射频磁控溅射沉积法制备可见光响应的TiO2光催化薄膜
磁控溅射TiO2薄膜的相结构转变温度

磁控溅射TiO2薄膜的相结构转变温度摘要:本文研究了磁控溅射法制备的TiO2薄膜在不同温度下的相结构转变。
采用X射线衍射仪和扫描电子显微镜对样品进行表征。
结果显示,当制备温度在450℃以下时,TiO2薄膜主要为无定形相;当制备温度在500℃时,薄膜开始出现晶化现象,主要结构为金红石相;当制备温度为600℃时,薄膜基本为M相和金红石相混合结构;当制备温度超过650℃时,TiO2薄膜转化为完全的单一M相结构。
本文为了进一步探讨TiO2薄膜的制备工艺提供了实验依据。
关键词:磁控溅射,TiO2薄膜,相结构转变正文:引言TiO2薄膜由于其良好的物理、化学性质,在光电子学、催化剂等领域已广泛应用。
其中,TiO2薄膜的相结构对其性能影响较大,磁控溅射制备的TiO2薄膜其相结构通常随着制备温度的提高而转变。
因此,研究TiO2薄膜相结构的转变规律对TiO2薄膜的应用具有重要意义。
实验部分本实验采用磁控溅射技术在Si基底上制备TiO2薄膜。
制备前,在真空室中先对Si基底进行清洗和烘干处理。
制备过程中,制备气体为Ar和O2的混合气体,制备压力为5×10^-3 Pa。
制备温度分别为450℃、500℃、550℃、600℃和650℃。
用X 射线衍射仪和扫描电子显微镜对样品进行表征。
结果与分析图1.不同制备温度下的TiO2薄膜XRD图谱图2.不同制备温度下的TiO2薄膜SEM图像图1为不同温度下TiO2薄膜的XRD谱图。
可以看到,当制备温度低于500℃时,TiO2薄膜主要为无定形相,没有明显的晶化峰;当制备温度提高到500℃时,TiO2薄膜开始出现晶化现象,主要结构为金红石相;当制备温度为600℃时,TiO2薄膜基本为M相和金红石相混合结构;当制备温度超过650℃时,TiO2薄膜转化为完全的单一M相结构。
图2为不同温度下TiO2薄膜SEM图像。
可以看到,当温度低于500℃时,薄膜表面较为光滑,没有明显的颗粒状结构;当温度为500℃时,薄膜表面开始出现晶粒,且晶粒大小较为均匀;当温度为600℃时,晶粒逐渐长大,出现颗粒状结构;当温度超过650℃时,样品表面颗粒明显,晶粒较大。
射频磁控溅射镀膜

东南大学材料科学与工程实验报告学生姓名徐佳乐班级学号12011421 实验日期2014/9/2 批改教师课程名称电子信息材料大型实验批改日期实验名称射频磁控溅射制备薄膜材料报告成绩一、实验目的1、掌握射频磁控溅射原理;2、了解射频磁控溅射操作技术;二、实验原理当直流溅射沉积绝缘性材料时,绝缘层表面不断积累电荷,产生的电场与外加电压抵消,直流辉光放电不能持续进行。
如果在两电极之间施加交流电压,气体电离后,电子在电极间来回振荡以维持气体放电。
由于电子和离子的质量不同,电子随外加交流电场迁移的速度大于离子,因此电极表面始终积累一定数量的负电荷,电极处于负电位(即阴极),正离子受阴极的吸引,轰击电极产生溅射作用。
当使用的交流电压为13.56MHz的射频频率,这类溅射称为射频溅射。
三、实验内容及步骤沉积参数:温度400℃;Ar流量 30sccm;N2流量 2sccm;工作压强0.5Pa;功率 200W;阴极电压 -308V,时间1小时。
1、开机前准备工作(1)开动循环水,检查水压是否足够大,水压控制器是否起作用,保证各水路畅通。
(2)检查总供电电源配线是否完好,底线是否接好,所有仪表电源开关全部处于关闭状态。
(3)检查分子泵、机械泵油是否注到表现处。
(4)检查系统所有阀门是否处于关闭状态。
2、装样先将样品清洗干净后放在样品托上后,将样品托、放入靶材真空室。
3、开机(1)启动总电源确认所有电源开关都在关闭状态后,按下总电源开关,此时电源三相指示灯全亮,供电正常。
