电子组件外观检验标准
电子产品外观检验标准(一)2024
电子产品外观检验标准（一）引言概述:电子产品的外观质量是消费者购买的重要参考标准之一。
本文旨在介绍电子产品外观检验标准的相关内容，以帮助生产商、质检员和消费者更好地了解电子产品的外观质量标准。
本文将从产品外观整体要求、材料质量、表面处理、图案标识和包装等五个大点进行详细阐述。
正文内容:一、产品外观整体要求1. 外观设计符合产品功能需求，具有舒适的操作感。
2. 外形尺寸和比例符合设计要求，没有明显的变形或错位。
3. 产品表面平整光洁，无明显的凹凸、划痕或气泡等缺陷。
4. 外壳装配良好，无松动、裂缝或变形等现象。
5. 材料色彩清晰、一致，无色差、褪色或沾污等问题。
二、材料质量1. 外壳材料应符合相关标准要求，阻燃性能良好。
2. 塑料件应无明显刺激性气味，无色素渗出。
3. 金属外壳应无明显的锈蚀、划痕或氧化现象。
4. 按键材料应具有一定的耐磨性和耐用性。
5. 其他材质如玻璃、陶瓷等应具备良好的耐热性和抗冲击性。
三、表面处理1. 外壳表面处理应符合产品设计要求，如喷漆、电镀等。
2. 表面处理应完整均匀，无刮痕、起泡或掉漆现象。
3. 弯曲区域应无明显的涂层剥落。
4. 外壳边缘应有光滑的过渡，无棱角或毛刺。
5. 文字标识应清晰、不易磨损。
四、图案标识1. 图案标识应与产品用途、功能相符合。
2. 标识位置应明确，符合法律法规和行业标准。
3. 标识应具备一定的耐磨性和抗溶解性。
4. 标识图案应清晰，无模糊不清或重叠现象。
5. 标识颜色应准确、鲜明，不易褪色。
五、包装1. 包装应符合产品保护和运输需求，能有效防潮、防震和防静电。
2. 包装材料应环保，无刺激性气味。
3. 包装印刷清晰，无模糊或错位现象。
4. 包装件数应准确，无缺漏。
5. 包装外观整洁，无明显变形、撕破或破损。
总结：电子产品外观检验标准对于确保产品的外观质量起到了重要作用。
通过对产品外观整体要求、材料质量、表面处理、图案标识和包装五个大点的详细阐述，我们可以更好地了解电子产品外观质量的标准要求。
电子产品测试标准
电子产品测试标准随着科技的不断发展，电子产品已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。
无论是手机、电脑、智能家居设备还是其他智能化产品，都需要经过一系列的测试程序来确保质量和安全性。
本文将会从电子产品的外观、性能、安全等方面分别介绍相关的测试标准。
一、外观测试标准外观是电子产品吸引用户的第一印象，因此外观测试变得非常重要。
以下是常见的外观测试项目：1. 表面光洁度检测：用光洁度计对产品外壳进行测量，确保产品表面没有明显的划痕、瑕疵或污渍。
2. 颜色一致性检测：使用色差仪测量产品外壳颜色，以确保批次产品颜色的一致性。
3. 外观尺寸测量：使用游标卡尺等工具测量产品的长度、宽度、高度等尺寸，以确保产品符合设计要求。
二、性能测试标准性能是衡量一款电子产品好坏的重要指标。
以下是性能测试的一些常见项目：1. 通信性能测试：针对手机、电脑等需要通信功能的产品，使用专业测试仪器测试其信号接收、传输速度等性能指标。
2. 电池续航测试：针对需要使用电池供电的产品，通过模拟使用场景测量其续航时间、充电速度等指标。
3. 屏幕显示性能测试：使用专业测试仪器测量屏幕的分辨率、对比度、色彩饱和度等指标，以确保产品显示性能良好。
4. 声音质量测试：通过检测音频输出的音频频率范围、失真率等指标，以评估产品的音效质量。
三、安全测试标准安全是电子产品的重要考量因素，在设计阶段应当考虑到产品在正常使用情况下的安全性。
以下是安全测试的一些常见项目：1. 电气安全测试：通过对产品内部电路系统进行电压、电流、绝缘电阻等参数的测试，确保产品在使用时不会对用户产生危险。
2. 辐射标准测试：对产品发出的电磁辐射进行测试，以确保辐射值不会对人体健康产生危害。
3. 防火安全测试：对电子产品进行防火性能测试，以防止电子设备在使用过程中发生火灾。
4. 环境适应性测试：通过对产品在不同温度、湿度、振动等环境条件下的测试，以确保产品在各种环境下都能正常工作并具有良好的稳定性。
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。
在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。
因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
二、外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。
2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。
3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。
4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。
2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。
3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。
4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。
