玩具制品工艺流程简介

玩具制作流程玩具注塑成型工艺、玩具搪胶工艺、玩具喷油工艺等内容。

第1章概述

1.1 基本定义

1.2玩具制造工艺流程

1.2.1 塑胶电子类玩具制造流程

1.2.2 塑胶电子类玩具基本零件加工

1.2.3 塑胶电子类玩具的装配与检验

第2章玩具注塑成型工艺

2.1 概述

2.2 注塑成型设备

2.2.1注塑机基本组成与结构

2.2.2 注塑机的基本参数

2.2.3 注塑机常见的主要品牌

2.2.4 注塑机操作

2.2.5 注塑生产调机指导

2.2.6 注塑机试模方法及注意事项

2.3 注塑的主要工艺参数

2.3.1 主要工艺参数类别

2.3.2 常用塑料的主要注塑工艺参数

2.3.3 注塑工艺参数的调校

2.3.4 注塑工艺设定考虑的因素

2.4 玩具注塑成型时的常见问题或缺陷及改善指引

2.4.1 填充不足

2.4.2 溢料

2.4.3缩水痕

2.4.4银纹、气泡和气孔

2.4.5熔接痕

2.4.6 发脆

2.4.7 变色

2.4.8 黑褐斑点

2.4.9 破裂

2.4.1 0表面粗糙

2.4.1 1脱模困难

2.4.1 2翘曲变形

2.4.1 3尺寸不稳定

2.5 常用玩具塑料注塑工艺分析2.5.1ABS塑料注塑工艺分析2.5.2PC塑料注塑工艺分析

2.5.3PVC塑料注塑工艺分析2.5.4PA塑料注塑工艺分析

2.5.5 PMMA塑料注塑工艺分析第3章玩具搪胶工艺

3.1 概述

3.2 搪胶工艺生产流程

3.2.1 主要流程

3.2.2 搪胶浆配制

3.2.3 搪胶工艺参数

3.2.4 搪胶模开发与制作过程

3.2.5 搪胶产量计算

3.3 搪胶设备

3.3.1打浆机及操作规程

3.3.2 抽真空机

3.3.3 搪胶炉及操作规程

3.3.4 搪胶加料机

3.3.5油炉

3.3.6 烤炉

3.4 常见搪胶的质量问题及改善方法第4章玩具喷油工艺

4.1 概述

4.2 喷油生产工艺流程

4.2.1 主要工艺流程

4.2.2 工件及表面处理

4.2.3 手喷

4.2.4 抹面水和抹油水

4.2.5 手喷开油水

4.2.6 天那水

4.2.7 喷油工序制定

4.3 喷油设备

4.3.1 手喷漆枪及其操作

4.3.2 手喷模具

4.3.3 空气压缩机

4.4 常见喷油的质量问题及解决方法

4.4.1 塑胶件喷油常见的质量问题、原因分析及改善方法4.4.2 喷油QC工作程序

第5章玩具移印工艺

5.1 概述

5.2 移印设备

5.2.1 移印机的结构

5.2.2 移印机的分类

5.2.3 常见移印机实例介绍

5.3 移印生产工艺及流程

5.3.1 主要工艺流程

5.3.2 移印钢板

5.3.3 移印胶头

5.3.4 移印油墨

5.4 常见移印的质量问题及改善方法

第6章玩具真空蒸镀工艺

6.1 概述

6.1.1 真空电镀工艺

6.1.2 真空电镀原理

6.2 真空蒸镀生产工艺

6.2.1 真空蒸镀生产工艺过程

6.2.2 真空飞铝生产工艺

6.3 真空电镀成品常见问题及改善方法

第7章玩具植梳发工艺

7.1 概述

7.2 植梳发工艺流程

7.3 常见植梳发的质量问题及解决方法第8章玩具车缝工艺

8.1 概述

8.2 车缝工艺流程及主要设备

8.3 常见车缝的质量问题及解决方法

第9章玩具装配工艺

9.1 概述

9.2 玩具装配工艺流程

9.2.1 装配工艺流程

9.2.3 塑胶玩具生产现场装配的指导文件9.3 玩具装配生产工具简介

第10章生产组织与生产工艺设计

胶玩具制造的一般流程

doc文档可能在W AP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。第一章一、塑胶电子类玩具制造流程塑胶电子类玩具制造流程注塑胶件成型概述表面装饰搪胶件成型表面装饰车梳发服装车缝丝网印刷材料准备五金加工装配检验入库 PCB 加工辅助及装饰件图1-2 塑胶玩具制造的一般流程二、塑胶电子类玩具基本零件加工1．塑胶电子类玩具基本零件分类-按其材质划分,主要分为五大类:（1）塑胶类基本零部件（2）五金类零部件（3）电子类零部件（4）玩具布绒服装（5）辅助及装饰件2．塑胶基本零件加工-包括两个方面：成型和表面装饰。塑胶基本零件是（1）通过注塑（注塑成型普遍采用塑胶成型方法，适合于全部热塑性塑料和部分热固性塑料，玩具制造中大部分塑胶基本零件都是通过注塑成型）和搪胶等工艺方法进行成型；（2）按不同装饰要求选择喷油、丝印、移印、热转印和电镀等方法进行塑胶件表面装饰。3．玩具布绒服装加工-基本方法主要包括三个方面：裁剪、表面装饰和缝纫。（1）根据样板的形状,通过裁剪利用相应工具将布料分割成若干所需大小的裁片（2）根据玩具设计要求, 选择合适的表面装饰方法(如电脑刺绣、丝网印刷、热转印和胶印等)对布料表面进行装饰处理（3）经过缝纫工序将各个独立的裁片组合成一个个整体，经QC 检验合格后入库待用。布料裁剪生产资料图1-4 玩具布绒服装主要加工流程表面装饰缝纫QC 入库 4．五金类零件加工-塑胶电子类玩具中的五金类零件主要是轴类和片类，一般是采用外购的 1 方式，玩具制造厂家只是提出相应的技术要求即可。轴类五金零件大多采用线材，简单结构时一般采用剪切加工，特殊结构时时常采用车削加工，表面光洁度要求较高时要用磨削加工的方法。片类零件大多采用冲压加工，常驻机构用设备为冲床。5．PCB 加工-是指在PCB 板上插装电子元件并以相应的方式对其进行焊接的过程（PCB 板是电子玩具的控制部分）其主要加工流程如图1-5 所示。邦定备料测试SMD 制作NG 生产资料插件上锡维修QC 入库三、塑胶电子类玩具的装配与检验塑胶电子类玩具的装配与检验塑胶料配料著色塑料模注塑模焗料

