3 电脑主板南北桥供电电路的仿真功能板SOL-STM-PCICHPS功能板产品说明书

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各类电脑主板供电电路解析[必看]

各类电脑主板供电电路解析[必看]
首先让我们来认识一下CPU供电电路的器件,找一片技嘉M控制器芯片(PWM Controller)、MOSFET驱动芯片(MOSFET Driver)、每相的MOSFET每相的扼流圈(Choke)、输出滤波的电解电容(Electrolytic Capacitors)、输入滤波的电解电容和起保护作用的扼流圈等。下面我们分开来看。(图)PWM控制器(PWM Controller IC)
输入滤波的大电容也是电解电容,它为多相供电电路提供源源不断的能量,同时防止MOS管开关时的尖峰脉冲对其它电路形成串扰,也可以滤除电源电压中的纹波干扰。输入滤波电容同样可能用固态电容。分辨输入滤波电容和输出滤波电容的方法是看额定电压,输出电容的额定电压一般是6.3V、2.5V之类的数值,而输入滤波电容要接在+12V输入上,额定电压往往是16V。
各类电脑主板供电电路解析[必看]
奔三后期开始,玩家逐渐接触到多相供电这个概念。时至今日,CPU三相供电已经成为基本配置,最高供电相数可达夸张的16相,而内存和芯片组供电也开始用上两相乃至三相供电。数电路相数的时候玩家有时会犯一点错误,甚至一些见多识广的编辑也免不了要犯错,那么如何准确地识别主板供电的相数呢?
下面这种尺寸小一些的黑方块同样是MOSFET,属于SO-8系列衍生的封装。原本的SO-8封装是塑料封装,内部是较长的引线,从PN结到PCB之间的热阻很大,引线电阻和电感也较高。现有CPU、GPU等芯片需要MOSFET器件在较高电流和较高开关频率下工作,因而各大厂家如瑞萨、英飞凌、飞利浦、安森美、Vishay等对SO-8封装进行了一系列改进,演化出WPAK、LFPAK、LFPAK-i、POWERPAK、POWER SO-8等封装形式,通过改变结构、使用铜夹板代替引线、在顶部或底部整合散热片等措施,改善散热并降低寄生参数,使得SO-8的尺寸内能通过类似D-PAK的电流,还能节省空间并获得更好的电气性能。目前主板和显卡供电上常见这种衍生型。在玩家看来,SO-8系的YY度要好于D-PAK,但实际效果要根据电路设计、器件指标和散热情况来判断,而原始的SO-8因为散热性能差,已经不适应大电流应用了。另外,近日IR公司的DirectFET封装也在一些主板上出现了,同样是性能非常棒的封装,看上去也非常YY,找到实物大图以后会补充进来。

主板各芯片的功能及名词解释

主板各芯片的功能及名词解释

主板各芯片的功能及名词解释芯片组:(chipset)(pciset)有南桥北桥;(主外)南桥系统I/O芯片(SIO):管理外设,主要管理中低速设备;集成了中断控制器、DMA控制器、功能如下:①PCI、ISA与IDE之间的通道。

