常用二极管贴片封装类型大全
英制公制封装系列封装管脚数0402 1006 VMD2 2 1406 SOD-723 2 0603 1608 EMD2 SOD-523 2 0603 1608 EMD3 SOT-416 3 0603 1608 EMD4 4 0805 2012 UMD2 SOD-323 2 0805 2012 UMD3 SOT-323 3 0805 2012 UMD4 SOT-343 4 0805 2012 UMD5 SOT-353 5 0805 2012 UMD6 SOT-363 6 2913 SSD3 SOT-23 3
2916 SMD3 SOT-346 3
2916 SMD4 SC-61A 4
2916 SMD5 SC-74A 5
2916 SMD6 SOT-457 6 1206 3216 PMPU SOD-123 2 3516 Mini-Melf DO-213AA(LL-34) 2
4526 PMDS SOD-106 2 2010 5025 SMA DO-214AC 2 2010 5025 Melf DO-213AB 2 5426 DO-214 2
5626 SMAJ 2 2114 5436 SMB DO-214AA 2 3220 8250 SMC DO-214AB 2
二极管封装大全
二极管封装大全 篇一：贴片二极管型号、参数 贴片二极管型号.参数查询 1、肖特基二极管SMA（DO214AC） 2010-2-2 16:39:35 标准封装： SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603 IN4001的封装是1812 IN4148的封装是1206 篇二：常见贴片二极管三极管的封装 常见贴片二极管/三极管的封装 常见贴片二极管/三极管的封装 二极管： 名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称 SMC SMB SMA SOD-106 SC-77A SC-76/SC-90A SC-79 三极管： LDPAK
DPAK SC-63 SOT-223 SC-73 TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 SC-70/CMPAK/UMT3 SOT-523 SC-75A/EMT3 SOT-623 SC-89/MFPAK SOT-723 SOT-923 VMT3 篇三：常用二极管的识别及ic封装技术 常用晶体二极管的识别 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。 1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。 2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极(负极)，在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极)，也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长
常用贴片元件封装尺寸
常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200
1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00
新手必知：发光二极管的五种主流封装
新手必知：发光二极管的五种主流封装 在现代化的绿色照明中，发光二极管已经成为照明设备不可或缺的组成部分。由此可见发光二极管的重要性。但是往往发光二极管的封装方式成为决定LED 照明质量和效率的决定性因素，这也要求设计者们对封装方式和设计加以重视。在智能照明设计过程中LED 芯片的封装形式有很多，针对不同使用要 求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式。软封装 芯片直接粘结在特定的PCB 印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED 芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦 封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。引脚式封装图1 常见的有将LED 芯片固定在2000 系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED 器件。这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5 直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度： 15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。贴片封装将LED 芯片粘结在微小型的 引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。双列直插式封装用类似IC 封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用 透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的食人鱼式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED 的输入功率可达0.1W~0.5W 大于引脚式器件，但成本较高。功率型封装功率LED 的封装形式也很多，它的特点 是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低
【经典】AD 9.0 PCB封装大全
PCB封装大全 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN 与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印
二极管是电子电路中常用的元件之一，其在电子电路中可以作为整流、检波、钳位保护等用途。本文介绍一下电子爱好者搞电子制作时经常用到的一些二极管的主要电参数及封装丝印。 1、常用的整流二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 1N4001整流二极管 1N4001整流二极管是1N40xx系列中常用的管子，其耐压值为50V，整流电流为1A，在一些低压稳压电源中很常见。对于直插的1N4001二极管，带有白色色环的那一端为负极（其它型号的直插二极管亦然）。贴片封装的1N4001的丝印为M1，其参数与直插的1N4001的参数一样。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 贴片1N4001二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 1N4007整流二极管 1N4007二极管可以说是1N40xx系列中最常用的二极管，该管耐压值为1000V，整流电流为1A，其广泛用于电子镇流器、LED驱动器中作为低频高压整流。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 贴片1N4007二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 1N5408整流二极管