包装印刷工艺流程工艺介绍

包装印刷工艺流程及工艺介绍精美的包装同时也离不开包装印刷，包装印刷是提高商品的附加值、增强商品竞争力、开拓市场的重要手段和途径。设计者应该了解必要的包装印刷工艺知识，使设计出的包装作品更加具有功能性和美观性。 1.印刷工艺流程在包装成型之前，需要经过一系列有序的印刷工作: 工艺流程图01 为了提高印刷质量和生产效率，在印刷前，应注意查看设计稿有无多余内容；文字

和线条是否完整；检查套版线、色标及各种印刷和裁切用线是否完整等。只有这样，才能提高生产效率，保证印刷的顺利完成。

图02 不同的包装材料会有不同的印刷工艺，由于纸品包装材料在实际生活中运用最广，所以下面以纸品包装材料印刷工艺为例，为大家阐述印刷工艺的相关知识。 2.纸品包装印刷工艺 2.1.印刷方法纸包装印刷的方法有很多种，方法不同，操作也不同，印出的效果也不同。传统使用的印刷方法主要分为以下四类： (1)凸版印刷凸版印刷是指印版上的图文部分高于非图文部分，墨辊上的油墨只能转移到印版的图文部分，而非图文部分则没有油墨，从而完成印刷品的印刷。 (3)平版印刷印版的图文部分和非图文部分保持表面相平，图文部分覆一层富有油脂的油膜，而非图文部分则吸收适当水分。上油墨时，图文部分排斥水分而吸收油墨，非图文部分因吸收了水分而形成抗墨作用。

图07 该印刷品具有线条或网点中心部分墨色较浓，边缘不够整齐，色调再现力差, 鲜艳度缺乏等特点。 El 文部分保苻一非阪部分吸收适当的水分

图08 提示：由于平版印刷的方法在工作中简单，成本低廉，所以成为现在印刷上使用最多的方法。（4）丝网印刷丝网印刷是指在刮板挤压作用下，油墨从图文部分的网孔中漏到承印物上，而非图文部分的丝网网孔被堵塞，油墨不能漏至承印物上，从而完成印刷品的印刷。

【半导体研磨精】半导体晶圆的生产工艺流程介绍

?从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）：晶棒成长--> 晶棒裁切与检测--> 外径研磨--> 切片--> 圆边--> 表层研磨--> 蚀刻--> 去疵--> 抛光--> 清洗--> 检验--> 包装 1 晶棒成长工序：它又可细分为： 1）融化（Melt Down）将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。 2）颈部成长（Neck Growth）待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm左右），维持此直径并拉长 100-200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3）晶冠成长（Crown Growth）颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如 5、6、8、12吋等）。 4）晶体成长（Body Growth）不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。 5）尾部成长（Tail Growth） 1

当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 2 晶棒裁切与检测（Cutting & Inspection）将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 3 外径研磨（Su rf ace Grinding & Shaping）由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4 切片（Wire Saw Sl ic ing）由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5 圆边（Edge Profiling）由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 ? 6 研磨（Lapping）研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。 7 蚀刻（Etching） 1

塑胶玩具制造工艺大全(精)

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PCB 加工辅助及装饰件图 1-2 塑胶玩具制造的一般流程二、塑胶电子类玩具基本零件加工 1．塑胶电子类玩具基本零件分类-按其材质划分, 主要分为五大类:（1）塑胶类基本零部件（2）五金类零部件（3）电子类零部件（4）玩具布绒服装（5）辅助及装饰件 2．塑胶基本零件加工-包括两个方面：成型和表面装饰。塑胶基本零件是（1）通过注塑（注塑成型普遍采用塑胶成型方法，适合于全部热塑性塑料和部分热固性塑料，玩具制造中大部分塑胶基本零件都是通过注塑成型）和搪胶等工艺方法进行成型；（2）按不同装饰要求选择喷油、丝印、移印、热转印和电镀等方法进行塑胶件表面装饰。 3．玩具布绒服装加工-基本方法主要包括三个方面：裁剪、表面装饰和缝纫。（1）根据样板的形状, 通过裁剪利用相应工具将布料分割成若干所需大小的裁片（2）根据玩具设计要求, 选择合适的表面装饰方法(如电脑刺绣、丝网印刷、热转印和胶印等对布料表面进行装饰处理（3）经过缝纫工序将各个独立的裁片组合成一个个整体，经 QC 检验合格后入库待用。布料裁剪生产资料图 1-4 玩具布绒服装主要加工流程表面装饰缝纫 QC 入库 4．五金类零件加工-塑胶电子类玩具中的五金类零件主要是轴类和片类，一般是采用外购的 1 方式，玩具制造厂家只是提出相应的技术要求即可。轴类五金零件大多采用线材，简单结构时一般采用剪切加工，特殊结构时时常采用车削加工，表面光洁度要求较高时要用磨削加工的方法。片类零件大多采用冲压加工，常驻机构用设备为冲床。 5．PCB 加工-是指在 PCB 板上插装电子元件并以相应的方式对其进行焊接的过程（PCB 板是电子玩具的控制部分）其主要加工流程如图 1-5 所示。邦定备料测试 SMD 制作 NG 生产资料插件上锡维修 QC