②PS/2鼠标控制(属间接管理,属SI/O直接管理)③KB控制(keyboard)(键盘)④USB控制。

(通用串行总线)⑤SYSTEM CLOCK系统时钟的控制。

⑥I/O芯片的控制。

⑦ISA总线。

⑧IRQ控制(中断请求)⑨DMA控制(直接存取)⑩RTC控制。

11、IDE的控制。

南桥:ISA—PCICPU—外设之间的桥梁内存—外存北桥:系统控制芯片,主要CPU与内存之间通信。

(主内)掌控项目多为高速设备,如:CPU、HOST、BUS。

晚期北桥集成了内存控制器;cache高速控制器;功能如下:①CPU与内存之间的交流。

②CACHE控制。

③AGP控制(图形加速端口)④PCI总线的控制。

⑤CPU与外设之间的交流。

⑥支持内存的种类及最大容量的控制。

(标示出主板的档次)内存控制器:决定是否读内存(高档板集成于北桥)。

586FX 中可组82438FXVX 82438VXCache:高速缓冲存储器。

(1)、high—speed高速(2)、容量小主要用于CPU与内存北桥之间加速(坏时死机,把高速缓冲关掉)IO芯片,input/output,(局部I/O)。

IO芯片管理:①LPI(并上,打印口,PP)②COM(串口,鼠标口,SP)③FDD(软驱);④KB控制器(键盘)BIOS:基本输入输出系统。

(Basic,Input,Output System)主要负责软件,硬件的连接。

既属于硬件,又属于软件,固化了开机自检的程序,及主板BIOS编写厂家的信息。

主板的生产厂家(Compag、IBM、Asus)只读可编程存储器。

内部固化的程序不会因掉电而丢掉。

BIOS的功用:①提供CMOS设置的等程序,各硬件的设置及主板的特殊功能的设定。

华擎 H61M U3S主板 说明书

华擎 H61M U3S主板 说明书

產品摘要
- 全固态电容设计 (2.5 倍更长的使用寿命),
100%日本原装高品质高传导固态电容
- 支持 Intel® K-Series 不锁倍频处理器
BIOS特性
- 支持双通道DDR3 1333
- 支持 Intel® HD Graphics 2000/3000
支持光盘
- 多个VGA输出选项:D-Sub、DVI-D和HDMI
- 支持图形界面的 32Mb AMI UEFI Legal BIOS - 支持“即插即用” - 符合ACPI 1.1,支持唤醒与自动开机(Wake Up Events) - 支持免跳线 - 支持SMBIOS 2.3.1 - IGPU、DRAM、PCH、CPU PLL、VTT、VCCSA 电压多功能调节器
- 支持 LGA1155 封装的第二代 Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 处理器 - 支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技术 - 支持 Intel® K-Series 不锁倍频处理器 - 支持Hyper-Threading超线程技术
- Intel® H61
- 双通道DDR3内存技术 - 2 x DDR3 内存插槽 - 支持DDR3 1333/1066 non-ECC, un-buffered内存 - 系统内存最大容量: 16GB
Intel® Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video 让用户在创建和编辑视频、将视频与其他设备同 步,以及在家或网上共享视频时节省更多宝贵时间。Intel Quick Sync Video使用处理器中的硬件进行处理,而不是采用软件,以加快视频解码速 度。
Intel® InTruTM 3D
USB 3.0 性能比较

映泰A770L3主板 BIOS说明书

映泰A770L3主板 BIOS说明书

3.1
跳线安装 ...........................................................................................12
3.2
安装细节 ...........................................................................................12
第五章: 帮助信息 ......................................................... 19
5.1
驱动程序安装注意事项 ...................................................................19
1.2 附件
HDD 数据线 X 1(可选) Serial ATA 数据线 X 2 ATX 机箱后置 I/O 面板 X 1 用户手册 X 1 驱动光盘 X 1 Serial ATA 电源线 X 1(可选) FDD 数据线 X 1 (可选) USB 2.0 数据线 X1 (可选)
x1
支持 PCI-E Gen2 x16 扩展卡
插槽
PCI Express Gen2 x1 插槽
x1
支持 PCI-E Gen2 x1 扩展卡
PCI 插槽
x3
支持 PCI 扩展卡
板载接口
软驱接口 打印机接口 IDE接口
x1
每个接口支持2个软驱
x1
每个接口支持1个打印机端口
x1
每个接口支持2个IDE设备
SATA 接口
x4
每个接口支持1个SATA设备

电脑板供电芯片图解常用电源芯片:RT9214 9202 9218,ISL6537, NCP5220,

电脑板供电芯片图解常用电源芯片:RT9214 9202 9218,ISL6537, NCP5220,

稳压1117,RT9173、RT9199、W83310、RT9181、UP6103•1.三端稳压器117降压1117,3.3代表类型(3.3V输出)ADJ,可调节•开关电源工作原理:PWM 芯片控制 MOS 的高速开关来调节电压,当开关打开时电压上升,而关闭时则电压下降,电感电容组成 LC 储能电路。