1N40xx系列二极管的整流电流为1A，若需要大电流整流，可以选用整流电流为3A的1N54xx 的整流二极管。其中1N5408是该系列中最常用的二极管。该管的耐压值可达1000V。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 6A10整流二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 10A10整流二极管 若需要更大电流的整流二极管，可以选用6A10及10A10，它们的耐压值皆为1000V，整流电流分别为6A和10A。 2、常用的肖特基二极管 肖特基二极管高频性能良好，正向压降小，多用于开关电源及逆变器中作高频整流。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 1N5819肖特基二极管 1N5819肖特基二极管高频性能良好，正向压降低（在左右），在一些输出电流1A以下的锂电池充电器中很常见。1N5819的耐压值为40V，整流电流为1A。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 贴片封装的1N5819肖特基二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 1N5822肖特基二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 贴片封装的1N5822肖特基二极管
常见二极管封装
二极管常用封装 （2013.9.22 Wu Edited.） 目录 一、常用二极管封装概述 (3) 二、常用二极管封装尺寸 (5) 1、表面安装模压型 (5) 1.1、SOD-723 (5) 1.2、SOD-523 (6) 1.3、SOD-323 (7) 1.4、SOD-123 (8) 1.5、DO-213AA (LL-34,Mini-Melf) (9) 1.6、SOD-106 (12) 1.7、DO-214AC(SMA) ........................................................................ 错误!未定义书签。 1.8、DO-213AB(Melf) (13) 1.9、SMAJ (17) 1.10、DO-214AA(SMB) (18) 1.11、DO-214AB(SMC) (20) 2、管脚式 (21) 2.1、DO-34 (21) 2.2、DO-35 (22) 2.3、DO-41Mini (23) 2.4、A-405 (24) 2.5、DO-15 (25) 2.6、DO-27 (26) 2.7、DO-204AR (27) 2.8、DO-41 (28) 2.9、R-1 (29) 2.10、R-3 (30)
2.11、R-6 (31) 3、直插式 (32) 3.1、TO-220AC (32)
一、常用二极管封装概述 1、表面安装模压型 英制公制封装系列封装管脚数0402 1006 VMD2 2 1406 SOD-723 2 0603 1608 EMD2 SOD-523 2 0603 1608 EMD3 SOT-416 3 0603 1608 EMD4 4 0805 2012 UMD2 SOD-323 2 0805 2012 UMD3 SOT-323 3 0805 2012 UMD4 SOT-343 4 0805 2012 UMD5 SOT-353 5 0805 2012 UMD6 SOT-363 6 2913 SSD3 SOT-23 3 2916 SMD3 SOT-346 3 2916 SMD4 SC-61A 4 2916 SMD5 SC-74A 5 2916 SMD6 SOT-457 6 1206 3216 PMPU SOD-123 2 3516 Mini-Melf DO-213AA(LL-34) 2 4526 PMDS SOD-106 2 2010 5025 SMA DO-214AC 2 2010 5025 Melf DO-213AB 2 5426 DO-214 2 5626 SMAJ 2 2114 5436 SMB DO-214AA 2 3220 8250 SMC DO-214AB 2 2、管脚式 英制公制封装系列封装管脚数2718 MSD DO-34 2 3718 GSD DO-35 2 3025 MSR DO-41Mini 2 5025 A-405 2 6333 DO-15 2 8952 DO-27 2 9363 DO-204AR 2 5126 DO-41 2 3025 R-1 2 3939 R-3 2 8988 R-6 2
发光二极管封装结构与技术
发光二极管封装结构及技术（ 1 ） 1、LED 封装的特殊性 LED 封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED 封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED 。 LED 的核心发光部分是由p 型和n 型半导体构成的pn 结管芯，当注入pn 结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn 结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规①5mm型LED封装是将边长0.25mm 的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂），起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形
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军用电子器件目录 JUN YONG DIAN ZI QI JIAN MU LU （2005 年版） 济南半一电子有限公司
半导体器件选用注意事项 (1) 第一部分：二极管 (8) 一.开关二极管 (8) 1. 锗金键开关二极管2AK1～20 系列 (8) 2. 锗金键检波二极管2AP1～31B系列 (9) 3. 肖特基检波二极管SP1～31B系列（替代2AP1～31B） (10) 4. 肖特基开关二极管SK1～20 系列（替代2AK1～20） (11) 5. 肖特基开关检波二极管2DKOl、O020、O3O型（替代2AK1～20、2AP1～31B）··12 6. 硅开关二极管2CK7～0 86、2CK4～9 56 系列 (13) 7. 硅开关二极管1N、1S、1SS、BAV系列 (16) 8. 玻璃钝化封装大电流开关二极管RG0.5～5 系列 (17) 二.整流二极管 (18) 1. 玻封快速硅整流二极管2CZ50～57系列 (18) 2. 玻璃钝化整流管1N、RL、6A 系列 (19) 3. 玻璃钝化高速整流管SF11G～66G系列 (20) 4. 贴片玻璃钝化整流管S1～5 系列 (21) 5. 贴片高速整流管ES1～5 系列 (22) 6. 肖特基二极管SR062～0 510、1N581～7 5822系列 (23) 7. 肖特基二极管SR73～5 4060 系列 (24) 8. 贴片肖特基二极管SS1～36、SS110系列 (25) 三.电压调整（稳压）二极管 (26) 1. 硅稳压二极管2CW5～078 系列 (26)