5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。
6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。
四、SMT外观检验标准的执行流程。
1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。
2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。
3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。
4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。
五、SMT外观检验标准的意义。
1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。
SMT、DIP外观检验标准-好
5.1.2.1 料损5.1.2.2件体丝印页 码： 45.1 元器件自身外观检查5.1.1 PCB 序号项 目标 准 要 求 判 定图 解1、板底、板面、铜箔PCB线路、通孔等，5.1.1.1破损 应无裂纹或切断，MA无因切割不良造 成的短路现象 OK2、板边破损，长≤2T 宽≤T 时可以接受MA否则拒收 T-- 板的厚度1、超过要求为不良 弯曲程度的计算： 弯曲距离（H ）MI5.1.1.2弯曲H≤a（b、c、d）×1% 以弯曲程度严重 的一边为准。
2、连接部：H ≤L×0.5%MI 连接部5.1.1.3焊盘允许有≤1/4焊盘面积缺口的缺口，>1/4面积MA 为不合格1、不可缺、漏。
60755.1.1.4文字2、轻微模糊或断划，MA 丝印 但不影响辨认，可接受。
1、板面允许有轻微划 痕，长度小于2.5mm，MI宽度≤1.0mm划伤5.1.1.5刮花2、板底或双面板划痕不可伤及绿油和露铜MA露铜及伤及绿油SMT 外观检验本页修改序号：1/4<X<1/2，MINX≥1/2，MAJ铜皮翘起<1/4面积≥1/4面积HaCdbLX≤T≤2TT露铜及伤页 码：85.2.1序号项 目标 准 要 求 判 定图 解没点胶和单点胶(NG)红胶拉丝上焊盘(NG)不允许有(NG)5.2.2胶水印刷(续)SMT 外观检验1.圆点形不能移出红胶直径的1/2.2.条形不能移出pad长度的1/3.移位(红胶)漏点胶红胶拉丝锡浆丝印有连锡现象为NG短路红胶有污物/灰尘，残余红胶(ＮＧ)移位(锡浆)IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3为NG移位(锡浆)异物CHIP料锡浆移位超焊盘1/3为NG锡膏印刷(使用于在线检查)红胶空心或有气泡页 码：95.2.2脏污焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)为NG少锡有1／3焊盘未覆盖锡浆为NG5.3 胶接组件外观检查5.3.1 偏位序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、片式元件水平移位5.3.1.1水平 的宽度不超过料身MI（左右）宽度（W）的1/2≥1/2W偏位WOK2、片式元件与元件间5.3.1.1水平 的绝缘距离D≥0.3mm MI(续)偏位（续）与线路的距离D≥0.2mmOK断锡（丝印不良）锡浆呈凹凸不平状﹒（NG）SMT 外观检验锡膏印刷≥0.3mm≥0.2mmOK页 码： 135.3 胶接组件外观检查（续）5.3.2 元件浮起高度(续)序号项 目标 准 要 求 判 定图 解3、无脚元件浮离焊盘平行的最大高度为0.5mm MI浮起（续）4、“J”型引脚元件5.3.2.1 浮离焊盘的最大高度MI（续）为0.5mm5、鸥翼型引脚元件 浮离焊盘的最大高度MI为引脚的厚度L 1、片状元件翘起的一倾斜端，其焊端的底边到焊5.3.2.2盘的距离要小于0.3mm MA翘起PCB2、线圈类元件翘起的一端，其底边到焊盘的距离要小于0.3mmMAPCB3、三极管翘起的脚，其底边到焊盘的距离要MI小于0.3mmPCB4、圆柱状元件翘起的一端，其底部接触点到MI焊盘的距离应小于0.3mmPCBSMT 外观检验<0.3mm<0.3mm≤LICOK﹤0.3mm﹤0.3mmGNG版 本 号：生效日期：页 码：165.4 锡焊接组件外观检查 （续）5.4.1 PCB （续）序号项 目标 准 要 求 判 定图 解1、元件脚之间以外的 地方：（没有破坏 设计、规定的最小 电气间隙）5.4.1.2锡珠a 、D< 0.05mm 的不计(大小按直径计算)b 、0.05mm<D<0.1mm在25.0×25.0mm的范围内允许有5个PCBc 、D ≥0.2mmMA2、元件脚之间： 脚之间不允许有锡珠如果:件脚a 、 D<1/2LMI如：当脚间距≥0.4mm 时:D<0.2mmD<0.5mmL b 、D ≥1/2LMANGOK当脚间距≥0.4mm 时: D ≥0.2mmD>1/2L MIQA检验规范 半成品检验SMT 外观检验本页修改序号：D ≥0.2mm0.05mm<D<0.1mmD锡珠页 码： 195.4.2 焊点（续）序号项 目标 准 要 求判 定图 解线圈类极点必须上锡良好MA5.4.2.2元件上锡上锡良好PCBOK1、多锡不超过脚跟 高度WMI5.4.2.3三极管类元件2、上锡不低于脚趾厚度T的1.5倍MI OK上锡3、无锡MA缺锡4、假焊MANG5、锡面光滑，无锡尖MI粗糙（高低不平） 锡尖表面粗糙等现象NG6、无上锡不足表面无锡a 、表面无锡MIb 、半边无锡MIc 、前端无锡MI 半边无锡前面无锡NGSMT 外观检验本页修改序号：WNG≥1.5T如线圈电感。