通过高速切换 MOS 的开和关,控制 MOS 导通时间来控制电压的准位。

如图 T代表一个周期,T1 为开启状态,T2 为关闭状态,只要控制 T1 和 T2 的时间就可以控制电压的高低。

通过给负载馈电的时间改变供电电压当K闭合,则小灯泡获得12V电压;当K断开,小灯泡获得0V电压。

若K闭合1秒,断开一秒,重复动作1分钟,则在1分钟内小灯泡获得的平均电压:1分钟/(1开+1关)*12V=6.0V。

改变导通和截止的时间比例(占空比)就可以改变小灯泡获得的平均电压。

但这个电压不连续。

为了获得一个持续的电压。

电路加入滤波器件。

通常由窜连电感和并联的滤波电路来实现。

即上管导通下管闭合。

电感及电容端电压不能突变的特性使得上下管的导通给电感及电容提供了源源不断的电压经由电路构成回路,提供稳定的电流。

• 478主板平台内存供电一般比较器+场效应管的方式。

775以上的内存供电采用PWM方式供电。

供电芯片通常有RT9202、RT9214、RT9218等•RT9202引脚定义采用 12V 和 5V 供电的 RT9202 工作流程:1:5V 给 5 脚供电,5V 给上管供电,12V 经过 R4 给 1 脚供电,5V 经过 R1 给 7 脚供电;2:2 脚 UGATE 驱动上管导通;3:上管给电感 L2 和电容 C3 充电;4:当 L2 和 C3 成的储能电路电压经过 R2 和 R3 分压反馈给 FB 脚电压超过 0.8V 时,RT9202 关闭上管打开下管5:下管导通构成储能电路的放电回路,当电路经过分压后反馈给 FB 的电压低于 0.8V 时,RT9202 控制关闭下管打开上管,继续充电;6:2-5 循环。

主板各芯片的功能及名词解释

主板各芯片的功能及名词解释

主板各芯片的功能及名词解释∙∙李の奇∙一主板各芯片的功能及名词解释主板芯片组(chipset)(pciset) :分为南桥和北桥南桥(主外):即系统I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部设备;集成了1) PCI、ISA与IDE之间的通道。

2) PS/2鼠标3) 控制。

(间接属南桥管理,4) 直接属I/O管理)5) KB控制(keyboard)。

(键盘)6) USB控制。

(通用串行总线)7) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。

8) I/O芯片控制。

9) ISA总线。

10) IRQ控制。

(中断请求)11) DMA控制。

(直接存取)12) RTC控制。

13) IDE的控制。

南桥的连接:ISA-PCICPU-外设之间的桥梁内存-外存北桥(主内):系统控制芯片,主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的制器;功能如下:1 CPU与内存之间的交流。

2 Cache控制。

3 AGP控制(图形加速端口)4 PCI总线的控制。

5 CPU与外设之间的交流。

6 支持内存的种类及最大容量的控制。

(标7 示出主板的档次)内存控制器:决定是否读内存(高档板集成于北桥)。

586FX 82438FXVX 82438VXCache:高速缓冲存储器。

(1)、high-speed高速(2)、容量小主要用于CPU与内存北桥之间加速(坏时死机,把高速缓冲关掉)CPUCache内存I/O芯片input/output,(局部I/O)。

I/O芯片管理:①LPI(并口,打印口,PP)②COM(串口,鼠标口,SP)③FDD(软驱)④KB控制器(键盘)COM口控制芯片:主板上唯一的一个用±12V电源芯片。