2. 硅稳压二极管2CW10～0121 系列 (27) 3. 硅稳压二极管ZW5～0 78 系列 (28) 4. 硅稳压二极管ZW10～0 121 系列 (29) 5. 硅稳压二极管2CW522～15255（1N5221～5255）系列 (30) 6. 硅稳压二极管2CW4728～A4754A（1N4728～A 4754A）系列 (31) 7. 硅稳压二极管1N746～A 759A、1N957A～974A系列 (32) 8. 硅稳压二极管1N4352～B 4358B系列 (33) 9. 硅稳压二极管HZ2～36 系列 (34) 10. 硅稳压二极管BZX55/C系列 (35) 11. 硅稳压二极管BZX85/C系列 (36) 四.电压基准二极管 (37) 1. 硅基准稳压二极管2DW1～4 18 系列 (37) 2. 硅平面温度补偿二极管2DW23～0236 系列 (38) 五.电流调整（稳流）二极管 (39) 1. 稳流管2DH～1 36 系列 (39) 六.瞬变电压抑制二极管 (40) 1. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS50～0 534系列 (40) 2. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS100～01034系列 (41) 3. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS150～01534系列 (42) 4. 单双向瞬变电压抑制二极管TVS500～05034系列···························43 第二部 分：晶体管 (44) 一.双极型晶体管 (44) 1. 硅NPN型平面高频小功率三极管3DG11、0 3DG11、1 3DG130系列 (44) 2. 硅NPN型外延平面高反压三极管3DG182系列 (45)
发光二极管封装结构及技术
发光二极管封装结构及技术（1） 1、LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。 一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影
元器件封装对照表 元器件封装大全
元器件封装对照表元器件封装大全 Protel 99se 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。
常用二极管的识别及ic封装技术
常用晶体二极管的识别 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。 1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。 2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极(负极)，在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极)，也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。 3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。 4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下： 型号 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007 耐压(V) 50 100 200 400 600 800 1000 电流(A) 均为1 SMT基础知识介绍 SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT(Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、
贴片二极管封装
贴片二极管封装各位读友大家好，此文档由网络收集而来，欢迎您下载，谢谢MMBD4148贴片式-SOT封装-二极管SOT-23 Plastic-Encapsulate Diodes Electrical Ratings @TA=25℃ Parameter Reverse Breakdown V oltage Typ. Max. Conditions V (BR) RIR=100μA IF=1mA IF=10mA Forward voltage VF3IF=50mA VF4IF=150mA IR1μR=75V IR2VR=20V VR=0V,f=1MHz CTIF=IR=10mA trrIrr=,RL=100? Reverse current Capacitance between terminals Reverse Recovery Time贴片元件封装-电阻,电容,电感,二极管,三极管,IC
贴片元件封装1电阻 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2016、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 ±±±0402 1005 ±±±0603 1608 ±±±0805 2016 ± ± ± 1206 3216 ± ± ± 1210 3225 ±±±1812 4832 ±±±2016 5025 ±±±2512 6432 ± ± ± 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 06031/20W 25 040210051/16W 50 060316081/10W 50 080520161/8W 150 1206 32161/4W 200 1210 32251/3W 200 181248321/2W 200 201650253/4W
PCB封装资料大全
PCB封装大全 2009-12-27 21:14
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP 之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
常用电子元件封装大全
常用电子元件封装大全 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
发光二极管的多种形式封装结构及技术
