COB邦定技术简介
cob绑定工艺
cob绑定工艺Cob绑定工艺是一种将芯片和散热器组合在一起的封装技术，可以提高芯片的散热性能和可靠性。
这种工艺在LED照明、电源模块和汽车电子等领域得到广泛应用。
Cob绑定工艺的核心是将芯片和散热器直接粘合在一起，形成一个整体。
这种粘合可以使用导热胶或者导热硅脂来实现。
导热胶是一种具有良好导热性能和粘附性的材料，可以将芯片和散热器紧密地连接在一起，有效地提高散热效果。
导热硅脂则是一种具有高导热性能的材料，可以填充芯片和散热器之间的微小空隙，提高散热效果。
Cob绑定工艺相比传统封装工艺具有很多优势。
首先，由于芯片和散热器直接粘合在一起，减少了封装材料和热界面材料的使用，降低了成本。
其次，由于芯片和散热器紧密连接，散热效果更好，可以提高芯片的工作稳定性和寿命。
此外，Cob绑定工艺还可以提高封装的紧凑性和可靠性，减小封装体积，提高产品的集成度。
在实际应用中，Cob绑定工艺有一些注意事项。
首先，需要选择合适的导热胶或导热硅脂，以确保良好的导热性能和粘附性。
其次，需要控制好粘合的厚度和均匀性，避免出现空隙或者厚度不均匀的情况。
此外，还需要考虑封装后的散热问题，选择合适的散热器和散热方案，以确保芯片的正常工作温度。
总结一下，Cob绑定工艺是一种将芯片和散热器直接粘合在一起的封装技术，可以提高芯片的散热性能和可靠性。
这种工艺具有成本低、散热效果好、紧凑可靠等优点，广泛应用于LED照明、电源模块和汽车电子等领域。
在应用过程中需要注意选择合适的粘合材料、控制好粘合厚度和均匀性，并考虑好散热问题。
Cob绑定工艺的发展为电子产品的封装和散热提供了新的解决方案，将在未来得到更广泛的应用。
PCB设计---PCB中COB的Bonding盘的设计
PCB中的Bonding盘设计PCB中的Bonding设计，一般指的是应用COB（Chip On Board）技术的PCB 设计。
COB是将芯片的裸Die直接粘贴在PCB上，在通过引线键合并胶封。
COB 技术不同于常见的SMT，COB在SMT之后进行，类似于芯片的封装技术。
COB大致流程如下：洗板---点胶---Die粘贴---前测---封胶---烘烤---测试COB设计可以提高PCB的集成度、小型化、轻量化，同时也可以提高芯片的保密性。
当PCB中有Bonding盘设计时，结合COB工艺要求、PCB板厂的工艺能力，在PCB设计中做好Bonding的细节处理。
Bonding焊盘相对于封装后的IC器件的焊盘间距及焊盘尺寸，Bonding焊盘与焊盘间距通过更小。
COB中的Bonding焊盘pitch（焊盘中心距离）通常≤7mil，Bonding 焊盘的尺寸通常≤1/2pitch；这个数值，相对于常见的小pitch的IC（0.4mm pitch）尺寸小了很多,这就会导致PCB的生产难度加大，同时对PCB设计的布线带来挑战。
正常情况下，Bonding盘pitch不是固定的，可以根据layout情况进行调整。
对于生产厂家来说，希望间距能够大一些，这样更利于后端生产。
但是也不能让Die距离Bonding盘太远，否则键合线太长，不利于生产。
因此，PCB设计时，可以根据情况调整优化一下Bonding盘的间距位置，保证方便出线，同时距离中间的Die Pad不能太远，确保Bonding盘沿这Die Pad周边均匀分布。
PCB设计1.Bonding盘pitch不是固定的，可以根据layout情况调整Bonding盘位置；盘的摆放尽量均匀、保证die到盘的键合线不会相差太大；2.PCB中的Die Pad要比实际die大一些；3.添加mark点，辅助die定位；通常用十字型mark点；4.Bonding盘间距和尺寸比较小，PCB中走线尽量引出远一些打孔。
COB技术简介
三、bonding PAD的品质要求
1 打线时PAD凹陷命缺陷。
2 bonding PAD上颗粒致命缺陷
3 bonding PAD压伤致命缺陷
4 bonding PAD露铜致命缺陷
5 bondingPAD 镀层剥离致命缺陷
6 bondingPAD漏镀镍,镍层太薄不接收
7 bondingPAD漏镀致命缺陷
10 油墨脱落致命缺陷
11 真性露铜致命缺陷
12 bonding面聚油目视能明显看见且影响到表面平整度的不接收
13 bondingPAD 不允许有划伤
The end
3000倍下观察镍层
Counts
480
440 Ni-L
400
360
320
280
240
200
160 Ni-L
120 80 Si-L
C-K 40
Si-K
Ni-K Ni-K
0
0.00
1.00
2.00
3.00
4.00
5.00
6.00
7.00
8.00
9.00
10.00
keV
EDS
