Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法
Allegro教程
Allegro教程一基本功能1.1 焊盘制作目的：制作SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔工具：Pad Designer窗口功能解析：Summary（设计简介）Unites:设置单位(mils/inch/mm/…)Decimal places（设计精度）Usage optionsMicorvia（微孔，用于忙埋孔设计）Suppress unconnected int. pads;legacy artwork（除去未连接层的焊盘）Mech pins use antipads as Route Keepout;ARKMultiple drill（多孔焊盘）Staggered（钻孔是错列）Rows（行数）Columns（列数）ClearanceX（X轴间隔）ClearanceY（Y轴间隔）Drill/Slot holeHole type(Circle/Oval Slot/Rectangle Slot)Plating(Plated/Non-Plated/Optional)Non-standard drill——Laser（激光钻孔）——Plasma（电浆钻孔）——Punch（冲击钻孔）——Wet/dry（湿干蚀刻）——Photo Imaging（照片成相）——Conductive lnk Formation（油墨传导构造）——OtherDrill/Slot symbolFigure （钻孔符号形状）Characters（图形内文字）Top viewPadstack layerssingle layer mode（单层焊盘）ViewsRegular Pad（正规焊盘）Thermal Relief（热风焊盘，一般比Regular大20mil）Anti Pad（隔离焊盘，一般比Regular大20mil）——Geometry（焊盘形状）——Shape（用于不规则焊盘，除了热风焊盘）——Flash（专用于热风焊盘）二PCB封装库制作目的：制作SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔工具：Pad Editor步骤解析：1 进入PCB封装库编辑环境file→new→（封装命名/选择Package symbol/Package symbol(wizard)ok 2 设置合适的编辑环境setup→design parameter editorconnect point size（T点尺寸设置）DRC maker size（DRC符号大小设置）Rat T(Virtual pin) size（设定T点飞线的大小）Max rband count（设定元件最多飞线显示数目）Ratsnest geometry（设定飞线的布线模式）——Jogged（飞线自动显示有拐角）——Straight（飞线显示最短直线段）Ratsnest points——Closest endpoint（飞线显示最近的连接点）——PIN to PIN（飞线显示焊盘到焊盘）-Display net name(OpenGL only)——Clines/Shapes/PinsEnhanced display modes（高亮模式）Setup Grids（栅格设置）——Non-Etch（非走线层）/All Etch（走线层）/TOP（顶层）/BOTTOM（底层）User Units（环境单位）Size（尺寸）Accuracy（精度）Long Name Size（名字大小限制）Extents（面板尺寸)move origin（设置零点坐标，自动清零）Drawing type（设置编辑类型）Jumper（设置跳线，单面板常用）Line lock（拉线型态）——Lock direction（off/45/90）——Lock mode(Line/Arc) ——Minimum radius（最小半径）——Fixed 45 Length——Fixed radiusVoid controls——Aperture for artwork chk（设置小于定值的shape不会被显示）——Susppress shapes less than（设置去除碎铜阈值）——Clearances设置静态铜对各种元素的避让距离——Create pin voids（平滑PIN脚间因覆铜产生的尖角）——Trim Control（设置锐角处理方式）Clearances（设置避让元素距离）Thermal relief connects（设置散热连接方式）Route(默认Add Connect Option设置）layer mode——Alternate Subclass——Working Layers（针对HDI板，显示etch/conductor走线层）Route Offset（实现特殊角度走线）Miter（拐角长度）Bubble——Off——Hug only——Hug preferred——Shove preferredShove vias——Off——Minimal 最小幅度推挤via ——Full 完全地推挤viaGridless 控制是否移动到格点上Clip dagling clines 推挤小段走线效果Smooth——Off——Minimal——FullSnap to connect point 自动吸附上接点Replace etch 自动消除旧的走线回路Route（Slide默认设置）Min