微系统集成与封装技术
微系统集成与封装技术
微系统集成与封装技术是现代电子技术中的一项重要技术，它通过将各种不同功能的微系统集成到同一封装中，实现了电子设备的功能多样化和体积小型化。本文将从微系统集成与封装技术的背景和原理、应用领域以及未来发展方向等方面进行探讨。
一、背景和原理
随着电子技术的不断发展，人们对电子设备的需求越来越多样化，同时对设备体积的要求也越来越高。传统的电子设备由于各个功能模块之间的连接复杂，往往需要大量的电路板和线缆来实现，导致设备体积庞大，限制了其应用范围。微系统集成与封装技术的出现解决了这一问题。
微系统集成与封装技术主要包括集成电路制造技术和封装技术两个方面。集成电路制造技术通过微纳加工工艺将各种功能模块集成到同一芯片上，实现了电路的高度集成化。封装技术则是将芯片封装到小型化的封装材料中，保护芯片并提供连接外部设备的接口。通过这两个技术的结合，微系统集成与封装技术实现了电子设备的体积小型化和功能多样化。
二、应用领域
微系统集成与封装技术在各个领域都有广泛的应用。首先是通信领域，微系统集成与封装技术可以实现手机、无线通信设备等的小型
化和功能集成化，提高了通信设备的性能和便携性。其次是医疗领域，微系统集成与封装技术可以实现医疗器械的小型化和智能化，提高了患者的治疗效果和生活质量。再次是汽车领域，微系统集成与封装技术可以实现汽车电子设备的小型化和功能集成化，提高了汽车的安全性和驾驶体验。此外，微系统集成与封装技术还应用于航空航天、工业控制等领域。
三、未来发展方向
微系统集成与封装技术在未来有着广阔的发展前景。首先，随着物联网的兴起，各种智能设备将会越来越普及，对微系统集成与封装技术提出了更高的要求。未来的微系统集成与封装技术需要更加小型化、低功耗、高集成度和高可靠性。其次，随着人工智能技术的发展，对高性能计算和存储的需求也越来越大，微系统集成与封装技术可以实现高性能计算和存储器的小型化和集成化。再次，随着新材料和新工艺的不断涌现，微系统集成与封装技术在封装材料和制造工艺方面也将有更多的突破。
微系统集成与封装技术是现代电子技术中的一项重要技术，它通过将各种不同功能的微系统集成到同一封装中，实现了电子设备的功能多样化和体积小型化。微系统集成与封装技术在通信、医疗、汽车等领域都有广泛的应用，并且在未来有着广阔的发展前景。我们有理由相信，随着微系统集成与封装技术的不断发展，将会有越来越多的创新产品和应用出现，为人们的生活带来更多的便利和乐趣。
电子封装技术相关知识介绍
电子封装技术相关知识介绍 引言 电子封装技术是微电子工艺中的重要一环，通过封装技术不仅可以在运输与取置过程中保护器件还可以与电容、电阻等无缘器件组合成一个系统发挥特定的功能。按照密封材料区分电子封装技术可以分为塑料和陶瓷两种主要的种类。陶瓷封装热传导性质优良，可靠度佳，塑料的热性质与可靠度虽逊于陶瓷封装，但它具有工艺自动化自动化、低成本、薄型化等优点，而且随着工艺技术与材料的进步，其可靠度已有相当大的改善，塑料封装为目前市场的主流。 封装技术的方法与原理 塑料封装的流程图如图所示，现将IC芯片粘接于用脚架的芯片承载座上，然后将其移入铸模机中灌入树脂原料将整个IC芯片密封，经烘烤硬化与引脚截断后即可得到所需的成品。 塑料封装的化学原理可以通过了解他的主要材料的性能与结构了解。常用塑料封装材料有环氧树脂、硅氧型高聚物、聚酰亚胺等 环氧树脂是在其分子结构中两个活两个以上环氧乙烷换的化合物。它是稳定的线性聚合物，储存较长时间不会固化变质，在加入固化剂后才能交联固化成热固性塑料。硅氧型高聚物的基本结构是硅氧交替的共价键和谅解在硅原子上的羟基。因此硅氧型高聚物既具有一般有机高聚物的可塑性、弹性及可溶性等性质，又具有类似于无极高聚物——石英的耐热性与绝缘性等优点。聚酰亚胺又被称为
高温下的“万能”塑料。它具有耐高温、低温，耐高剂量的辐射，且强度高的特点。 塑料封装技术的发展 塑封料作为IC封装业主要支撑材料，它的发展，是紧跟整机与封装技术的发展而发展。整机的发展趋势：轻、小（可携带性）；高速化；增加功能；提高可靠性；降低成本；对环境污染少。封装技术的发展趋势：封装外形上向小、薄、轻、高密度方向发展；规模上由单芯片向多芯片发展；结构上由两维向三维组装发展；封装材料由陶封向塑封发展；价格上成本呈下降趋势。随着高新技术日新月异不断发展对半导体应用技术不断促进，所以对其环氧封装材料提出了更加苛刻的要求，今后环氧塑封料主要向以下五个方面发展： 1 向适宜表面封装的高性化和低价格化方向发展。为了满足塑封料高性化和低价格，适宜这种要求的新型环氧树脂不断出现，结晶性树脂，因分子量低，熔融粘度低，但熔点高具有优良的操作性，适用于高流动性的封装材料。目前已经有的结晶性环氧树脂，为了得到适用于封装材料的熔点范围，多数接枝了柔软的分子链段，但是成型性和耐热性难以满足封装材料的要求，所以必须开发新的结晶性的环氧树脂。 2 向适宜倒装型的封装材料方向发展。最近随着电子工业的发展，作为提高高密度安装方法，即所谓裸管芯安装引起人们的高度重视。在裸管芯倒装法安装中，为了保护芯片防止外界环境的污染，利用液体封装材料。在液体封装料中，要求对芯片和基板间隙的浸润和充填，因这种浸润和充填最终是通过毛细管原理进行的，因此要求树脂具有非常高的流动性，同时无机填充率要降低。但液体封装料与芯片之间的应力会增大，因此要求塑封料必须具有低的线膨胀系数，现在国外采用具有萘环结构的新型环氧树脂制备塑封料。 3 BGA、CSP等新型封装方式要求开发新型材料。裸管芯安装方法，虽然是实现高密度化封装的理想方法，但目前仍有一些问题，如安装装置和芯片质量保证等，出现了一种新的封装方式即 BGA或CSP，这是一种格子接头方式的封装，不仅可以实现小型化、轻量化而且可达到高速传递化，目前这种封装形式正处于快速增长期。但这种工艺成型后在冷却工艺出现翘曲现象，这是因为基板与封装材料收缩率不同引起的。克服方法是尽量使封装料与基板线膨胀系数接近，从封装材料和基板粘合剂两方面均需开发新型塑封料的同时提高保护膜与材料的密着性。 4 高散热性的塑封料。随着电子仪器的发展，封装材料散热性的课题已提出，因为塑封料基体材料——环氧树脂属于有机高分子材料，基于分子结构的不同，热传导性的改善受到局限，因此从引线框架的金属材料着手，采用42#铜合金，因为有比较高的热传导率，铜合金引线框架表面有一层氧化膜，因此要求塑封料
