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PCB行业入门基础知识大全
PCB行业入门基础知识大全————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：1、概述 PCB（Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板,是电子工业的重要部件之一.几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败.一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘. 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路.它不包括印制元件. 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板.印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性---—-挠性结合的印制板.按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板. 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
pcb是什么材料
pcb是什么材料PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，它是一种用于支持和连接电子组件的基础材料。
PCB通常由一层或多层绝缘材料和覆盖在其上的导电层组成。
在现代电子设备中，PCB扮演着至关重要的角色，它是电子产品中不可或缺的一部分。
PCB的材料是指用于制造PCB的基础材料，包括绝缘材料和导电材料。
绝缘材料通常是用于PCB基板的基础材料，而导电材料则是用于形成电路连接的材料。
不同的PCB材料可以满足不同的需求，例如高频电路、高速电路、高密度电路等。
常见的PCB材料包括FR-4、铝基板、陶瓷基板、聚酰亚胺基板等。
FR-4是一种玻璃纤维增强的绝缘材料，它具有良好的机械性能和电气性能，适用于大多数一般电子产品。
铝基板具有优良的散热性能，适用于需要散热要求较高的电子产品。
陶瓷基板具有优异的高频特性和高温特性，适用于无线通信、雷达、卫星通信等高频电路。
聚酰亚胺基板具有优异的耐高温性能和机械性能，适用于高密度电路和高可靠性电子产品。
除了基础材料外，PCB的导电材料也是至关重要的。
常见的导电材料包括铜箔、银浆、碳墨等。
铜箔是最常用的导电材料，它具有良好的导电性能和焊接性能，适用于大多数PCB制造。
银浆是一种高导电性的导电材料，适用于一些特殊要求的电子产品。
碳墨是一种环保型的导电材料，适用于一些特殊要求的电子产品。
总的来说，PCB的材料是多种多样的，不同的材料适用于不同的电子产品和电路设计。
选择合适的PCB材料可以有效提高电子产品的性能和可靠性。
在PCB设计和制造过程中，合理选择材料并严格控制制造工艺，可以确保PCB的质量和可靠性。
因此，对于PCB制造商和电子产品设计者来说，了解不同PCB材料的特性和应用场景是非常重要的。
在未来，随着电子产品的不断发展和智能化趋势的加速推进，PCB的材料将会不断向着高性能、高可靠性、高密度、高频率、多层化等方向发展。
因此，PCB 材料的研究和应用将会成为电子行业的重要发展方向之一。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
PCB知识基础简介
PCB的定义、用途、类型、制程简介1．PCB的定义1.1. PCB为Printed Circuit Board的缩写，即为印刷电路板。
1.2. 是利用印刷技术及腐蚀技术制造出来的，可用来将零件互相连接及作为支持零件的东西。
2．PCB的用途2.1. 主要为连接线路，支持零件。
2.2. 英国1903 Hansen 氏公司首创印刷电路板之河，是改变以往利用焊枪，铬铁在金属制底盘维或氧树脂纤维布的覆铜板上。
同时伴随着积集电路（IC）及大型积集电路（ＬＳＩ），和半导体的产生，而使ＰＣＢ的电路（回路）变得高密集化，使整个装配件变得体积小型化，重量轻量化，质量高信赖度；从而为人类科技技术的进行作出了巨大贡献。
2.3. PCB 广泛用于军民工商医各行业如A. 家用电器：电视机，VCD，录像机，立体唱机，收音机，B．工商业：传真机，电话机，电脑，收银机等。