Corner Size 在45度转折角情况下，允许在2条非平行线段之间的最小线宽度Min Arc Radius 在弧线调整控制下，能够设定两相邻线段间的弧线最小半径Vertex Action 除了动节点外，增加了变换为直线以及弧线转角Allow DRCs 允许DRC接入管理Auto Join 推线段时，透过此功能选项将平行相接的线段一起加入推线Extend selection 透过此功能能令选择的线段与其左右相邻线段固定转折角度何长度进行调整3 添加焊盘layout→pin——connect 有编号的焊盘——mechanical 无编号的焊盘4 放置元件实体区域（Place_Bound）Setup→Areas→Package Boundary元件封装区域5 设定元件限高Setup→Areas→Package Height6 设计元件丝印层（Silkscreen_）7 设计元件装配层（Assembly_)元件实体区域保守建议Place_Bound与Assembly_*保持一致8 设计元件标示符Layout→Labels→RefDef（通常#REFDES放在Assembly_*层）Layout→Labels→Value（通常#VALUE放在Silkscreen_*层）更改字符Edit→Change→（option设置）→选中对应的text。
Allegro_创建封装笔记
Allegro_创建封装笔记一、概述（一）无论什么元件，创建封装就是以下几个步骤1. 使用Pad Designer 创建焊盘2. 使用PCB Editor 绘制封装① 放置焊盘② 放置丝印框③ 放置装配框④ 放置Place Bound ⑤ 放置丝印和装配位号（二）PCB Editor 通用设置1. 设置图纸大小等Setup → Design Parameter，根据需求选择显示。
2. 设置格点Setup → Gride （0.5）3. 指定焊盘库Setup → User Preferences Editor → 如图设置padpath，psmpath 路径→ apply → OK二、表贴封装创建1. 创建表贴焊盘1）打开Pad Designer2）第一页，设置参数，一般为mm，精度为4（也可以设置成mil，精度为2）；勾选“suppress unconnected pads;legacy artwork” ；可以在第一页看到焊盘的形状。
3）1第二页，勾选single layer mode；设置如图所示位置，其他位置不需要设置。
soldermask 一般比regular Pad 大0.2mm，Pastmask 和regular Pad 大小相同。
** suppress unconnected pads;legacy artwork 去除非功能焊盘，但在光绘中保留，单从字面很难理解这是干什么的，结合后面画板子的情况，目前个人把它理解为是一个使能选项，即允其他操作去除非功能焊盘，非官方解释。
** 在设置时可以将图标点在每一行前面小方框位置，鼠标右键可Copy 当前行数据，同样，鼠标右键可粘贴到目标行。
** Thermal Relief，Anti Pad 是针对通孔焊盘负片设计时的参数，表层贴片焊盘不需要。
2. 使用PCB Editor 绘制封装1）打开PCB Editor，选择Package symbol。
Allegro PCB设计(二)
五、PCB设计中的规则设置在这节的PCB设计中，规则设置不包括对约束管理器中所进行的规则设置。
在Allegro中，所进行的规则设置包括Spacing Rules和Physical Rules：Spacing Rules 是对元件、网线、引脚、敷铜等之间的间距设定规则；Physical Rules是对线宽、过孔的选择等物理属性设定规则。
选择菜单命令Setup/Constraints或则单击Setup工具栏中的按钮，弹出如图8_38所示对话框。
图中包括3部分的内容：Standard design rules（标准设计规则）、Extended design rules（高级设计规则）、Constraint areas（区域规则设定）。
下面对这3部分进行详细介绍。
8_381、标准设计规则1）设定在线检查规则On-line DRC：设定是否实时检查DRC，On表示在线检查，Off表示关闭此功能，建议选择打开实时检查。
2）标准设计规则检查单击图8_38中的按钮，弹出默认规则设置对话框，如图8_39所示。
8_39在此对话框中，可以设定默认的间距规则如：线到线的最小间距、线到焊盘的最小间距以及焊盘到焊盘的最小间距等。
此处定义的规则是默认的规则，是处于最低优先级的规则设定。
2、高级设计规则——间距规则的设定1）设定间距规则值在图8_38所示的对话框中，单击Spacing rule set中的按钮，打开间距规则设定对话框，如图8_40所示。
在此对话框中，可以对所有走线层（选中ALL ETCH）或单独的一层（选择相应的层）来设定默认的间距规则如：引脚到引脚的最小规则、线到线的最小规则、过孔到过孔之间最小的间距规则。
在此还可以设定相同网名是否执行规则检查（Same Net DRC），其默认值是选择Off表示相同网名不执行规则检查，这里建议大家选择On表示对相同网名同样执行规则检查。
2）添加新的规则对整个印制电路板都使用DEFAULT（默认）的规则有时候不能满足用户的要求，在此可以输入新的规则来使用，以增加一个适合时钟信号的规则CLK为例来介绍添加方法。
allegro绘制元器件封装