ipc 610e标准
ipc 610e标准IPC 610E标准。
IPC 610E标准是国际电子行业公认的电子组装标准之一，它规定了电子组装过程中的各种要求和标准，旨在确保电子产品质量和可靠性。
IPC 610E标准的制定是为了满足不同行业对电子产品质量的需求，同时也为电子制造商和组装商提供了一套统一的标准，以便他们能够更好地理解客户的要求并进行相应的生产和检验。
IPC 610E标准主要包括了电子组件的外观要求、焊接标准、组装标准、包装标准等内容。
首先，它对电子组件的外观要求进行了详细的描述，包括了焊接面的平整度、外观缺陷、引脚间距、引脚弯曲度等方面的要求，以确保电子产品在外观上符合客户的要求。
其次，IPC 610E标准对焊接标准进行了详细的规定，包括了焊接的位置、焊接的形状、焊接的质量等方面的要求，以确保焊接的质量和可靠性。
同时，它还对组装标准和包装标准进行了规定，以确保电子产品在组装和包装过程中能够满足客户的要求。
IPC 610E标准的制定不仅有利于电子制造商和组装商更好地理解客户的要求，还有利于提高电子产品的质量和可靠性。
通过遵循IPC 610E标准，电子制造商和组装商可以更好地控制产品质量，减少产品缺陷，提高产品可靠性，从而提高客户的满意度。
同时，IPC 610E标准的制定也有利于提高电子行业整体的竞争力，促进电子行业的健康发展。
在实际生产中，制造商和组装商应该严格遵循IPC 610E标准的要求，确保产品的质量和可靠性。
他们应该加强对IPC 610E标准的培训和学习，提高员工对标准的理解和遵循程度。
同时，他们还应该加强对生产过程的监控和管理，及时发现和纠正生产中的问题，确保产品能够符合IPC 610E标准的要求。
总之，IPC 610E标准是电子行业的重要标准之一，它对电子产品的质量和可靠性起着至关重要的作用。
通过遵循IPC 610E标准，电子制造商和组装商可以更好地满足客户的要求，提高产品的质量和可靠性，促进电子行业的健康发展。
PCBA外观检 标准(插件元件面)-品质看板
外观检验标准1.所有元件都需按工艺要求插件；2.极性元件方向正确；3.吸锡焊点饱满光亮；严重缺陷主要缺陷次要缺陷严重缺陷主要缺陷1缺件V 11透锡V2错件V 12透锡3反向V 13锡尖V4错孔V 14镙丝孔多锡V项次项次缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别该插件的零件没有插件焊料透锡未超过50%缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别未按工艺要求插上正确的元件（A）焊料透锡超过75%零件脚位插入相零其它元件孔内（B）螺丝孔上锡过多，焊料表面不平滑极性元件方向未按工艺要求摆放（C）长度超过1MM PCBA 外 观 检 验 标 准（插 件 元 件5多件V 15损件V6跪脚V 16损件V7空焊V 17损件8短路V 18元件脚跨导线V9虚焊V 19浮高V10少锡V 20浮高不应插件的位置插上元件元件破损、裂缝影响性能元件脚未插入元件孔，被压在元件底部元件破损明显，但未影响性能绝缘套管破裂未造成导体间短路（A），引线跨越导体高度未超过0.5mm，未加绝缘套管（B）焊料润湿为焊盘大小的60%～80%水平安装元件本体与板面高度在0.5～1mm之间焊点外观良好，但未与焊盘连接在一起元件及焊盘无焊料填充元件破损轻微，不影响性能水平安装元件本体与板面高度超过1MM焊点或元件脚之间不应导通而导通注：参考文件《IPC-A-610E-2010 中文版 电子组件的可接受性》Good is not enough,each product must be perfect！ 好是不够的，术语定义：缺陷： 指组件在其最终使用环境下影响了外形、装配和功能的现象。
致命缺陷：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全的缺陷；主要缺陷：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良；次要缺陷：指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的；次要缺陷严重缺陷主要缺陷次要缺陷21浮高V22倾斜V23连接器倾斜V24连接器倾斜V垂直安装元件，本体距板面超过1.5MM缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别类别项次角度超过20°角度超过20°，影响脚的焊接角度在10～20°之间，不影响脚的焊接；但不出元件脚元 件 面）25IC倾斜V26脚长VV 27脚长V 28脏污V29脏污VV30PCB涂层起泡烧伤V 角度在5～10°之间；不影响脚的焊接，有出脚距在0.8MM以上L脚长超过1.0MM板面助焊剂残留或其它脏污呈黄色或黑色，严重影响外观面积超过1～2平方毫米（注：没有铜铂）L脚长超过2.5MM板面有助焊剂残留或其它脏污，但面积较小呈透明状，外观影响轻微够的，每个产品必须完美！。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的质量，制定了一系列的检验标准，以保证产品的稳定性和可靠性。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一环。
