电容屏TP生产流程
电容屏(Film_To_Film结构)制作流程
B
按客户要求，更改出PIN定义与FPC位置
C
按键往视窗方向移动0.35MM,FPC往左移动了5.35mm
DATE 10.11.06 10.11.16 10.11.16
NAME CHRICS CHRICS CHRICS
FRONT VIEW
259.00±0.10(Lens） 245.73(SENSOR OUTLINE) A
三道风切的压力上 10±3 KPa、第三道风切的压力下 8±3 KPa、第四道风切的压力上 10±3 KPa、第四道风切的压力下 8±3 KPa、
第五道风切的压力 4±1 KPa、脱膜喷林的压力 25±3KPa、第六道风切的压力上 10±2 KPa、第六道风切的压力下 8±2 KPa、第七
道风切的压力上 10±2 KPa、第七道风切的压力下 8±2 KPa、超声波清洗（循环水清洗喷淋的压力上 0.25±0.05 MPa）、超声波清
3）固化参数：
绝缘油
稀释剂
CR-18T-KT1
—
回墨刀速度 （档） 3±0.5
刮刀速度（档） 2.2±0.5
刮刀深度 （mm）
5～10
回墨刀深度 （mm） -1～1
刮刀压力 （kgf/cm2）
5±1
刮刀硬度（度） 80～85
硬化剂 —
配比 —
使用粘度 200～350dpa.s
光积量（mj/cm2） 950 ~1150
5.95
Tempered glass
T=1.1mm C
Pantone 425C
16.64±0.30
14.36±0.30
Back adhesive to outline
16.64±0.30
14.36±0.30
电容式触摸屏生产工艺
电容式触摸屏生产工艺
电容式触摸屏是一种常见的现代触摸屏技术，其生产工艺通常包括以下步骤：
1. 基材准备：选择适当的基材，通常是玻璃或塑料。
在玻璃上涂覆透明导电物质，如氧化铟锡（ITO），形成触摸层。
2. 涂布导电层：将ITO溶液通过印刷或涂覆技术均匀涂覆在
基材上，形成导电层。
然后通过加热或紫外线固化，使导电层附着在基材上。
3. 电容感应器：使用光刻和化学腐蚀技术，将导电层覆盖掉的区域进行处理，形成电容感应器的结构。
通常是将导电层分割成等大小的电容单元。
4. 绝缘层涂覆：在电容感应器上涂覆一层绝缘层，通常是氟化物或无机材料。
绝缘层的主要作用是防止触摸屏受到外界干扰和划伤。
5. 顶层涂覆：在绝缘层上涂覆一层光学透明的保护层，通常使用有机硅材料。
这一层的作用是保护触摸屏免受污染和划伤，并提供良好的触感。
6. 检验和测试：对生产的触摸屏进行检验和测试，确保其质量符合要求。
常见的测试包括触摸灵敏度、精度和稳定性等方面。
7. 组装和调试：将触摸屏与显示器或其他设备进行组装，并进
行相应的调试和校准，以确保触摸效果良好。
8. 包装和出货：将生产完成的触摸屏进行包装，并进行出货准备。
总而言之，电容式触摸屏的生产工艺涉及多个步骤，包括基材准备、涂布导电层、电容感应器制作、绝缘层涂覆、顶层涂覆、检验和测试、组装和调试以及包装和出货。
这些步骤需要精密的设备和技术，并且必须保证每个步骤的准确性和质量，才能生产出高品质的电容式触摸屏产品。
触摸tp的制作工艺
触摸tp的制作工艺
触摸屏的制作工艺主要有以下几个步骤：
1. 基材准备：选取透明导电材料作为基材，常见的有玻璃和塑料。
玻璃通常是化学强化玻璃，而塑料通常是PET。
2. 导电涂层：在基材上涂覆一层薄膜，常用的导电涂层有氧化铟锡（ITO涂层），它能够提供很好的导电性能和透明度。
3. 驱动电路：根据触摸屏的类型（电阻式、电容式等），制作相应的驱动电路。
电阻式触摸屏会在交叉的导电涂层上覆盖一层特殊的绝缘材料，电容式触摸屏则会在ITO涂层上覆盖一层感应电流的X、Y轴导电电容。
4. 粘合：将玻璃或塑料基材与驱动电路层粘合在一起，常用的粘合剂有光学胶水或双面胶。
5. 切割：根据触摸屏尺寸需求，将大块的触摸屏面板切割成所需尺寸。
6. 测试与组装：测试触摸屏的各项性能，并进行组装。
组装过程中可能还需要加入辅助装置如边框、贴膜等。
总的来说，触摸屏的制作工艺需要通过多个步骤来完成，包括基材准备、导电涂
层、驱动电路、粘合、切割、测试与组装等。
不同类型的触摸屏可能会有略微的差异，但整体流程大致相似。
触摸屏tp的工艺流程
触摸屏tp的工艺流程英文回答：Touch Panel Manufacturing Process.The touch panel manufacturing process typically involves the following steps:1. Substrate Preparation.Cut a sheet of glass or plastic to the desired size.Clean and polish the substrate to remove any contaminants.2. Pattern Printing.Deposit a thin layer of conductive material onto the substrate using a variety of methods, such as photolithography, screen printing, or etching.The conductive pattern defines the areas where the touch panel will be sensitive.3. ITO Coating.Deposit a layer of Indium Tin Oxide (ITO) onto the substrate.ITO is a transparent conductive material that serves as the sensing electrode.4. Protection Layer Deposition.Deposit a thin layer of protective material, such as silicon nitride or photoresist, over the ITO layer.This layer protects the ITO from scratches and other damage.5. Wiring and Bonding.Attach wires to the conductive pattern on the substrate.Bond the wires to a flexible printed circuit board (FPCB).6. Optical Bonding.Laminate the touch panel to a display screen using an optical adhesive.This creates a clear and seamless connection between the two components.7. Testing.Test the touch panel for accuracy, sensitivity, and durability.Ensure that the touch panel meets the specified performance standards.中文回答：触摸屏tp的工艺流程。
TP(触摸屏)原理及制作流程
ETCHING
L-LINE
STRIP
UNLOAD
LOAD
ETCHING
STRIP
UNLOAD
蚀刻线区域
P隧O道S式T 烤BA炉KE
金属镀膜线(4MF+6DC)
工艺流程
准备投入的玻璃基板 异物
玻璃基板 LOAD
UV254 LAMP（光照）
玻璃基板 UV 254
纯水喷淋清洗 超声波+高压泵
**
**
****
双面SiO2镀膜作业
在监视器上确认基板与 金属MASK对位是否在 规格内（基板上有四个 “田”字型对位标，与金 属MASK上对位方框对 位）
双面SiO2镀膜作业
基板对位标
金属MASK对位框
OK
手动对位
NG
双面SiO2镀膜作业
将待镀品挂上框架（注 意金属MASK不能有翘 曲）
双面SiO2镀膜品质缺陷
反面贴合LCM⑧
脱泡⑨
检查
Lamination 设备介绍
九槽式超声波清洗机
玻璃自动分段机
ACF贴合机、FPC绑定机
ACF
2、ACF： 是一種同時具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子 材料，其特性是在膜厚方向具有導電性。但在面方向則不具有導電 性。(即垂直方向上導通，水平方向上絕緣，因此稱為「异方性导电 胶）。结构如下：
UNLOAD
DEVELOP
EXPOSURE
SPIN COATER CLEANER
LOAD
J-LINE
LOAD
CLEANER
K-LINE
ROLLER COATER
EXPOSURE
PRE-BAKE
DEVELOP
TP原理及制作流程
FPC
3、FPC：是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性电路板， 简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 制作流程大概 为： ①备料---钻孔---图形转移（菲林）---E.D.S---线检（O/P）---表面处理 ②备料---钻孔---成型---开窗 ①、 ②---贴合---镀金（电镀）---PC5000（Ag、胶、黑色膜）压合---保强--SMT---电测---终检---OQC
F SIO2 PATTERN F ITO PATTERN
钢化基板 R ITO PATTERN MOALMO PATTERN R SIO2 PATTERN
PATTERN OC
பைடு நூலகம்
➢ 双面结构ITO 玻璃 钢化玻璃F面镀ITO → R面镀ITO → F ITO PATTERN曝光 → R ITO保护胶 → F ITO刻蚀 → 双面剥离 → R ITO PATTERN 曝光→ F ITO保护胶 → R ITO刻蚀→双面剥离→R面MOALMO镀膜 → MOALMO PATTERN曝光 → MOALMO刻蚀POSI剥离 → R面镀SIO2 → F面镀SIO2 → R面 PATTERN OC → FQC检查 → 双面覆盖 PET保护膜→出货
Open/Sho rt test
Raw glass 0.55 mm
Ultrason ic clean
Laser cutting
ITO1 sputter
ITO1 Photo/Etc
h
Protective Lay SiO2 sputter Coating isolation layer
Metal
Metal Sputter
单面结构ITO 玻璃
触摸屏tp的工艺流程
触摸屏tp的工艺流程
触摸屏（Touch Panel，简称TP）的制造工艺流程通常包括以下步骤：基板准备：选择基板材料，如玻璃、塑料等，进行切割、打磨和清洗，确保表面平整干净。
ITO膜涂布：在基板表面涂覆一层导电性的氧化铟锡（ITO）薄膜，用于实现触摸操作的导电功能。
光刻：通过光刻技术，将ITO膜上的电极图案进行曝光、显影，形成电极线路。
蒸发金属：在ITO膜上蒸发一层金属薄膜，用于提高导电性能和耐磨性。
局部蚀刻：利用化学蚀刻技术，去除金属薄膜的多余部分，保留需要的电极图案。
绝缘层涂覆：在导电层上涂覆一层绝缘材料，用于隔离导电线路，防止短路。
ITO感应层涂布：在绝缘层上再次涂覆一层ITO薄膜，形成触摸面板的感应层。
光刻感应区域：通过光刻技术，将ITO感应层上的感应图案进行曝光、显影，形成触摸区域。
装配：将触摸面板与显示屏或其他设备组合装配，确保连接和固定。
测试：对组装好的触摸屏进行功能测试，包括触摸灵敏度、准确性等性能测试。
包装：对测试合格的触摸屏进行包装，包括防静电包装、外包装等，最终出厂销售。
这些步骤构成了触摸屏制造的主要工艺流程，每个步骤都需要精密的设备和技术来确保产品质量。
不同类型的触摸屏可能会有一些额外的工艺步骤或特殊处理，但总体流程大致如上所述。
电容屏(Film_To_Film结构)制作流程
/min、脱膜液比重 1.02~1.06 g/cm3、第一道风切的压力 12±2 KPa、蚀刻喷淋压力 15±2 KPa、第二道风切的压力上 6.5±2 KPa、第
二道风切的压力下 5.5±2 KPa、循环水喷淋的压力上 25±3 KPa、循环水喷淋的压力下 17±3 KPa、DI 水喷淋的压力 10±5 KPa、第
4
IR 固化
4.2 工艺环境及参数
4.2.1 大片裁切/预烘岗位
1）作业环境：温度：22±3℃、湿度：60±10％RH、Partical：CLASS1000
2）工艺参数：
菲林材料 Prov188
3）预烘参数：
菲林型号 Prov188
裁切长度 500
预烘温度（℃） 150
裁切宽度 370
裁切速度 8000～10000
223.72(Window/AA)
4.00 17.64
1.55±0.10(含胶） 1.45±0.1
Back VIEW
? 2.50
5.05 A
Clear window ?1.00 A
256.90 [10.114"]
5.80
Back adhesive(T=0.125) TOP BOTTOM
TP ITO FILM
2
2）丝印参数：
网间距 （mm）
胶刮角 度
（度）
3.5±0.3 55±5
回墨刀速 度（档）
3±0.5
回墨刀深度 （mm） -1～1
刮刀速 刮刀深度 度（档） （mm）
2.0±0.5
5～13
离板高度（mm） 1±0.5
刮刀硬度 （度）
刮刀压力 （kgf/cm2）
80～85
4～6
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五、IC学习
IC的主要 生产厂家 及系别
美系
国产
台系
韩国
Cypress：塞朴拉斯 ATMLE:艾特梅斯 新思国际
PIXCIR
FT、elan、奕力、 联咏、MSG、所罗门 、奇景、瑞亚
瑞尼丝、梅尔法
六、实习总结
短短两周的TP厂实习时间到今天礼拜六就告别了。在此间， 我不仅了解了TP厂的生产工艺、过程及设计规范，而且还利用此 时间学习了TP相关方面的知识。在这里，我将这两周来所学习的 东西总结如下： 1、对G+F（ G+F +F）的生产流程进行了一个全面的了解，每个 工位的具体工作情况以及细节注意事项都比较熟悉。 2、与结构工程师学习，熟悉了TP的相关专业知识，并且为我解 答了不少疑问，使我对TP的相关设计也有了初步的了解。 3、平时，试着与结构工程师跟TP案子，在此过程当中，对供应 商2D图纸的评估流程也清晰明了。与此同时，也对屏体和IC的 走线规则及布线方式进行了理解。
光学胶
功能片
G+F
COVER LENS OCA SENSOR OCA SENSOR
G+F+F
2、ITO布线规则
a：COVER VA 与TP AA之间的距离，一般为0.5mm；
b：TP AA 与搭载Ag 上边缘的距离，一般为0.2mm； c：ITO与Ag连接区，一般为0.5mm；
d：ITO与最近一条Ag走线至少保持在0.30mm；
TP厂实习报告
转眼间，两周的TP厂实习就画上了句号。在这里，我将自己 所学到的东西整理如下： 一、了解TP厂生产车间流程 五、IC学习
二、项目评估
三、TP行业专业术语 四、ITO布线规则
六、实习总结
一、TP厂生产车间流程
G+F生产流程（如下）
film膜片 的裁剪 OCA光学 胶的裁剪 印正面 保护膜 印银浆 烘干 老化（缩水） 丝印蚀刻膏 烘烤 清洗（超声波）
膜和OCA裁 剪成小片 激光烧掉不 用的银浆 贴OCA胶 上ACF胶
预压FPC
热压机压 合pin脚
拆除好的物料FPC并清洁
接上
N O 检测热压 位银浆是 否断线
ok
半成品 功能测 试
ok
目测CG，擦拭， 去除不良品，斯 sensor膜，贴CG
ok点硅胶
升温、升压 进行脱泡
检测不良品， 擦拭，贴正 面保护膜
ACF胶：异向性导电膜，其材质是胶质内部有一颗颗的导电粒子， 在上下受压力时，上下之间的导电粒子会破裂，形成电路导通。
VDD:器件内部的工作电压。 VCC:电路的供电电压。
VSS:电路公共接地端电压。
容抗：在交流的闭合回路中，电容有阻碍交流通过的能力。 阻抗：交流通过电阻、电感、电容的闭合回路时，它们有阻碍交 流通过的能力。 PAD:pin脚 PG:地线 PITCH:工作单元的高度 PMMA:有机玻璃
接上 w：上下线银浆压合两区域之间的距离，至少为1.5mm； x：热压机压合区域，需查看现有热压头尺寸，尽量可共用； y：上下线银浆走线间距，一般为0.25mm； i h a c g b
TP AA Cover VA
d
e
j
f
Shield
图
FPC OD
w
r x
金手指
y u
TP OD
s t
v
3、设计过程中注意的事项：
e：两耐酸之间的距离，最小不应小于0.30mm； f：搭载银浆与ITO接触宽度：至少为0.30mm；
g：Ag 线宽，0.09~0.15mm，一般为0.10mm；
接上
h：Ag线距，0.09~0.20mm，一般为0.10mm；
i：Shield线宽，一般为m的2倍，为0.2mm；
j：Shield线与OD之间的距离，0.40~0.80mm，一般为0.50mm； r：FPC内边缘到银浆内侧的距离，至少为0.20mm； s：FPC压合宽度，一般为1.7~2.0mm； t：银浆外侧到TP OD的距离，至少保为0.20mm。 u：压合区域银浆点宽度，一般为0.4~0.5mm； v：银浆点间距，一般为0.8~1.0mm；
a、ITO图案及走线与金属走线设计时需要导成圆角 b、按键必须设计成独立按键 c、当按键区附近有GSM天线时，金属走线应尽量远离天线区 d、外围PG线在按键区要断开
4、屏体电气设计规则： a、单个sensor通道电阻要求：S<=20K欧姆 b、sensor通道对地电容要求： S<=80PF c、背面ITO屏蔽层：不需要 d、环地电阻：Rg <=200欧姆
四、ITO布线规则 1、在了解ITO布线规则之前,我先学习了TP的原理 及结 构
（1）电容触摸屏TP的原理： 自容: 当手指触摸屏幕时，带走部分电荷，从而引起电容的变化。在此 过程当中，电极与大地形成电容，导致电荷的回流，形成通路。 电路就是通过检测电容的变化来计算坐标，来触发相对应的事件， 达到触摸的功能。（容易产生鬼点，屏幕相当于一个直角坐标系。）
互容: 当手指触摸屏幕时，带走部分电荷，从而引起电容的变化。在此 过程当中，电极与电极之间形成电容，导致电荷的回流，形成通 路。电路就是通过检测电容的变化来计算坐标，来触发相对应的 事件，达到触摸的功能。（不会产生鬼点，触摸屏相当于一个二维空间。）
（2）电容触摸屏TP的结构： COVER LENS OCA SENSOR 盖板
贴泡棉
二次功 能测试
OQC抽 检
包装
发往客户
G+F+F生产流程与G+F大致相同
二、项目评估
客户
2D图纸
供应商
修改的 2D图纸
客户
功能要求：高中端 机、ic的选定，特殊 要求（触摸唤醒、 电容笔、三防）
根据自身工艺和 布线方式
三防：防水、防 尘、防摔
O K
N O
客户提供立 项信息表
项目开发
客户另寻 供应商
4、常用的几家IC厂商芯片产品以及程序的烧录也有了相应的了 解。 5、对TP的结构、功能理解也加深了，以前只是初步的了解。现 在对其小部件的认识与功能、工作原理有了进一步的理解。
O
供应商出物料图纸：盖板、网板、背胶、 保护膜、FPC、泡棉 做样品
三、专业术语
互电容：一般由双层ITO构成，上层ITO做接收电极RX使用， 下层做发射电极TX使用。 共膜干扰:两个信号之间或一个信号与地线之间的干扰。
寄生电容：本来在那个地方没有设计电容，但由于布线之间总是 有互容，互容就像是寄生在布线间的一样，即寄生电容。 信噪比：放大器的输出信号电压与同时输出的噪声电压比。