发光二极管的多种形式封装结构及技术 1 引言 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发 光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量 可?见光谱段各种颜色的高亮度、高性能 品。国 红、绿、橙、黄的量约占世界总量的2％，“十五”期间的 业目标是达到年亿只的能力，实现超高亮度l nP的E D外延片和芯片的大 ，年 10亿只以上红、橙、黄超高亮度L ED管芯，突破 材料的关键技术，实现蓝、绿、白的的中批量 。据预测，到年国际上E D的市场需求量约为2000亿只，销售额达00亿美元。 在LED业链接中，上游是D衬底晶片及衬底 ，中游的 业化为芯片设计及制造 ，下游归D封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的业化必经之路，从某种意义上讲是链接业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端 品，才能投入实际应用，才能为顾客提供服务，使 业链环环相扣，无缝畅通。
2 LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用 于L ED。 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的 结管芯，当注入结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各 方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯 的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规m 型封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，
瞬态抑制二极管(TVS管)贴片SMCJ系列型号【封装DO-214AB】
瞬态抑制二极管（TVS管）贴片SMCJ系列型号 【封装DO-214AB】 全业电子 一、SMCJ系列型号 SMCJ5.0A、SMCJ5.0CA、SMCJ6.0A、SMCJ6.0CA、SMCJ6.5A、SMCJ6.5CA、SMCJ7.0A、SMCJ7.0CA、SMCJ7.5A、SMCJ7.5CA、SMCJ8.0A、SMCJ8.0CA、SMCJ8.5A、SMCJ8.5CA、SMCJ9.0A、SMCJ9.0CA、SMCJ10A、SMCJ10CA、SMCJ11A、SMCJ11CA、SMCJ12A、SMCJ12CA、SMCJ13A、SMCJ13CA、SMCJ14A、SMCJ14CA、SMCJ15A、SMCJ15CA、SMCJ16A、SMCJ16CA、SMCJ17A、SMCJ17CA、SMCJ18A、SMCJ18CA、SMCJ19A、SMCJ19CA、SMCJ20A、SMCJ20CA、SMCJ22A、SMCJ22CA、SMCJ24A、SMCJ24CA、SMCJ26A、SMCJ26CA、SMCJ28A、SMCJ28CA、SMCJ30A、SMCJ30CA、SMCJ33A、SMCJ33CA、SMCJ36A、SMCJ36CA、SMCJ40A、SMCJ40CA、SMCJ43A、SMCJ43CA、SMCJ45A、SMCJ45CA、SMCJ48A、SMCJ48CA、SMCJ51A、SMCJ51CA、SMCJ54A、SMCJ54CA、SMCJ58A、SMCJ58CA、SMCJ60A、SMCJ60CA、
SMCJ64A、SMCJ64CA、SMCJ70A、SMCJ70CA、SMCJ75A、SMCJ75CA、SMCJ78A、SMCJ78CA、SMCJ80A、SMCJ80CA、SMCJ85A、SMCJ85CA、SMCJ90A、SMCJ90CA、SMCJ100A、SMCJ100CA、SMCJ110A、SMCJ110CA、SMCJ120A、SMCJ120CA、SMCJ130A、SMCJ130CA、SMCJ140A、SMCJ140CA、SMCJ150A、SMCJ150CA、SMCJ160A、SMCJ160CA、SMCJ170A、SMCJ170CA、SMCJ180A、SMCJ180CA、SMCJ190A、SMCJ190CA、SMCJ200A、SMCJ200CA、SMCJ220A、SMCJ220CA、SMCJ250A、SMCJ250CA、SMCJ300A、SMCJ300CA、SMCJ350A、SMCJ350CA、SMCJ400A、SMCJ400CA、SMCJ440A、SMCJ440CA 二、SMCJ系列产品图及封装形式 DO-214AB
贴片二极管封装
贴片二极管封装 贴片二极管封装图： 贴片二极管 封装图一 贴片二极管封装图二 贴片二极管封装： 电子元件技术网相信有些网友在画AVR开发板的PCB时会遇到一个这样的问题，板子上有两个贴片二极管的封装无法确定，分别是1N4001和4148的。元件上周我已经出去买回来了，我是第一次用贴片二极管，第一次见的时候居然分不清到底哪个是4001，哪个是4148，不得不问卖片子的那家，老板说，大的标着M1的是4001，小的标着W2的是4148。
其实吧，要是想简单的话，直接拿个尺子量一量，直接在protel上画封装就行了，不过我没有尺子，手头上的直尺还是借对门的，件太小，不好动手量，我认真的劲又犯了，就是想找到这种贴片二极管的标准封装名称及相关数据手册，然后根据标准来画自己的封装库，可以先查了一下花了一个小时时间，确定与贴片二极管有关的封装信息如下，前面几个我可以确定，后边的详细资料我没查： SMA / SMB / SMC / MELF / MINI-MELF / DFS / MINI-DFS /SKY / SF / HER / FR / STD / TVS / SWITCH / ZEMER / DIACES 标准封装： SMA <---------------->2010 SMB <---------------->2114 SMC <---------------->3220 SOD123 <---------------->1206 SOD323 <---------------->0805 SOD523 <---------------->0603 还有四种封装名称： DO-214AA DO-214AB DO-214AC DO-213AB<-------------->MELF 现在IN4007插件（DO-41 DIP）、贴片（DO-214AC也就是SMA）都有。一般插件的芯片是O/J的，贴片的芯片的GPP的。至于符号从M1-M7都有，其击穿电压分别为50、100、200、400、600、800、1000V。 而现在又有了新的一种封装，就是6#图片，表面上看它是DO-214AC，但是它称为“打扁”的，看引线的根部是圆柱，而真真的DO-214AC的引线根部是和外面一样的平。 一些常用贴片二极管的封装：
常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)
常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等) 常用电子元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm