电容屏生产流程
电容屏工艺流程介绍
电容屏工艺流程介绍
一：电容屏工艺流程
1、前处理：前处理是电容屏制作的第一步，需要经过专门的清洗机
清洗玻璃，确保电容屏表面的无尘、消除玻璃表面的氧化物膜，使玻璃表
面更为光滑，准备进行下一步制作。
2、刻蚀：电容屏的刻蚀步骤是把电感量产品的技术文档上的线路精
确的移植到玻璃上，一般使用刻蚀机进行操作，经过刻蚀精确的定位，玻
璃表面形成导电线路，为工业PCB制作奠定基础。
3、电镀：电镀是把玻璃表面上形成的刻蚀线路表面进行电镀，将电
镀金属覆盖在线路上，增加玻璃表面微小的膜厚度，提高导电性能，也可
以防止短路，使PCB能够更好的进行封装。
4、成型：成型是利用专门成型机将电感量产品中技术文档上的线路
压到玻璃表面，使其不断受到压缩，最终形成特定的导通曲线，形成电容
屏的基本结构。
5、检测：检测是检测电容屏制作成品的质量，包括电容屏表面的外
形尺寸、表面的平整度检测、电容屏的导电性能、电容屏的耐久性检测等，电容屏检测也可以用视觉检测和经验检测，确保电容屏正常工作。
6、烧录：烧录是用专门的烧录机，将工厂所需要的控制程序和显示
程序烧录到PCB板上。
电容式触摸屏生产工艺
电容式触摸屏生产工艺
电容式触摸屏是一种常见的现代触摸屏技术，其生产工艺通常包括以下步骤：
1. 基材准备：选择适当的基材，通常是玻璃或塑料。
在玻璃上涂覆透明导电物质，如氧化铟锡（ITO），形成触摸层。
2. 涂布导电层：将ITO溶液通过印刷或涂覆技术均匀涂覆在
基材上，形成导电层。
然后通过加热或紫外线固化，使导电层附着在基材上。
3. 电容感应器：使用光刻和化学腐蚀技术，将导电层覆盖掉的区域进行处理，形成电容感应器的结构。
通常是将导电层分割成等大小的电容单元。
4. 绝缘层涂覆：在电容感应器上涂覆一层绝缘层，通常是氟化物或无机材料。
绝缘层的主要作用是防止触摸屏受到外界干扰和划伤。
5. 顶层涂覆：在绝缘层上涂覆一层光学透明的保护层，通常使用有机硅材料。
这一层的作用是保护触摸屏免受污染和划伤，并提供良好的触感。
6. 检验和测试：对生产的触摸屏进行检验和测试，确保其质量符合要求。
常见的测试包括触摸灵敏度、精度和稳定性等方面。
7. 组装和调试：将触摸屏与显示器或其他设备进行组装，并进
行相应的调试和校准，以确保触摸效果良好。
8. 包装和出货：将生产完成的触摸屏进行包装，并进行出货准备。
总而言之，电容式触摸屏的生产工艺涉及多个步骤，包括基材准备、涂布导电层、电容感应器制作、绝缘层涂覆、顶层涂覆、检验和测试、组装和调试以及包装和出货。
这些步骤需要精密的设备和技术，并且必须保证每个步骤的准确性和质量，才能生产出高品质的电容式触摸屏产品。
手机电容屏CTP贴合组件工艺流程
手机电容屏CTP贴合组件工艺流程引言手机电容屏（Capacitive Touch Panel，简称CTP）是一种常见的手机触控屏技术，具有高灵敏度、快速响应和耐用性强等优点。
在手机生产过程中，CTP贴合组件的工艺流程非常重要，它直接影响了CTP的质量和触控屏的使用体验。
本文将介绍手机电容屏CTP贴合组件的工艺流程。
工艺流程步骤手机电容屏CTP贴合组件的工艺流程通常包括以下步骤：1. 裁剪首先，需要根据手机屏幕的尺寸，将CTP材料进行裁剪。
这个步骤旨在确保CTP与手机屏幕的大小一致，以便后续的贴合工作。
2. 清洗接下来，将裁剪好的CTP材料进行清洗。
清洗的目的是去除材料表面的污垢和杂质，以保证贴合过程中的质量和精度。
3. 硅胶涂布在清洗完成后，需要将硅胶涂布在CTP材料的其中一侧。
硅胶的涂布应该均匀且适量，确保能够提供良好的附着力和保护层。
4. 二次清洗涂布硅胶后，进行二次清洗以确保硅胶负责的CTP表面没有杂质或污垢。
这个步骤是为了保证贴合的质量和精度。
5. 烘焙烘焙是将准备好的CTP材料放入烘箱中加热，使硅胶在材料上形成一层均匀的保护膜。
烘焙的温度和时间需要根据硅胶的特性来确定，以确保保护膜能够达到理想的效果。
6. 真空贴合烘焙后，将CTP材料与手机屏幕进行真空贴合。
这个步骤需要使用专用的设备和工艺，使得CTP与手机屏幕完全贴合，并确保没有气泡或其它杂质进入。
7. 压合贴合完毕后，需要进行压合工作，以确保CTP与手机屏幕之间的连接牢固。
压合过程中应控制好压力和时间，使得贴合更加均匀和稳定。
8. 检测与调试贴合完成后，对CTP进行检测与调试。
检测的目的是确保CTP的功能正常，没有故障或缺陷。
如果发现问题，需要及时进行调试，并确保CTP可以正常工作。
9. 清洁最后，对贴合完成的CTP进行清洁，以去除表面的污垢和指纹。
清洁过程需要使用特殊的清洁剂和工具，以保证CTP表面的光洁度和清晰度。
结论手机电容屏CTP贴合组件的工艺流程是手机生产中非常重要的一环。
电容屏生产流程
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3.1.3组成 根据其作用，活塞可分为顶部、环槽部、裙部和 活塞销座四部分。
销座
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1.顶部：是燃烧室的组成部分，用来承受气体压力。 汽油机活塞的顶部形状有： （1）平顶：受热面积小，广泛采用。 （2）凸顶：与半球形燃烧室配用。 （3）凹顶：高压缩比发动机为了防止碰撞气门，
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2.1.2. 气缸的排列形式
（1）直列式：多用于六缸以下的发动机。 （2）V型式：它缩短了发动机的长度和高度，多 用于八缸以上的发动机。
（3）对置式：是V型的特殊形式。
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2.1.3. 曲轴箱的型式
（1）平分式 定义：主轴承座孔中心
线位于曲轴箱分开面上。 特点：刚度小，前后端
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2） 自动调节式：
膨胀系数小的低碳钢 片贴在销座铝层的内侧， 依靠钢片的牵制作用，及 钢片与铝壳之间的双金属 效应来减小裙部侧压力方 向的膨胀量。
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3)筒形钢片式：
浇铸时，将钢 筒夹在铝合金中， 冷凝时钢筒内外侧 的铝合金分别产生 “收缩缝隙”和拉 应力。工作时因要 先消除“收缩缝隙” 和拉应力而膨胀量 减小。
润滑油泵到活塞顶。
点击观看
活塞环泵油动画
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泵油的危害：
（1）增加了润滑油的消耗； （2）火花塞沾油不跳火； （3）燃烧室积炭增多，燃烧性能变坏； （4）环槽内形成积炭，挤压活塞环而失 去密封性；
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Pj
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1.3.3 离心惯性力PC
旋转机件的圆周
运动产生离心惯性力，
方向背离曲轴中心向外。
电容屏(Film_To_Film结构)制作流程
/min、脱膜液比重 1.02~1.06 g/cm3、第一道风切的压力 12±2 KPa、蚀刻喷淋压力 15±2 KPa、第二道风切的压力上 6.5±2 KPa、第
二道风切的压力下 5.5±2 KPa、循环水喷淋的压力上 25±3 KPa、循环水喷淋的压力下 17±3 KPa、DI 水喷淋的压力 10±5 KPa、第
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IR 固化
4.2 工艺环境及参数
4.2.1 大片裁切/预烘岗位
1）作业环境：温度：22±3℃、湿度：60±10％RH、Partical：CLASS1000
2）工艺参数：
菲林材料 Prov188
3）预烘参数：
菲林型号 Prov188
裁切长度 500
预烘温度（℃） 150
裁切宽度 370
裁切速度 8000～10000
223.72(Window/AA)
4.00 17.64
1.55±0.10(含胶） 1.45±0.1
Back VIEW
? 2.50
5.05 A
Clear window ?1.00 A
256.90 [10.114"]
5.80
Back adhesive(T=0.125) TOP BOTTOM
TP ITO FILM
2
2）丝印参数：
网间距 （mm）
胶刮角 度
（度）
3.5±0.3 55±5
回墨刀速 度（档）
3±0.5
回墨刀深度 （mm） -1～1
刮刀速 刮刀深度 度（档） （mm）
2.0±0.5
5～13
离板高度（mm） 1±0.5
刮刀硬度 （度）
刮刀压力 （kgf/cm2）
80～85
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电容屏Sesor制造流程工艺说明书
工程顺序：•BM→‚SPT ITO→ƒEtch ITO→…X轴架桥(EOC光阻)→…SPTMo-Al-Mo→†Etch Mo-Al-Mo→‡保护层(EOC光阻)以下是各工程制程细部解说：第一道工程是BM (Black Matrix)，制造触控屏的遮光框及后续工程的对位记号。
此工程需在黄光微影制程下生产。
设备名称制程名称功能说明Loader投片机玻璃入料投入SiO2玻璃基板。
UV Cleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。
药洗机药液清洁利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。
水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。
超音波清洁超音波震荡出微细缝中的残留物。
纯水清洁大量超纯水冲洗基板。
液切风刀吹干基板上的水。
IR/UV IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。
Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。
Spin Coater光阻涂布利用离心力旋转涂布黑色光阻剂(负型光刻胶)。
软烤炉Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的黑色光阻薄膜。
曝光机曝光前恒温板基板经由软烤炉后需降温至与BM光罩同温，才可进行曝光。
光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。
端面洗净机基板端面洗净将基板四个边先做显影。
显像(现象)机光阻显影利用碱性显影药液分解基板上未曝光的黑色光阻薄膜。
显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。
Un-loader收片收片基板收入卡匣。
使用HAPE台车搬运卡匣到硬烤炉硬烤炉Post-bake第二道工程是SPT ITO (溅镀ITO导电膜)，制造电容式触控屏的X轴Y轴电场。
此工程需经过ITO洗净机后，再进入高真空溅镀机中生产。
设备名称制程名称功能说明Loader投片机基板入料投入硬烤完成的BM基板(或是SiO2玻璃基板)。
水洗机磨刷水洗毛刷刷洗基板上的异物。
中压水洗中高压水柱大量超纯水冲洗基板。
风刀风刀吹干基板上的水。
IR段IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。
电容触摸屏工艺流程
电容触摸屏工艺流程
一、电容触摸屏制造流程
1、衬底处理：衬底清洗→衬底干燥→衬底打磨→衬底洗涤。
2、开孔工艺：衬底对位→孔洞定位→孔洞切割→孔洞清洗。
3、ITO膜处理：ITO膜去除保护膜→ITO膜洗涤→ITO膜温热固化
→ITO膜清洗→ITO膜柔性熔接→ITO膜干燥。
4、衬底金手指处理：金手指铺展→金手指加热固化→金手指干燥→金手指定位→金手指回流焊接。
5、衬底元件封装：元件定位→元件焊接→元件焊锡→元件焊接→元件清洗。
6、衬底电容片处理：电容片定位→电容片焊接→电容片清洗→电容片焊接→电容片柔性熔接→电容片热压定型→电容片清洗→电容片抛光。
7、衬底电容片测试：电容片计算→电容片电路测试→电容片图像测试→电容片性能测试。
8、衬底成品检测：衬底外观检测→衬底触摸测试→衬底静电测试→衬底电容测试。
二、生产缺陷预防
1、避免衬底起皱：衬底在高温热处理时容易产生起皱，因此应采取积极措施，在适当位置使用合适的能量密度，对衬底进行多道温热处理来确保衬底的规则性，确保衬底成品的质量。
2、避免衬底斑点：衬底在安装过程中容易产生斑点，应采取一定的措施来避免这种情况的出现。
电容触摸屏生产流程
电容触摸屏生产流程
一、准备工作
1、预先分析电容触摸屏设计图，确定面积、厚度、外形以及尺寸比例等因素，确定生产材料及设备。
2、购买和检查原材料，检查玻璃厚度、弹性模组材料、贴合剂是否符合质量要求。
3、摆放设备，确保设备的清洁，检查电容触摸控制器的功能。
二、组装工作
1、装配玻璃板。
将玻璃裁剪至指定尺寸，然后用贴合剂将玻璃和压克力板固定在一起。
2、安装电容模组。
将电容模组安装在玻璃上，并将电容模组与压克力板连接起来。
3、安装电容触控控制器。
将电容触控控制器安装在压克力板上，将模组与控制器连接起来。
4、安装驱动电路板。
将驱动电路板安装在压克力板上，并将其与控制器连接起来。
三、质量检测
1、进行视觉检查。
用人工方法检查电容触摸屏表面的质量，是否有裂纹、变形等缺陷现象。
2、进行电性检查。
用专门的测试仪检查电容触摸屏的传输和控制功能，检查触摸点是否灵敏，响应是否及时。
3、进行环境性能检查。
用测试仪检查电容触摸屏的耐高温、耐防水、耐冲击等环境性能。
四、包装及出厂
1、进行包装工作。