STM32嵌入式开发常见缩写
STM32L552E-EV嵌入式开发板说明书

STM32L552E-EV top view. Picture is not contractual.Features•STM32L552ZET6QU microcontroller featuring 512 Kbytes of Flash memory and 256 Kbytes of SRAM in LQFP144 package• 2.8" 240 x 320 pixel-262K color TFT LCD module with parallel interface and touch panel•USB Type-C™ Sink device FS•On-board current measurement•SAI Audio CODEC•ST-MEMS digital microphones•512-Mbit Octal-SPI Flash, 64-Mbit Octal HyperRAM, 16-Mbit SRAM, 128-Kbit I2C EEPROM• 4 user LEDs•User, Tamper and Reset push-buttons•4-direction joystick with a selection button• 1 touch sensing button•Light-dependent resistor (LDR)•Potentiometer•Coin-battery cell holder for power backup•Power-metering demonstration with dual-channel, sigma-delta modulator •Board connectors:–USB Type-C™–microSD™ card–Smartcard socket–Stereo headset jack including analog microphone input–Audio jack for external speakers–2xDB9 for external RS-232 port and CAN FD–JTAG and TRACE ETM debugger–Connectors for ADC input and DAC output–I/O expansion connectors–STMod+ expansion connector–PMOD expansion connector–Audio daughterboard expansion connector–Motor-control interface expansion connector–I2C expansion connector•Flexible power-supply options: ST-LINK USB V BUS or external sources•On-board ST-LINK/V2-1 debugger/programmer with USB re-enumeration capability: mass storage, Virtual COM port and debug port•Comprehensive free software libraries and examples available with the STM32CubeL5 MCU Package•Support of a wide choice of Integrated Development Environments (IDEs): Keil®MDK-ARM, IAR™ EWARM, GCC-based IDEsEvaluation board with STM32L552ZE MCUSTM32L552E-EVData briefDescriptionThe STM32L552E-EV Evaluation board is designed as a complete demonstration and development platform for STMicroelectronics Arm® Cortex®-M33 core with TrustZone® and the ARMv8-M mainline security extension.The STM32L552E-EV Evaluation board is based on an ultra-low-powerSTM32L552ZET6QU microcontroller with 512 Kbytes of Flash memory and256 Kbytes of SRAM, one external memory interface supporting an LCD interface, one Octo-SPI memory interface, one USB Type-C™ FS with Power Delivery controller, two SAI ports, four I²C buses, six USART ports, three SPI interfaces, one CAN FD controller, one SDMMC interface, 2x12-bit ADC, 2x12-bit DAC, two operational amplifiers, two ultra-low comparators, four digital filters for sigma-delta modulator, up to 16 timers, touch-sensing capability, and debugging supported by SWD, JTAG and ETM interface.The full range of hardware features on the board helps the user to evaluate all the peripherals (USB FS, USART, digital microphones, ADC and DAC, dot-matrix TFT LCD, LDR, SRAM, octal Flash memory device, microSD™ card, sigma-delta modulators, smartcard, CAN FD transceiver, I²C, EEPROM), and develop applications. Extension headers allow easy connection of a daughterboard or wrapping board for a specific application.An ST-LINK/V2-1 is integrated on the board, as embedded in-circuit debugger and programmer for the STM32 MCU and the USB Virtual COM port bridge.Ordering information 1Ordering informationTo order the STM32L552E-EV Evaluation board, refer to Table 1. For a detailed description, refer to its usermanual on the product web page. Additional information is available from the datasheet and reference manual ofthe target STM32.Table 1. List of available products1.LCD board.1.1Product markingEvaluation tools marked as “ES” or “E” are not yet qualified and therefore not ready to be used as referencedesign or in production. Any consequences deriving from such usage will not be at ST charge. In no event, ST willbe liable for any customer usage of these engineering sample tools as reference design or in production.