串口鼠标问题:1、电源。

2、COM口控制芯片。

3、COM口控制芯片旁的二极管。

BIOS:基本输入输出系统。

(Basic Input Output System)主要负责软件、硬件的连接。

既属于硬件,又属于软件,其固化了开机内部固化的程序不会因掉电而丢掉。

主板各芯片的功能及名词解释

主板各芯片的功能及名词解释推荐主板各芯片的功能及名词解释芯片组:(chipset)(pciset)有南桥北桥;(主外)南桥系统I/O芯片(SIO):管理外设,主要管理中低速设备;集成了中断控制器、DMA控制器、功能如下:PCI、ISA与IDE之间的通道。

PS/2鼠标控制(属间接管理,属SI/O直接管理)KB控制(keyboard)(键盘)USB控制。

(通用串行总线)SYSTEM CLOCK系统时钟的控制。

I/O芯片的控制。

ISA总线。

IRQ控制(中断请求)DMA控制(直接存取)RTC控制。

11、IDE的控制。

南桥:ISA—PCICPU—外设之间的桥梁内存—外存北桥:系统控制芯片,主要CPU与内存之间通信。

(主内)掌控项目多为高速设备,如:CPU、HOST、BUS。

晚期北桥集成了内存控制器;cache高速控制器;功能如下:CPU与内存之间的交流。

CACHE控制。

AGP控制(图形加速端口)PCI总线的控制。

CPU与外设之间的交流。

支持内存的种类及最大容量的控制。

(标示出主板的档次)内存控制器:决定是否读内存(高档板集成于北桥)。

586FX 中可组82438FXVX 82438VXCache:高速缓冲存储器。

(1)、high—speed高速(2)、容量小主要用于CPU与内存北桥之间加速(坏时死机,把高速缓冲关掉)CPUcache内存IO芯片,input/output,(局部I/O)。

IO芯片管理:①LPI(并上,打印口,PP)②COM(串口,鼠标口,SP)③FDD(软驱);④KB控制器(键盘)BIOS:基本输入输出系统。

(Basic,Input,Output S ystem)主要负责软件,硬件的连接。

既属于硬件,又属于软件,固化了开机自检的程序,及主板BIOS编写厂家的信息。

主板的生产厂家(Compag、IBM、Asus)只读可编程存储器。

内部固化的程序不会因掉电而丢掉。

BIOS的功用:①提供CMOS设置的等程序,各硬件的设置及主板的特殊功能的设定。

主板维修教材手册(打印版)

台式机主板维修教材目录第一课主板架构第二课3VSB电路第三课CMOS电路第四课触发电路第五课线性电源第六课开关电源第七课时钟CLK电路第八课复位(RST)电路第九课BIOS和代码卡第十课接口电路第十一课接口电路第十二课主板的维修方法第十三课主板常见故障总结第一课主板架构常见主板品牌华硕(ASUS)、技嘉(GIGABYTE)、精英(ECS)、微星(MSI)、升技(ABIT)、磐正(EPOX)、双敏(UNIKA)、映泰(BIOSTAR)、华擎(ASRock)、硕泰克(SOLTEK)、捷波(JETWAY)、钻石(DFI)、青云(Albatron)、奥兰治(ORA)、承启(CHAINTECH)、顶神(ASMART)、建基(AOpen)、科迪亚(QDI)、捷锐、超微(Supermicro)、浩鑫(Shuttle)、顶星(Topstar)、佰钰、昂达(ONDA)、佰钰acorp(台湾)、富士康(FOXCONN)、斯巴达克(SPARK)、梅捷(SOYO)、艾崴(Iwill)、小影霸、七彩虹(colorful)、创能(CUANON)、三帝(DDD)、硕菁(soking)、博登(xfx)、微升(MIMSUN)、数码通(PcDigicom)、盈通(YESTON)、翔升、联冠(LK)、磐英(hasee)、赛科、铧基、先锋、华鑫、红苹果、天擎、金字塔PYRAMID)、奔迅(BENXUN)、普锐(Pretech)、技星(STSTAr)、昂迪、新华盛、威钻、建邦、奔驰、泰安(TYAN)、杰灵(ZILLION)、奥美嘉(aomg)、首通(SOTIME)、双捷、思普、阳光、跆基(Twkey)、群升(PCQS)、蓝天(LANTIAN)、新泰(SYNTAX)海讯(sunstar)、致铭(cthim)、白鲨王(SHARKING)、金凤凰(GPHOENIX)、帝鲨(DESHARK)、PCCHIPS 、联强(Lemel)主板总线BuS (总线)Interface(接口)Socket(插座)Slot(插槽)Port(端口)PC 的组成部件都是通过数据总线、地址总线和控制总线这三组总线连接在一起,并完成和实现它们之间通讯与数据传送的,因此总线的概念是理解PC 和主机板结构、工作原理以及部件之间相互关系的基础。