包装印刷工艺流程及工艺介绍

包装印刷工艺流程及工艺介绍精美的包装同时也离不开包装印刷，包装印刷是提高商品的附加值、增强商品竞争力、开拓市场的重要手段和途径。设计者应该了解必要的包装印刷工艺知识，使设计出的包装作品更加具有功能性和美观性。 1. 印刷工艺流程在包装成型之前，需要经过一系列有序的印刷工作：图01 为了提高印刷质量和生产效率，在印刷前，应注意查看设计稿有无多余内容；文字和线条是否完整；检查套版线、色标及各种印刷和裁切用线是否完整等。只有这样，才能提高生产效率，保证印刷的顺利完成。图02

不同的包装材料会有不同的印刷工艺，由于纸品包装材料在实际生活中运用最广，所以下面以纸品包装材料印刷工艺为例，为大家阐述印刷工艺的相关知识。 2. 纸品包装印刷工艺 2.1.印刷方法纸包装印刷的方法有很多种，方法不同，操作也不同，印出的效果也不同。传统使用的印刷方法主要分为以下四类：（1）凸版印刷凸版印刷是指印版上的图文部分高于非图文部分，墨辊上的油墨只能转移到印版的图文部分，而非图文部分则没有油墨，从而完成印刷品的印刷。（3）平版印刷印版的图文部分和非图文部分保持表面相平，图文部分覆一层富有油脂的油膜，而非图文部分则吸收适当水分。上油墨时，图文部分排斥水分而吸收油墨，非图文部分因吸收了水分而形成抗墨作用。图07 该印刷品具有线条或网点中心部分墨色较浓，边缘不够整齐，色调再现力差，鲜艳度缺乏等特点。

图08 提示：由于平版印刷的方法在工作中简单，成本低廉，所以成为现在印刷上使用最多的方法。（4）丝网印刷丝网印刷是指在刮板挤压作用下，油墨从图文部分的网孔中漏到承印物上，而非图文部分的丝网网孔被堵塞，油墨不能漏至承印物上，从而完成印刷品的印刷。图09

玩具新产品开发流程

第一章产品发展阶段程序一手办制作 1 手办材料介绍石膏粉------做雕刻样办材料手工泥------做模型的材料原子灰及TAMMIYA PUTTY------修补样办表面的材料硅胶ELASTOSIL M4440------WACKER RUBBER﹐RTV-2 硅胶催化剂------WACKER CATAIYST40(1﹕25) 8017------90A(A胶) 8017------B(B胶) A﹑B胶混合比例为1﹕1 475胶板或亚加力胶板------由0.5mm至3mm厚 AA胶------(502) A胶------(202) 树酯------倒模复办材料打磨砂纸------(#200﹑#400﹑#600﹑#800) 2 手办制作步骤 1)产品概念及要求------根据客方数据定出功能及尺寸要求﹐或按客方控制图纸作出详细指示﹐最好能提供各部件尺寸图

示﹐使更能清晰表达。 2)雕刻或胶办制作------不规则外形类﹐先用手工泥做一大概样办﹐再倒硅胶模型复石膏样办进行雕刻。 3)倒硅胶模------用雕刻样办倒硅模。 4)AB胶复样------以倒出的硅胶模为模型用AB胶复样。 5)内部结构设计------在复制样办里面进行结构﹑动作设计。用原子灰和催硬剂混合修补样办﹐再用PTAMIYA PUTTY补平表面。 6)表面打磨-----先用#200或#400水砂纸磨平表面﹐再用 #800省光表面。(透明件用牙膏) 7)喷灰油------在省光的样品表面喷灰油也可喷白油)。 3 开模手办(TOOLING MODEL) 据客户提供的或工程部按客户的控制图制成的FIRST MODEL(报价手办)所要求外观及功能﹐重新再做1PC开模手办。 TOOLING MODEL要求﹕ a﹑配合尺寸都是准确的﹐留意出模角度影响产品功能及外观﹔