(2)磁控溅射室抽真空启动机械泵按下机械泵开关,机械泵指示灯亮,此时机械泵工作,在打开V3旁抽阀开关,机械泵对磁控溅射室进行抽气。
打开热偶真空计进行测量。
启动分子泵先打开分子泵总电源开关,当真空计显示达到20Pa时,关闭旁抽阀V3,打开电磁阀,然后打开分子泵启动按钮,其电源控制面板上显示速率,分子泵开始工作。
这时打开闸板阀对磁控溅射室抽气。
约8分钟,速率显示为600时,分子泵进入正常工作状态。
射频磁控溅射实验报告

一、实验目的本次实验旨在通过射频磁控溅射技术制备薄膜材料,并对其形貌、结构和性能进行分析。
通过实验,掌握射频磁控溅射技术的操作方法,了解薄膜材料制备的基本原理,并学会使用相关设备进行薄膜制备和性能测试。
二、实验原理射频磁控溅射技术是一种常用的薄膜制备方法,其基本原理是利用射频电磁场激发气体电离,产生等离子体,等离子体中的正离子在电场作用下轰击靶材表面,使靶材表面的原子或分子溅射出来,沉积在衬底上形成薄膜。
三、实验材料与设备1. 实验材料:- 靶材:纯度为99.99%的AlN靶材- 衬底:玻璃衬底2. 实验设备:- 射频磁控溅射系统- 真空泵- 氩气瓶- 氮气瓶- 超声波清洗机- 显微镜- 扫描电子显微镜(SEM)- X射线衍射仪(XRD)- 能量色散光谱仪(EDS)四、实验步骤1. 预处理:- 将靶材和衬底清洗干净,去除表面的油脂和杂质。
- 将清洗干净的靶材和衬底放入真空系统中,抽真空至1.0×10^-3 Pa。
2. 薄膜制备:- 将清洗干净的靶材和衬底放入射频磁控溅射系统中。
- 调节射频功率、气压、溅射时间和衬底温度等参数。
- 在设定的参数下进行溅射,制备AlN薄膜。
3. 薄膜性能测试:- 使用显微镜观察薄膜的形貌。
- 使用SEM观察薄膜的微观结构。
- 使用XRD分析薄膜的晶体结构。
- 使用EDS分析薄膜的成分。
五、实验结果与分析1. 薄膜形貌:通过显微镜观察,制备的AlN薄膜呈均匀的灰黑色,表面光滑,无明显缺陷。
2. 薄膜微观结构:通过SEM观察,制备的AlN薄膜呈柱状结构,柱间距约为100 nm。
3. 薄膜晶体结构:通过XRD分析,制备的AlN薄膜为六方晶系,具有较好的结晶质量。
4. 薄膜成分:通过EDS分析,制备的AlN薄膜主要由Al和N元素组成,符合理论计算结果。
六、实验结论通过射频磁控溅射技术成功制备了AlN薄膜,薄膜形貌、结构和性能良好。
实验结果表明,射频磁控溅射技术是一种制备高质量薄膜材料的有效方法。
掺氮可见光响应TiO2-xNx光催化薄膜的制备及性能初探

set soy X S , — ydfatn X D , cn ige co iocp S M)adutv l i— pcocp ( P ) Xr ir i ( R ) sann l t nmc soe( E r a co er r n laie v i r o t s belh etsoy( V Vs . h eutso a eN dpdtaim doieti ls e e l i tpc ocp U —i) T ersl hwt t —oe t u i d nf r s — g s r s h t h in x h i w eu m
T O: i
一
N 薄膜 , 部分 N进入 了 TO 薄膜 晶格 , i: 并且 以 N一 0键形式存在 ; N掺杂 T : N 薄膜和纯 TO 薄膜相对 i一 O i:
比, 晶型和表面形貌没有什么太大的区别 , 但通过紫外 一 可见光吸收谱图可以发现经过 40℃退火处理的 N掺杂 0
F b 2 0 e. 07
掺 氮 可 见 光 响应 TO2x x光 催化 薄膜 的 i 一N 制备 及 性 能初 探
阮广 福 , 叶 勤
( 暨南大学物理 系 , 广东 广州 56 3 ) 10 2
[ 摘
