印制电路板(PCB)检验规范

4.2PCB 板的常用材料
4.2.1 PCB 板常用材料的型号
1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。
2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。
3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。
4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。
5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。
标准修订记录表
修订次数
处数
更改号
修订日期
修订人
1
2009/08/29
邹晓鸿
2
2014/04/23
邹晓鸿
目 次
前言II
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4技术要求2
5试验要求和方法6
6检验规则9
7标志、包装、运输和贮存10
附 录 A（资料性附录）电迁移试验方法指导12
附 录 B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家14
2）三防漆分布均匀。
3）器件目视检测，关键位置无明显的焊接短路，虚焊、无异物，无异味。焊点饱满， 圆润。
二、常规上电测试标准
1）通入AC220V交流电，开机自检蜂鸣器是否正常鸣叫。
2)检测工作电流，电压，功率因数是否在正常范围内.对电机驱动板:静态时，
电流＝25MA±20% 功率因数：cosφ>0.95
附 录 C（规范性附录）外观检验标准15
附 录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。
4.8 PCB板V-CUT尺寸
表3 PCB板V-CUT尺寸要求
单位：mm
板料类型
板料厚度
V-CUT余厚
公差
V-CUT角度
上下V-CUT深度差
FR-4
板厚2.0
0.5
±0.1
30±5度
不超过0.2mm
板厚1.6
0.4
±0.1
板厚1.2
0.4
±0.1
CEM-1 CEM-3
板厚＞1.2
0.65
±0.1
板厚＝1.2
0.6
±0.1
板厚＜1.2
0.5
-0.5
FR-1
/
板厚的1/2
+/-0.1
注：V-CUT余厚与PCB技术条件中的板厚公差无关。V-CUT剩余厚度应一致，不可深浅不一。要求V-CUT具有一定强度，在生产过程中不易断裂，而且在分板时容易掰开，保证PCB板掰开后不变形、不损坏铜箔及元件，V-CUT形状如图1。
印制电路板(PCB)检验规范
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本标准规定了电子电路板（PCB）的术语和定义、技术要求、试验要求和方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于本公司电子电路板电气检测标准（PCB板）。
12
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
IPC-9254 CAF 测试板
IPC-SM-840永久阻焊油墨的鉴定及性能规范
IPC-TM-650 测试方法手册
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3.1 PCB
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是PrintedCircuitBoard，缩写：PCB，以下简称为PCB板。
3.2 印制电路
3）增加的定位孔及铜箔不得影响控制器的电气连接性能。
4）如果存在不可确定的情况，PCB制造商必须请相关PCB设计人员进行相关确认。
4.10 PCB铆钉
4.10.1铆钉安装外观要求
表4 铆钉安装外观要求
验收级别
对应图片
对应文字描述
良品
（合格）
1）翻口分布均匀并且和通孔同心
2）花瓣不超出焊盘的外径
3）翻边撑制足够紧以防止Z轴方向的移动
动态时（转速4000RPM）电流＝850MA±20% 功率因数：cosφ>0.92
3）检测线路板各级供电电压是否正常，5V±3%;15V±5%;
4) 检测数码管显示是否正常，亮度是否均匀，是否有缺笔少画。
5）检测按键是否正常 ，能否正常的弹起，按下，力度是否均匀，按键功能是否正常。
6）
三、功能测试
1）电机运转测试：设定转速到4000RPM;时间5MIN以上，按下启动键，看电机能否启动，运转是否能到4000RPM.电流是否在正常值内。然后上下调整设定的转速，电机的转速是否能跟随改变。然后在4000转运转机器保持2分钟以上，运转应要平稳，无异常。然后按停止键，是否能正确停下，观看刹车电阻的指示灯是否正常点亮。刹车降速是正常范围内。
单位：µm
序号
板型
项目名称
技术要求
1
双面板及多层板
镀金厚度
金层厚度要求：平均值0.025～0.10，最小值≥0.02 （测量点为贴片焊盘及金手指任意位置）。
2
镀镍厚度
≥3 （最厚与最薄处数值相差不大于10）
3
孔铜厚度
强电板：均厚≥25，最小值≥20
弱电板：均厚≥20，最小值≥18
4
表面铜箔厚度
基材铜箔厚度为0.5OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥33.4
4.3 PCB 板的常用基材厚度要求
表1 常用基材厚度
单位：mm
基材厚度规格
公差
主要用途
0.6～0.8
±0.1
小面积单面板
1.0～1.2
±0.12
较小面积单、双面板
1.5～1.6
±0.14
单、双面板等
1.8～2.0
±0.20
单、双面板等
4.4 PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求
表2 PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求
2）定时器测试，再次按启动键和秒表观看计时是否准确，计时是否误差0.1%以内。 是否会正常停机
3）开关门检测，在运转中按下开关键，机器门盖不应打开，在停机状态下，开关门动作要正常动作。
4）不平衡故障检测，输入各种故障状态，电路板应能检测到错误。并在显示栏显示相应的错误代码
四、耐温测试
适用于按GB/T2423.1、2《电工电子产品环境试验 试验A：低温试验方法，试验B：高温试验方法》对产品进行低温及高温试验。适用于电工电子产品（包括元件、设备及其它产品）的高低温度试验；
绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.3 印制板
印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。
3.4 印制元件
用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。
3.5 元件面
安装有大多数元器件的一面。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司电子开发部、空调技术部、标准管理部、品质管理部起草。
本标准主要起草人：邹晓鸿、徐昌平、陈玉军、李前程、刘文东。
本标准本次修订人：邹晓鸿、徐昌平。
本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2014年4月，本次修订为第3次修订。
3）多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接，多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。板子的层数就代表了独立的布线层的层数。通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。
3.6 焊接面
通孔安装印制板与元件面相对的一面。
3.7 印制
用任一种方法在表面上复制图形的工艺。
3.8 导线
导电图形中的单条导电通路。
3.9 字符
印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。
3.10 焊盘
用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，焊盘有圆形、矩形等多种形状
2）双面印制板：两面上均有导电图形的印制板，这种电路板的两个面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫过孔。过孔是在印制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。
53绝缘电阻测试从印制板绿油层表面任取2个距离为03mm的测试点在两点间施加500v50的电压1min待示数稳定后再进行读数印制板表层绝缘电阻在正常的试验大气条件下应不小于1000检查缺陷类别多孔孔内铜厚度不足镀层剥离孔大小尺寸不对标记错误铜箔厚度不对开路镀金厚度不对外形尺寸不对板材厚度不对用错板材线路缺口锡面粗糙粉红圈字模糊不清绿油过度绿油起泡针孔烤板过度54抗剥强度按gbt4677在标准大气条件下测量在测试板上取一个长度不小于75mm宽度不小于08mm的导线把印制导线一端从基材上至少剥离1mm用夹子夹住整个宽度以垂直于试样的均匀增加拉力抗剥强度应不小于11nmm测试印制导线不少于455拉脱强度按gbt4677检验取直径为4mm的非镀覆孔焊盘孔径为13mm用一根直径为09mm10mm的金属丝放入孔内金属丝至少伸出15mm2次重焊热冲击后冷却30min以5速率垂直于测试板的力拉金属丝拉脱强度应不小于125nmm焊盘取样不少于556翘曲度5615611测试时将pcb板放水平桌面上压住其中三个板角记录翘起最高点的pcb沿高度h下沿在pcb板贴近桌面的那个面