C．军界通讯：航空，航天（人造卫星等）D．医疗界：CT扫描机等。
3．PCB类型3.1. PCB主要分为单面板，双面板，多层板三大类。
3.2. 单面板又分为：A：普通面板。
B：碳油板。
C：假双面板（普通假双面与碳油假双面两种）D：碳油/银油贯孔板。
3.3. 双面板又分为：A：普通面板。
B：铅锡板（T/L板）C：铜板（Cu板）3.4. 各类PCB名词解释。
3.4.1 普通单面板：即只有一面是铜皮线路的板称之。
3.4.2 碳油板：即除了铜皮线路以外，另有碳油附着于板上。
3.4.3 假双面板：指两面都有铜皮线路，但孔内无金属将两面线路连通的板称之。
3.4.4 碳油/银油贯孔板：在假双面板的础上，再将孔内灌满银油或碳油将两面线路连通。
3.4.5 金板：即PCB 完成后最表面的金属为Au（金）的板称之。
3.4.6 铅锡板：即PCB完成后最表面的金属为铅锡的板称之。
3.4.7 铜板：即PCB完成后最表面的金属为Cu的板称之。
4. PCB制程简介4.1. 单面板制程。
4.1.1普通单面板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.2. 碳油板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字印绝缘油（需要时）印碳油印保护油（需要时）钻啤管位孔啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需于要时）过松香FQC 包装出货4.1.3 假双面板（普通）排料开料钻丝印管位孔底油(第一面印好后，钻对位孔，再印第二面) 执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤板管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.4. 碳油/银油贯孔板排料开料电脑钻孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字碳/银油贯孔印保护油（需要时）啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.2. 双面板制程4.2.1. 金板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电Ni+电Cu）蚀板（先退油墨或干膜洗后蚀板）灯箱绿油（或湿菲林）白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.2. 铅锡板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.3. 铜板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Cu+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT）E-TEST FQC 包装出货4.3. 各工序名词解释4.3.1. 单面4.3.1.1. 排料：即是将客户提供的单只（PCS或UNIRT）PCB图形拼成有利于本公司生产的大片（PNL）（1PNL内含数个单只UNIRT）。
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
印刷电路板概述范文
印刷电路板概述范文印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子产品中不可或缺的基础组件。
它是一种由导电材料制成的板，上面布有一层或多层的导线路线，用于连接和支持电子元件。
PCB广泛应用于电脑、手机、电视和各种其他电子设备中，为这些设备提供了电气连接、稳定性和可靠性。
PCB的发展历史可以追溯到20世纪40年代初。
当时，由于点对点连接非常繁琐和容易出错，人们开始寻找一种更高效、更可靠的连接方式。
这导致了PCB的发明。
最早的PCB是单层的，用于连接电子元件，并且只能在两个侧面上布线。
随着技术的进步，人们开始尝试使用多层PCB，以便在更小的空间内实现更多的电气连接。
PCB的制造过程通常包括以下几个步骤：设计、印制、刻蚀、插孔、覆铜、焊接和检验。
首先，根据电路图设计师的需求，设计师会使用专业的电路设计软件进行PCB的设计。
这个过程包括确定板的尺寸和形状，以及确定导线的路径和间距等。
设计完成后，就可以开始进行PCB的印制。
这个过程中，设计图案会被转移到PCB板上，并用导电材料（通常是铜）覆盖整个板表面。