要 ] 采用反应磁控溅射法在玻璃基片上制备 N掺杂 TO … 薄膜 和纯 TO 薄膜 , 且对 两种薄膜样 品分 i: N i: 并
P e a a in a d p o e t ssu y o d p d Ti r p r to n r p ri t d fN— o e O2 N e
p t c t ls h n fl s r s nd ng t ii e lg ho o a a y tt i m e po i o vsbl iht i
磁控溅射法制备薄膜原理

磁控溅射法制备薄膜原理
磁控溅射法是一种常用的薄膜制备技术,其原理是利用高速带电粒子轰击靶材表面,使其原子或离子脱离靶材并沉积在衬底上形成薄膜。
其中,磁控溅射技术在制备过程中使用了外加磁场,可强化带电粒子在空间中的运动轨迹,提高沉积效率和薄膜质量。
磁控溅射法制备过程中,首先将待制备的靶材置于真空室中,并维持高真空度。
然后通过高能量电子束、离子束等方式激发靶材表面的原子或离子,使其脱离靶材并运动到衬底表面,在外加磁场的作用下沉积形成薄膜。
在制备过程中,可以通过调节靶材的材料、形状和厚度、电子束或离子束的能量和流强、工作气体的种类和流量等参数来控制薄膜的组成、结构和性能。
磁控溅射技术在制备多种功能性薄膜方面具有广泛应用,如光学薄膜、导电薄膜、磁性薄膜、防腐蚀薄膜等。
在电子工业、光学工业、信息技术等领域,磁控溅射法制备的功能性薄膜已成为一种重要的制备手段。
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TiO_2薄膜材料的制备及其性能的研究进展

T i O 2薄膜材料的制备及其性能的研究进展张自升,张艳玲,黄世涛(南京航空航天大学理学院,江苏 南京 210016)摘 要:T i O 2是一种宽带隙半导体材料,具有广阔的应用前景。
综述了T i O 2薄膜材料的制备方法及其气敏、光电、光催化性能,并对T i O 2薄膜材料的发展趋势进行了展望。
关键词:T iO 2薄膜;掺杂;制备方法;性能研究Research Progress of Preparati on and Properties of T iO 2Th i n Fil m sZ HANG Z i -s heng,Z HANG Yan -li n g,H UANG Shi -t a o(College o f Sc i e nce ,N an ji n g Un i v ersity ofA eronautics and A str onau tics ,Jiangsu N anjing 210016,Ch i n a)Abst ract :T i O 2w as a broadband gap se m iconductorm aterial and had w ild applicati o n prospects .Preparation m ethod of T i O 2thin fil m s and gas sensi n g ,pho toelectric ,photocatalyti c properti e s o fT i O 2th i n fil m w ere rev ie wed and the devel opm ent trend of T i O 2thin fil m s m ateria ls was prospectedK ey w ords :T i O 2t h i n fil m s ;doping ;preparati o n m ethods ;properties research作者简介:张自升(1982-),男,硕士研究生,主要从事薄膜材料研究。
磁控溅射法制备ITO膜的研究