“E” or “ES” marking examples of location:•On the targeted STM32 that is soldered on the board (for illustration of STM32 marking, refer to the STM32 datasheet “Package information” paragraph at the website).•Next to the evaluation tool ordering part number that is stuck or silk-screen printed on the board.Some boards feature a specific STM32 device version, which allows the operation of any bundled commercialstack/library available. This STM32 device shows a "U" marking option at the end of the standard part numberand is not available for sales.In order to use the same commercial stack in his application, a developer may need to purchase a part numberspecific to this stack/library. The price of those part numbers includes the stack/library royalties.1.2CodificationThe meaning of the codification is explained in Table 2. The order code is mentioned on a sticker placed on thetop side of the board.Table 2. Codification explanationDevelopment environment 2Development environmentThe STM32L552E-EV Evaluation board runs with the STM32L552ZET6QU 32-bit microcontroller based on theArm® Cortex®-M33 core with TrustZone® and the ARMv8-M mainline security extension.Note:Arm is a registered trademark of Arm Limited (or its subsidiaries) in the US and/or elsewhere.2.1System requirements•Windows® OS (7, 8 and 10), Linux® 64-bit, or macOS®•USB Type-A to Micro-B cableNote:macOS® is a trademark of Apple Inc. registered in the U.S. and other countries.2.2Development toolchains•Keil® MDK-ARM (see note)•IAR™ EWARM (see note)•GCC-based IDEs®Note: Array2.3Demonstration softwareThe demonstration software, included in the STM32Cube MCU Package corresponding to the on-boardmicrocontroller, is preloaded in the STM32 Flash memory for easy demonstration of the device peripherals instandalone mode. The latest versions of the demonstration source code and associated documentation can bedownloaded from .Revision historyTable 3. Document revision historyIMPORTANT NOTICE – PLEASE READ CAREFULLYSTMicroelectronics NV and its subsidiaries (“ST”) reserve the right to make changes, corrections, enhancements, modifications, and improvements to ST products and/or to this document at any time without notice. Purchasers should obtain the latest relevant information on ST products before placing orders. ST products are sold pursuant to ST’s terms and conditions of sale in place at the time of order acknowledgement.Purchasers are solely responsible for the choice, selection, and use of ST products and ST assumes no liability for application assistance or the design of Purchasers’ products.No license, express or implied, to any intellectual property right is granted by ST herein.Resale of ST products with provisions different from the information set forth herein shall void any warranty granted by ST for such product.ST and the ST logo are trademarks of ST. For additional information about ST trademarks, please refer to /trademarks. All other product or service names are the property of their respective owners.Information in this document supersedes and replaces information previously supplied in any prior versions of this document.© 2019 STMicroelectronics – All rights reserved。
浅谈STM32芯片行丝印含义,固件库命名规则及三大结构发展图示

浅谈 STM32 芯片行丝印含义,固件库命名规则及三
大结构发展图示
STM32 芯片上的 5 行丝印 1、ARM 代表 ARM 内核,ARM 后面跟着的是 X,代表芯片版本 内核是不变的 只是 ST 的版本 X 是最终版本,就是以后这个型号就不会再升级了,有数字的代理以后还 可以升级 2/3、第二行和第三行是型号
中,只允许有一条下划线,用来区分外围模块缩写和剩下的函数名。 5、使用 X_InitTypeDef 中指定的参数初始化 X 外围模块的函数,被命名 为 X_Init. 6、复位 X 外围模块的寄存器为默认值的函数,命名为 X_DeInit。 7、将 X_InitTypeDef 结构体每个成员设置为复位值的函数,命名为 x_StructInit. 8、用来使能或者禁止指定的 X 外围的函数,命名为 X_Cmd。 9、用来使能或禁止指定的 X 外围模块的某个中断资源的函数,命名为 X_ITConfig。 10、用来使能或禁止指定的 X 外围模块的 DMA 接口的函数,命名为 X_DMAConfig.