项目产品开发流程图.docx

相关单位商务部项目科采购部技术科项目报价图纸及项目报价报价零件清单阶段评审项目承接通知单召开项目启动会技术转化初始工艺方案提交委外采购需求(模, 夹检具 ) 寻委外供应商原材料需求计原材料采购划外协外购件外协外购厂需求计划家定点实验设备需实验设备购求买产能需求表生产设备购买讨论模、夹报价工艺方案签定技术协议项目进度表阶段评审汇总项目进签定采购合度表提交项目进会签模、夹冲压件开发《过程价值流程图》质量部供应商相关表单及文件流程说明生产部《新产品工艺定额表》由商务部和技术部技术科主导 , 抄送冲压项目科. 《阶段评审表》由项目组织该会议 , 参与部门采购部、质量部、技术科。零件检测方案《产品信息表》由商务部下产品开发通知到技术部项目科。编制《零件清单》、《会议通知单》由项目下会议通知单召开项目启动会，参与部门《小组成员职责表》商务中心、采购中心、质量部、技术部、制造和《会议纪要》、《项目进度表》物控部。《工艺方案表》工艺方案表包括初始流程图、模具数量、材料利用率、使用设备等要求 , 发采购部抄送项目科。《试制材料采购订单》项目提交材料替代单给客户确认后申请采购原材料。《物料采购申请单》由项目科下申请单给采购部. 《设备请购单》设备请购单由项目申请 , 相关部门配合项目。提交模、夹、检报价工艺讨论检具报《技术协议》工艺讨论需项目、技术、质量、采购进行确认。价方案《最终工艺方案》签定技术协议《模具制作进度表》由项目汇总进度表并进行跟踪，同时发给客户和相《检具制作进度表》关部门。项目进度表《夹具制作进度表》《阶段评审表》由项目组织该会议 , 参与部门采购部、质量部、技术科。 NG提交模、夹、 NG 会签检具制会签模、夹阶段评审 NG提交模、夹、检结构设计 NG 会签检具制作结构设计模、夹、检制作过程问题点解决《工装工艺评审单》评审单需由项目、技术、质量、生产、采购进行会签，《特殊特性清单》要求按《冲压模具设计管理标准》、《工装夹具管理《实验计划》标准》、《专用检具管理标准》, 由项目科完成 PDM系《过程流程图》统内的零件图档录入及特殊特性清单、实验计划及过程流程图试制版下发. 《工装结构设计评审单》评审单需由项目、技术、质量、采购进行会签，《检具检测方案评审单》要求按《冲压模具设计管理标准》、《工装夹具管理标准》、《专用检具管理标准》. 《阶段评审表》由项目组织该会议 , 参与部门采购部、质量部、技术科. 《保模检查记录表》保模和铸件检查需项目、技术、采购参与并邀请客《铸件检查记录表》户参加 ( 如客户要求 ) ，要求按《冲压模具验收管理《铸件检查记录表》标准》、《工装夹具管理标准》、《专用检具管理标准》. 提供技术支持模、夹工装预验收提供技术支检具预验收配合模、夹、模、夹、检问题点整改移型《调试纪录表》《问题点纪录表》《检具检测报告》模、夹、检预验收需项目、技术、采购、质量参与并《动、静态验收报告》邀请客户参加 ( 如客户需要 ), 验收标准按《冲压模具验《零件检测报告》收管理标准》、《工装夹具管理标准》、《专用检具《问题点纪录表》管理标准》 . 由项目科完成控制计划、PFEMA及技术科《备品备件清单》完成《作业指导书》等文件试制版下发. 《控制计划》《PFEMA》《作业指导书》生产走线，阶段评审生产走线，《问题点纪录表》确认问题点修改完成情况. 小批量试生产准备过程能力分小批量试生《阶段评审表》由项目组织该会议 , 参与部门采购部、质量部、技术科.析

印刷制流程

印刷制版流程 ?印刷制版流程主要步骤：收集资料——扫描图片——文字录入——图象设计——版面编程——输出菲林——打样——较对——成品?扫描仪技术指标 ?扫描仪的主要技术指标有：原稿种类、输入分辨率、扫描密度范围、有效输入灰度级、输入速度、输入数据格式、接口标准、输入幅面以入缩入倍率。 ?原稿种类是指透射或反射，阳图或阴图原稿等。 ?输入入分辨率是以每英寸分辨的像素点数来表示的，以DPI为单位。输入分辨率的高低直接的清晰度也就越高。反身原稿最高输入分辨率通常为600DPI-2400 DPI，透射原稿最高输入分辨率通常为300 DPI-8000 DPI。 ?电脑创意软件的选择 ?目前，国内较多的电脑美术设计在微机平台上用IBMPC及它的兼容机来作三维和三维的徒刑和动画制作即视频制作。面Macintosh 机从一开始出现就是图形界面。多用于作平面设计与印前处理。但 ?也能做平面，MAC机也能作视频，最近IBM、APPLE、MOTOROLA三家联手推出了POWER PC，ＰＣ与ＭＡＣ软件不能通用

已成为历史。从软件上看，Ｗindows3.1操作系统也实现了完全的图形用记界面，绝大部分以前仅在ＭＡＣ机上运行的桌面出版软件也都有了Ｗindows的版本，例如Ｐhotoshop软件，便同时有ＭＡＣ版和ＰＣ版的，在两种机型上都能运用。 ?目前较为成熟的并投放应用的电脑创意软件（主要指桌面系统常用到的电脑创意软件）主要有以下几类： ?１、图形绘画软件 ?较流行的图形处理软件有： ?（１）Adobe ILLUSTRATOR ?具有文字输入和图标、标题字、字图以及各种图表的设计制作和编辑等优越的功能，是电脑设计师们常用的。 ?（２）Aldus Freehand ?是美国Ａldus公司推出的一个应用广泛的计算机图形设计软件，特别是在报纸和杂志的广告制作以及统计图形的制作方面深受欢迎。?（３）CorelDRAW： ?由Ｃorel公司推出的一个绘画功能很强大的软件，并且兼有图形绘画、图象处理、表格制能及制作支画等等许多功能。 ?２、图象编辑软件 ?较流行的图象编辑软件有：

半导体制造工艺流程

半导体制造工艺流程 N型硅：掺入V族元素--磷P、砷As、锑Sb P型硅：掺入III族元素—镓Ga、硼B PN结：半导体元件制造过程可分为前段（FrontEnd）制程晶圆处理制程（WaferFabrication；简称WaferFab）、晶圆针测制程（WaferProbe）；後段（BackEnd）构装（Packaging）、测试制程（InitialTestandFinalTest）一、晶圆处理制程晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之後，接著进行氧化（Oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。二、晶圆针测制程经过WaferFab之制程後，晶圆上即形成一格格的小格，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号（InkDot），此程序即称之为晶圆针测制程（WaferProbe）。然後晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒三、IC构装制程 IC構裝製程（Packaging）：利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路目的：是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。半导体制造工艺分类半导体制造工艺分类一双极型IC的基本制造工艺： A在元器件间要做电隔离区（PN结隔离、全介质隔离及PN结介质混合隔离）ECL（不掺金）（非饱和型）、TTL/DTL（饱和型）、STTL（饱和型）B在元器件间自然隔离 I2L（饱和型）半导体制造工艺分类二MOSIC的基本制造工艺：根据栅工艺分类 A铝栅工艺 B硅栅工艺