微系统三维（3D）封装技术
微系统三维（3D）封装技术 杨建生 【摘要】文章论述塑料三维（3D）结构微系统封装技术相关问题，描述了把微电机硅膜泵与3D塑料密封垂直多芯片模块封装（MCM-V）相结合的微系统集成化。采用有限元技术分析封装结构中的封装应力，根据有限元设计研究结果，改变芯片载体结构，降低其发生裂纹的危险。计划采用板上芯片和塑料无引线芯片载体的替代低应力和低成本的3D封装技术方案。%Issues associated with the packaging of microsystems in plastic and three-dimensional （3D） body styles are discussed. The integration of a microsystem incorporating a micromachined silicon membrane pump into a 3D plastic encapsulated vertical multichip module package （MCM-V） is described. Finite element techniques are used to analyze the encapsulation stress in the structure of the package. Cracks develop in the chip carrier due to thermornechanical stress. Based on the results of a finite element design study, the structures of the chip carriers are modified to reduce their risk of cracking. Alternative low stress 3D packaging methodologies based on chip on board and plastic leadless chip carriers are discussed. 【期刊名称】《电子与封装》 【年(卷),期】2011(011)010 【总页数】6页(P1-6) 【关键词】有限元;微系统;封装技术;塑料无引线芯片载体;热机械应力;三维
微系统集成与封装技术
微系统集成与封装技术 微系统集成与封装技术是现代电子技术中的一项重要技术，它通过将各种不同功能的微系统集成到同一封装中，实现了电子设备的功能多样化和体积小型化。本文将从微系统集成与封装技术的背景和原理、应用领域以及未来发展方向等方面进行探讨。 一、背景和原理 随着电子技术的不断发展，人们对电子设备的需求越来越多样化，同时对设备体积的要求也越来越高。传统的电子设备由于各个功能模块之间的连接复杂，往往需要大量的电路板和线缆来实现，导致设备体积庞大，限制了其应用范围。微系统集成与封装技术的出现解决了这一问题。 微系统集成与封装技术主要包括集成电路制造技术和封装技术两个方面。集成电路制造技术通过微纳加工工艺将各种功能模块集成到同一芯片上，实现了电路的高度集成化。封装技术则是将芯片封装到小型化的封装材料中，保护芯片并提供连接外部设备的接口。通过这两个技术的结合，微系统集成与封装技术实现了电子设备的体积小型化和功能多样化。 二、应用领域 微系统集成与封装技术在各个领域都有广泛的应用。首先是通信领域，微系统集成与封装技术可以实现手机、无线通信设备等的小型
化和功能集成化，提高了通信设备的性能和便携性。其次是医疗领域，微系统集成与封装技术可以实现医疗器械的小型化和智能化，提高了患者的治疗效果和生活质量。再次是汽车领域，微系统集成与封装技术可以实现汽车电子设备的小型化和功能集成化，提高了汽车的安全性和驾驶体验。此外，微系统集成与封装技术还应用于航空航天、工业控制等领域。 三、未来发展方向 微系统集成与封装技术在未来有着广阔的发展前景。首先，随着物联网的兴起，各种智能设备将会越来越普及，对微系统集成与封装技术提出了更高的要求。未来的微系统集成与封装技术需要更加小型化、低功耗、高集成度和高可靠性。其次，随着人工智能技术的发展，对高性能计算和存储的需求也越来越大，微系统集成与封装技术可以实现高性能计算和存储器的小型化和集成化。再次，随着新材料和新工艺的不断涌现，微系统集成与封装技术在封装材料和制造工艺方面也将有更多的突破。 微系统集成与封装技术是现代电子技术中的一项重要技术，它通过将各种不同功能的微系统集成到同一封装中，实现了电子设备的功能多样化和体积小型化。微系统集成与封装技术在通信、医疗、汽车等领域都有广泛的应用，并且在未来有着广阔的发展前景。我们有理由相信，随着微系统集成与封装技术的不断发展，将会有越来越多的创新产品和应用出现，为人们的生活带来更多的便利和乐趣。
mems晶圆级封装
mems晶圆级封装 mems晶圆级封装是一种先进的封装技术，用于封装微电子机械系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）的晶圆级封装。MEMS晶圆级封装具有体积小、重量轻、功耗低、集成度高等特点，被广泛应用于微机电传感器、微机电执行器和微机电系统等领域。 MEMS晶圆级封装的主要目的是将MEMS器件封装在晶圆级别上，以提高封装密度和可靠性。传统的MEMS封装往往需要将MEMS 器件单独封装起来，然后再与电路板连接。而MEMS晶圆级封装则将MEMS器件直接封装在晶圆上，可以在晶圆级别上进行测试、封装和组装，从而大大提高了封装效率和产品质量。 MEMS晶圆级封装的关键技术包括封装工艺、封装材料和封装结构。封装工艺是指将MEMS器件与晶圆进行精密的对位、粘接和封装等工艺。封装材料则需要具备良好的粘接性、密封性和耐腐蚀性，以保护MEMS器件免受外界环境的影响。封装结构则需要根据MEMS器件的特点和应用需求设计，以实现最佳的性能和可靠性。 MEMS晶圆级封装的优势主要体现在以下几个方面： MEMS晶圆级封装可以实现高集成度。由于MEMS器件直接封装在晶圆上，可以实现多个MEMS器件在同一晶圆上的集成，从而大大提高了封装密度和系统集成度。这对于一些对尺寸和重量要求较高的应用非常有利。