11、用来设置某个外围模块的函数,总是以字符串 Config 结尾。 12、用来检验指定 X 的标志是否被职位或清零的函数命名为 X_GetFlagStatus. 13、用来清除某个 X 的标志函数,命名为 X_ClearFlag 14、用来检验指定 X 的中断是否发生的函数,命名 X_GeTITstatus 15、用来清除某个 X 中断挂起位的函数,命名为 X_ClearITPendingBit stm32 三大结构发展图示
4、原厂出厂编号 5、MYS 是马来西亚封装产地,641 是代表 2016 年 41 周生产的 CHN 是国内封装产地 STM;rsquo;的形式表示。 2、在单一文件中使用的常量在该文件中定义。在多个文件中使用的常量 定义在头文件中。所有常量都以大写字母表示。 3、寄存器当做常量看待,同样以大写字母表示,多数情况下,在 STM3210X 参考手册中使用相同的缩写。 4、外围模块的功能函数的名字,需要有相应的外围模块缩写加下划线这 样的前缀,每个单词的首字符要大写。例如 SPI_SendData,在一个函数名
从零开始学习STM32(2)——STM32的芯片封装来自三千萝卜众

从零开始学习STM32(2)——STM32的芯片封装来自三千萝卜众STM32采用了三种封装分别是LQFP(代码为T)、BGA(代码为H)和QFN(代码为U)至于引脚数量,T代表36、C代表48、R代表64、V代表100、Z代表144比如我用的STM32F103VBT6,用的是LQFP封装,引脚数为100,这要是自己焊该怎么办啊这一刻,我愁了LQFP(好多金属脚,大型集成电路比较常见)LQFP也就是薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
下面介绍下QFP封装:这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Package),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT 表面安装技术在PCB上安装布线。
BGA(底部很多金属点,电脑cpu貌似都是这种)BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
BGA封装技术可详分为五大类:1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。
Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。
面向物联网的嵌入式系统开发 18-STM32 ADC模数转换应用开发

5.4 STM32 ADC模数转换应用开发
目录
Contents
ADC模数转换介绍
STM32 ADC模数转换
项目场景 项目实践
Education Solutions
Internet+
ADC模数转换概念
ADC是Analog-to-Digital
10:51 / 4
ADC模数转换基本原理
1. 参考电压输入范围
2. 模拟信号输入通道 3. 模拟信号转换顺序 4. ADC启动转换触发源 5. ADC转换时钟配置
6. ADC数据存储器
7. ADC相关中断源
பைடு நூலகம்10:51 / 5
ADC模数转换输入电压
ADC输入范围为:VREF-≤VIN≤VREF+。由VREF-、VREF+、VDDA、VSSA
4. 开启AD转换器
• ADC_Cmd(ADC1,ENABLE);//开启AD转换器
5. 读取ADC值
• ADC_GetConversionValue(ADC1);
在顺序转换的模式下ADC的转换可以按照设置顺序执行,若通道16想第一次转
换,那么在SQ1[4:0]写16即可。若通道1想第8个转换,则SQ8[4:0]写1即可。若 通道6想第10个转换,则SQ10[4:0]写6即可。
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ADC转换触发条件
手动触发ADC转换
• 向ADC_CR2的ADON位,写1时开始转换,写0时停止转换。
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ADC转换时间
ADC 的总转换时间跟 ADC的输入时钟和采样时间有关
• Tconv = 采样时间 + 12个周期。
stm32 usart 默认电平

stm32 usart 默认电平STM32是一款广泛应用于嵌入式系统开发的微控制器系列,而USART(通用同步/异步收发传输器)则是STM32中常用的通信接口之一。
在使用STM32的USART模块进行数据传输时,了解和正确设置默认电平是非常重要的。
1. 什么是默认电平默认电平是指在特定的时间段内,信号线上未被任何外部因素驱动时,信号线上的电平状态。
在串行通信中,通常使用高电平(通常为逻辑1)和低电平(通常为逻辑0)来表示数据和信号的传输状态。
2. USART模块的默认电平在STM32的USART模块中,默认电平与USART的通信模式密切相关。
根据USART的工作模式和配置,以下是不同情况下的默认电平设置:- 单工模式(单向传输):在没有数据传输的情况下,默认电平为高电平。
