开原理图，选中文件，然后选择“options”-----“Preferences”出现下界面三、更改坐标原点的方式1、打开文件，选择“SETUP”--“Design Parameter Editor”弹出以下界面2，第2种方式，选择“SETUP”—“Change Drawing Origin”然后单击需要设置成为坐标原点的地方四、O r CAD导出网络表打开原理图文件，选择设计文件，选择“Tloos”--“Create Netlst”弹出以下界面五、ALLEGRO导入网络表1，设置路径：选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面2、选择“File”--“Import”---“Logic”弹出以下界面。
ALLEGRO封装教程
一、手工制作封装1、打开“PAD Designer”如下界面按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30注：阻焊层比助焊层大约1MM即可2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面6，添加管脚焊盘。
选择“LAYOUT”---“PINS”或者图标，然后设置控制面板”options”标签页中的相关选项7，设置好后，在命令窗口中输入放置的坐标如( x 0 0)按回车键确定添加。
注意，输入坐标时x要用小字母加空格8焊盘放置完成后添加Place_Bound_Top(放置约束)。
选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。
设置控制面板的”Options”然后用坐标输入放置9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。
然后选择该封装。
设置控制面板的”Options”10、添加丝印外框。
选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options”然后按封装要求画出丝印框11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。
设置控制面板中“Options”单击屏幕区域出现文本输入框，输入标签如U* j* REF 右键单击选择“DONE ”12，选择“File”---“Save”选项，保存元件封装二、O RCAD和ALLEGRO交互式布局1，打开原理图，选中文件，然后选择“options”-----“Preferences”出现下界面三、更改坐标原点的方式1、打开文件，选择“SETUP”--“Design Parameter Editor”弹出以下界面2，第2种方式，选择“SETUP”—“Change Drawing Origin”然后单击需要设置成为坐标原点的地方四、O r CAD导出网络表打开原理图文件，选择设计文件，选择“Tloos”--“Create Netlst”弹出以下界面五、ALLEGRO导入网络表1，设置路径：选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面2、选择“File”--“Import”---“Logic”弹出以下界面。
Allegro PCB封装库的设计与规范
这种管理方式的优点是占用的资源比较少，当要批量更新焊盘的时候只要更新PAD库里 的焊盘，再刷新一下电路板就ok，这就是为什么用Allegro打开PCB会比用Protel快的原因，资 源是一点点省下来的。
1 Allegro封装库基本介绍
与Protel封装的区别
Allegro 封装库的 PAD number是唯一的， Protel PCB封装库PAD number可以不唯一。 这就要求我们在设计原理图库的时候Pin number也要和Allegro封装库对应起来，否 则设计的电路图没法导入Allegro里作PCB设计。
例如：bga484_1r00_23x23 表示484 管脚，球间距为1mm，Body size 为23mm 乘以23mm 的BGA 封装。
qfp100_0r50_16x16 表示100 管脚，脚间距为0.5mm，最大外型尺寸为16mm 乘以 16mm 的QFP 封装。 3）SOP、SO、SSOP、TSOP、TSSOP 类封装元件： sop/tsop/ssop/tssop＋管脚数_Pitch_Full size 宽度 例如： tssop8_0r65_4r90 表示管脚数为8，管脚间距为0.65mm，Full size 宽度为4.9mm 的 TSSOP封装。
2 Allegro封装库设计规范
PCB 封装名称的命名方法。
1）标准两管脚分立器件： 阻容感等贴装分立器件，根据国际标准命名法则0402、0603、1206、1210、1805…等，以 其实体英制大小进行标准命名。 2）集成芯片类封装元件： 比如：BGA、 QFP、QFN、PLCC、 DFN、SON等等类型芯片，命名规则为： 芯片类型＋管脚数_Pitch_Full size
2 Allegro封装库设计规范
AD、Pads、Allegro、Mentor间的转换、复用及设计
AD、Pads、Allegro、Mentor间的转换、复用及设计对于这几款软件的相互转换问题，大家都有提问一些转换方法及转换过程中的问题，由于在这方面多有涉及，总结一些经验，与大家分享；1、对于转换方法：基本是转换是按次序3 F)AD-pads PADS转换工具，AD版本为5.0则可Pads-allegro Pads导出asc文件，也是5.0，不要太高，allegro自身带有pads translator工具进行导入Allegro-mentor/ 先通过mentor公司给出的一个DFL转换skill程式，再用mentor开发的转换工具altoexp.exe（不太好找）进行转换。