外观检验包括外观尺寸、表面质量、焊接质量等方面的检查，以确保元器件的外观符合标准要求。
外观检验还包括外观标识的检查，以确保元器件的标识清晰、准确。
其次，电子元器件的尺寸检验也是至关重要的一项工作。
尺寸检验需要使用专业的测量仪器，对元器件的尺寸进行精确的测量，以确保元器件的尺寸符合设计要求，保证元器件在产品中的安装和使用的准确性。
电子元器件的性能检验是电子元器件检验的核心内容。
性能检验需要使用专业的测试设备，对元器件的电性能、热性能等进行全面的测试，以确保元器件的性能符合产品设计要求，保证产品的可靠性和稳定性。
此外，电子元器件的环境适应性检验也是非常重要的一项内容。
环境适应性检验需要对元器件在不同的环境条件下进行测试，以确
保元器件在各种恶劣环境下的可靠性和稳定性。
总之，电子元器件的检验标准是确保产品质量的重要保障。
只
有严格按照标准要求进行检验，才能保证电子元器件的质量和可靠性，为产品的稳定性和可靠性提供保障。
希望各个电子元器件制造
企业能够严格按照标准要求，加强对电子元器件的检验工作，提高
产品质量，满足市场需求。
电子产品外观检验标准
电子产品外观检验标准电子产品在现代社会中扮演着越来越重要的角色，我们的生活离不开手机、电脑、平板等各种电子设备。
而这些电子产品的外观质量直接关系到产品的美观度和使用寿命。
因此，建立一套科学的电子产品外观检验标准显得尤为重要。
首先，我们需要关注电子产品外观的整体设计。
外观设计是否符合人体工程学原理，是否符合人们的审美观念，是否符合产品定位和市场需求，这些都是需要考虑的因素。
在检验时，可以通过对产品外形、尺寸、曲面处理等进行评估，确保产品的外观设计符合相关标准和要求。
其次，我们需要关注电子产品外观的材质和工艺。
产品的材质应该符合环保要求，具有一定的耐磨、耐腐蚀性能，而且要求表面光洁度高，无划痕、气泡、变色等缺陷。
工艺方面，需要检验产品的组装工艺、接缝工艺、表面处理工艺等，确保产品外观的质量和稳定性。
另外，对于电子产品外观的标识和标志也需要进行检验。
产品标识应该清晰可见，信息准确无误，标志位置应符合标准要求，不得有偏移、模糊等情况。
这些标识和标志对于产品的品牌形象和用户体验有着重要的影响，因此需要严格把关。
最后，我们需要关注电子产品外观的装配和拆卸。
产品的装配应该符合工艺要求，各部件之间的配合度和间隙应该符合标准，不得出现卡滞、松动等情况。
而产品的拆卸应该方便快捷，不得损坏产品外观和内部结构，以保证产品的维修和更换。
综上所述，电子产品外观检验标准涉及到产品的设计、材质、工艺、标识、装配和拆卸等多个方面，需要全面细致地进行检验。
只有确保产品外观的质量，才能提升产品的市场竞争力，满足消费者的需求，为企业赢得更多的商机。
因此，建立科学合理的电子产品外观检验标准对于企业和消费者来说都具有重要意义。
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电子组件外观检验标准
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可接收：
1、极性元件的标识不可见。 2、标有极性元件的地线（负极） 较长。 3、无极性元件表标识从下到上读 取。
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缺陷： 极性元件的方向安装错误。
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润湿不能从表面外观判断，它只能从小的或零度
的润湿角度的存在与否判断。
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1、元件的安装标准：
电子组件，元件安装不能防碍装配工具的伸 入或退出。
安装件与周围导电焊盘、元件引脚、非绝缘 元器件之间的距离取决于所加电压，不得小于指 定的最小电气间隙（我们公司所取用的最小电气 间隙为220V时2.5mm，30V以下0.5V）。
中国超人集团有限公司
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目的：
为了使电子组件产品功能更好的得到保 证，为了使生产过程中有合理的检验依据， 特编制此文件。
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范围： 本文件适用于本公司所有电子类组件、
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缺陷：
元器件本体到焊盘之间的距离不 符合要求。
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1.3、导线的安装:
目标： 加工后的绝缘层切口整洁，没有 任何刺穿、拉伸、磨损、烧焦的 痕迹。
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可接收：
1、机械剥离绝缘层上出现轻微的 压痕。 2、于加热剥离绝缘层上出现轻微 的变色。
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缺陷：
2、绝缘层被烧焦。 3、绝缘层受损，导致导线的内芯 暴露在外。
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多芯导线损伤的允许范 围:(我们现在用的线都为11 根）
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目标:
1、导线安装到位 2、无铜丝外露现象
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可接收:
导线绝缘层距焊盘(D)小于或等于 1.5mm
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1.4、散热装置的安装:
产品的生产指导和生产过程检验。
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定义：
目标：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然 这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对 于保证组件在使用环境下的可靠运行也一定非达 到不可。
可接收：
是指组件在使用环境下运行能保证完整、可 靠但不完美的现象。
目标： 元件与散热装置及安装表面充分
接触。 紧固件扭矩符合要求。
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可接收：
元件不平。 元件与贴装表面的最小接触面积 需达到75%。 若对紧固型扭矩另有要求，需达 到要求。
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缺陷：
是指组件在使用环境下其完整、安装或功能 可能无法满足要求。这类产品可根据要求，作返 工、修理或报废处理。
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过程警示： 是指虽没有影响到产品但完整、安装和功能
都存在不符合条件（非拒收）的一种情况。应将 过程警示项目作为过程控制的一部分，并对其实 行监控，并且当工艺过程中有关联的数据发生异 常变化或出现不理想趋势时，必须对其进行分析 并根据结果采取改善措施。
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可接收： 元器件与PCB板面之间的最大距离 不大于1.5mm。
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1.2、立式安装的元器件：
目标： 1、元器件表标识从上到下读取。 2、元件的标识在元件的顶部。
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目标：
1、元件本体到焊盘之间的距离大 于0.4mm，小于1.5mm。 2、元件与板面垂直。 3、器件的总体高度不超过规定的 范围。
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可接收：
1、元器件本体到焊盘之间的距离 符合要求。 2、元器件本体到焊盘之间的距离 最大为1.5mm。
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电子组件外观检验标准
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
冷焊连接：（假焊）
是指一种呈现很差的润湿性、表面出现灰暗 色疏松的焊点。出现这种现象是由于焊锡中杂质 过多，焊接表面沾污或者焊接过程中热量不足而 导致的。
润湿:
根据物理学对润湿的定义，焊点润湿的最佳
状态为：焊料与金属面间的润湿角很小或为零。
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电子组件外观检验标准
缺陷：
1、未按规定选用正确的元件 2、元器件没有安装在正确的孔内。 3、极性元件的方向安装错误 4、多引脚元件（三极管）放置的 方向错误。
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电子组件外观检验标准
目标：
1、元器件与PCB板平行，元器件 与PCB板面完全接触。 2、设计需要而高出板面安装的元 件，距离板面最少距离为1.5mm。 （高散热器件）
以上主要为成型注意
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可接收： 1、极性元件和多引脚元件的放置 方向正确。 2、极性元件在预成形和手工组装 时，极性标识需清晰明确。 3、所有的元器件按照标定的位置 正确安装。 4、无极性的元器件未依据识别标 记的读取方向而放置。
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粘固剂用量应足以固定粘固器件（如调位 器），不得盖住或封住它们的标示。
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1.1、卧式安装的元器件：
目标： 1、元器件放置于两焊盘之间位 置居中。 2、元件的标识清晰 3、无极性的元器件依据识别标 记的读取方向而放置，且保持一 致（从左至右或从上至下）。
缺陷：
元件与贴装表面无接触。 螺丝没拧紧，元件仍可移动。
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