MEMS晶圆级封装可以提高封装效率。由于MEMS器件在晶圆级别上进行封装，可以通过自动化的生产线进行大规模的生产，大大提高了封装效率和生产能力。这对于工业化生产和大规模应用非常重要。 MEMS晶圆级封装可以提高产品质量和可靠性。由于MEMS器件在晶圆级别上进行测试、封装和组装，可以及时发现和修复封装过程中的问题，从而提高了产品质量和可靠性。这对于一些对产品质量和可靠性要求较高的应用非常关键。 MEMS晶圆级封装还可以降低成本。由于MEMS晶圆级封装可以实现高集成度和高封装效率，可以大幅降低封装成本。这对于一些对成本要求较高的应用非常有利。 MEMS晶圆级封装是一种先进的封装技术，具有高集成度、高封装效率、高产品质量和低成本等优势。随着MEMS技术的不断发展和应用的不断拓展，相信MEMS晶圆级封装将在未来得到更广泛的应用。
集成电路封装与测试技术知到章节答案智慧树2023年武汉职业技术学院
集成电路封装与测试技术知到章节测试答案智慧树2023年最新武汉职业技术学院 第一章测试 1.集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提 供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。（） 参考答案: 对 2.制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、 芯片制造、封装、测试等工序。（） 参考答案: 对 3.下列不属于封装材料的是（）。 参考答案: 合金 4.下列不是集成电路封装装配方式的是（）。 参考答案: 直插安装 5.封装工艺第三层是把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、 电路电线与封装保护的工艺。（）
参考答案: 错 6.随着集成电路技术的发展，芯片尺寸越来越大，工作频率越来越高，发热量 越来越高，引脚数越来越多。（） 参考答案: 对 7.集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。 （） 参考答案: 错 8.封装工艺第一层又称之为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板 引线架之间进行粘贴固定、电路连线与封装保护工艺。（） 参考答案: 对 9.集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。（） 参考答案: 错 第二章测试
1.芯片互联常用的方法有：引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。（） 参考答案: 对 2.载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。（） 参考答案: 对 3.去飞边毛刺工艺主要有：介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。 （） 参考答案: 对 4.下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。 参考答案: 干式抛光技术 5.封装工序一般可以分成两个部分：包装前的工艺称为装配或称前道工序，在 成型之后的工艺步骤称为后道工序。（） 参考答案: 对 6.封装的工艺流程为（）。 参考答案:
嵌入式系统设计中的电路布局和封装技术优化研究
嵌入式系统设计中的电路布局和封装技术 优化研究 嵌入式系统是指将具有特定功能的计算机系统集成到其他电子设备中的系统。电路布局和封装技术是嵌入式系统设计中至关重要的环节，它们直接影响到系统的性能、可靠性和功耗等关键指标。因此，对电路布局和封装技术进行优化研究具有重要的实际意义。 1. 电路布局技术的优化 电路布局是指在嵌入式系统设计中，将各个电子元件以合理的方式布置在电路板上的过程。优化电路布局能够提高信号传输的速度、减少线路干扰和功耗等问题。下面是一些优化电路布局的技术方法： 1.1 分层布局 分层布局是一种常用的电路布局技术，它将不同功能的电路模块分布在不同的电路板层次上，从而减少干扰，并提高系统的可靠性。通过将高频电路和低频电路分层布局，可以有效降低电磁干扰。此外，合理的层次安排还能够降低功耗，提高布线效果。 1.2 布局规则与约束 在电路布局过程中，合理设置布局规则和约束是十分重要的。通过适当的布局规则限制电子元件之间的距离和走线路径，可以提高信号传输的可靠性和速度。同时，对于大功率元件和敏感元件的布局也需要特别注意，以避免热量积聚和电磁干扰。
1.3 仿真与验证 使用仿真工具进行布局仿真和验证是电路布局优化的重要手段。通过仿真可以预测布局效果，发现潜在的问题并及时解决。基于仿真结果，可以进行各种布局参数的优化调整，以找到最佳的电路布局方案。 2. 封装技术的优化 封装技术是指将电子元件封装到适当的封装壳体中，以保护电子元件的同时提供信号连接和散热等功能。优化封装技术对于嵌入式系统设计来说同样至关重要。以下是一些常用的封装技术优化方法： 2.1 封装材料的选择 正确选择封装材料对封装技术的优化至关重要。合适的封装材料能够提供良好的散热性能、抗电磁干扰性能和物理保护性能，从而提高系统的可靠性和稳定性。同时，封装材料的选择还需要考虑成本和制造工艺等因素。2.2 接触电阻与电流容量 在封装设计中，需要考虑接触电阻和电流容量，以确保封装的可靠性和稳定性。减小接触电阻可以降低功耗，并提高信号的传递效率。而正确选定电流容量可以保证封装在高负载情况下的可靠性和安全性。 2.3 仿真与测试 封装技术的优化可以通过仿真和测试来实现。通过仿真软件可以模拟封装结构的热传导和电磁性能，以评估和改进封装设计。同时，封装设计还需要进行可靠性测试，从而验证封装方案是否能够满足系统性能和使用寿命方面的要求。