allegro绘制元器件封装打开 pcb designerfile-new 选择package symbol，选择保存路径，命名后点击ok⾸先设置参数：setup-design parameter然后在design⾥⾯可以设置单位等，⼀般要将原点设置在中间，所以extent⾥⾯的做相应设置，如下图所⽰：然后设置焊盘路径：setup-user preference-path-library重要的三个路径：Ø Devpath：第三⽅⽹表（Other⽅式导出的⽹表）导⼊PCB时须设置的路径，如果是⽤第⼀⽅⽹表导⼊不⽤进⾏设置。
它的作⽤是指定导⽹表时需要的PCB封装的device⽂件，⽂件⾥有记录PCB封装的管脚信息，导第三⽅⽹表时会将device⽂件中的内容与⽹表中的管脚信息进⾏⽐对；Ø Padpath：PCB封装的焊盘存放路径；Ø Psmpath：PCB封装⽂件、PCB封装焊盘中使⽤的Flash⽂件、PCB封装焊盘使⽤的Shape⽂件等内容的存放路径Østeppath:3D模型库路径，⼀般pcb封装库绑定了3Dstep模型的，就不⽤导⼊这个路径了layout --pin放置焊盘在padstack选择要放置的焊盘，然后进⾏这⾥⾯相关设置后，命令⾏输⼊ x 0 y 0 回车，0是放置的第⼀个的坐标，这⾥我就放在（0,0）这⾥；注意，命令⾏输⼊只⽀持⼩写，还有要加空格；右键：done--确定 oops--撤销上⼀步操作 cancel--取消 next--开始新的下⼀次操作setup-grid设置栅格在place_bound_top/bottom--top/bottom层放置边界：add-rectangle，然后选择好要放置的层，即可，同样可以命令⾏输⼊坐标点；在assemble_top/bottom层放置装配层：add-line，选择好层，即可；然后放置silkscreen_top/bottom层：add-line即可；这⾥的line需要设置⼀定的线宽;然后放置label：layout-label-refdes即可；例如P*，⽤*结尾；这个⼀般放在silk_screen层到此⼀个封装就做好了，保存即可；。
ALLEGRO封装教程
一、手工制作封装1、打开“PAD Designer”如下界面按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30注：阻焊层比助焊层大约1MM即可2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面6，添加管脚焊盘。
选择“LAYOUT”---“PINS”或者图标，然后设置控制面板”options”标签页中的相关选项7，设置好后，在命令窗口中输入放置的坐标如( x 0 0)按回车键确定添加。
注意，输入坐标时x要用小字母加空格8焊盘放置完成后添加Place_Bound_Top(放置约束)。
选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。
设置控制面板的”Options”然后用坐标输入放置9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。
然后选择该封装。
设置控制面板的”Options”10、添加丝印外框。
选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options”然后按封装要求画出丝印框11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。
设置控制面板中“Options”单击屏幕区域出现文本输入框，输入标签如U* j* REF 右键单击选择“DONE ”12，选择“File”---“Save”选项，保存元件封装二、O RCAD和ALLEGRO交互式布局1，打开原理图，选中文件，然后选择“options”-----“Preferences”出现下界面三、更改坐标原点的方式1、打开文件，选择“SETUP”--“Design Parameter Editor”弹出以下界面2，第2种方式，选择“SETUP”—“Change Drawing Origin”然后单击需要设置成为坐标原点的地方四、O r CAD导出网络表打开原理图文件，选择设计文件，选择“Tloos”--“Create Netlst”弹出以下界面五、ALLEGRO导入网络表1，设置路径：选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面2、选择“File”--“Import”---“Logic”弹出以下界面。
allegro建立焊盘的方法和操作步骤
allegro 建立焊盘的方法和操作步骤
是不是还在对allegro 建立焊盘的一些方法和规则模糊不清，这里就对大
家进行详细的介绍，希望能帮助到大家。
详细说明下，allegro 软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：
对pcb 设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个flash symbol；
创建flash symbol 的方法步骤如下：
打开pcb editor 软件，file---new，选择flash symbol，打开创建界面，执行菜单add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol 的创建。
接下来，就利用创建的flash symbol 来创建通孔焊盘。
Allegro入门