北京升华主板说明书

目录第一章产品的简介和应用 (2)1.1产品介绍 (2)1.2产品到货时确认 (2)1.3铭牌 (2)1.3.1铭牌举例 (3)1.3.2型号说明 (3)1.4安装场所和应用管理 (3)1.4.1安装场所 (3)1.4.2机房温度控制 (3)1.4.3作业时防止异物落入 (3)1.4.4安装方向和空间 (3)第二章器件连接及信号安装 (4)2.1主电路与电机接线 (4)2.2噪声滤波器的安装 (5)2.3一体机和电动机的接线距离原则 (6)2.4地线的连接 (6)2.5P G扩展卡端子及规格 (7)2.6控板端子及规格 (9)2.7外呼板(或内选显示)规格 (10)2.8内选板I/O规格 (11)2.9桥顶板I/O规格 (11)第三章参数一览表 (13)3.1操作器的使用 (13)3.2参数菜单结构/形式表 (15)3.3参数详细内容 (29)第四章一体机故障代码和解决方法 (42)4.1P03电梯故障记录代码表及处理方法 (42)4.2P01一体机驱动器故障信息及处理方法 (47)4.3P02驱动器当前故障对应的辅助代码及状态表 (51)4.4常见故障处理 (53)第五章调试步骤 (57)5.1慢车的调试 (57)5.1.1运行条件及基本参数设定 (57)5.1.2异步电机自学习 (58)5.1.3同步电机自学习 (58)5.2快车的调试 (59)5.2.1井道开关的确认 (59)5.2.2井道参数自学习 (59)5.2.3平层及舒适感 (60)附录一电梯专用控制系统功能 (62)附录二外呼板地址设置 (64)第一章产品的简介和应用1.1产品简介我司研发的MICOLIFT一体机是集微机控制与变频驱动完美结合的新型产品,具有产品体积小布局精简可靠性高,人机界面友好操作简便,产品价格低廉,是电梯企业生产及改造的首选产品,当今电梯配套技术的主流。