- 半双工模式(双向交替传输):在没有数据传输的情况下,默认电平为高电平。
- 全双工模式(同时双向传输):- 当USART处于空闲状态时(即无数据传输),默认电平为高电平。
- 当USART接收数据时,RX引脚处于低电平,默认电平为低电平。
- 当USART发送数据时,TX引脚处于低电平,默认电平为低电平。
需要注意的是,这些默认电平设定是STM32 USART模块的硬件特性,开发者在使用时应当根据具体的应用场景和需求进行相应的配置。
3. 默认电平的配置为了正确使用STM32的USART模块并设置默认电平,首先需要配置USART模块的相关寄存器。
以下是基本的配置步骤:- 选择合适的USART模块和对应的引脚。
- 配置USART的工作模式(单工、半双工、全双工)。
- 根据需要设置USART的通信参数,如波特率、数据位数、校验位和停止位等。
- 根据通信模式,设置USART的默认电平:- 如果需要单工或半双工模式,只需将对应的发送引脚设置为输出模式,输出高电平即可。
- 如果需要全双工模式,可以通过相应的寄存器设置接收引脚和发送引脚的默认电平。
stm32 c 语言 全汇编函数 内联

一、概述随着嵌入式系统的发展,对于处理器性能和代码效率的要求也越来越高。
在嵌入式系统开发中,使用C语言和汇编语言进行程序开发是比较常见的方式。
而在STMicroelectronics公司的STM32系列微控制器中,针对C语言和汇编语言的混合编程(inline)技术,提供了一种全汇编函数内联的编程方式,能够更好地满足实际开发的需求。
二、STM32系列微控制器1. STM32系列微控制器是由STMicroelectronics公司推出的一款高性能、低功耗的微控制器系列。
这一系列微控制器采用了ARM Cortex-M内核,具有丰富的外设资源和强大的计算能力,被广泛应用于各种嵌入式系统中。
2. 在STM32微控制器中,通常使用C语言进行程序开发,但有时也需要使用汇编语言来优化部分关键代码,提高程序的性能和效率。
三、C语言全汇编函数内联1. C语言全汇编函数内联是指在C语言函数中直接嵌入汇编代码,而不是通过调用外部的汇编函数。
这种编程方式可以更好地控制程序的流程和资源,提高程序的效率和响应速度。
2. 在STM32系列微控制器中,全汇编函数内联技术可以很好地应用于对外设的配置和控制、中断处理、时序精密控制等方面,有效提高了程序的性能和实时性。
3. 使用C语言全汇编函数内联需要开发者具有一定的汇编语言编程能力和对硬件的深入理解,但一旦掌握起来,将会极大地提升程序的效率和性能。
四、在STM32中使用C语言全汇编函数内联的步骤1. 编写C语言函数按照正常的C语言函数编写方式,编写需要进行全汇编函数内联的函数。
配置一个外设的函数可以如下所示:void config_peripheral(){// 汇编代码将在此处嵌入}2. 嵌入汇编代码在编写好C语言函数后,在函数内部直接嵌入汇编代码。
需要注意的是,在嵌入汇编代码时需要了解好对应的寄存器和外设的寄存器操作,以确保程序的正确性和功能的实现。
void config_peripheral(){// 嵌入汇编代码__asm{// 汇编代码}}3. 编译信息在嵌入汇编代码后,进行编译信息操作。
单片机常见英文缩写(一)
单片机常见英文缩写(一)引言概述:在单片机领域,英文缩写在文档和代码中经常被使用。
本文将介绍单片机常见的英文缩写,让读者更好地理解和应用单片机技术。
本文包括五个大点:处理器相关缩写、外设相关缩写、通信相关缩写、存储器相关缩写以及其他相关缩写。
正文内容:一、处理器相关缩写:1. CPU:中央处理器,负责执行计算机的指令。
2. ALU:算术逻辑单元,执行算术和逻辑运算。
3. PC:程序计数器,存储当前指令的地址。
4. SP:堆栈指针,指向堆栈的当前位置。
5. ISR:中断服务程序,用于处理中断事件。
二、外设相关缩写:1. UART:通用异步收发传输器,实现串行通信。
2. LCD:液晶显示器,用于图形和文本显示。
3. LED:发光二极管,用于指示器和状态显示。
4. ADC:模拟数字转换器,将模拟信号转换为数字信号。
5. PWM:脉宽调制,用于控制电机速度和亮度。
三、通信相关缩写:1. I2C:串行总线,用于连接微控制器和外设。
2. SPI:串行外设接口,用于高速全双工通信。
3. CAN:控制器区域网络,用于实时通信和控制。
4. USB:通用串行总线,用于连接计算机和外设。
5. RF:无线射频,用于无线通信和远程控制。
四、存储器相关缩写:1. RAM:随机存取存储器,用于暂时存储数据。
2. ROM:只读存储器,存储固定的数据和程序。
3. EEPROM:可擦写可编程只读存储器,用于存储非易失性数据。
4. Flash:闪存,用于存储程序和数据。
5. SD:安全数码卡,用于存储和传输数据。
五、其他相关缩写:1. IDE:集成开发环境,提供软件开发工具。
2. ISP:在线编程,通过通信接口对单片机进行编程。
3. BJT:双极性晶体管,用于电子开关和放大器。
4. FPGA:现场可编程门阵列,用于实现数字逻辑电路。