Allegro绘制过程（PSD14.0）--作者：秦绪彬 2004-02-20（一）器件库的制作n由已有PCB文件生成库FileàExportàLibraries…所有类型库文件将保存到PCB文件所在目录中n新建元件库1.使用Pcb Editor为通孔焊盘制作*.fsm热焊盘文件；使用Pad designer制作*.pad焊盘文件2.使用Pcb Editor制作*.psm元件封装（推荐使用Wizard向导制作）（二）新建PCB layout文件Fileànew…àdrawing name（drawing type: layout）àOK.（三）基本参数设置1.设计单位选择（英寸/毫米）；设计单位精度；设计图纸尺寸SetupàDrawing Parameters※在PCB设计过程中，禁止在英寸与毫米间切换，否则在每次切换过程中将引入误差，次数越多误差越大，这也是Allegro不尽如人意的地方．2.[DRC]是否在线DRC/DRC标示符号尺寸；[Display]鼠线（即飞线）的几何形状{当鼠线为水平或垂直时，选择鼠线显示方式为直线或jogged；当鼠线为斜线时，选择无区别}；热焊盘（Thermal pads）是否显示；设计栅格（Grid）是否显示；打孔（drill）是否显示（包括过孔或焊盘的孔）；焊盘或过孔是否填充显示；[Text]添加文本时的默认大小值（block size）；文本相对鼠标定位点延伸摆放方向（left/right/center）[Line Lock]走线转弯时线的形式（线/弧）、角度SetupàDrawing Options3.自定义文本blockSetupàText sizes4.定义栅格显示SetupàGrids5.设置默认走线间距；设置默认走线宽度SetupàＣonstraints…à Spacing rule setàSet values…à Physical rule setàSet values…6.向设计添加过孔（将在走线换层时使用）SetupàＣonstraints…à Physical rule setàSet values…àVia List Property注：只有列在Current Via List 中的Via才能在PCB设计中实用在Available Padstacks栏中的Via都位于Padpath所设定的默认目录中凡已位于该默认目录中但未在Available Padstacks列表中显示的Via可通过在Name栏中键入该Via名称后点击Add按钮添加到Current Via List7.设置默认工作目录（焊盘存放路径padpath；封装存放路径psmpath；Gerber输出存放路径artpath等）SetupàUser Preferences…àDesign_paths（四）画板框（Board Outline）、布线区（Route Keepin）及零件摆放区（Package Keepin）AddàLine (在Add Line状态下，控制面板中Class选择Board Geometry；SubClass选择Outline)SetupàAreasàRoute Keepin（必须绘制Route Keepin，否则内层贯铜将无法进行，系统将Route Keepin作为内层贯铜的边界）Setupà AreasàPackage Keepin（五）定义板层Setupà Cross-section（六）调入网表（netlist）n File->Import…àlogic…在Cadence 标签页内进行设置：Import logic type选Design entry CIS；Place changed component 选Always；Import directory 指定allegro netlist网表所在位置。
金手指PCB封装计划标准
金手指PCB封装计划标准金手指PCB封装计划标准
金手指是指PCB板的顶部底部均有焊盘，经过这些焊盘能够与联接器直接相连。
在ALLEGRO中，金手指的PCB封装计划首要有以下两种办法：
一、选用through型焊盘，没有通孔。
这种办法TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘引脚编号是一样的，即网络是一同的，且焊盘间的间隔一同。
只需TOP层网络与BOTTOM层网络一同，且与焊盘间隔一同才华够选用这种办法的PCB封装，不然会犯错。
二、TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘分隔创立，即先建一个TOP 层焊盘，再建一个BOTTOM层焊盘，然后在画PCB封装时，顶部调到TOP层的焊盘，底部调用BOTTOM层的焊盘，焊盘的间隔能够独自设定。
一同TOP层的引脚可选用B1、B2Bn编号，而BOTTOM层可选用A1、A2An编号。
TOP层及BOTTOM层的焊盘创立办法如下：
1、TOP层焊盘只设置Begin层参数，而end层参数不设定；
2、BOTTOM层焊盘只设置end层参数，而begin层参数不设定。
用第二种办法创立的金手指封装更具广泛含义，因而主张选用