MEMS
1．MEMS工艺与微电子工艺技术有哪些区别: MEMS，即微电子机械系统，可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。而微电子工艺是包含在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及系统。 MEMS不仅能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动。而微电子主要是二维结构，它由单晶硅片、硅化合物及塑料构成，主要传输电流以实现特定的电路功能。相对于微电子，微系统设计要面向大量的各种各样的功能，微电子仅限定于电子功能设计。 集成电路主要是两维结构，被限制在硅芯片表面。然而大部分微系统包括复杂的三位几何图形，微系统的目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。 微电子已步入工艺的成熟阶段，具有规范的工业标准、加工技术和制造技术，建立了相当完善的封装技术，而微系统与之相比还有非常大的距离，因为微系统结构和功能目标的极大多样性，它的封装在目前事实上还处于萌芽时期。 2.列举几种你所知道的MEMS器件,并简述其用途 MEMS麦克风： MEMS麦克风可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS 工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制性能。这种硅麦克风信噪比(SNR)大于61dB，而目前蜂窝电话中最高质量的声音仅为55dB。新的全向输入麦克风可提供数字输出或模拟输出，在100Hz到超过15kHz范围内具有良好的频率响应，而且封装尺寸与成本都能满足便携式电子产品制造商的设计要求，具有高保真音/视频回放、会议召集、TIA-920兼容VoIP、语音识别等功能。 除了更好的声音质量，超小型化及低功耗也是MEMS麦克风的主要优点。英飞凌面向消费和计算机通信设备推出了新一代微型MEMS麦克风SMM310，其尺寸只有传统麦克风的一半，而功耗更低，采用1.5~3.3V电源的微型MEMS麦克风功耗只有ECM麦克风的大约三分之一(70μA)。据介绍，基于MEMS技术的SMM310的声学和电气性能可与传统麦克风媲美，但其更坚固耐用，能更好地承受震动和冲击，且耐热性更好，可承受最高260℃的温度。因此它可以焊接到任何标准PCB上，并且能适用于大众消费产品通用的全自动化生产线。
微电子封装技术的发展研究报告
微电子封装技术的发展研究报告摘要： 本研究报告旨在探讨微电子封装技术的发展趋势和未来的挑战。首先，我们回顾了微电子封装技术的历史和现状，包括其在电子产品中的重要性和应用范围。然后，我们介绍了目前主流的微电子封装技术，如晶圆级封装、芯片级封装和3D封装等。接下来，我们分析了微电子封装技术的发展趋势，包括高密度封装、低成本封装和高性能封装等。最后，我们讨论了微电子封装技术面临的挑战，并提出了未来的研究方向和发展建议。 1. 引言 微电子封装技术是现代电子产品制造中不可或缺的一环。随着电子产品的不断进步和发展，对封装技术的要求也越来越高。微电子封装技术的发展对于提高电子产品的性能、降低成本和增强可靠性具有重要意义。 2. 微电子封装技术的历史和现状 微电子封装技术起源于上世纪60年代，随着集成电路的发展，封装技术也逐渐成熟。目前，微电子封装技术已广泛应用于各种电子产品，如智能手机、平板电脑和汽车电子等。封装技术的发展使得电子产品在体积、重量和功耗方面得到了显著改善。 3. 目前主流的微电子封装技术 目前，主流的微电子封装技术包括晶圆级封装、芯片级封装和3D封装等。晶圆级封装技术将多个芯片封装在同一块晶圆上，可以提高封装效率和降低成本。芯片级封装技术将芯片直接封装在基板上，可以实现更小尺寸和更高性能。3D封装技术将多个芯片堆叠在一起，可以提高系统集成度和性能。 4. 微电子封装技术的发展趋势
微电子封装技术的发展趋势主要包括高密度封装、低成本封装和高性能封装等。高密度封装要求在有限的空间内实现更多的功能和连接。低成本封装要求降低生产成本和材料成本。高性能封装要求提高电子产品的工作速度和可靠性。 5. 微电子封装技术面临的挑战 微电子封装技术面临着许多挑战，如封装材料的热膨胀系数匹配、封装工艺的 精确控制和封装可靠性的提高等。此外，封装技术还需要适应新兴的电子器件和应用，如物联网、人工智能和自动驾驶等。 6. 未来的研究方向和发展建议 为了应对微电子封装技术的挑战，我们需要加强封装材料的研发和工艺的改进。此外，我们还需要推动封装技术与其他相关技术的融合，如光电子封装和生物电子封装等。同时，加强国际合作和交流，共同推动微电子封装技术的发展。 结论： 微电子封装技术的发展对于提高电子产品的性能、降低成本和增强可靠性具有 重要意义。当前，微电子封装技术正朝着高密度、低成本和高性能方向发展。然而，封装技术仍面临着许多挑战，需要进一步的研究和发展。通过加强研发和国际合作，我们有信心克服这些挑战，并推动微电子封装技术的进一步发展。
微电子制造和封装技术发展研究