8 金面氧化致命缺陷
9 pad上有油墨致命缺陷
pad
lead
SEARCH SPEED1 SEARCH TOL 1
pad
lead
SEARCH SPEED1 SEARCH TOL 1
pad
lead
IMPACT FORCE
SEARCH SPEED1 SEARCH TOL 1
pad
lead
PRESSURE
Ultra Sonic Vibration
pad
lead
COB邦定车间基本流程和品质检测
COB邦定车间基本流程和品质检测在LED照明行业中，COB邦定工艺是常见的LED封装技术之一。
COB（Chip on Board）即芯片直接粘贴于电路板上封装成一颗大型的、高功率的、高亮度的LED芯片。
COB邦定车间则是进行COB芯片的安装、焊接和包装等工序的场所。
在COB邦定车间中，品质检测是非常重要的一项工作，它直接关系到生产出的LED产品的品质和客户的信任。
本文就COB邦定车间基本流程和品质检测进行详细介绍。
COB邦定车间基本流程COB邦定车间包括多个工作环节，具体流程如下：1.引脚弯曲工序：在COB芯片焊线前，需要将基板上的引脚先行弯曲并锡覆盖。
2.芯片粘贴工序：在将COB芯片粘贴至基板时，需注意芯片的位置、定位框的使用和UV胶的涂布等。
3.焊接工序：在COB邦定车间中，使用技术精湛的焊接技术，利用高温和高亮度的能量，焊接芯片与基板之间的导线。
4.贴片工序：在用UV固化胶将COB芯片与基板连接后，需要贴片以增加灯珠的亮度，同时保证压力和均匀的光线输出。
5.打压工序：通过设定合适的压力和温度，让COB芯片与基板之间的连接更加牢固。
6.品质检测工序：在焊接前、焊接时和焊接后三个阶段都需对产品进行检测，包括点亮检测、防水等级检测、电气性能检测、光学性能检测等等。
COB邦定车间品质检测品质检测是COB邦定车间最为重要的一个环节，它可以确保产品的质量，提高客户的信任度，具体检测项目如下：焊接前的品质检测1.引脚检测：对芯片引脚的焊点进行检测。
2.基板检测：检测基板表面、外观和尺寸是否符合要求。
3.UV胶涂布检测：对UV胶的涂布量和均匀程度进行检测。
焊接时的品质检测1.电压、电流检测：对电气参数进行检测。
2.光通量和色温检测：检测内部LED光通量和色温是否符合要求。
焊接后的品质检测1.点亮检测：打开电源，检查所有LED是否亮起，亮度是否均匀。
2.耐热检测：检测产品在高温环境下的性能，包括稳定性和寿命等。
COB邦定技术简介
3.4.2.焊線跨距與拉力的關系曲線圖解
8 7 拉力測試值 6 (單位：gms) 5 4 3 2 1 50 T=10gms H=10mils T：焊線強度 H：焊線弧度
T：焊線強度 H：焊線弧度
100
150
200
焊線跨距：(單位：mils)
3.4.3.拉力測試值與各項參數式
H
P
P=2T=
h2+s2/4
教育訓練教材
規范編號：EWE003(Ver.0) Page：1/1
科目：COB 技術簡介 內容：
1.概述 隨著科技的不斷進步,電子產品日益朝著輕便化、多功能、高穩 定性和低成本的方向發展,由此,COB(Chip-On-Board)技術便應運而生, 到 80 年代時期, Chip-On-Board 技術已能將大規模 超大規模的集成晶 、 片安裝、封裝在 PC 板或陶基板上,因為它的高效率、高信賴度和低成 本特點,所以,在眾多領略中得到極為廣泛的應用,球面樹脂封裝在此 方面扮演了一個極為得要的角色．
2.內容 2.1.焊接機的簡單工作原理 焊線機具有極高的解析度,用戶可根據需要自由編程,用戶輸入的 程式實際上是各焊點的三維坐標點的集合,當機器工作時,CPU 讀 取程式中每個焊點的 X、Y、T、Z 坐標點的數置,同時,CPU 讀取焊 接程序(非用戶設定),與用戶設定數進行比較運算后,輸出一組控制 信號,控制焊頭電磁鐵動作和啟動超音波,超音波啟動后輸出一個 高頻振蕩電流(20KHZ 以上),傳至焊頭換能器后將它變高頻壓力波 再傳送鋼嘴尖端轉換為高頻振蕩的機械能,完成焊接． 2.2.焊接三要素 2.2.1.壓力 焊頭打下來的力量 ： （1.0mil 鋁線 25g,1.25mil 鋁線 28~30g） ． 2.2.2.時間：超音波焊接時鋼嘴接觸焊點時所需的振蕩時間． 2.2.3.功率：超音波能量的輸出一般視球形大小比例而決定其大小． 3.焊接品質及其相關參數
COB(邦定)工艺流程及基本要求
在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错，少邦，漏邦拉力等现象。每隔2个小时应有专人核查其正确性。7e)n
邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准（参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。