5. MCU:微控制器,集成了处理器、存储器和外设的芯片。
总结:本文介绍了单片机常见的英文缩写,包括处理器、外设、通信、存储器以及其他相关的缩写。
《嵌入式技术》期末考试题及答案A(基于STM32)
《嵌入式技术》期末考试题1一、填空题(20分)1.ARM 这个缩写包含两个意思:一是指___________;二是指______________。
2.常用的AT89C52单片机为_____位单片机,而STM32单片机为____位单片机。
3.常用的STM32F103~107系列单片机是基于_________内核,此内核采用的是___________结构。
4.STM32单片机共有8种输入输出模式,其中输入模式有____种,输出模式有_____种。
5.在编写按键检测程序时,加一个延时判断的目的是为了__________,这种方法叫________。
二、判断题(20分)1、学习嵌入式技术不需要硬件基础,只需要会编写软件即可。
()2、STM32F103~107系列单片机的最大系统时钟频率为72MHz。
()3、STM32F103~107系列单片机的工作电压为5.0V。
()4、STM32的软件开发环境有Keil u5、IAR等。
()5、STM32的开发模式只有基于固件库函数方式一种。
()三、名词解释(20分)1、GPIO2、TIMER3、USART4、OS四、简答题(40分)1、请举例说明,在你身边有哪些是单片机应用系统(至少举3例)?2、与常用的AT89C52单片机比较,STM32单片机有哪些方面的优点?3、STM32单片机常见的基本功能部件(外设)有哪些?4、编写一个函数,函数描述:控制LED每隔1S闪烁一次,控制LED的引脚为PC8,只写出具体的控制函数即可,整体程序不用编写。
《嵌入式技术》期末考试题1 参考答案一、填空题1、ARM 公司ARM 公司设计的CPU及其架构2、8 323、Cortex-M3 哈佛2、4 43、延时消抖软件消抖法二、判断题1、✖2、✔3、✖4、✔5、✖三、名词解释1、输入/输出接口2、定时器3、通用串行通信接口4、操作系统四、简答题1、略2、(1)stm32 单片机的运算速度比AT89C52单片机的快;(2)stm32 单片机能移植操作系统,这样能处理多任务;(3)stm32 单片机外围接口功能比AT89C52单片机强大。
单片机常见英文缩写(二)2024
单片机常见英文缩写(二)引言概述:本文将介绍一些与单片机相关的常见英文缩写。
这些缩写是在单片机领域中使用较为频繁的,了解并熟练运用这些缩写有助于我们更好地理解和应用单片机技术。
正文内容:一、单片机内部组成1.1 MCU:Microcontroller Unit,意为微控制器单元,是指能够完成微处理器和外围器件集成在一块芯片上的单片机。
1.2 CPU:Central Processing Unit,中央处理器,是单片机内部用来执行指令和处理数据的核心部件。
1.3 RAM:Random Access Memory,随机存储器,是单片机内部用来存储数据和程序的临时存储器件。
1.4 ROM:Read-Only Memory,只读存储器,是单片机内部用来存储程序固化后的指令和数据的非易失性存储器件。
1.5 Flash:一种可擦写和重新编程的存储器技术,常用于单片机中存储程序代码。
二、通信相关缩写2.1 UART:Universal Asynchronous Receiver and Transmitter,通用异步收发器,是常用的串行通信接口。
2.2 SPI:Serial Peripheral Interface,串行外围接口,是一种用于单片机和外围设备之间进行通信的接口协议。
2.3 I2C:Inter-Integrated Circuit,集成电路互联总线,是一种常用的串行通信协议,用于连接多个设备。
2.4 CAN:Controller Area Network,控制器局域网,是一种广泛应用于汽车、工控等领域的串行通信协议。
2.5 USB:Universal Serial Bus,通用串行总线,是一种用于连接计算机和外围设备的通信接口标准。
三、外设和模块缩写3.1 ADC:Analog-to-Digital Converter,模数转换器,用来将模拟信号转换为数字信号的电路。
3.2 PWM:Pulse Width Modulation,脉宽调制技术,用于控制模拟电路的输出功率。
stm32f103c8t6命名规则
stm32f103c8t6命名规则
STM32F103C8T6这个型号的STM32芯片,遵循了STM32产
品系列的命名规则。
在STM32产品系列中,命名规则通常为:
STM + 系列号 + 芯片系列 + 芯片封装
对于STM32F103C8T6来说:
- "STM"代表STMicroelectronics公司,是该产品系列的制造商。
- "32"代表该系列产品采用32位的ARM Cortex-M内核。
- "F1"代表该产品系列是属于STM32F1系列。
- "03"代表该产品系列中的具体型号,指的是它在该系列中的
性能等级。
- "C8"代表该型号具备的Flash存储容量和RAM容量大小。
- "T6"代表该型号的芯片封装。