微电子制造和封装技术发展研究 摘要：现代大部分电子产品均具有高性能以及小型化等特点，这对微电子技术的相关需求越来越高。此项技术就是我国现代化信息社会非常重要的产业，能够发挥出至关重要的作用。基于此，本文主要对集成电路制造技术以及微电子封装技术的发展进行研究。 关键词：集成电路制造技术；微电子封装技术；发展研究 引言： 对于微电子技术来说，此项技术就是现阶段我国现代化信息社会发展非常重要的一项技术，还是我国电子信息领域重要的组成部分。然而微电子技术重要的标志，也就是微电子封装技术以及集成电路制造技术的快速发展。基于此，本文简要说明集成电路制造技术以及微电子封装技术的发展。 1集成电路制造技术 作为现阶段全国科学技术成果于一体的学科，集成电路制造技术还是一门综合性比较强的学科，更是带有复杂以及庞大系统工程的一门学科。从目前此项技术发展现状来看，我国集成电路产业的基础还是比较薄弱，进一步影响我国由之前电子制造国家逐渐朝向电子制造强国方向转变，我国十三五规划重点对集成电路制造技术进行发展，近三年我国各个地区都会大力发展这一制造产业。 如下图1所示，IC芯片制造的相关工艺，在（8″12″24″）圆片中，同时制造出的 IC芯片有N个。主要运用到平面的工艺，重复制造多层功能区域。每一层平面工艺的流程都是先制膜，也就是氧化或者淀积，然后展开光刻的工作，再次进行刻蚀，最后掺杂或者扩散。然而，对于CMOS非门工艺的流程来说，如下图2所示。这一流程主要运用到IC平面工艺，从而反复地制造多层功能的区域：N 陷、场隔离区、2个P场区、2个N场区、2个互连多晶硅栅、接触孔、第一层金属线、穿通接触孔、第二层金属线、钝化。微机电MEMS体系主要运用到
微电子3D封装技术发展
微电子3D封装技术发展 摘要：芯片等电子元器件随着工艺制程的不断改进而飞速发展，呈现出能耗 比降低、集成度提高、可靠性上升和趋势，3D封装技术便在其实起到了非常重要 的作用。3D封装目前凭借着集成度高、质量轻、封装体积小、工艺成本低等优势 已成为电子元器件封装的新方向。本文通过简述3D封装技术，在此基础上对我 国3D封装技术应用与发展状态进行了分析，以期能够指导我国微电子封装产业 进一步发展完善。 关键词：微电子；3D封装技术；发展 电子信息产业作为工业信息化的产业基石，其应用范围已渗透到人们生产生 活的各个领域，并且发挥着不可替代的关键作用。因此，我国为了大力推动电子 信息产业发展，开始着力于电子元器件的封装技术。由于产业应用广泛、市场广阔，3D封装技术也在国内逐渐进入应用与发展相互循环的状态，目前主要的3D 封装工艺为堆叠式3D封装。为使的产业发展更加高效，有必要对3D封装技术的 发展进行分析探讨。 1堆叠式3D封装主要分类和性能特点 堆叠式3D封装广泛应用于高度集成集成的微电子元器件，通过将不同的芯 片或者模块通在垂直方向上集成的系统级封装技术，主要用于对对芯片的封装和 对封装进行组合后的再次封装。芯片封装包含两种形式，一种是将不同芯片引脚 分层键合来实现多芯片堆叠，另一种则是采用硅通孔技术将芯片垂直堆叠。而对 封装进行堆叠封装则主要采用堆叠封装、堆叠组装以及二者混合应用的封装方式。 1.1芯片堆叠 芯片的堆叠主要包括芯片间堆叠D2D、芯片圆片堆叠D2W以及圆片间堆叠 W2W等几种方式，其原理和特点介绍如下： 1.1.1 芯片间堆叠
D2D堆叠方式是目前主要芯片封装连接方式之一，它通过将多个芯片线相互 键合来实现芯片间交联，并将这些芯片在Z轴方向上叠放，从而实现高集成度封装，其主要流程如下： 打磨晶圆→晶圆覆膜→分割晶圆→晶圆贴合→引线键合→芯片堆叠→引线键 合→查验→塑封→镀膜→标签→后处理成形。 为了防止引线间发生寄生效应，在封装中需要确保更堆叠层之间具有足够的 空间，只是D2D封装成功的关键，而可采取的处理方式主要有如图1～图4所示 的4种。 1.1.2 D2W堆叠 D2W堆叠即将芯片和圆片堆叠，具体方式主要有Flip-Chip（倒装）和Bump （置球）两种键合方式。相对于芯片之间常用的D2D封装方式，D2W通过进一步 提高封装的密度来提高封装性能，此外采用倒装方式的封装还能够进一步提升封 装效率。 1.1.3 W2W堆叠 W2W堆叠即圆片与圆片的堆叠，通常采用TSV技术进行封装，即将打磨成薄 片的晶圆逐层堆叠，并通过微米级的穿孔实现层层连接，从而实现封装。 W2W堆叠借助于TSV技术，打破了只能够通过引线、凸点等方式键合的限制，相对于传统IC在封装而言，其封装的堆叠方向、堆叠层数以及堆叠面积等限制 更小，能够进一步提高封装密度来提高集成度，将使得芯片等元器件更加小型化 的同时还能够提升能耗比。因此采用TSV技术的W2W堆叠封装方式更具有先进性。如图5所示便是多层圆片进行堆叠后通过通孔实现互联的示意图。
电子组件立体封装技术
电子组件立体封装技术 电子组件立体封装技术是一种将电子芯片或其他电子组件密封在三维封装体中进行集成的技术。在现代电子设备和系统中，立体封装技术已成为核心技术之一，应用范围涉及从智能手机到医疗设备、从航空航天到工业控制等领域。 电子组件立体封装技术的发展历程 早期的电子芯片主要采用DIP（Dual In-line Package 双列直插形封装）或SOP（Small-outline package 小外形封装）等封装形式。这些芯片仅可以进行二维延伸，受限于封装体积和散热等限制，很难实现高级别集成。随着电子技术的发展，人们开始研发新型的封装技术。 1985年，Matsushita Electric Industrial Co. (MEI)公司产品推广部兼产品规划部主管Louis S. Rossman率领的研究小组，尝 试了第一个3D IC封装的出现。随后，2000年左右，Flip Chip 封装技术崭露头角，该技术通过倒装芯片实现电路的三维延伸，为电子组件的立体封装技术打下了基础。目前，常用的3D IC 封装技术主要包括TSV（Through-Silicon Via）和FO-WLP（Fan-out Wafer Level Packaging），它们既可以实现单芯片的3D封装， 也可以实现多芯片的堆叠封装。 3D IC封装技术的应用 在现代电子设备和系统中，3D IC封装技术已被广泛应用，主要集中在以下几个领域：
智能手机和移动设备：随着智能手机和移动设备的越来越普及，对于开发高性能、小尺寸的芯片变得越来越重要。例如，苹果和高通等公司已经采用多芯片堆叠封装技术来实现更加紧凑的手机设计。 计算机服务器：服务器构建了今天的互联网基础设施，为云计算和大数据提供支持。高性能服务器需要高速通道和更多存储容量。3D IC封装技术可以实现多芯片的堆叠，提高服务 器的性能和存储容量。 医疗设备：医疗设备需要高度集成的电子系统来实现更加精确、可靠的测量和控制，例如心脏起搏器和人工呼吸器等医疗设备。 汽车和航空航天：汽车和航空航天领域需要对极端环境的抗干扰能力，同时也需要更小、更轻的电子系统。3D IC封装 技术可以实现更高的抗干扰性能和更小的封装体积，提高汽车和航空航天电子系统的可靠性。 工业控制：工业控制涉及到复杂的控制系统和实时数据处理，需要高速通道和大容量存储。采用3D IC封装技术可以有 效提高工业控制系统的性能和可靠性。 3D IC封装技术的未来展望 随着电子市场的发展，人们对于更高性能、更小尺寸、更可靠的电子设备的需求越来越大。未来，电子组件立体封装技术将继续发展和创新，以满足市场上对于新型电子器件快速发展的需求。