第二种办法创立金手指封装。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法本文档主要目的是：1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘一.对编辑焊盘的界面进行介绍1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示图（1）Type栏：定义设计焊盘的类型·Through----表示设计插针焊盘·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔·Single----表示设计贴片式焊盘Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式Untis栏：单位及精度选择·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米）·Decimal places---测量单位精度设定Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置·Plating type----插针式焊盘是否电镀。
点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值）·Size----插针式焊盘的钻孔孔径·Offset X：为0·Offset Y：为0Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择·Circle圆形·Square正方形·Hexagon X六角形（横）·Hexagon Y六角形（直）·Octagon八角形·Cross 十字形·Diamond 鑽石形·Triangle 三角形·Oblong X 椭圆形（横）·Oblong Y 椭圆形（直）·Rectangle 长方形·Character---设置钻孔标示字符串·Width---设置符号的宽度·Height---设置符号的高度2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示：·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。
·SolderMask：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
通常比焊盘大5mil·PasteMask：胶贴或刚网层。
设计大小与焊盘相同·Flash：Pad面的一种，只在负片层（除非不想使用自动布线）里显示。
对于异形盘（如图2.1与2.2所示）可以先用AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro，在Allegro中使用Compose Shape功能填充，然后删除cline边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash，存盘即可。
图（2.1）图（2.2）图（2）贴片只须选Regular Pad·Layer 选：BEGIN LAYER 到END LAYERSOLDERMASK_TOP PASTMASK_TOP插针孔选Regular Pad / Thermal Rellerf / Anti Pad ·Layer 选：BEGIN LAYER 到END LAYERSOLDERMASK_TOPSOLDERMASK_BOTTOM·插针孔不须要钢板层即PASTMASK_TOP 不用二．焊盘命名及规则说明1.焊盘主要分为：表面贴片焊盘（SMD ）和钻孔焊盘（DIP ）2.SMD 与DIP 焊盘主要有以下几种焊盘：如图（3）所示图（3）·圆形 （Circle ） 符号：C·正方形（Square ）符号：S·椭圆形（Oblong）符号：O·长方形（Rectangle）符号：R·八边形（Octagon）·异形（Shape）焊盘是用铜箔来完成3.表面贴片焊盘（SMD）命名及说明:※圆形焊盘命名格式：C40命名说明：C 表示圆形（Circle）取第一个字母40 表示焊盘直径大小为40mil※正方形焊盘命名格式：S40命名说明：S 表示正方形（Square）取第一个字母40 表示焊盘直径大小为40mil※长方形焊盘命名格式：R40X60命名说明：R 表示长方形（Rectangle）取第一个字母40 X60 表示焊盘直径大小为40X60mil(长X宽)※椭圆形焊盘命名格式：O40X60命名说明：O 表示椭圆形（Oblong）取第一个字母40 X60 表示焊盘直径大小为40X60mil(长X宽)※八边形焊盘命名格式：……命名说明：……..※异形焊盘命名格式：……命名说明：……..4. 钻孔焊盘（DIP）的命名及说明※圆形焊盘钻孔为圆形命名格式：P C60 DC40命名说明：PC60P 表示金属化C 表示圆形焊盘（Circle）取第一个字母60 表示焊盘直径大小为60milDC40 D 表示钻孔C 表示圆形钻孔（Circle）取第一个字母40 表示钻孔直径大小为40mil※正方形焊盘钻孔为圆形命名格式：P S60 DC40命名说明：PS60P 表示金属化S 表示正方形焊盘（Square）取第一个字母60 表示焊盘直径大小为60milDC40 D 表示钻孔C 表示圆形钻孔（Circle）取第一个字母40 表示钻孔直径大小为40mil※长方形焊盘钻孔为圆形命名格式：P R60X80 DC40命名说明：PR60 X80 P 表示金属化R 表示长方形焊盘（Rectangle）取第一个字母60X80 表示焊盘直径大小为60X80mil(长X宽)DC40 D 表示钻孔C 表示圆形钻孔（Circle）取第一个字母40 表示钻孔直径大小为40mil※椭圆形焊盘钻孔为圆形命名格式：P O60X80 DC40命名说明：PO60 X80 P 表示金属化O 表示椭圆形焊盘（Oblong）取第一个字母60X80 