邦定熔点的标准0Q N { X9fb
%K6_ f3q Y {
q G
胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的13高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
l2g8K
4． 邦线（引线键合）-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA I O ^ H8M5h&a
{ A4I P
-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEAlb q+u9F J p r L9O3}
邦线（引线键合）Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例
铝线：六西格玛品质论坛 u l#i F a4O d3Q
8Ua-C t Q;J4m5E K @
线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径
焊点的长度 大于或等于1.5倍线径 小于或等于5.0倍线径 lB5$Z5Cc Z R
Bonding-技术人员培训教材
Bonding技术人员培训教材第一章：帮定焊接概念与原理一、COB(chip on board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，它是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联接，然后用黑胶包封保护。
主要焊接方式有以下三种：1.热压焊禾U用加热和加压力使金属比与焊区压焊在一起，其原理是通过加热和加压力，使焊区发发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。
此外两金属不平整加热进可使上下的金属相互镶嵌。
此技术一般用在玻璃板上芯片上，即我们常讲的COG(Chip on Glass)2•超声波楔形焊接它是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩面产生弹性振动，使钢咀相应振动，同时在钢咀上施加一定的压力，于是钢咀在在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊焊区的金属化层表面迅速摩擦，使铝线和金属化层表面产生塑性变形，这种形变也破坏了金属化层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的结合，从而形成焊接。
主要焊料为铝丝，焊头一般为楔形。
3.金丝球超声波焊接球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术，它常用于二、三极管，LED、IC、BGA等CMOS产品的塑封。
它焊点牢固，速度快又无方向性。
它也是超声波焊接，不同的是它使用的是金丝，在焊接前在焊点部们的金丝会烧成一个球状。
二、邦定焊接介绍1•各种不同的叫法：裸片封装、BONDING Chip on Board(COB) 邦定wire bond(W/B)引线键合引线互连邦线打线Die bond(D/B) 2•我司常用的铝线焊接设备。
ASM 公司的：AB500/B AB510 AB520/A AB530 AB509/A AB559/A | 等ITM 综科的：BONDA101A BONDA101B BONDAIOOl］等K&S的：K&S1488等系列帮机近年还有一些其它公司推出了一些帮机设备如：天力精密、翠涛，威尔富等手邦机较好的有台湾的新美化，深圳的友邦等。
cob的用法 -回复
cob的用法-回复COB的用法COB（Chip on Board）是一种电子封装技术，常用于集成电路的封装和组装，具有结构简单、成本低、体积小等优点。
在本文中，我们将一步一步回答有关COB的用法，以帮助读者更好地理解和应用这项技术。
第一步：COB的基本原理COB技术将晶圆上的集成电路芯片直接连接到电路板上，省去了传统封装过程中使用封装底座和导线的环节。
COB技术将芯片直接贴合在金属或陶瓷基板上，然后使用导线粘合芯片和基板，形成一个完整的电子元件。
这种直接连接的方式不仅大大减小了封装尺寸，还提高了射频性能和热管理效果。
第二步：COB的封装过程COB封装过程通常包括以下几个步骤：准备基板、粘接芯片、导线连接、封装保护和测试。
首先，选择合适的基板材料，如金属或陶瓷基板，以满足封装的要求。