DFL模式与正常pcb模式下主要是文件可否导出的区别等（Pads-Allegro） Pads下有转换工具，直接导出为*.hkp，比allegro直接、方便多。
转换细节方面就不多说了，论坛上的方法也较多，较详细。
只强调注意点和转换要求软件等。
2、转换问题：AD-Pads 问题较少，会有一些warning,如导封装，基本没有问题，只是由于习惯，丝印层会在silk-top层，但有些公司在Pads中的丝印也会建在该层;如导PCB，会有些网络名更改等等。
Pads-Allegro 问题较多，主要有几点：A.焊盘名会自动命名，且命名为"pad1^pad*",这点无法解决，只能事后修改，工作量较大 B.丝印会丢失，这种情况发生在ad-pads-allegro过程，主要是需要将丝印框改为top层则可 C.对于插装器件，通常会生成错误的flash焊盘，并对最终数据有影响，无法使转换的通孔盘指定正确的flash并出好数据。
D.原始文件为AD的，有些网络名不符合allegro规范的一律不可转换过来。
Allegro-Mentor/ 问题一般，主要有几点：A.封装转换时出现问题，无法导进mentor的*.lmc中心库文件中，需要对转换生成的*.hkp进行修改 B.对于placement outline生成与placebound不尽相同，有些需要修改，或做DRC 时与allegro一样，不用软件做封装干涉 C.可以用转换生成的*.kyn文件直接进行先行PCB导入（Pads-Mentor）.问题较少3。
allegro制作PCB封装详细讲解
目录目录 (1)第一章制作Pad (2)1.1概述 (2)1.2制作规则单面pad略 (6)1.3制作规则过孔pad略 (6)1.4制作异形单面pad (6)第二章制作封装 (7)2.1普通封装制作 (7)2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)2.3导出封装 (9)第一章制作Pad1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。
用于防止管脚和其他网络相连。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。
对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。
推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
CadenceAllegroPCB封装建库程序
CadenceAllegroPCB封装建库程序A l l e g r o P C B封装建库规则焊盘表贴焊盘⽅形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度钢⽹：钢⽹尺⼨与焊盘尺⼨相同阻焊：阻焊尺⼨⽐焊盘尺⼨⼤6mil圆形焊盘命名规则：SPD焊盘直径钢⽹：钢⽹尺⼨与焊盘尺⼨相同阻焊：阻焊尺⼨⽐焊盘尺⼨⼤6mil通孔⾦属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（⽅形焊盘）参数计算：焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺⼨参考各器件封装参数计算；内层焊盘⽐钻孔⼤尺⼨10～20milAntipad：各层Antipad⾄少⽐焊盘⼤10mil，具体尺⼨⼤⼩应该考虑电⽓安全、传输阻抗、⽣产可⾏性等实际情况⽽定ThermalRelief：与Antipad取相同尺⼨阻焊：阻焊尺⼨⽐焊盘尺⼨⼤6mil⾮⾦属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照FIaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：焊盘：设置焊盘⽐钻孔⼤1milAntipad：各层Antipad⾄少⽐焊盘⼤10mil，具体尺⼨⼤⼩应该考虑电⽓安全、⽣产可⾏性等实际情况⽽定ThermalRelief：与Antipad取相同尺⼨阻焊：阻焊尺⼨⽐钻孔尺⼨⼤6mil过孔命名规则：VIA钻孔⼤⼩，⽐如VIA10,如果为堵孔，命名为VIA钻孔⼤⼩-F。
⽐如VIA12-F。
参数计算：封装库的组成封装库主要由PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol,ShapeSymbol，Flashsymbol五种.他们⼜可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(PackageSymbol→.psm,MechanicalSymbol→.bsm,FormatSymbol→.osm,ShapeSymbol→.ssm，flashsymbol→*.fsm)其中⽬前和我们联系⽐较⼤的是PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol，Flashsymbol。
PADS封装库与AltiumDesigner封装转换
samtec的技术支持只能提供cadence的封装文件（.dra,.psm）,PADS2005的封装文件（.ld4,.ln4,.pd4,.pt4）,需要转换为dxp 的封装库文件，需要以下步骤：1.如果你使用的是PADS的新版本，需要把pt4文件转换成pt9文件，可以用PADS 自带的工具实现。
开始菜单----所有程序----MentorGraphics SDD----PADS 9.2----Library Converter点击Add Library选择需要转换的pt4文件，点击Convert就会自动生成pt9文件，其它的.ld4,.ln4,.pd4也会自动转换为相应的文件2.有了转换好的pt9文件，先要在PADS 的原理图库中和PCB库中添加这个文件：1)先在原理图中添加打开PADS logic，点击左上角的File，新建一个原理图文件保存文件在原理图库中添加上面生成的pt9文件。
