焊接基础知识试题答案

焊接基础知识试题答案
焊接基础知识试题
一．填空(45分)
1. 日常较为常见的焊接方式有手工焊接、REFLOW焊接、波峰焊接等.
2.手工焊接中代表的工具和材焊有：斜口钳、尖嘴钳、电烙铁、烙铁头清洁物、吸锡丝、吸锡枪、镊子、锡丝.
3. 电烙铁从结构上分，有内热式（发执器装置在烙铁头空腔内）和外热式（烙铁头装在发热器中间）两种.
4.常见的烙铁拿法有：握笔法、反握法、正握法等.
5.电烙铁一般由蓄热部（烙铁头）、能量转换部（加热器）、手柄、电源线4个基本部分构成.
6. 波峰焊炉的预热器的作用有：减少基板、零件与高温锡波接触时的热冲击.
7. 波峰焊炉的相关器具有：焊锡自动供给装置、炉温测试议、Flux喷涂装置、过炉载具、锡渣去除工具、比重计等.
8. 在波峰焊的锡槽中有两种波峰，其中第1次喷流的叫扰流波，第2次喷流的叫平流波.
9.Reflow焊接工艺的重点有：精确地印刷锡膏；高精密度、正确贴装组件；适当的炉温曲线加热焊接，只有此3点同时满足时，才能保证良好的焊接质量.
10. 锡膏印刷钢板制作的三种主要技术是：化学蚀刻（chemical etch）、激光（laser）切割和电铸成形（electroform）.
11.锡膏应在使用前4~6H左右，从冰箱中拿出回温，使之达到常温状态中.
12.Reflow温度曲线包含预热，均温，熔焊和冷却四阶段.
13.回焊炉主要分类有：热风对流式、红外线、气体焊、热风与红外混合并用的回焊炉等常见类型.
14.焊接的检查方法大致分为二类：外观检查（AOI）、电气检查
（ICT、FCT）.
15.修理时，拆取下平面封装IC的方法有：特殊烙铁方式、热风方式拆取IC. 二．选择(15分)
1.一般SMD用的锡线线径选择_A_ mm
A 0.3~0.6
B 0.5~0.8
C 1.0~1.6
D 2.0~3.0
2.一般的管脚用的锡线线径选择_A_ mm
A 0.8~1.0
B 2.0~2.5
C 3.0~3.5
D 3.4~3.8
3.波峰焊中，基板和所有组件的焊点在焊锡中浸泡时间为_A_秒
A 3.0~4.5
B 4.5~5.0
C 5.0~5.5
D 5.5~6.5
4.为防上CHIP组件flow焊接时偏位或落下而使用胶水临时固定组件，胶
水必须耐A 度C高温的专用胶水.
A 250
B 25
C 100
D 183
5. 回流焊接中，冷却区降温速率一般为_A_度/Sec.
A 3~10
B 1~2
C 0~1
D 10度以上
二．判断(10分)
1. 在电路板上作业时，烙铁的标准温度是280~340度C，端子配件等是
320~370度C. （对）
2. 无铅焊接烙铁的标准温度是300~360度C .（对）
3. 烙铁加热到400度C时，烙铁头会急剧热氧化，而在热量不足时，只要
马上调高温度即可，不应该更换热容量大的烙铁. （错）
4. 在波峰焊接时，基板、组件、Flux预热到217度C左右为焊接的最适合
状态. （错）
5. 在SMT钢网制作方法中，化学蚀刻方法由于成本低，周转最快，制作
工艺较成熟，因此现市场上绝大多数的钢网制作采用化学蚀刻法. （错）
四．问答(30分)
1.简述烙铁使用前要作哪些点检？
答：a.烙铁头是否有松动（螺丝部分）；
b.烙铁头安装是否正确（确认烙铁尖和本体位置无异常）；
c.烙铁头有无破损（有无孔和缺口）
d.手握位置和加热处有无松动；
e.插座和电线是否牢固连接，表面有无破损.
2. 简述决定基板上锡膏印刷质量的因素有哪些？
答：a.印刷位置精度；
b.印刷的锡膏层厚度的均一性；
c.锡膏印刷在电路板上的形状；
d.选择的刮刀；
e.印刷机关建参数设定.
3.简述回流焊接中预热的目的有哪些？
答：a.对锡膏、Flux中的溶剂进行干燥，防止溶剂突然沸腾引起
的锡珠、偏位、立碑、或锡膏塌落短路等；
b.减少热冲击；
c.减少回流区温度的差值；。