塑胶产品玩具的开发流程

產品開發程序 A)手辦制作材料石膏粉---做雕刻樣辦的材料. 手工泥---做模型的材料原子灰及TAMMIYA PUTTY---修補樣辦表面的材料矽膠ELASTOSIL M4440---WACKER RUBBER RTV-2 矽膠催化劑---WACKER CATAIYST40(1:25) 8017---90A(A膠) 8017---B(B膠) AB膠混合比例約為1:1 475膠板或亞加力膠板---由0.5mm至3mm厚機械加工工具---鑽床﹑鑼床﹑車床﹑風泵等 AA膠---(502) 打磨砂紙---(#200﹑#400﹑#600﹑#800) A)手辦制作步驟產品概念及要求---跟據客方資料定出功能及尺寸要求﹐或按客方控制圖紙作出詳細指示﹐最好能提供各部件尺寸圖示﹐使更能清晰表達。雕刻或膠辦制作---不規則外形類﹐先用手工泥做一大概樣辦﹐再倒矽膠模型復石膏樣辦進行雕刻。倒矽膠模---用雕刻樣辦倒一矽模 AB膠復樣---以倒出的矽膠模為模型﹐用AB膠復樣結構設計---在復樣里面進行結構﹑動作設計用原子灰和催硬劑混合修補樣辦﹐再用TAMIYA PUTTY補平表面表面打磨---先用#200或#400水砂紙磨平表面﹐再用#800省光表面(透明件用牙膏) 噴灰油---在省光的樣品表面噴灰油(也可噴白油) B)開模手辦TOOLING MODEL 根據客戶提供的或工程部按客戶的控制圖制成的FIRST MODEL(報價手辦)所要求外觀及功能﹐重新再做一個開模手辦 TOOLING MODEL要求﹕ a) 配合尺寸都是准確的﹐留意出模角度影響產品功能及外觀 b) 功能都是全面的﹑可靠的 c) 外觀都已定型﹑不再改變 d) 安全問題方面均已考慮模具的耐用性 e) 零件要以簡單的方法出模﹐盡量減少行位﹐考慮模具的耐用性 f) 盡可能做到生產裝配方便及留意噴油位置 g) 初步量度膠件的重量﹐目的是提供報價

产品开发流程

产品开发初步流程业务需求市场调查开发评审报告产品立项(《产品设计书》《立项报告》《整体产品工作计划》) 产品结构设计软件设计硬件设计包装设计产品标准（产品结构总体方案）（软件设计总体方案）（硬件设计总体放案）（UL，CE，EMC，EMI，CC…）（功能结构总图）（软件设计总流程图和功能要求）（硬件设计总框图和功能要求）下面是每部份的流程 A，产品结构流程（需和硬件相结合）

客户沟通初步结构样品评审送样客户反馈进行下一个阶段（和前面流程大概相似）所有结构完成应有如下资料： 1，总装图（又叫爆炸图）2，零件图3，模具图4，工程图5，材料清单要求（如防火等级，表面处理）6，零件编码要求 B，软件流程沟通产品设计要求

初步产品设计框图（设计大纲）框图评审确认子程序流程图程序编写程序调试程序装机整体调试（这里做各种标准的调试，如电磁干扰等）试样芯片固化批量生产整个软件完成后需要的主要资料： 1，产品功能要求2，产品设计大纲3，产品所有的程序流程图4，程序原代码5，生成的原代码6，烧录程序后的格式码7，程序的工作时序8，调试报告。 C，硬件开发的流程电路整体方案设计功能整体设计

单元电路的总结绘制完整的原理图绘制PCB图制定各种调试要求规范各种测试要求和报告样品评审小批量生产批量生产硬件完成需要的资料： 1，原理图 2，PCB图 3，材料清单 4，元器件分布图 5，PCB走线图 6，产品测试要求

7，产品组装要求（这和结构相配合，产生工艺要求文件）8，产品工艺要求（这和结构相配合） 9，产品认证资料

半导体工艺流程

1、清洗集成电路芯片生产的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由于半导体生产污染要求非常严格，清洗工艺需要消耗大量的高纯水；且为进行特殊过滤和纯化广泛使用化学试剂和有机溶剂。在硅片的加工工艺中，硅片先按各自的要求放入各种药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽，将其表面粘附的药液清洗干净后进入下一道工序。常用的清洗方式是将硅片沉浸在液体槽内或使用液体喷雾清洗，同时为有更好的清洗效果，通常使用超声波激励和擦片措施，一般在有机溶剂清洗后立即采用无机酸将其氧化去除，最后用超纯水进行清洗，如图1 —6所示。图1—6硅片清洗工艺示意图工具的清洗基本米用硅片清洗同样的方法。 2、热氧化热氧化是在800~1250C高温的氧气氛围和惰性携带气体（N2）下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜的过程，产生的二氧化硅用以作为扩散、离子注入的阻挡层，或介质隔离层。典型的热氧化化学反应为：

Si + O2f SiO2 3、扩散扩散是在硅表面掺入纯杂质原子的过程。通常是使用乙硼烷（B2H6）作为N —源和磷烷（PH3）作为P+源。工艺生产过程中通常分为沉积源和驱赶两步，典型的化学反应为： 2PH3 f 2P + 3H2 4、离子注入离子注入也是一种给硅片掺杂的过程。它的基本原理是把掺杂物质（原子）离子化后，在数千到数百万伏特电压的电场下得到加速，以较高的能量注入到硅片表面或其它薄膜中。经高温退火后，注入离子活化，起施主或受主的作用。 5、光刻光刻包括涂胶、曝光、显影等过程。涂胶是通过硅片高速旋转在硅片表面均匀涂上光刻胶的过程；曝光是使用光刻机，并透过光掩膜版对涂胶的硅片进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外，部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上形成了沟槽。光刻胶基片------------ ?涂胶后基片 1 1 1 1 ~ 显影后基片V------------- 曝光后基片 6、湿法腐蚀和等离子刻蚀