点击File----Library出现下面对话框，点击Manage Lib List点击ADD，添加库文件选择刚才生成的文件点击OK，添加成功2)在PCB中添加库文件，打开PADS Layout。
添加库的步骤与原理图一模一样3.添加好库文件后，就需要放置器件1）在刚才保存的原理图中放置器件点击左上角的Add Part选择刚才添加的器件，点击Add放置完器件点击PADS Layout点击New会自动打开PADS Layout保存PCB文件然后PADS logic中会弹出对话框点击Design点击Send Net list弹出下面的对话框说明在PCB中添加成功打开PADS Layout会看到4.把原理图库和PCB库导出成dxp可识别文件1）原理图导出在PADS Logic中导出选择txt文件格式在弹出的对话框中选择Select All在Output Version 中选择PADS Logic 2005格式，点击OK完成2）PCB导出在PADS Layout 中导出选择保存为.asc文件在弹出的对话框中选择Select All在Fomat中选择PowerPCB V3.0,点击OK 完成。
2016年度精品--DXP转Allegro方法
DXP转Allegro方法一、导零件库1、用DXP打开原始档，选中整个区域，再按CTRL+C键复制2、在DXP中新建一个PCB，CTRL+V将选中的部分复制过来3、将文档另存为下图中的格式，会生成一个*.PCB文档4、在layout安装程序中找到orCAD Layout，File/Import/Protel PCB，出现以下对话框，Input 之前的*.PCB文档，生成一个*.max文档5、用allegro新建一个boardfile，File/Import/OrCAD Layout，出现下列对话框，选中*.maxTranslate后如下图6、Export/Libraties，将baodfile中的零件全部导出：7、导出后检查零件库内的零件层面和零件个数（通常没有*.psm和*.txt档）是否齐全，如果不齐全，需要逐个修改。
8、至此，零件库已完成，将板子的library路径修改成所建的零件库二、将DXP档转PADS1、在PADS程序中找到Translator转换程序，如下图，将DXP档转换成*.pcb档2、用pads程序打开*.pcb文档，如下图：3、点击菜单File/Export，出现如下图对话框，输出*.asc文档三、PADS转Allegro文档1、打开Allegro-->File-->import-->Pads，会出现如下对话框:2、input file 选择需要转换的*.asc文件option file 选择allegro安装目录的Cadence/SPB_16.3/tools/pcb/bin/pads_in.ini output file 就不用说了。
3、Tranlsate就完成了，完成后如下图，零件名和net名称都有。
财务工作总结ppt[财务工作总结ppt]一、合理安排收支预算，严格预算管理单位预算是学校完成各项工作任务，实现事业计划的重要前提，因此认真做好我校的收支预算责任重大，财务工作总结ppt。
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AD封装库转Allegro封装库操作 此转换过程需要用到3种设计软件：Altium Designer（AD）、Pads、Allegro；
整个转换过程，完成封装库转换并生成可用的allegro封装库，共需要4三个阶段：
1.AD封装转成Pads文件；
2.在Pads文件中封装转换成ACSII文件；
3.在Allegro软件中，将Pads文件转换成Allegro文件；
4.导出Allegro库，进行编辑优化；
AD封装转成Pads文件
1.在AD中新建封装库，或者从现有的PCB中导出封装库文件
从AD的PCB中导出封装库操作：打开PCB文件：design---make pcb library，生成lib文件
2.打开Altium，新建PCB文件并和PCBLIB文件保存在同一路径下；
3.在PCB中放入需要转换的封装
a)添加库路径：place-component…
b)手动在PCB文件中放置需要转换的封装库：选中对应封装，在PCB中空白区域点
击放置；点击鼠标右键可以结束当前放置，在弹出界面可以进行下一个封装放置或者点击cancel结束封装库放置；
4.将放入封装的PCB另存为4.0版本；至此，AD软件中操作完成；
在Pads文件中封装转换成ACSii文件
1.打开Pads layout，导入4.0版本的AD文件；注意文件类型选择，见下图：
2.打开的文件导出ASC文件，版本为5.0，设置见下图：
点击确定后，生成xxx.asc文件；Pads操作至此完成。
Pads文件转换成Allegro文件 1.新建brd文件，并设置库路径；
2.导入Pads生成的asc文件，操作如下：
Files-→Import-→CAD Translators-→PADS…
3.选择文件，进行转换：
PADS ASCII input file：由Pads生成的ASC文件；
Options File：pads_in.ini为软件带的文件，路径见图示；
Output Design：转换后的allegro格式PCB文件；
4.用allegro打开转换后的PCB文件，即可看到转换后的封装；
以上操作同样适用于AD格式的PCB文件转为Allegro格式的PCB文件；
Allegro封装优化
转换后的封装，会存在信息丢失的情况，例如钢网、阻焊开窗、丝印等，需要对转换的封装进行检查优化；
1.导出封装库；
2.逐个进行编辑、命名并保存；
说明：如果将pads版本PCB文件转换成allegro版本，从allegro直接导出封装库；最终的封装还是需要进行优化；
华东上海组。