MICOLIFT一体机电源等级为400V级(200V级需特殊订购)。

主板说明书1


JFP1
1.+3.-5.-7.H+9D.RDReLseEesDrevteSdwitch
SpeakeBr2uz.z-e4r.+6.-8.+
JFP2
1.G3.rSo5uu.Psn7opd.NweonedrPLLinEEDD
串行端头接口: JCOM1 (选配) 串行端口是一个每秒接收16 个字节FIFOs 的16550A 高速通信端口。您可以连接 一个串行设备。
1.L3P.L5CP.LCC7P.loLRC9cP.eLka1CsPd1e1ad.CtL3drPea.dLsdCrPsedasCr&edsFdsd&sraraedt&amsasdpteaa&intpa0dinap1tian2pin3
前置 USB 接口: JUSB1/ JUSB2/ JUSB3 此接口是和Intel® 的I/O前置面板连接规格兼容的。可以连接高速的USB周边界面。 例如USB HDD,数码相机,MP3 播放器,打印机,调试解调器等。
注意 请勿将串行ATA线缆对折90度,这样会造成传输过程中数据丢失。
96
MS-7680
风扇电源接口: CPUFAN, SYSFAN1, SYSFAN2 风扇电源支持+12V的系统散热风扇。当您将接线接到风扇接头时请注意红色线为 正极,必须接+12V,而黑色线是接地,必须接到GND。如果您的主机板有系统硬 件监控芯片。您必须使用一个特别设计的支持风扇速度侦测的风扇方可使用此功 能。
JCOM1
(Optional)
JCI1 JUSB1 JUSB2 JUSB3 JFP1
JFP2
SATA6 SATA5
SATA2 SATA1
SATA4 SATA3
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SOL-STM-PCICHPS
芯片级检测与维修功能板使用说明书
中盈创信(北京)科技有限公司
目录
一、简介 (3)
二、SOL-STM-PCICHPS功能板介绍 (3)
2.1 功能介绍 (3)
2.2 功能板外观及接口说明 (4)
2.3 功能板指示灯状态说明 (4)
三、功能板电路图及元器件规格 (5)
3.1 功能板电路图 (5)
3.2 元器件规格表 (5)
四、标准故障点设置位置及方法 (6)
4.1 故障点设置方法 (6)
4.2 故障点设置方案 (7)
4.3 故障点设置方法建议 (7)
五、料包清单 (7)
六、注意事项 (8)
七、装箱清单 (8)
一、简介
中盈创信芯片级检测与维修实训室方案专为芯片级检测与维修实训室设计,实训室设备组件包括芯片级检测与维修功能板、智能检测平台、智能检测平台管理系统。

其中功能板属于实训类消耗品,每一种功能板均为某种设备中某一部分电路的还原及改进,可对功能板进行故障循环的设定及维修。

功能板可以与中盈创信智能检测平台配合,实现功能板的维修前故障检测,维修后维修结果确认,进而与中盈创信芯片级检测与维修实训室管理软件联动,实现课程组织、实验管理、教师及学生管理、成绩管理等功能。

中盈创信芯片级检测与维修实训室方案是各院校组建芯片级检测与维修实训室培养芯片级检测与维修人才的理想选择。

二、SOL-STM-PCICHPS功能板介绍
2.1 功能介绍
SOL-STM-PCICHPS功能板为电脑主板南北桥供电电路的仿真功能板,能够实现南北桥供电电路工作过程。