多源异构芯片融合微型化封装技术
多源异构芯片融合微型化封装技术 随着电子技术的不断发展，芯片的微型化封装成为了一个重要的研究领域。多源异构芯片融合微型化封装技术作为其中的一个重要方向，具有广泛的应用前景和研究价值。本文将对多源异构芯片融合微型化封装技术进行详细介绍，并分析其应用和发展趋势。 一、多源异构芯片融合技术概述 多源异构芯片融合技术是指将来自不同厂商、不同类型的芯片集成到一个封装中，实现多样化的功能和性能。这种技术的核心在于将不同芯片的功能模块进行有效的组合和优化，以满足特定应用的需求。多源异构芯片融合技术能够充分利用不同芯片的优势，提高整体性能和功能的多样性。 多源异构芯片融合技术主要包括芯片选择、封装设计和系统集成三个方面。首先，需要根据应用需求选择适合的芯片。然后，在封装设计阶段，需要考虑芯片的物理特性和布局，确定芯片之间的连接方式和封装结构。最后，进行系统集成，将多个芯片融合到一个封装中，并进行电路连接和功能测试。 二、多源异构芯片融合技术的应用 多源异构芯片融合技术在各个领域都有广泛的应用。在通信领域，可以将不同类型的通信芯片集成到一个封装中，实现多种通信方式的支持。在计算领域，可以将CPU、GPU和FPGA等不同类型的
芯片融合，提高计算性能和能效。在物联网领域，可以将传感器芯片和通信芯片等集成到一个封装中，实现智能设备的多功能化。 多源异构芯片融合技术还可以应用于军事、医疗、汽车等领域。在军事领域，可以将多种功能的芯片集成到一个封装中，实现多种任务的支持。在医疗领域，可以将传感器、处理器和通信芯片等集成到一个封装中，实现医疗设备的智能化和便携化。在汽车领域，可以将驱动芯片、传感器芯片和通信芯片等集成到一个封装中，实现智能驾驶和车联网等功能。 三、多源异构芯片融合技术的发展趋势 随着科技的不断进步，多源异构芯片融合技术将会迎来更广阔的发展空间。首先，随着芯片尺寸的不断减小，封装技术将会更加微型化和高密度，从而实现更多芯片的融合。其次，随着人工智能和物联网技术的快速发展，对芯片功能和性能的需求将会越来越高，多源异构芯片融合技术能够更好地满足这些需求。再次，随着芯片制造工艺的不断改进，芯片的功耗和性能之间的平衡将会得到更好的控制，进一步推动多源异构芯片融合技术的发展。 多源异构芯片融合微型化封装技术是当前芯片封装领域的研究热点，具有重要的应用价值和发展潜力。通过将来自不同厂商、不同类型的芯片集成到一个封装中，可以实现多样化的功能和性能。随着科技的不断进步，多源异构芯片融合技术将会迎来更广阔的发展空间，
电子元器件的封装技术
电子元器件的封装技术 电子元器件是电子产品中至关重要的组成部分，而它们的种类繁多，从晶体管、二极管到IC，每个电子元器件都有自己的封装方式。封装技术是电子元器件制造 中至关重要的部分，决定着元器件的功能、性能和成本。本文将就电子元器件的封装技术进行探讨，解析元器件封装技术的主要形式和它们各自的特点。 1. DIP封装 DIP封装是电子元器件最早的封装形式之一，它是通过将电子元器件的引脚直 接插入到PCB板的孔中固定来实现封装的。DIP封装通常采用铝塑封装或碳晶封装，具有成本低、产量高、工艺简单等优点。不过，由于DIP封装需要插入PCB 板中，因此仅适用于需要较低功率的电子元器件，占用面积较大。 2. SMD封装 SMD封装是现代电子元器件封装技术的主流之一，也是高集成度电路的必需 封装形式。SMD封装具有体积小、重量轻、生产效率高等优点，因此在现代电子 组件和电路设计中越来越受到重视。SMD封装分为QFP、BGA、CSP等多种类型，每种类型都有其自己的特定封装方式。 - QFP封装：QFP封装的引脚以电器所在的周围排布，在小体积封装中提供了 较多的引脚数量，同时具有较高性能参数。QFP封装适用于中高级的电子元器件。 - BGA封装：BGA封装即球阵列封装，是电子封装技术中的一种进阶形式，应用于大规模集成电路和微型电子元器件的封装。BGA封装的引脚采用球形排列方式，通过焊接固定在PCB的PAD上，具有体积小、引脚数量多等优点，而且 BGA封装电流承载能力比QFP封装强。 - CSP封装：CSP封装即片式封装，是电子元器件封装技术中最小型的一种。CSP封装是一种超临界ASIC封装方式，它的体积比一端面都不大的铅芯DIP封装
微电子封装技术的发展趋势
微电子封装技术的发展趋势 陆逢 （中国矿业大学材料学院，221116） 【摘要】 :论述了微电子封装的发展历程，发展现状和发展趋势，主要介绍了几种重要的微电子封装技术（BGA封装技术.CSP封装技术.MCM封装技术.3D 封装技术.SIP封装技术等）。封装技术的进步满足了人们的需求，促进了电子产业的发展。 【关键词】：微电子技术；封装；BGA； MCM ；3D封装； SIP 0引言 电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展[9]，这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的提高成为促进微电子封装技术发展的重要因素。 封装承接承接集成电路的制作，是电子产品制造过程的重要环节，它保护芯片，并提供元器件之间的信号传递。人们对电子产品的要求逐步提高，因而对PCB的依赖性越来越大。PCB的制作逐步向高密度.多层化.细线路发展，电子产品也趋于轻.薄.密.小，推动了封装小型化[1]。 1 微电子封装的发展历程 集成电路封装的引线和安装类型有很多，按安装到电路板的方式可分通孔插入式和表面安装式，目前的电子封装主要采用表面贴装方式，通孔插入的方式已经很少使用，只用在在个别部件。