新产品开发工作流程

新产品开发工作流程1.流程工作内容

2.流程具体实施要求新产品的开发流程根据以下几个阶段来考虑完善（顾客有明确要求的汽车主机厂整车付新产品开发执行APQP程序）：顾客要求评审（合同评审） 2.1.1顾客要求评审的输入有三种： 1）顾客新要求，评审依据：《顾客要求评审表》； 2）产品变更要求，评审依据：《产品变更通知单》； 3）顾客确认不合格，评审依据：《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.1.2顾客要求评审的输出有三种： 1）顾客要求明确，公司有能力达到，纳入开发计划； 2）顾客要求不明确，需进一步沟通后纳入开发计划； 3）顾客要求明确，但公司没有能力达到，暂不纳入开发计划。 2.1.3技术部是新产品开发顾客要求评审（合同评审）的组织者。评审的模式及时间节点：销售部将《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》《新产品开发样品顾客确认通知单》传递给技术部 1）简单产品（比如单口型挤出、单件产品、不涉及外协加工等），技术部根据以往经验和当前公司能力初步判定能否满足顾客要求；如无法独自判定，则组织生产、供应和相关人员进行评审确定。能够开发的项目，技术部进行产品工艺分析，确定原材料、工艺流程和技术文件完成时间并编制《新产品开发计划》交生产部及责任车间评审开发各阶段的完成时间。

技术部根据开发计划的评审时间确定产品交付时间，填写完成《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》。最终将单据交回销售部。销售部将经过审批的单据分发到相关部门。如果进行开发，技术部据此组织开发计划实施。时间节点，技术部自接单时刻计算，两个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。 2）复杂项目或整车付产品项目的开发，技术部组织相关技术人员、供应部、生产部、质保部和生产车间召开项目开发评审策划专题会议，对开发项目进行评审策划，将最终结果填写在《产品开发项目评审记录表》与《项目开发评审策划书》上，形成评审结论。根据评审结论，《顾客要求评审表》要求的相关部门填写完成此单据，在规定的时间前返回销售部。如果进行开发，技术部据此编制开发计划和技术文件。时间节点，技术部自接单时刻计算，五至七个工作日完成（当日下班前一小时的接单计入次日）。特殊情况，技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求，销售部同意或请示上级领导同意后，按同意的时间节点完成。编制新产品开发计划 2.2.1新产品开发计划的输入有四种： 1）《顾客要求评审表》； 2）《产品变更通知单》； 3）《质量问题反馈单》中涉及到需要进行产品开发（完善）的相关措施； 4）经过顾客确认上次开发样品不合格的《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.2.2新产品开发计划的输出：项目负责人编制新产品开发试制技术文件和开发计划的实施。 2.2.3新产品开发计划的编制技术部根据上述“输入”编制新产品开发计划。 1）对于前述第1种评审模式确定的开发计划的编制技术开发部确定开发计划中的具体工艺流程项目，根据顾客要求数量（主要是根或套），由技术部在开发计划中增加相应的余量（余量的目的是为了留样和车间的损耗，从而保证最终入库的数量满足顾客要求）。采用x+x的格式，例如顾客数量要求5套，开发计划上可能是5+5套，后者的+5为挤出车间的余量，故挤出车间要按10套进行生产。材料数量由技术部在开发计划上注明实际用量和种类，由生产部根据生产情况进行适应的调整。由生产部组织相关责任车间评审各阶段的具体实施和完成时间，相关责任车间负责人分别在《新产品开发计划》签字，《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。 2）对于前述第2种评审模式确定的开发计划的编制技术部根据《项目开发评审策划书》直接编制《新产品开发计划》经技术部负责人（或其代理人）批准后下发到生产部和相关责任车间。编制新产品试制技术文件

完整的印刷工艺流程 (2)

完整的印刷工艺流程（配图）印刷流程一、印刷业务流程 1、客户网上或热线咨询 2、专业业务人员上门沟通 3、签订印刷加工合同交预付款 4、前期图文设计 5、客户校对修改 6、客户定稿鉴字 7、上机印刷 8、后期加工 9、成品检验 10、成品包装运输上门二、印刷工艺流程 1、出片、打样 2、拼版、晒版PS版 3、上机印刷 4、后期加工 5、检验出厂三、后期加工工艺

1、装订（胶装、精装、骑马订、平订、简装、粘面） 2、折页（二折、三折、四折、五折等） 3、覆膜（亮膜、哑膜）、上光、过油（局部、全部）、UV（局部、全部）。 4、普通闷切（直角、圆角、圆、椭圆）、异形闷切、烫金（金、银）、起凸 5、裱糊（信封、手提袋、包装盒、精装书封皮、卡盒）印刷成本计算：印刷成本的核算也可分为以上三部分，三者总和就是印刷品的价格。 1、印刷前期：完成菲林和打样的工艺流程是以每P计算的，设计、出片、打样、印刷、拼版一般以A4为单位（210×285㎜）是计价标准，如有折页，按实际尺寸计算。菲林胶片是上机的必需品，印刷打样是领机核对颜色的最基本依据。 2、印刷：印品完成的关键环节是印刷，计价标准是色令即每种颜色每令纸，对开一般5令起印，不足5令按5令计算。如果有专色，如企业专用图案印专色（pantone墨）或印金、印银等。请一定注明，那么就会从4色增加到5色，6色，以便合价准确3、印刷后期：通常是印品印刷完成后的加工工作。一定要注明：装订（骑马钉或胶钉），折页（几折）；印后工艺是否有复膜或UV，模切，烫金和起凸的面积也要写清楚,印品专用材料,打包数量如有特殊要求也请注明。工艺环节注明的越具体准确，价格越会准确。备注：具体后期加工工艺参见《常问常答——专业术语》（要求：链到专业术语）印刷术是中国古代四大发明之一，从古到今印刷行业都需要很专业的技术，而现代