2.2 功能板外观及接口说明
1、外接连线接口:40PIN的排线接口(与检测平台上端40PIN排线接口相连,用于维修前及维修后检测,维修过程中无需连接。


2、外接连线接口:40PIN的排线接口(与检测平台下端40PIN排线接口相连,用于维修前及维修后检测,维修过程中无需连接。


3、SW1按钮
4、D4:绿色指示灯
5、D1:红色指示灯
6、J1:输入10V的直流电源。

2.3 功能板指示灯状态说明
1、未连接直流电源,这相当电脑关机状态。

2、插上直流电源,红色指示灯亮,这时侯相当电脑通电的状态。

3、插上直流电源,按下SW1,绿色指示灯亮,这时候相当南北桥供电电路工作状态。

三、功能板电路图及元器件规格
3.1 功能板电路图
图纸过大,做成折页
3.2 元器件规格表
序列 元件编号 元件类型 元件封装 元件值 1 R5,R20 RES-1/2W 0603R 0 2 R12,R26,R27 RES-1/2W 0603R 100 3 R9 RES-1/2W 0603R 120 4 R13,R8 RES-1/2W 0603R 200 5 R18,R22,R24,R25,R7
RES-1/2W 0603R 10K 6 R10,R23
RES-1/2W 0603R 15K 7
R1,R11,R14,R17,R33,R2
1,R30,R6
RES-1/2W
0603R
1K
8 R16,R2,R3,R34,R36 RES-1/2W 0603R 4.7K
序列元件编号元件类型元件封装元件值9 R15 RES-1/2W 0603R 5.1K
10 J3,J4 CON20X2/254M
M42
CON40-QIKHD-
40H
?
11 U3,U6 LM358 LM358 ?
12 D1 LED-NEW LED-3 RED
13 D4 LED-NEW LED-3 GREEN
14 C11,C19,C2,C22,C24,C2
7
C0603_0402_C
T
0603C 0.1UF
15 C26 C0603_0402_C
T
0603C 0.01UF
16 C1,C23,C16,C20,C13 CCJ3D6 CASE-B+H 10UF
17 C3,C9,C12,C14,C15,C17
,C21,C25
CCJ3D6 CASE-B+H 10UF
18 C10,C18 C0603_0402_C
T
0603C 12PF
19 SW1 SW6P/254-5X8 SW6P/254-5X8 5A 50V
20 U1 78XX-SOT89 SOT-89 AIC1735-5.0
21 U4 APL1084 TO-252 APL1084
22 U5 APL1084 TO-252 LT1117
23 U7 MIC5255-2.5B
M5
SOT23-5
MIC5255-2.5
BM5
24 J1 PWRJK3P_40-6
010
PJ_DJ24_40-6
907
POWER
25 Q2 NPN1-SOT-23 SOT23M1 SS8050
26 D2,D3 TL431- TO-92
27 F1 FUSE 805
28 Q1 PMOS SC-59A 2301
29 Q4,Q5 NMOS-3055 TO-252
四、标准故障点设置位置及方法
4.1 故障点设置方法
序号故障点设置方法
1 AREA 1.2V 击穿U6或者Q5
2 AREA 1.8V 击穿U5
序号故障点设置方法
3 AREA 3.3V U4第1~3脚
4 AREA 1.5V U3第八脚或Q4
4.2 故障点设置方案
序号方案类型方案说明
1 设置1个故障点方案1:AREA 1.2V 方案2:AREA 1.5V 方案3:AREA 1.8V 方案4:AREA 3.3V
2 设置2个故障点方案1:AREA1.5V,AREA1.2V 方案2:AREA1.5V,AREA1.8V 方案3:AREA1.8V,AREA1.2V
3 设置3个故障点方案1:AREA 1.5V,AREA 1.2V,AREA 3.3V
注:故障点设置方案中若没有特殊说明,则故障设置请参考<<故障点设置方法>> 4.3 故障点设置方法建议
1、击穿设置方法建议:
(1)取下芯片加热或给高压击穿
2、断路:
(1)虚焊
(2)挑起一引脚
3、芯片本身损坏:
(1)挑起一引脚击穿
(2)芯片引脚连锡击穿
(3)性能不良(腐蚀现象)
4、短路:
(1)连锡接地
(2)加高电压
五、料包清单
序列元件编号元件类型元件封装元件值数量
1 U3,U6 LM358 LM358 4
2 U1 78XX-SOT89 SOT-89 AIC1735-5.0 2
3 U
4 APL1084 TO-252 APL1084 2
4 U
5 TO-252 LT1117 2
5 U7 MIC5255-2.5BM5 SOT23-5 MIC5255-2.5BM5 2
6 Q2 NPN1-SOT-23 SOT23M1 SS8050 2
7 D2,D3 TL431- TO-92 2
8 Q1 MT2301 SC-59A 2301 2
9 Q4,Q5 NMOS TO-252 APM3055 2
六、注意事项
1、通过检测平台对功能板进行检测时需要将功能板接上9V直流电源(J1),需要将两个外接连线接口(40PIN的排线接口)与检测平台连接,确保连接方式正确并连接紧密。

2、在对功能板的维修过程中,务必将功能板与检测平台的连线断开,避免维修过程电流电压问题对检测平台的损伤。

3、通电状态下,每按一下开关按钮功能板将在开机与关机状态间切换,通过检测平台对功能板进行检测时,要求功能板必须为开机状态,如功能板为关机状态则检测平台会提示要求将功能板置为开机状态,此时只需要再次按一下功能板上的开机按钮。

4、请确保对功能板设置的故障点在本说明书“标准故障点设置位置及方法”的描述范围内。

七、装箱清单
序号名称数量
1 SOL-STM-PCICHPS功能板1块
2 料包1包
3 说明书1本。

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