集成电路封装的历史，其发展主要划分为三个阶段。 第一阶段，在二十世纪七十年代之前，以插装型封装为主。包括最初的金属圆形(TO型)封装，后来的瓷双列直插封装、瓷-玻璃双列直插封装和塑料双列直插封装(PDIP)。尤其是PDIP，由于性能优良、成本低廉又能批量生产而成为主流产品。 第二阶段，在二十世纪八十年代以后，以表面安装类型的四边引线封装为主。当时，表面安装技术被称作电子封装领域的一场革命，得到迅猛发展。与之相适应，一批适应表面安装技术的封装形式，如塑料有引线片式裁体、塑料四边引线扁平封装、塑料小外形封装以及无引线四边扁平封装等封装形式应运而生，迅速发展。由于密度高、引线节距小、成本低并适于表面安装，使PQFP 成为这一时期的主导产品。 第三阶段，在二十世纪九十年代以后，以面阵列封装形式为主。二十世纪九十年代初，集成电路发展到了超大规模阶段，要求集成电路封装向更高密度和更高速度发展[1]。 一般说来，微电子封装分为三级[14]。所谓一级封装就是在半导体圆片裂片以后，将一个或多个集成电路芯片用适宜的封装形式封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之成为有实用功能的电子元器件或组件。一级封装包括单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)两大类。应该说，一级封装包含了从圆片裂片到电路测试的整个工艺过程，即我们常说的后道封装，还要包含单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的设计和制作，以及各种封装材料如引线键合丝、引线框架、装片胶和环氧模塑料等容。这一级也称芯片级封装。
微电子封装
晶圆：由普通硅砂熔炼提纯拉制成硅柱后切成的单晶硅薄片 微电子封装技术特点： 1：向高密度及高I/O引脚数发展，引脚由四边引出趋向面阵引出发展 2：向表面组装示封装(SMP)发展,以适应表面贴装（SMT）技术及生产要求 3：向高频率及大功率封装发展 4：从陶瓷封装向塑料封装发展 5：从单芯片封装（SCP）向多芯片封装（MCP）发展 6：从只注重发展IC芯片到先发展封装技术再发展IC芯片技术技术 微电子封装的定义：是指用某种材料座位外壳安防、固定和密封半导体继承电路芯片，并用导体做引脚将芯片上的接点引出外壳 狭义的电子封装技术定义：是指利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。（最基本的） 广义的电子封装技术定义：是指将半导体和电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为能适用于设备或系统的形式，并使之为人类社会服务的科学与技术。（功能性的） 微电子封装的功能： 1：提供机械支撑及环境保护； 2：提供电流通路； 3：提供信号的输入和输出通路； 4：提供热通路。 微电子封装的要点： 1：电源分配； 2：信号分配; 3：机械支撑； 4：散热通道； 5：环境保护。 零级封装：是指半导体基片上的集成电路元件、器件、线路；更确切地应该叫未加封装的裸芯片。 一级封装：是指采用合适的材料（金属、陶瓷或塑料）将一个或多个集成电路芯片及它们的组合进行封装，同时在芯片的焊区与封装的外引脚间用引线键合（wire bonding,WB）、载带自动焊（tape automated bonding,TAB）、倒装片键合（flip chip bonding，FCB）三种互联技术连接，使其成为具有实际功能的电子元器件或组件。 二级封装技术：实际上是一种多芯片和多元件的组装，即各种以及封装后的集成电路芯片、微电子产品、以及何种类型元器件一同安装在印刷电路板或其他基板上。
SIP封装
SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思 封装概述 半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90 年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术 根据其需要而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子产品是由半导体器件（集成电路和分立器件）、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在 电子工业有“ 工业之米”的美称。 半导体组装技术（Assembly technology）的提高主要体现在它的封装型式（Package）不断发展。通常所指的组装（Assembly）可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片（chip）和框架（Lead-Fram e）或基板（Substrate）或塑料薄片（Film）或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，散热，尺寸过度和标准化的作用。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式都有 可能要用到新材料，新工艺或新设备。 封装的作用包括：1.物理保护。2.电器连接。3.标准规格化。 封装的分类： 1.根据材料分类，根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装和塑 料封装。 2. 根据密封性分类，按封装密封性方式可分为气密性封装和树脂封装两类。 3. 根据外形、尺寸、结构分类，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封 装。 SiP(system in a package，封装内系统，或称系统封装)是指将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装之内，由此构成系统集成封装形式。该定义是经过不断演变，逐渐形成的，开始是在单芯片封装中加入无源元件，再到单个封装中加入多个芯片、叠层芯片以及无源器件，最后封装构成一个体系，即Si P。该定义还包括，SiP应以功能块亚系统形式做成制品，即应具备亚系统的所有组成部分和功能。 微电子封装对集成电路(IC)产品的体积、性能、可靠性质量、成本等都有重要影响，IC成本的40％是用于封装的，而IC失效率中超过25％的失效因素源自封装。实际上，封装已成为研发高性能电子系统的关键环节及制约因素，全球领先的整合器件制造商IDM在高密度、高可靠封装技术方面秣马厉兵，封装被列入重点研发计划正处于如火如茶之中。另外，支持发展速度的硅IC应用所需的无源元件的用量也越来越大，其典型值超过1：10，在一些移动终端(手机、笔记本电脑、个人数字助理PDA、数码相机等)产品中，无
