中国集成电路产业技术水平现状分析

中国集成电路产业技术水平现状分析

在十二五期间，我国集成电路产业技术水平明显提升，技术创新的步伐不断加快，技术创新的业绩不断涌现。

(一)

(二)芯片制造工艺技术。中投顾问发布的《2017-2021 年中国集成电路

产业投资分析及前景预测报告》表示，在十二五期间，我国集成电路先进制造工艺、特色工艺技术研发和产业化都取得了一系列显著进展。12 英寸生产线的65/55nm、45/40nm、32/28nm 制程技术都已实现量产，20/14nm 先进工

艺技术已开展研发，各种工艺模块和各种

中芯国际、华虹宏力、华润微电子等8 英寸生产线在嵌入式闪存、BCD 工艺、GeSiBiCMOS、LDMOS、高压

(四)半导体设备材料。在十二五期间，我国12 英寸半导体设备实现了从无到有的突破，部分设备水平达到28-14nm 水平，多种设备通过了大生产

线的验证考核。

到2015 年底，已有16 种12 英寸设备进入大生产线使用。国产12 英

寸介质刻蚀机、硅刻蚀机、PVD(物理气相沉积设备)、离子注入机、PECVD(等离子体增强型化学气相沉积系统)、立式氧化炉、先进封装光刻

机、TSV(硅通孔)刻蚀机、LED 外延炉、晶圆兆声波清洗设备等已实现销

售，Low-K 清洗机、光学工艺检测设备等设备进入用户芯片制造现场考核。

多种集成电路用关键材料，不但自主研制成功，而且实现国内批量销售。G 线、

(五)创新能力。在十二五期间，在国家产业政策和各项大力支持技术