所以,STM32F103C8T6的命名规则可概括为:STM + 32 + F1
+ 03 + C8 + T6。
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嵌入式常见英文缩写和英文词汇(搜集中) 原文地址:嵌入式常见英文缩写和英文词汇(搜集中)作者:残翅天使 本文是在原创上作补充,转载请注明出处 本文链接:http://blog.sina.com.cn/s/blog_574d08530100hzo2.html (残翅天使归纳得很好,感谢他的分享) 英文缩写 ARM:Advanced RISC Machine AAPCS:ARM Architecture Process call standard ARM体系结构过程调用标准 RISC: Reduced Instruction Set Computer 精简指令集计算机 RTOS:Real Time Operating System 实时操作系统 DMA:Direct Memory Access 存储器直接访问 EXTI: External Interrupts 外部中断 FSMC: Flexible static memory controller 可变静态存储控制器 FPB:flash patch and breakpoint FLASH 转换及断电单元 HSE:Hign speed external HSI: High speed internal LSE: Low Speed external LSI: Low Speed Internal LSU: load store unit 存取单元 PFU: prefetch unit 预取单元 ISR:Interrupt Service Routines 中断服务程序 NMI: Nonmaskable Interrupt 不可屏蔽中断 NVIC: Nested Vectored Interrupt Controller 嵌套向量中断控制器 MPU: Memory Protection Unit 内存保护单元 MIPS:million instructions per second 每秒能执行的百万条指令的条数 RCC:Reset and clock control 复位和时钟控制 RTC: Real-Time Clock 实时时钟 IWDG: independent watchdog 独立看门狗 WWDG:Window watchdog 窗口看门狗 TIM:timer 定时器 GAL:generic array logic 通用阵列逻辑 PAL:programmable array logic 可编程阵列逻辑 ASIC:Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路 FPGA:Field-Programmable Gate Array 现场可编程门阵列 CPLD:Complex Programmable Logic Device 可编程逻辑器件
端口 AFIO:alternate function IO 复用IO端口 GPIO:general purpose input/output 通用IO端口 IOP(A-G):IO port A - IO port G (例如:IOPA:IO port A) CAN:Controller area network 控制器局域网 FLITF:The Flash memory interface 闪存存储器接口 I2C: Inter-integrated circuit 微集成电路 IIS: integrate interface of sound 集成音频接口 JTAG:joint test action group 联合测试行动小组 SPI:Serial Peripheral Interface 串行外围设备接口 SDIO: SD I/O
UART: Universal Synchr./Asynch. Receiver Transmitter 通用异步接收/发送装置 USB: Universal Serial Bus 通用串行总线
寄存器相关 CPSP: Current Program Status Register 当前程序状态寄存器 SPSP: saved program status register 程序状态备份寄存器 CSR:clock control/status register 时钟控制状态寄存器 LR: link register 链接寄存器 SP: stack pointer 堆栈指针 MSP: main stack pointer 主堆栈指针 PSP:process stack pointer 进程堆栈指针 PC: program counter 程序计数器