新产品上市步骤(史上最全版)

新产品上市步骤成功新品上市第一步：发现市场机会新产品的开发要有的放失，先创意新产品，然后给这个新产品找市场是赌博游戏式的做法，正确的思路是：先去分析市场，了解市场整体趋势、了解目标市场上的竞品有那些弱点可以利用，消费者还有那些需求没有满足、有没有还处于空白阶段的细分市场区格，最终通过理性的分析找到市场空档，把自己的产品根植于这块“肥沃的土地”上。成功新品上市第二步：新品概念的提出市场机会给我们指明了方向，新产品概念的具体化（产品的克重、规格、价格、包装、诉求点等要素的初步确定）是为了锁定新市场机会，新品概念的提出不是闭门造车，而是针对市场机会的量身订做。成功新品上市的第三步：新品可行性评估根据市场机会量身订做的新产品从逻辑上推断应该是可以成功上市的，但问题是这个新品的开发及上市本企业是否有实力去完成？上市这个产品所要求的生产设备、财务支持、必备销售网络等方面企业是否存在先天不足的障碍——市场上机会很多，但这个机会是不是属于你，还的根据自身情况进行可行性评估。成功新品上市第四步：新产品开发及准备确认该新品上市切实可行后，就要马上行动，把停留在创意阶段的新产品概念（包括产品本身及产品的包装、广宣品等附属物）变成实物。生产车间试车出来的新品样品一定符合原始创意吗？很难讲，最妥当的方法是就拿试车样品的包装、口味、价格等要素去市场上做实物测试，一直测试到结果表明该产品在各方面符合原创意、符合市场机会、而且有市场优势为止。成功新品上市第五步：新产品上市的计划与安排

新品开发及准备工作结束，接下来就面临着产品上市、广宣品及产品的批量生产、广告片完成、各项促销活动设计与执行等一系列问题，营销谋定而后动，周密的计划和安排是新品上市成功的前提。成功新品上市第六步：新产品上市计划执行通过以上五个步骤的充足准备，新产品终于走上市场。所谓市场机会把握、新品概念提出及论证、新品开发准备、新品上市计划的拟订都是为了新品上市执行这临门一脚做服务。业务部门能否把上市计划执行到位、铺货能否迅速达标、促销资源能否有效利用直接决定着新品上市效果，市场成败在此一举！成功新品上市第七步：上市后表现追踪新品上市执行不应该是销售人员孤军作战，市场策划人员要为其“保驾护航”。从新品上市第一天起严密监控新品上市的销量、促销、铺货、价格等关键指标的表现，及时发现问题，及时提出解决改良方案，不断矫正新品上市计划中的不足之处，实现策划与执行的完美结合。新品上市规范推进, 各项工作环环相扣、节节递进，最终新品上市完全在掌控之中，上市成功也变的更加理所当然新品上市7步骤

印刷制作完整工艺流程

印刷制作完整工艺流程（附图）印刷制作已经彻头彻尾的进入我们生活，而且位置很高，对于印刷制作完整的工艺流程是许多人关注的，我们来看看晖凰印刷专家给出的官方介绍：晖凰印刷专家表示：印刷工艺基本流程主要有以下步骤：设计成图——发片——打样——拼版——晒版——上机印刷——印后加工——交货一、发片（即发菲林片）：发菲林片就是把制作好的版面，通过设备输出到可以印刷的PC胶片上，专业术语叫菲林片。菲林片：印刷制版所用的胶片，被称为菲林片，用菲林片晒PS 版即可上机印刷，就相当于照片的底片一样。在精度印刷时是必不可少一道工序。彩色印刷菲林片通常包含4张（CMYK各一张）。二、打样：在印刷生产过程中，用照相方法或电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在印刷前印成校样或用其他方法显示制版效果的工艺。目的是确认印刷生产过程中的设置、处理和操作是否正确，为客户提供最终印刷品的样品，并不要求在视觉效果和质量上与最终印刷品完全一样。打样大体可以分为三种方法，即打样机打样、（色粉）简易打样、数字打样。打样机打样最传统的也是最可靠的一种打样方法。它使用与正式印刷机相似的设备、印版、纸张和油墨，但打样机一般都是单色或双色机(一次运行只能得到一种或两种颜色)，自动化程度不高，需要很高的操作技能和经验，而且必须事先制作印版，因此打样机打样效率低、需要恒温恒湿环境控制、成本较高。这种打样方法在中国、日本等国家应用广泛。简易打样一种利用光化学反应获得影像和彩色的打样技术，主要有叠层胶片打样和色粉打样两种。这两种方法的共同特点是将分色网点胶片(如黄版)与附着在胶片或纸张底基上的感光高分子涂层叠合(采用抽真空的方法)，通过分色加网胶片一侧用紫外光源进行曝光，使曝光部分成为不可溶或失去黏着性，然后经过溶液显影或色粉显影，即可得到彩色影像。所不同的是，前者使用分别携带有黄、品红、青、黑颜料的感光高分子涂层的四张胶片，将曝光、溶液显影处理后的胶片叠合在一起即可得到一张透射型彩色样张；后者使用一张与实际印刷品相同的纸张，将无色黏性高分子涂层(类似于不干胶)附着在上面(采用专用的覆膜机)，经过曝光、色粉显影处理，重复四次，即可得到一张反射型彩色样张。色粉打样起始于20世纪70年代中期，在欧、美等国家应用广泛，但由于成像过程与实际印刷过程相差甚远，很难做到样张与印刷品完全一致。数字打样不同于上述两种方法，既不需要中介的分色网点胶片，也不需要印版。将数字印前系统(计算机)中生成的数字彩色图像(又称数字页面或数字胶片)直接转换成彩色样张，即从计算机直接出样张。数字打样分为软打样和硬打样。软打样是将数字页面直接在彩色显示器(如计算机显示屏)上进行显示，它能够做到与计算机处理实时显示，具有速度快、成本低的优点，但因为是加色法显色原理，而且材质和观察条件也与实际印刷品相差较远，如今出现利用液晶显示屏的软打样，已有改进。硬打样如同计算机彩色喷绘一样，直接将数字页面转换成彩色硬拷贝(采用喷墨打印、染料升华、热蜡转移、彩色静电照相等成像技术)。由于计