表示焊盘直径大小为60X80mil(长X宽)DC40 D 表示钻孔C 表示圆形钻孔（Circle）取第一个字母40 表示钻孔直径大小为40mil※椭圆形焊盘钻孔为椭圆形命名格式：P O60X80 DO20X40命名说明：PO60 X80 P 表示金属化O 表示椭圆形焊盘（Oblong）取第一个字母60X80 表示焊盘直径大小为60X80mil(长X宽)DO20X40 D 表示钻孔O 表示椭圆形钻孔（Oblong）取第一个字母20X40 表示钻孔直径大小为20X40mil(长X宽) ※长方形焊盘钻孔为椭圆形命名格式：P R60X80 DO20X40命名说明：PR60 X80 P 表示金属化R 表示长方形焊盘（Rectangle）取第一个字母60X80 表示焊盘直径大小为60X80mil(长X宽)DO20X40 D 表示钻孔O 表示椭圆形钻孔（Oblong）取第一个字母20X40 表示钻孔直径大小为20X40mil(长X宽) ※其它的钻孔焊盘可以此类推三.焊盘的建立方法1.表面贴片焊盘的建立（SMD）以C40为例：其它贴片焊盘可参考（1）打开焊盘编辑界面如下图（4）所示：贴片焊盘主意红色框里：Type栏：点选（Single）表示设计贴片式焊盘Untis栏：点选（mil）单位及精度选择其它栏与贴片焊盘无关无需填写另注：经内部商议做焊盘的单位统一用mil(单位)特殊情况除外图（4）（2）打开焊盘编辑界面如下图（5）所示：改变焊盘形状图（5）贴片焊盘只需要对Regular Pad进行编辑：Regular Pad——BEGIN LAYER(零件外框层，此层面不可压PAD)焊盘实际大小相同Regular Pad——SOLDERMASK_TOP（防焊层）统一要求比焊盘大5milRegular Pad——PASTMASK_TOP（钢板层）焊盘实际大小相同（3）打开菜单栏：Feports/Padstack Summary,如下图（6）所示的工作框仔细检查焊盘的编辑是否正确：图（6）（4）确认后保存为C40.pad2. 圆形焊盘钻孔为圆形（DIP）的建立：以PC60DC40为例单位（mil）（1）打开焊盘编辑界面如下图（7）所示：Type栏：Through (表示设计钻孔焊盘)Internal layers栏：OptionalUnits栏：选用mil单位Drill/Slot hole栏Hole type : Circle Drill (表示圆形钻孔)Plating : Plated (表示是金属化)Drill diameter ：40 (表示钻孔直径为40mil）其它保持默认值Drill/Slot symbol栏Figure : Null (表示无形状)Characters : I (表示钻孔符号是I)Width : 43 Height : 55另注：钻孔符号的标示与大小请参考《Allegro 中钻孔符号命名规则及设计方法》图（7）（2）打开焊盘编辑界面如下图（8）所示：·钻孔焊盘需要对：Regular Pad 、Thermal Rellerf 、Anti Pad·注意焊盘形状选择：Geometry ＿Circle (圆形)·Layer选：BEGIN LAYER到END LAYERSOLDERMASK_TOP SOLDERMASK统一要求要实际焊盘直径大5milSOLDERMASK_BOTTOM·按红色框里的数值填写：Thermal Rellerf ，Anti Pad的直径大小要比Regular Pad大15mil ·Flash：热风焊盘为TR60X75X15·插针孔不须要钢板层即PASTMASK_TOP不用关于热风焊盘请参考《Allegro 中热风焊盘命名规则及设计方法》（3）打开菜单栏：Feports/Padstack Summary,如下图（9）所示的工作框仔细检查焊盘的编辑是否正确：图（9）（4）确认后保存：PC60DC40.pad3. 椭圆形焊盘钻孔为椭圆形（DIP）的建立：以PO60X80DO20X40为例单位（mil）（1）打开焊盘编辑界面如下图（10）：Type栏：Through (表示设计钻孔焊盘)Internal layers栏：OptionalUnits栏：选用mil单位Drill/Slot hole栏: Hole type : Oval Slot (表示椭圆形钻孔)Plating : Plated (表示是金属化)Slot size X: 20 （表示在X轴上长度为20）Slot size Y: 40 (表示在Y轴上长度为40)其它保持默认值Drill/Slot symbol栏: 显示灰色不能改动宽X长系统默认为同钻孔大小相同，形状为椭圆形图（10）（2）打开焊盘编辑界面如下图（11）：·钻孔焊盘需要对：Regular Pad 、Thermal Rellerf 、Anti Pad·注意焊盘形状选择：Geometry ＿Oblong (椭圆形)·Layer选：BEGIN LAYER到END LAYERSOLDERMASK_TOP S OLDERMASK统一要求要实际焊盘直径大5milSOLDERMASK_BOTTOM·按红色框里的数值填写：Thermal Rellerf ，Anti Pad的直径大小要比Regular Pad大15mil ·Flash：热风焊盘为TR60X80O75X95·插针孔不须要钢板层即PASTMASK_TOP不用关于热风焊盘请参考《Allegro 中热风焊盘命名规则及设计方法》图（11）（3）打开菜单栏：Feports/Padstack Summary，如下图（12）对焊盘的编辑进检查核对是否有误（4）确定后保存：PO60X80DO20X40。