TPK电容屏生产流程介绍
电容屏工艺流程介绍

电容屏工艺流程介绍
一:电容屏工艺流程
1、前处理:前处理是电容屏制作的第一步,需要经过专门的清洗机
清洗玻璃,确保电容屏表面的无尘、消除玻璃表面的氧化物膜,使玻璃表
面更为光滑,准备进行下一步制作。
2、刻蚀:电容屏的刻蚀步骤是把电感量产品的技术文档上的线路精
确的移植到玻璃上,一般使用刻蚀机进行操作,经过刻蚀精确的定位,玻
璃表面形成导电线路,为工业PCB制作奠定基础。
3、电镀:电镀是把玻璃表面上形成的刻蚀线路表面进行电镀,将电
镀金属覆盖在线路上,增加玻璃表面微小的膜厚度,提高导电性能,也可
以防止短路,使PCB能够更好的进行封装。
4、成型:成型是利用专门成型机将电感量产品中技术文档上的线路
压到玻璃表面,使其不断受到压缩,最终形成特定的导通曲线,形成电容
屏的基本结构。
5、检测:检测是检测电容屏制作成品的质量,包括电容屏表面的外
形尺寸、表面的平整度检测、电容屏的导电性能、电容屏的耐久性检测等,电容屏检测也可以用视觉检测和经验检测,确保电容屏正常工作。
6、烧录:烧录是用专门的烧录机,将工厂所需要的控制程序和显示
程序烧录到PCB板上。
电容屏TP生产流程

五、IC学习
IC的主要 生产厂家 及系别
美系
国产
台系
韩国
Cypress:塞朴拉斯 ATMLE:艾特梅斯 新思国际
PIXCIR
FT、elan、奕力、 联咏、MSG、所罗门 、奇景、瑞亚
瑞尼丝、梅尔法
六、实习总结
短短两周的TP厂实习时间到今天礼拜六就告别了。在此间, 我不仅了解了TP厂的生产工艺、过程及设计规范,而且还利用此 时间学习了TP相关方面的知识。在这里,我将这两周来所学习的 东西总结如下: 1、对G+F( G+F +F)的生产流程进行了一个全面的了解,每个 工位的具体工作情况以及细节注意事项都比较熟悉。 2、与结构工程师学习,熟悉了TP的相关专业知识,并且为我解 答了不少疑问,使我对TP的相关设计也有了初步的了解。 3、平时,试着与结构工程师跟TP案子,在此过程当中,对供应 商2D图纸的评估流程也清晰明了。与此同时,也对屏体和IC的 走线规则及布线方式进行了理解。
ACF胶:异向性导电膜,其材质是胶质内部有一颗颗的导电粒子, 在上下受压力时,上下之间的导电粒子会破裂,形成电路导通。
VDD:器件内部的工作电压。 VCC:电路的供电电压。
VSS:电路公共接地端电压。
容抗:在交流的闭合回路中,电容有阻碍交流通过的能力。 阻抗:交流通过电阻、电感、电容的闭合回路时,它们有阻碍交 流通过的能力。 PAD:pin脚 PG:地线 PITCH:工作单元的高度 PMMA:有机玻璃
互容: 当手指触摸屏幕时,带走部分电荷,从而引起电容的变化。在此 过程当中,电极与电极之间形成电容,导致电荷的回流,形成通 路。电路就是通过检测电容的变化来计算坐标,来触发相对应的 事件,达到触摸的功能。(不会产生鬼点,触摸屏相当于一个二维空间。)
电容屏(Film_To_Film结构)制作流程

B
按客户要求,更改出PIN定义与FPC位置
C
按键往视窗方向移动0.35MM,FPC往左移动了5.35mm
DATE 10.11.06 10.11.16 10.11.16
NAME CHRICS CHRICS CHRICS
FRONT VIEW
259.00±0.10(Lens) 245.73(SENSOR OUTLINE) A
三道风切的压力上 10±3 KPa、第三道风切的压力下 8±3 KPa、第四道风切的压力上 10±3 KPa、第四道风切的压力下 8±3 KPa、
第五道风切的压力 4±1 KPa、脱膜喷林的压力 25±3KPa、第六道风切的压力上 10±2 KPa、第六道风切的压力下 8±2 KPa、第七
道风切的压力上 10±2 KPa、第七道风切的压力下 8±2 KPa、超声波清洗(循环水清洗喷淋的压力上 0.25±0.05 MPa)、超声波清
3)固化参数:
绝缘油
稀释剂
CR-18T-KT1
—
回墨刀速度 (档) 3±0.5
刮刀速度(档) 2.2±0.5
刮刀深度 (mm)
5~10
回墨刀深度 (mm) -1~1
刮刀压力 (kgf/cm2)
5±1
刮刀硬度(度) 80~85
硬化剂 —
配比 —
使用粘度 200~350dpa.s
光积量(mj/cm2) 950 ~1150
5.95
Tempered glass
T=1.1mm C
Pantone 425C
16.64±0.30
14.36±0.30
Back adhesive to outline
16.64±0.30
14.36±0.30
电容式触摸屏生产工艺