智能硬件开发的流程是怎样的_智能硬件产品开发流程图

智能硬件开发的流程是怎样的_智能硬件产品开发流程图什么是硬件开发一种看得见实物的电子产品研发，比如我们所说的手机、鼠标、键盘、音响都是硬件。硬件开发也就是在这些方面进行的一系列研究。硬件开发一般分为：原理图设计、电路图设计、PCB板设计、测试板生产、功能性测试、稳定性测试、单片机设计、小批量生产、正式投放市场或正式使用等步骤。硬件开发流程分析1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。 3.作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件（Gerber）、物料申领。 4. 领回PCB板及物料后安排焊好2～4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。 7.小批量产。产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。 8.大批量产。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作。智能硬件开发流程智能硬件开发流程一般可以分四个阶段，但是你自己要确定你的一个基本交期，就是产品什么时候上市。因为每个环节都是可快可慢的，自然，对应的成本及质量会略有差别。根据我在华清远见学习后的经验来看，完成一个产品一般需要半年时间，

新产品开发流程介绍

产品开发流程介绍目录概述 (1) Stage-Gate新产品开发流程 (1) C-System开发流程介绍 (3) C-System各阶段说明： (5) C-System、Stage-Gate与ISO的异曲同工 (7) 新产品开发流程应以创新为本质 (8) 概述在「台湾制造」(Manufactured by Taiwan)时期，产业以低廉的成本、快速反应以及完美的质量，征服了全世界。流程是「速度革命」时代的管理重点，「台湾制造」时期，企业虽然重视「快速反应」，喊出「快速研发」、「Time to Market」、「Time to Money」等口号，强调时间就是金钱的观念，推动同步工程、强化供应链，并获得了很好的成效，但在制造代工/设计代工(OEM/ODM)时期，大家做的其实仅是「快速量产」而已。我们所做的「快」，在产品创新上仅是轻轻的飘过，并没有深耕。因此，有别于过去的做法，我们今天要谈的新产品开发流程，必须由前端的产品发想开始，进而针对市场需求调查与产品细部设计做严密的讨论，直到产品进入生产与全面上市为止。当迈入强调产品创新的「台湾创新」阶段后，产业该如何做才能在全球市场上胜出呢？事实上，「产品创新」是企业建立竞争优势必须运用的手段之一，因为每一产品都有其生命周期，企业若无法持续开发新产品，其营业一定无法成长，而且会随着产品生命周期的演变，步入衰退期并结束营业。因此，新产品的开发足以决定一家企业的兴盛与沦亡。尤其处于全球竞争的时代，产品生命周期快速的缩短，企业投入大量的资源进行新产品开发，产品开发自然变成企业营运的重心，使新产品开发管理更形重要，而新产品开发流程更成为企业的核心作业流程，受到企业的重视。 S TAGE-G ATE新产品开发流程

印刷工艺流程

书籍印刷工艺流程分析书籍印刷是用纸张及各种装帧材料、印装工艺将书籍设计物化成为具有物质形态的书籍的工艺过程。书籍印刷主要采用平版印刷方式，平版印刷的印版图文部分与空白部分几乎在同一平面上，印刷时，先由供水装置向印版的空白部分供水，然后由供墨装置向印版供墨，利用水墨不相溶原理，油墨只能供到印版的图文部分，再利用印刷压力，将印版上的油墨通过橡皮布转移到承印物上，完成印刷。书籍的整体设计及最终的形态、效果、质量，必须依赖于纸张材料印前制版、正式印刷、印后加工、装订成型等技术。本文对书籍印刷工艺流程进行了分析。关键词印刷；书籍印刷；印刷流程中图分类号ts8 文献标识码a 文章编号 1674-6708（2013） 84-0161-02 1 书籍纸张材料选择印刷用纸种类较多，有新闻纸、凸版纸、胶版纸、铜版纸、轻涂纸等。新闻纸也叫白报纸，具有吸墨性能好的特点，它是报刊的主要用纸，也可以用于印刷质量不高的期刊、一般读物等，适合于高速轮转机印刷。

凸版纸具有吸墨均匀、抗水性能强、不起毛等特点，它是印刷书籍、杂志的主要用纸，主要供凸版印刷机使用。胶版纸具有伸缩性小和对油墨的吸收性均匀、抗水性能强等特点，主要供胶印印刷机或凸版印刷机印制较高级印刷品，如一些高级书籍、书籍封面、宣传画等。铜版纸属于涂布纸，表面光泽度高、平滑性好，多用于印刷高档印刷品，如画册、商标等。轻涂纸是涂布量较低的涂布纸，主要用于印刷期刊杂志、产品广告等，适合于高速轮转机印刷。目前，我国绝大多数书籍均采用胶版印刷，书籍印刷多选用胶版纸或轻涂纸为书籍内芯用纸，选用铜版纸为书籍封面用纸。 2 书籍的印前制版印刷需要一个载体将书籍设计信息通过油墨转移到纸张上，印版就是用于传递油墨或其他黏附色料至承应物上的印刷图文载体。书籍印刷采用平版印刷方式，平版印版包括传统的ps版、平凹版，以及感光型、感热型等ctp版，其中，传统型的ps型使用最多，其制作过程大致包括出片、拼版、晒版、打样等四个阶段。 1）出片：通过激光照排机，运用分色和网点技术，将书籍设计稿转换为分色胶片。胶片有阳图型胶片和阴图型胶片两种。胶片上图文