调试相关 ICE:in circuit emulator 在线仿真 ICE Breaker 嵌入式在线仿真单元 DBG:debug 调试 IDE:integrated development environment 集成开发环境 DWT: data watchpoint and trace 数据观测与跟踪单元 ITM: instrumentation trace macrocell测量跟踪单元 ETM: embedded trace macrocell嵌入式追踪宏单元 TPIU:trace port interface unit 跟踪端口接口单元 TAP: test access port 测试访问端口 DAP: debug access prot调试访问端口 TP: trace port 跟踪端口 DP:debug port 调试端口 SWJ-DP: serial wire JTAG debug port 串行-JTAG 调试接口 SW-DP: serial wire debug port 串行调试接口 JTAG-DP:JTAG debug port JTAG 调试接口
系统类 IRQ: interrupt request 中断请求 FIQ: fast interrupt request 快速中断请求 SW:software 软件 SWI: software interrupt 软中断 RO:read only 只读(部分) RW:read write 读写(部分) ZI:zero initial 零初始化(部分) BSS:Block Started by Symbol 以符号开始的块(未初始化数据段)
总线 Bus Matrix 总线矩阵 Bus Splitter 总线分割 AHB-AP:advanced High-preformance Bus-access port APB:advanced peripheral busAPB1: low speed APB APB2: high speed APB PPB: Private Peripheral Bus 专用外设总线
杂类 ALU:Arithmetic Logical Unit 算术逻辑单元 CLZ: count leading zero 前导零计数(指令) SIMD: single instruction stream multiple data stream 单指令流,多数据流 VFP: vector floating point 矢量浮点运算
词汇/词组 Big Endian 大端存储模式 Little Endian 小端存储模式 context switch 任务切换(上下文切换)(CPU寄存器内容的切换) task switch 任务切换 literal pool 数据缓冲池
词汇类/单词 arbitration 仲裁 access 访问 assembler 汇编器 disassembly 反汇编 binutils连接器 bit-banding 位段(技术) bit-band alias 位段别名 bit-band region 位段区域 banked 分组 buffer 缓存/ ceramic 陶瓷 fetch 取指 decode 译码 execute 执行 Harvard 哈佛(架构) handler 处理者 heap 堆 stack 栈 latency 延时 load (LDR) 加载(存储器内容加载到寄存器Rn) store (STR) 存储(寄存器Rn内容存储到存储器) Loader 装载器 optimization 优化 process 进程/过程 thread 线程 prescaler预分频器 prefetch预读/预取指 perform 执行 pre-emption 抢占 tail-chaining 尾链 late-arriving 迟到 resonator 共振器
指令相关 instructions 指令 pseudo-instruction 伪指令 directive 伪操作 comments 注释 FA full ascending 满栈递增(方式) EA empty ascending 空栈递增(方式) FD full desending满栈递减(方式) ED empty desending空栈递减(方式)
翻译 1.number of wait states for a read operation programmed on-the-fly 动态设置(programmed on-the-fly)的读操作的等待状态数目
参考文章 1.BSS的参考:http://baike.baidu.com/view/453125.htm?fr=ala0_1 BSS是Unix链接器产生的未初始化数据段。其他的段分别是包含程序代码的“text”段和包含已初始化数据的“data”段。BSS段的变量只有名称和大小却没有值。此名后来被许多文件格式使用,包括PE。“以符号开始的块”指的是编译器处理未初始化数据的地方。BSS节不包含任何数据,只是简单的维护开始和结束的地址,以便内存区能在运行时被有效地清零。BSS节在应用程序的二进制映象文件中并不存在。
在采用段式内存管理的架构中(比如intel的80x86系统),bss段(Block Started by Symbol segment)通常是指用来存放程序中未初始化的全局变量的一块内存区域,一般在初始化时bss段部分将会清零。bss段属于静态内存分配,即程序一开始就将其清零了。
比如,在C语言之类的程序编译完成之后,已初始化的全局变量保存在.data 段中,未初始化的全局变量保存在.bss段中。