系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战
系统级封装（ＳｉＰ）集成技术的发展与挑战 小型化和多功能化是电子产品，特别是如计算机、通讯等便携式产品的持续不断的要求，这对集成电路不断提出了新的要求。过去一段时间以来，从设计的角度出发，研究和技术人员提出对这些要求的一个主要的解决方案是芯片系统（SOC）的方法，希望在芯片上实现系统的功能。在理想的情况下，SOC可以实现最低的成本、最小的尺寸和最优的性能。但是到目前为止，采用SOC的方案还无法解决非硅芯片（如GaAs、GeSi芯片）和微机电系统（MEMS）芯片的集成。从封装的角度出发，作为一种另外的解决方案，系统级封装（SiP）得到了越来越多的关注。2021年国际半导体技术发展路线图（ITRS 2005）在组装与封装（Assembly and Packaging）中已经就SiP的发展和技术路线进行了相当多的描述，而许多研究机构甚至代工企业也开始进行基于SiP模块和产品的开发。 在ITRS 2005中对SiP的定义是：“系统级封装是采用任何组合，将多个具有不同功能的有源电子器件与可选择性的无源元件以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件首先组装成为可以提供多种功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统” 。对于SiP而言，在单一的模块内需要集成不同的有源芯片和无源元件、非硅器件、MEMS元件甚至光电芯片等，更加长远的目标则考虑在其中集成生物芯片等等。目前在无线通讯领域，SiP是非常有潜力的技术。相对于SOC，SiP具有提供高密度封装、多功能化设计、较短的市场进入时间以及更低的开发成本等优势。 通常对于SiP的技术平台，存在一些关键的集成技术，包括窄节距的倒装芯片技术、窄节距的组装、无源器件的集成、基板的设计和制作、新型介质材料的应用等。在未来的新型SiP解决方案中，利用非常窄节距的倒装芯片凸点以及穿透硅片的互连（Through Wafer Electrical Interconnection，TWEI）作为新的一级互连技术、利用薄膜
SIP封装工艺流程
SIP封装工艺流程 摘要： 系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已经能被学术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一，并认为他代表了今后电子技术发展的方向，SIP 封装工艺作为SIP封装技术的重要组成部分，这些年来在不断的创新中得到了长足发展，逐渐形成了自己的技术体系，值得从事相关技术行业的技术人员和学者进行研究和学习，文章从封装工艺角度出发，对SIP封装制造进行了详细的介绍，另外也对其工艺要点进行了详细的探讨。 一、前言： 系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加入无源元件（此时封装形式多为QFP、SOP等），再到单个封装体中加入多个芯片。叠层芯片以及无源器件，最后发展到一个封装构成一个系统（此时的封装形式多为BGA、CSP）。SIP是MCP进一步发展的产物，二者的区别在于：SIP中可搭载不同类型的芯片，芯片之间可以进行信号取放和交换，从而以一个系统的规模而具备某种功能；MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型，以芯片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主，从整体上来说为一多芯片存储器。 二、SIP封装综述： 实现电子整机系统的功能通常有两个途径：一种是系统级芯片，减成SOC，即在单一的芯片上实现电子整机系统的功能；另一种是系统级封装，减成SIP，即通过封装来实现整机系统的功能。从学术上讲，这是两
条技术路线，就像单片集成电路和混合集成电路一样，各有各的优势，各有各的应用市场，在技术上和应用上都是香菇补充的关系。从产品上分，SOC应主要用于周期直角厂的高性能产品，而SIP主要应用于周期短的消费类产品。SIP是使用成熟的组装和互连技术，把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源器件元件如电容、电感等集成到一个封装体内，实现整机系统的功能。主要优点包括： -采用现有商用元器件，制造成本较低； -产品进入市场的周期短； -无论设计和工艺，有较大的灵活性； -把不同类型的电路和元件集成在一起，相对容易实现。 系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已经能被学术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一，并认为他代表了今后电子技术发展的方向之一。 三、SIP封装类型： 从目前业界SIP的设计类型和结构区分，SIP可分为三类。 3.1 2D SIP 此类封装是在同一个封装基板上将芯片一个挨一个的排列以二维的模式封装在一个封装体内。 3.2 堆叠SIP