然后，通过刻蚀的方式，从板面上除去不需要的导电材料，留下设计好的导线路线。
接下来，通过插孔将PCB板固定在设备中，并使其与其他电子元件连接。
此时，需要再次进行覆铜处理，以防止电气连接被损坏。
然后，电子元件通过焊接的方式固定在PCB上。
最后，通过检查和测试确保PCB工作正常。
PCB的优点之一是布线工作可以在计算机上进行。
使用计算机辅助设计（CAD）软件，设计师可以更准确、高效地创建PCB布局，并快速进行修改。
这大大提高了工作效率和准确性。
另一个优点是PCB具有良好的可扩展性。
通过将多个PCB层堆叠在一起，设计师可以在较小的空间内实现更多的电气连接。
多层PCB也可以提高电路的稳定性和可靠性，减少信号干扰。
此外，PCB还具有较高的可靠性和可维护性。
由于PCB是由导电材料制成，通常与金属连接，因此电路连接非常稳定可靠。
手机方案pcba
手机方案PCBA1. 概述手机方案PCBA是指手机的主板(PCBA)方案设计、制造和测试的过程。
手机方案PCBA是手机制造中最核心的部分，它包含了手机的主要功能部件，如处理器、存储器、无线通信模块等，并提供了电源管理、接口连接、传感器控制等必要的功能。
2. 设计过程手机方案PCBA的设计过程分为以下几个步骤：2.1. 市场调研在设计手机方案PCBA之前，需要进行市场调研，了解当前手机市场的趋势和需求。
市场调研包括对竞争对手的分析、用户需求的调查等，以便设计出满足市场需求的PCBA方案。
2.2. 功能规划在市场调研的基础上，制定手机方案PCBA的功能规划。
功能规划包括确定主要功能模块、性能要求、接口类型等。
同时需要考虑手机的体积、重量、散热等因素。
2.3. 电路设计根据功能规划，进行电路设计。
电路设计包括选择合适的电子元器件、确定电路拓扑结构、进行线路布局等。
电路设计需要遵循相关电路设计原则，确保电路的可靠性和稳定性。
2.4. PCB设计在电路设计完成后，进行PCB设计。
PCB设计包括布局设计和布线设计。
布局设计是将各个电子元器件合理放置在PCB板上，考虑信号干扰、散热等因素。
布线设计是将各个元器件之间的连接线路进行布线，确保信号传输的稳定和可靠。
2.5. 原型制造完成PCB设计后，制造出手机方案PCBA的原型。
原型制造包括将PCB设计文件发送给PCB制造厂商进行PCB板的制造，然后将电子元器件焊接到PCB板上，最后进行测试和调试。
2.6. 量产制造在原型制造通过测试后，进行手机方案PCBA的量产制造。
量产制造需要考虑生产效率、产品质量等因素，确保手机方案PCBA的稳定供应和良好品质。
3. 测试过程手机方案PCBA的测试过程主要包括以下几个步骤：3.1. 电路测试对手机方案PCBA的电路进行测试，包括通过电子测试仪器检测电路连通性、电阻、电压等参数，确保电路设计的准确性和可靠性。
3.2. 功能测试对手机方案PCBA的各个功能模块进行测试，包括测试处理器性能、存储器读写速度、无线通信模块连接稳定性等。
pcb行业
pcb行业PCB行业是指印刷电路板（Printed Circuit Board）行业，是电子产业中的关键组成部分。
PCB作为电子设备的基础，广泛应用于电脑、手机、通信设备、汽车电子等各个领域。
本文将从PCB的定义、应用、发展趋势等多个方面对PCB行业进行探讨。
首先，PCB是一种将电子元器件连接起来的关键部件。
它通过在无机绝缘基板上加工导电路径和固定元器件来实现电路连接功能。
相比传统的线路连接方式，PCB具有结构简单、体积小巧、可靠性高等优势。
由于其重要性，PCB的质量和可靠性对整个电子产品的性能起着至关重要的作用。
其次，PCB在电子设备中的应用广泛。
现代电子产品越来越小型化，而PCB作为连接电子元器件的核心，其设计和制造对产品性能的影响不可忽视。
在电脑及通信领域，PCB用于制造主板、显卡、内存模块等关键组件；在消费电子领域，PCB则用于制造手机、平板电脑、音频设备等；在汽车电子领域，PCB也被广泛应用于汽车电路系统。
可以说，几乎所有的电子设备都少不了PCB的存在。
随着科技的不断发展，PCB行业也在持续进步和创新。
一方面，制造工艺不断改进，如表面贴装技术（SMT）、多层板技术的出现，大大提高了PCB的集成度和可靠性；另一方面，材料和工艺的进步也促使了PCB的发展，例如使用新型材料提高导电性能和抗腐蚀性能。
此外，PCB的设计软件也在不断完善，提高了设计效率和质量。
未来，PCB行业的发展趋势也值得关注。