然后，将芯片定位在基板表面，并使用粘合剂将其固定在基板上。
接下来，使用导线连接芯片和基板的金属焊盘或金属线，形成电路连接。
最后，使用封装保护材料，如环氧树脂或硅胶，将芯片和导线保护起来，并进行必要的测试以确保封装质量。
第三步：COB的优点和应用领域COB技术具有许多优点，使其在许多应用领域得到广泛应用。
首先，COB 封装尺寸小，可以在更小的空间内实现更高的集成度，从而提供更高的性能。
其次，COB封装过程简单且成本低廉，适用于大规模生产。
此外，COB封装具有优良的热管理性能，能够有效地散热，提高集成电路的可靠性和寿命。
由于这些优点，COB技术广泛应用于LED照明、汽车电子、通信设备等领域。
第四步：COB的注意事项在使用COB技术封装集成电路时，还需注意一些重要事项。
首先，由于COB封装后芯片暴露在外，对尘埃和湿气非常敏感，因此需要在封装过程中加强清洁和干燥的措施。
其次，COB封装过程中需要进行精密的对位和焊接操作，以确保芯片和导线之间的良好联系。
最后，COB封装的尺寸较小，热散热能力有限，因此对于高功率应用，需要采取额外的散热措施，以保证芯片的稳定运行。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
規范編號：EWE003(Ver.0) Page：1/1
科目：COB 技術簡介 內容：
1.概述 隨著科技的不斷進步,電子產品日益朝著輕便化、多功能、高穩 定性和低成本的方向發展,由此,COB(Chip-On-Board)技術便應運而生, 到 80 年代時期, Chip-On-Board 技術已能將大規模 超大規模的集成晶 、 片安裝、封裝在 PC 板或陶基板上,因為它的高效率、高信賴度和低成 本特點,所以,在眾多領略中得到極為廣泛的應用,球面樹脂封裝在此 方面扮演了一個極為得要的角色．
2.0
為安全應用,設計時取值最大不可超過大約其三分之一的熔斷值． 即： 熔斷電流值
設計值= 10
編著：
(日期：
年
月
日)
3.4.2.焊線跨距與拉力的關系曲線圖解
8 7 拉力測試值 6 (單位：gms) 5 4 3 2 1 50 T=10gms H=10mils T：焊線強度 H：焊線度
T：焊線強度 H：焊線弧度
100
150
200
焊線跨距：(單位：mils)
3.4.3.拉力測試值與各項參數式
H
P
P=2T=
h2+s2/4
2.內容 2.1.焊接機的簡單工作原理 焊線機具有極高的解析度,用戶可根據需要自由編程,用戶輸入的 程式實際上是各焊點的三維坐標點的集合,當機器工作時,CPU 讀 取程式中每個焊點的 X、Y、T、Z 坐標點的數置,同時,CPU 讀取焊 接程序(非用戶設定),與用戶設定數進行比較運算后,輸出一組控制 信號,控制焊頭電磁鐵動作和啟動超音波,超音波啟動后輸出一個 高頻振蕩電流(20KHZ 以上),傳至焊頭換能器后將它變高頻壓力波 再傳送鋼嘴尖端轉換為高頻振蕩的機械能,完成焊接． 2.2.焊接三要素 2.2.1.壓力 焊頭打下來的力量 ： （1.0mil 鋁線 25g,1.25mil 鋁線 28~30g） ． 2.2.2.時間：超音波焊接時鋼嘴接觸焊點時所需的振蕩時間． 2.2.3.功率：超音波能量的輸出一般視球形大小比例而決定其大小． 3.焊接品質及其相關參數
3.2.鋼嘴結構對焊點的影響 鋼嘴磨損、髒污則造成如下影響： a.線尾長短不一 b.斷線 c..打不上線 d.球形太扁,拉力不夠 …… 3.3.理想球形參考值 D：焊線直徑 W：焊點寬度 D<1.2D~1.5D<2D L：焊點升度 D<1.5D~2.0D<2.5D T：線尾 T≠0
3.4.焊線參數 3.4.1.拉力與線弧的關系曲線圖
T
式中 ：P：拉力 H：焊線弧度高度 S：焊線跨距 T：焊線本身強度值 從幾何原理來闡述拉力測試,理論上它受弧度高度,拉線跨距和拉測 位置的影響． 4.(附圖)焊線允許載流量
h
T
1.5 熔斷電流 單位：安培 • 1.0 0.5 • • • • •
• •
1.0 1.25 1.5 焊線線徑（單位（mils）
3.1.焊線分解 A IC
B
注： .IC 之焊點為第一焊點, C 金手指上之焊點為第二 焊點． .1.0mil 鋁線拉力值 4g PCB 以上 OK,1.25mil 則須 5g 以上．
D
E
編著：
(日期：
年
月
日)
教育訓練教材
規范編號：EWE003(Ver.0) Page：2/2
7 2 拉力 6 (單位:gms) 5 4 3 2 1
T=10gms s=100mils
S(焊線跨距)=100mils T(焊線強度)=10gms
5
10
15
20
編著：
(日期：
年
月
日)
教育訓練教材
規范編號：EWE003(Ver.0) Page：3/3