目录前言 (1)第一章ITO薄膜概述 (2)§1.1ITO薄膜的结构 (2)§1.2ITO薄膜的特性 (2)§1.3ITO薄膜的基本原理 (3)1.3.1 ITO膜的导电机理 (3)1.3.2 ITO膜的半导体化机理 (3)1.3.3 影响ITO薄膜导电性能的几个因素 (4)第二章ITO膜的制备方法 (5)§2.1ITO薄膜制备方法简介 (5)§2.2直流磁控溅射法制备ITO膜的基本原理 (6)2.2.1 磁控溅射基本原理 (6)2.2.2 气体辉光放电的物理基础 (7)2.2.3 辉光放电与等离子体 (8)第三章实验部分 (11)§3.1玻璃基片与超声清洗 (11)§3.2ITO膜制备参数的选择 (12)§3.3镀膜的工艺流程 (14)第四章检测与结果分析 (16)§4.1ITO薄膜在可见光范围内的透过率测试 (16)§4.2ITO薄膜方块电阻的测定 (18)§4.3工艺参数对透过率和方阻的影响 (19)4.3.1 靶基距的选定 (19)4.3.2 溅射时间的选定 (20)4.3.3 溅射气压的选定 (21)4.3.4 退火工艺对方阻和透过率的影响 (21)4.3.5 基片温度对方阻和透过率的影响 (23)§4.4霍耳效应 (24)§4.5X射线衍射 (26)第五章结论 (27)致谢 (28)参考文献 (29)磁控溅射法制备ITO膜的研究 1 磁控溅射法制备ITO膜的研究前言19世纪末,透明导电薄膜材料的研究刚刚起步,当时是在光电导的材料上获得很薄的金属薄膜。
经历一段很长时间后的第二次世界大战期间,关于透明导电材料的研究才进入一个新的时期,于是开发了由宽禁带的n型简并半导体SnO2材料,主要应用于飞机的除冰窗户玻璃。
在1950年,第二种透明半导体氧化物In2O3首次被制成,特别是在In2O3里掺入锡以后,使这种材料(掺锡氧化铟,即Indium Tin Oxide,简称ITO)在透明导电薄膜方面得到了普遍的应用,锡掺杂的氧化铟(ITO)透明导电膜是一种重要的光电信息材料,优良的光电特性使其在太阳电池、液晶显示器、热反射镜等领域得到广泛的应用。
磁控溅射制备TiO2薄膜对医用NiTi合金弹簧圈的表面改性
血 小 板粘 附实 验是 将新 鲜抗 凝人 血 ( . 枸 椽酸 38
钠 : 液 为 1: ) 0 在 1 0 rri 心 2 mi , 血 9 5 ml 5 0 / n离 a 0 n后 取 上部 血小 板血 浆 , 后将 试 样 浸 泡 入 3 ℃的 血小 板 然 7 血浆 中分 别 培 养 2 mi 0 n和 2 , 经 生理 盐 水 漂 洗 , . h再 2 5 戊二 醛 固定液 固定 , 系列脱 水 、 系列 脱 醇 , 经 临界 并 点干燥 后 喷金 , 然后 于 S 4 0扫 描 电子 显 微 镜 下进 行 -5 血 小板 形态 分析 。 2 6 薄 膜 的 内皮 化 性能 分 析 . 人 脐静 脉 内皮 细胞 是采 用 Ⅱ型胶 原酶 对离 体 不超
静脉 内皮 细胞种植 试 验研 究和 评价 了薄膜 的 血栓 形 成 能 力和 内皮化性 能 。结果表 明 , 医用 Ni 合金 弹簧 圈 Ti 表 面镀 一 定结构 和性质 的 T O 薄膜后 , 血栓 形成 能 i 其
力 和 内皮 化 性 能得 到 明 显 提 高 。
( 9 9 ) 为 阴极 , 9.9 作 工作 气 体 为 O 和 Ar 合气 体 , 混 合 成 Ti 薄膜 。 O
达 到临床快 速形 成 血 栓 的 理 想 的 性 能 要 求 。 因此 , 对
医用 Ni i T 合金微 弹 簧 圈 进行 表 面 改 性处 理 以提 高 其 血栓形 成 能力 和 内皮 化 性 能 非 常 重 要 。 目前 , 材 料 对
进行 面 改 性 的 方 法 有 离 子 束 合 成r 溅 射 沉 积 r 溶 、 引、 胶一 胶 [ 及化 学 气相 沉积 E , 凝 3 ] 归等 磁控 溅 射 法 以其 在制
子力显微 镜 ( M) AF 、扫描 电 子 显 微 镜 ( E ) S M 等手 段 系统研 究 了薄膜 的 表 面 结构 、 分 、 观 形 貌 等 , 时 成 微 同 对 薄膜 的接 触 角进 行 了测试 。通过 血 小板 粘 附 . 采 用非 平衡 磁控 溅 射设 备制 备 T O 薄 膜 , i 纯钛靶
磁控溅射和能量过滤磁控溅射TiO2薄膜结构和光学性质的对比研究
磁控溅射和能量过滤磁控溅射TiO2薄膜结构和光学性质的对比研究赵遵杰;王朝勇;吴丹;张世慧;夏雨;姚宁【期刊名称】《功能材料》【年(卷),期】2018(049)007【摘要】磁控溅射是一种广泛应用的薄膜制备技术.能量过滤磁控溅射是对磁控溅射技术加以改进后的一种薄膜制备技术.通过改变能量过滤磁控溅射技术过滤电极网孔大小制备TiO2薄膜,研究了网孔目数对薄膜物相结构、表面形貌以及光学性质的影响,并与磁控溅射技术制备的TiO2薄膜进行了对比研究.结果表明:(1)能量过滤磁控溅射技术较磁控溅射技术所制备薄膜的结构均匀性更加优异,薄膜的透射率由86.5%增大到91.4%、波长500 nm处折射率由1.61增加到1.68、波长300 nm 处消光系数由0.42降低到0.12;(2)能量过滤磁控溅射技术过滤电极网孔目数不同时薄膜的结晶性能、表面粗糙度以及光学性质均存在差异,且随网孔目数的增加呈周期性变化;(3)过滤电极网孔目数为8目时,薄膜的结晶性能较好、薄膜较为均匀、透射率较高,为91.4%.【总页数】5页(P7088-7092)【作者】赵遵杰;王朝勇;吴丹;张世慧;夏雨;姚宁【作者单位】郑州大学物理工程学院,郑州 450052;河南城建学院数理学院,河南平顶山 467036;郑州大学物理工程学院,郑州 450052;郑州大学物理工程学院,郑州 450052;郑州大学物理工程学院,郑州 450052;郑州大学物理工程学院,郑州450052【正文语种】中文【中图分类】O448【相关文献】1.衬底对直流磁控溅射制备TiO2薄膜结构和形貌的影响 [J], 徐开松;何晓雄;潘训刚2.膜厚对射频磁控溅射法制备的SnS薄膜结构和光学性质的影响 [J], 余亮;梁齐;刘磊;马明杰;史成武3.能量过滤磁控溅射技术制备叠层TiO2r薄膜的光催化性能 [J], 夏雨;吴丹;赵遵杰;姚宁;潘志峰4.氧气流量对反应磁控溅射铜氧化物薄膜结构和光学性质的影响 [J], 肖荣辉;林丽梅;郑明志;彭福川;赖发春5.能量过滤磁控溅射技术制备Cu2O/TiO2复合薄膜及其光催化性能 [J], 王朝勇;黄晓亚;魏瑞朋;田高旗;刘志清;王新练;张飞鹏;姚宁因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
直流磁控溅射制备TiO2薄膜及其光响应研究
实 验 中 反应 压 强 为 0 8 12P , 底 温 度 为 . ~ . a 衬 2 0℃ ~ 4 0。 反 应 氧 分 压 比 例 为 1 ~ 0 0 C, 0 3 , 0 功率 10W 。每次溅 射之 前都 预 先在 Ar 5 气 中预 溅射 5mi 右 , n左 以除 去靶 表面 的 氧 化 物, 当观 察 到靶 表 面辉 光 放 电颜 色 由桔 红 变成 蓝 白色时 , 表明氧 化物 已除去 , 然后 再通 入氧气 进 行反 应溅 射 。薄膜 的沉 积 时 间 为 6 n 薄 0mi,
2 0n 左 右 。 0 m
1 实 验
1 1 TO 薄 膜 的制备 . i2 实验 采用 沈 阳科 仪 制 造 的 J GP型 三靶 共 溅射 高真空 磁 控溅 射 装 置 , 用 直 流 反应 磁 控 利 溅射 制备 Ti 薄 膜 。实 验 中 以金 属 钛 ( 度 O 纯 9 . ) 靶 材 , 面 直 径 为 6 99 为 靶 0mm, 厚 为 靶
1 a 中 Ti 晶 粒 平 均 粒 径 大 小 为 3 m , 图 () O: 0l 而 l 1b 中 的 TO () i 粒 径 大 小 是 4 m , 粒 有 所 0n 晶
变大 。
最 后用 去离 子水彻 底 冲洗 , 再用 热 风干燥 待用 。
收 稿 日期 : 0 8 O 8 2 0 一 40 *北 京 市 教 育 委 员 会 科 技 发 展 计 划 面 上 项 目 , 目 项 号: KM2 0 1 0 7 0 。 0 7 0 10 9
高 , 膜 晶粒 粒 径 增 大 , 可 见 光 透 过 率 有 所 降 低 , 使 薄膜 的 吸 收 阈值 向 长 波方 向移 动 。 薄 其 而
关 键 词中图法分类号 NhomakorabeaTi。 膜 ;直 流 磁 控 溅 射 ;光 响 应 O 薄
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射频磁控溅射沉积法制备可见光响应的TiO2光催化薄膜 通过应用离子工程技术,也就是射频磁控溅射沉积法(RF-MS),能够诱导光生反应TiO2光催化薄膜被成功发展到单步制程工序上。在超过773K(500℃)温度条件下制备的TiO2薄膜显示出对可见光有效吸收的特性;而另一方面,在573K(300℃)左右温度条件下制备的TiO2薄膜却显示出高穿透特性。这清楚的意味着TiO2薄膜不仅吸收紫外光而且吸收可见光的光学特性可以通过改变射频磁控溅射沉积的温度进行控制。研究发现,在275K(2℃)可见光(波长>450nm)辐射下,发现了NO到N2和N2O的还原分解反应,显示了这种可见光响应的TiO2薄膜具有有效的光催化作用。从各种特性表征中,只有在这种可见光响应的TiO2薄膜中发现了排列整齐的柱状TiO2晶体,预计是这种独特的结构改变了TiO2半导体的电学特性,从而提高了可见光的吸收效率。 关键字:光催化,TiO2薄膜,可见光,射频磁控溅射沉积法
介绍 近几年,TiO2光催化作用在各种领域得到大量的研究试验。尤其是TiO2薄膜被涂布在各种基片上作为光学器件材料有着极具吸引力的应用,其不但具有高的光催化反应,而且在紫外线照射下还具有高可湿性。尽管许多应用TiO2光催化作用的产品已经开始着手生产,但都没有采取可见光吸收,因此必须使用一个紫外线光源。然而,为了实现清洁安全的化学过程,也就是在大量太阳能中应用,在可见光下也能实现光催化作用的需求变得日益迫切。因为能够被广泛应用一个重要的考虑是TiO2光催化薄膜的制备成本,各种制备方法已经被大量的研究,如凝胶法、CVD法,PECVD法等。在这些方法中,发现射频磁控溅射沉积法较适合实际应用,因为其不仅生长速率快,且能够在大面积各种不同基板上生长。 之间我们有报道过通过金属离子植入进TiO2粉末和薄膜中,使其电学性能得到改变,实现可见光的吸收。然而,这个方法需要两道工序:(1)使用离子束沉积方法制备透明的TiO2薄膜;(2)通过一个更高级的金属离子植入过程实现TiO2半导体电学性能的改变。因为这种复杂的制备方法在大规模生产时成本较高,而为了推广应用,迫切需要很多更简单的TiO2光催化薄膜制备方法。 本文中,一种更有实际应用选择的制备制程,也就是射频磁控溅射沉积法,被成功的应用到透明TiO2薄膜的发展上,这种薄膜可以在紫外线和可见光照射下带来有效的光催化反应。
实验 实验中使用射频磁控溅射沉积法制备TiO2薄膜。在丙酮中用超声波清洗石英衬底15分钟,并在373K(100℃)温度下干燥半天,然后在空气中加热到723K(450℃)持续5小时以得到非常干净的表面。在沉积TiO2薄膜前,把石英衬底放入高真空反应腔,通过机械旋转泵和涡流分子泵把压力降到5×10-4Pa(3.8×10-6Torr)以下。图1为反应生长示意图。氩气中氩离子(Ar+)在电磁场作用下以非常高的速度撞击在TiO2靶材表面,生成溅射离子,如Ti4+和O2-,这些离子聚集在衬底表面形成TiO2薄膜。在通常的溅射反应中,氧化物薄膜的制备是通过在O2作为反应气体的气氛中溅射金属Ti薄膜(反应形成)。然而,本次研究中,因为金 图1. 射频磁控溅射沉积法反应生长示意图 红石结构(High Purity Chemicals Lab. Corp. 纯度:99.99%,金红石是较纯的TiO2,复四方柱锥
型)的TiO2被作为离子源(溅射靶材),只有氩气被作为溅射气体,O2不再其中充当反应气体。生成的TiO2薄膜的物理化学、机械、光学性质强烈受影响于制备条件,如RF功率、衬底温度、靶材和衬底距离DTS、溅射气体流量、等等。RF功率调到300W,衬底温度从373K(100℃)到973K(700℃)变化,靶材和衬底距离固定在80mm。氩气流量保持在25sccm,在沉积步骤溅射气体压力大约为2.0pa(1.5×10-3torr)。因为TiO2薄膜在高真空条件下沉积,杂质的污染可以得到很好的控制。(沉积)之后,没有做退火处理。通过改变沉积时间,薄膜厚度控制在1um左右。 通过XRD(X-ray diffraction ,X射线衍射,Rigaku,RINT-1200)和UV-Vis(紫外-可见)吸收量测(Shimadzu, UV-2200A)对TiO2薄膜特征参数进行测试。通过SEM (扫描电子显微镜,Hitachi, S-4700) 和AFM (原子力显微镜,Seiko Instruments, SPA300)对表面形态进行分析。此外,通过AES(原子发射光谱仪,ULVAC-PHI, SAM670)对TiO2薄膜从顶部表面到内部的原子结构成分进行分析。 在紫外线(λ>270 nm))或可见光(λ>450 nm))照射下,通过NO分解程度对TiO2薄膜的光催化反应进行评估。光源使用一个常用的100W高压汞灯(Toshiba, SHL-100UVQ-2),经过一个断路器(Toshiba Glass,UV-27 or Y-45)和275K(2℃)温度的滤水器。通过一个带有热导池检测器(TCD)的气体色谱分析设备对反应产物进行分析。
结果和讨论 影响光催化效果的最重要因素之一是薄膜的光学特性。图2是在不同温度条件下制备的TiO2薄膜的紫外线-可见光吸收(透明)响应曲线。低温(T<473K)条件下制备的TiO2薄膜在可见光区域显示出高穿透率和清晰的干涉带,如凝胶法(Sol-gel)和离子束沉积法(ICB)制备的TiO2薄膜。实验结果清楚的表明通过使用TiO2平板作为溅射靶材,而氩气被作为溅射气体,不使用O2充当反应气体的方式可图2.不同制备条件的TiO2吸收响应曲线:(a)373K, (b)473K, (c)673K, (d)873K, (e)973K以制备成分达到理论要求且均匀的TiO2薄膜。当制备温度提高后,TiO2在可见光区域显示出有效的吸收,在873K时达到最大值。因为TiO2靶材中的杂质数量非常低(<0.1%),所以在生成的薄膜中几乎没有杂质存在。在873K温度有O2的条件下溅射TiO2靶材,生成的TiO2薄膜并没有显示出对可见光更有效的吸收(本文中没有出示数据)。实验结果表明,只有在相对较高温度(>773K)下,在氩气气氛中TiO2靶材作为离子溅射源,不通入O2,才能成功制备可见光响应的TiO2薄膜。
图3.不同条件制备的TiO2 XRD:(a)473K,(b)573K,(c)673K,(d)773K,(e)873K,(f)973K 图3是不同温度条件制备的TiO2薄膜的X射线衍射图。在小于673K温度条件下制备的TiO2薄膜在37.9°附近有一个明显的衍射峰,这个方向是TiO2的锐钛矿结构(004)方向(锐钛矿是由二氧化钛组成的三种矿物中一种,另外两个是金红石和板钛矿,结构为复方双锥类,915℃下转变为金红石)。因为通常的TiO2粉末(德古萨,特种化学企业,P-25)在(004)方向并没有现出如此明显的峰,所以这个相也许可以被认为是射频磁控溅射沉积法制备的TiO2薄膜的一个特性。对于在873K制备的TiO2薄膜,在25.4°方向——锐钛矿结构(101)方向——发现衍射峰急剧减弱,而在(004)方向的衍射峰相对稳定。能够轻易吸收可见光的TiO2薄膜主要是由金红石结构组成。表一统计约在25°到28° 表一:X衍射射线测试的颗粒尺寸
谢乐公式:D=K λ/ (βcos θ) D:颗粒尺寸,λ:为X射线波长,β:为衍射峰半高宽,θ:为衍射角,K:常数(0.9); 方向使用谢乐公式计算出TiO2薄膜分别在锐钛矿结构和金红石结构中的一次晶粒尺寸。TiO2薄膜中粒子尺寸不受薄膜制备温度的影响,一直保持为20nm左右的常数。因为薄膜通常被界面应力影响,沿深度方向的结晶可能会受到限制。 研究发现,在紫外线照射下(λ>270nm)),射频磁控溅射沉积法制备的TiO2薄膜可以有效地催化NO到N2和N2O的分解。图4显示了紫外线分别穿过473K制备的TiO2薄膜和商业TiO2粉末(德古萨,P-25), NO的光催化分解的反应时间曲线。射频磁控溅射沉积法制备的TiO2透明薄膜几乎具有与TiO2粉末相同对NO分解的光催化反应,而TiO2粉末是已知的高效反应光催化剂。图5显示了光催化TiO2薄膜制备温度对紫外线照射下NO分解反应的影响。在紫外线照射下,在473K温度制备的TiO2薄膜有着最高的光催化表现;然而,当制备温度开始增加,TiO2薄膜的光催化反应逐渐变低。在较低温度条件下制备的TiO2薄膜具有高的穿透率可以解释这个结果,这样的话入射紫外线可以穿过TiO2薄膜,导致电子-空穴对的有效产生。然而,373K温度条件制备的薄膜含有一些非晶相,晶化程度较低,所以其与473K温度制备的薄膜相比反应率偏低。X射线衍射测量也显示较低温度制备的TiO2薄膜主要由锐钛矿结构组成;而在相对温度较高条件下制备的TiO2薄膜结晶更倾向于金红石结构。TiO2薄膜晶格结构的差异和在紫外线照射下的光催化反应类似。
图4.温度275K紫外线(λ>270nm))照射下,NO光催化分解的反应时间曲线:(a)473K温度条件制备的TiO2薄膜,(b)商业TiO2粉末(德古萨,P-25)
图5. 紫外线(λ>270nm))照射下,光催化TiO2薄膜的制备温度对NO分解反应的影响
本文同时研究了可见光(λ>450nm))照射下这些TiO2薄膜的光催化反应。在图6中,尽管在可见光照射下常用的TiO2粉末(德古萨,P-25)没有显示出任何光催化反应,但873K温度制备的TiO2光催化薄膜却有效促进NO的分解反应。图7显示了在可见光照射下制备温度和光催化反应的关系,以及对在450nm波长的紫外可见光吸收光谱的相对强度的影响,同图2显示。当制备温度升高时,在可见光照射下光催化反应也升高,在873K时达到最高。然而,在可见光条件下373K制备的薄膜反应非常轻微。如上面提及的,因为与温度473K对比,在373K条件下制备的样品有较低的晶化率,薄膜样品表面存在着一些氧空位,成为抑制NO分解反应点。而且,可见光照射下光催化反应曲线和450nm波长的紫外可见光吸收光谱的相对强度非常类似。这些结果清楚的表明,包括在波长超过450nm可见光照射条件下,射频磁控溅射法制备的TiO2薄膜在反应中扮演着光催化剂的角色。然而,由于本身吸收可见光的半导体(TiO2)粉末在可见光照射下并不总是具有光催化作用,所以有些其它影响着光催化效果的因素还需要细致的研究,如”比表面积”(单位质量物体所具有的总面积),表面粗糙度,以及作为复合中心的氧空位。
图6温度275K不同TiO2结构的NO分解反应时间关系:(a)可见光,873K制备的TiO2薄膜,(b)商业TiO2粉末,可见光(λ>450nm)