首先，随着物联网的兴起，PCB将在传感器、物联网设备等领域得到更广泛的应用；其次，随着5G技术的推进，PCB行业将出现新的机遇和挑战，需要适应更高频率和更低延迟的需求；再次，环保和可持续发展也将成为PCB行业未来的重要议题，需要推动绿色制造和循环利用的技术措施；最后，人工智能技术的发展也将为PCB行业带来新的突破，如自动化生产线的智能化、缺陷检测等。
综上所述，PCB行业作为电子产业的重要组成部分，具有广泛的应用领域和发展前景。
手机结构料知识点
1.手机壳体资料使用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的利用有那些优缺陷?.手机壳体资料利用较广的应当是PC+ABS，塑胶加玻纤的首要作用即使增强塑胶强度，。
PC+玻纤也是同理，一同还能够改进PC料抗应力的能耐、增高胶件平面度。
缺陷：注塑流淌性更差，塑件外表易浮纤，增高注塑难度及模具请求。
因为PC本身注塑流淌性就差。
2.哪些资料符合电镀?哪些资料不符合电镀?有何缺点?电镀最先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀资料很少，电镀级ABS是最常用的。
PP，PE，POM，PC 等资料不符合水镀。
因为这些资料外表分子运动性差，粘连力差。
万一要做水镀的要通过特异解决。
真空镀习惯的塑胶资料很普遍：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。
3.后壳抉择全电镀工艺时要留神那些方面?后壳平常不做全水电镀的，因为水镀会波及整机射频功能，也不有利防静电，还不有益构造，因为水镀时会形成胶件变硬变脆。
万一全电镀时要留神：1、用真空镀方法，优秀做不导电真空镀（NCVM），但成本高。
2、为了减低成本，用水镀时，内部构造要喷绝缘油墨。
4.前模行位与后模行位有什么差异?如:挂绳口处的抉择前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。
后模行位：开模动作与行位滑开同步举行。
前模职业与后模行位详细模具构造也不同。
挂绳孔万一留在前模，能够走隧道滑块。
挂绳孔万一留在后模：平常是挂绳孔所在的面走大面行位，假使不是，就走前模行位，否则，在胶壳外形面会有行位夹线。
5.模具交流首要交流哪些内容?平常与模厂交流，首要内容有：1、开模胶件的模具问题，有不曾薄钢及薄胶及倒扣等。
2、胶件的入水及行位安排。
胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1后胶件评判及提出改模计划等。
6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改进?如U型件夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流淌两股料相联结的时形成的融接线。
缘故有：水口设计位子不对或许水口设计不良。
模具排气不良等注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。
《PCB基础知识》课件
根据不同的分类标准，PCB可分为以 下几种类型
PCB分类
2. 单面板和双面板
根据导电层的数量不同，PCB可分为单面板和双面板。单面板只有一面有导电层，而双面板则两面都 有导电层。单面板的制作相对简单，成本较低，适用于一些简单的电路设计。双面板则适用于更为复 杂的电路设计，可以实现更为丰富的电气连接。
PCB组成
总结词
PCB由绝缘基板、导电层、元件和连接器等部分组成。
详细描述
PCB主要由以下几个部分组成
1. 绝缘基板
作为PCB的基材，提供电路图形的基础，并起到支撑作 用。常用的绝缘基板材料有FR4、CEM-1、铝基板等。
2. 导电层
在绝缘基板上印刷的铜箔层，形成电路图形，实现电子 元件之间的连接。
表面处理
热风整平
电镀
通过热风整平技术，使焊盘表面光滑平整 。
在焊盘表面电镀一层金属，以提高导电性 能。
金属镀 层。
在焊盘表面涂覆绝缘材料，起到保护和绝 缘作用。
质量检测
外观检测
检查PCB表面是否平整、无划痕、无气泡等缺陷。
尺寸检测
测量PCB的尺寸，确保符合设计要求。
3. 多层板
多层板是指由多层导电层和绝缘层叠压而成的PCB，其优点是能够实现更为密集和稳定的电气连接， 适用于高集成度的电子设备。
02
PCB设计
设计流程
原理图设计
根据电路原理图，将电路元器 件连接起来，完成电路板的逻 辑设计。
布线设计
根据元件布局和电路连接需求 ，进行电路板的布线设计。
确定设计目标
考虑元件间距
根据元件封装尺寸和布线需求，合理设置元 件之间的间距。
元件标识
为便于识别和维护，元件应有明确的标识和 注释。