电容式触摸屏生产工艺
电容式触摸屏是一种常见的现代触摸屏技术,其生产工艺通常包括以下步骤:
1. 基材准备:选择适当的基材,通常是玻璃或塑料。
在玻璃上涂覆透明导电物质,如氧化铟锡(ITO),形成触摸层。
2. 涂布导电层:将ITO溶液通过印刷或涂覆技术均匀涂覆在
基材上,形成导电层。
然后通过加热或紫外线固化,使导电层附着在基材上。
3. 电容感应器:使用光刻和化学腐蚀技术,将导电层覆盖掉的区域进行处理,形成电容感应器的结构。
通常是将导电层分割成等大小的电容单元。
4. 绝缘层涂覆:在电容感应器上涂覆一层绝缘层,通常是氟化物或无机材料。
绝缘层的主要作用是防止触摸屏受到外界干扰和划伤。
5. 顶层涂覆:在绝缘层上涂覆一层光学透明的保护层,通常使用有机硅材料。
这一层的作用是保护触摸屏免受污染和划伤,并提供良好的触感。
6. 检验和测试:对生产的触摸屏进行检验和测试,确保其质量符合要求。
常见的测试包括触摸灵敏度、精度和稳定性等方面。
7. 组装和调试:将触摸屏与显示器或其他设备进行组装,并进
行相应的调试和校准,以确保触摸效果良好。
8. 包装和出货:将生产完成的触摸屏进行包装,并进行出货准备。
总而言之,电容式触摸屏的生产工艺涉及多个步骤,包括基材准备、涂布导电层、电容感应器制作、绝缘层涂覆、顶层涂覆、检验和测试、组装和调试以及包装和出货。
这些步骤需要精密的设备和技术,并且必须保证每个步骤的准确性和质量,才能生产出高品质的电容式触摸屏产品。
电容触摸屏的原理及工艺制

电容触摸屏的原理及工艺制
一、电容触摸屏原理
它是由一层金属电极和一层玻璃组成的,其中金属电极由水平和垂直的网格组成,而玻璃层上覆盖有一层静电陶瓷材料,其测量原理是当手指接触到空气中的特定材料时,由于静电变化而使电容器的容量发生变化,由该变化引起的信号可以经过相关的算法分析后获得准确的触摸位置。
在使用的过程中,只要手指碰到任何地方,触摸屏就能探测到,并且根据相应的触摸信号确定触摸位置。
二、电容触摸屏的工艺制
1.准备材料:首先,需要准备有金属网络和静电陶瓷材料等材料,用于构建电容触摸屏的基本构件;
2.制作金属网络:金属网络的制作是电容触摸屏的核心结构,需要按照设计细节将金属网格作为基底,其网络大小为电容触摸屏的实际大小;
3.制作水平调制层:在金属网络上覆盖上水平调制层,用于调整触摸位置的精度;
4.生产静电陶瓷材料:静电陶瓷材料是电容触摸屏的核心。
电容屏印刷工艺

印刷工艺学习个人整理仅供参考总生产流程:备料印刷组合镭射切割压合封胶贴面板和成托板脱泡测试终检QA产品结构:一、普通结构:Film+Glass二、三层结构:Film+Glass+面板三、四层结构:Film+Film+面板+承托板(钢化玻璃)以四层结构为例:上线:开料反保缩水耐酸蚀刻正保银胶绝缘粘胶下线:开料反保缩水耐酸蚀刻银胶绝缘绝缘点粘胶Glass:插料耐酸蚀刻绝缘点正保反保银胶绝缘粘胶油墨的型号:上下线只有印银胶时油墨型号不同生产过程各阶段质检要点;一、开料:注意裁切的尺寸、外观、方阻首先注意规格书上的标示,例如规格:0.125mm / 400欧姆/ 410mm ×100m / RO11 尺寸:410×360数:48 Pcs其中开料部分的厚度是0.125mm;方阻为400欧姆;开料一卷的宽为410 mm,长度为100 m ,所开出的料尺寸为410 mm ×360mm;开料数目为48片。
尾池提供的为0.188mm的Film卓伟提供的为0.1mm和0.188mm的Film乐惠提供的为0.125mm和0.188mm.日东提供的为0.188mm开料质检要点:①撕开双面保护膜,对光检查是否有压伤、划伤、白点。
其中白点在每3-5个以放行,而不能有划伤。
②用方阻器测试导电面的方阻,而非导电面则无方阻。
(而对于非导电面则需要用手轻提起一角,凹的一面为导电面,)这对上、下线同样适用。
方阻的界限按照规格书标准。
③乐惠膜450~~~~550 日东膜<550玻璃<450 卓韦、尾池<450 二、反保:印刷是否有透空、反保的厚度例如规格书:非导电面保护胶:500-01/eh.BHJ / 200目/ 19-21∪黄刀/印刷厚度25-35 ∪500-01(936)是所使用油墨的型号eh.BHJ / 200目是网版的型号19-21 是网版的厚度反保质检要点:①在印反保前首先撕去原非导电面的保护膜,然后在此面上印油墨,所使用的油墨的型号为936(蓝色),在印完之后检查油墨和非导电面间是否有透空。
《电容屏生产流程》课件

前道工艺流程详解
1
ITO膜切割
将ITO膜切割成所需的尺寸,以适应不同屏幕尺寸和密度要求。
2
清洗处理
对ITO膜进行严格的清洗和去污处理,确保表面光滑和无杂质。
3
蒸镀处理
将蒙板对准ITO膜,利用真空蒸镀方法,在ITO膜上生成导电图案。
背板制作
1
基底平整化
使用机器或人工对背板进行平整处理,确保制作的电容屏表面平整度。
《电容屏生产流程》PPT 课件
这个PPT课件将介绍电容屏的生产流程、种类、前道工艺流程、背板制作、粘 合工艺、FPC贴合工艺、三元素组装工艺和尾道工艺流程。
生产流程概述
原料准备
收集生产电容屏所需的所有 原材料,如ITO膜、背板、粘 合剂等。
前道工艺
对ITO膜进行切割、清洗、蒸 镀等处理,准备好制作电容 屏的基本材料。
热压连接
通过热压机将FPC和背素组装工艺
1
前段组装
将底部组件和电容屏前段连接,如处理器、电源和电容器等。
2
后段组装
将顶部组件和电容屏后段连接,如摄像头、扬声器和电池等。
3
测试检验
对组装好的电容屏进行测试和检验,确保其功能正常和质量合格。
尾道工艺流程详解
2
涂布光学胶
将光学胶均匀涂布在背板上,与ITO膜形成黏合,提供精确的触摸反应。
3
背板固化
通过高温或紫外线固化背板,使光学胶与ITO膜牢固结合,增强电容屏的稳定性。
FPC贴合工艺
FPC制备
将柔性电路板(FPC)与电容屏连接,并通过焊接等方法固定它们。
固定背板
将背板与FPC连接扫描对准,并使用粘合剂将它们固定在一起。
1
保护层添加
电容式触摸屏的制备技术流程

电容式触摸屏的制备技术流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
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在进行电容式触摸屏的制备之前,有一系列的准备工作需要妥善完成。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
电容触摸屏分类
自感应电容触摸屏
Sputter原理图
基板
ITO镀膜
金属镀膜
Remark:金属镀在锡面
ITO蚀刻---单面制程
基板
ITO
光阻
上光阻
去光阻
蚀刻
Mas k 曝光
显影
金属蚀刻---单面制程 搭桥所用光阻为负光阻,ITO&金属蚀刻使用正光阻
基板
上光阻
曝光
显影 (搭桥)
镀金属层
去光阻
蚀刻
显影
曝光
上光阻
搭桥结构示意图
ITO
绝缘材料
金属
金属蚀刻---双面制程(Metal First)
金属 基板
光阻 ITO
上光阻
去光阻
蚀刻
Mas k 曝光
显影
金属面ITO蚀刻---双面制程
基板
上光阻
去光阻
蚀刻
曝光 显影
非金属面ITO蚀刻---双面制程
基板
上光阻
去光阻
蚀刻
曝光 显影
Agenda
电容触摸屏介绍 镀膜 蚀刻介绍
ITO结构 ITO结构 网印可剥胶及切割 后段流程介绍
电容触摸屏工作原理
普通电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻璃屏,玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层导电层, 最外层是一薄层矽土玻璃保护层。当我们用手指触摸在感应屏上的时候,人体的电场让手指和 和触摸屏表面形成一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直接导体,于是手指从接触点吸 走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出,并且流经这四个电极的电流 与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例的精确计算,得出触摸点的位置。
电容触摸屏分类
表面电容式 由一个普通的ITO层和一个金属边框,当一根手指触 摸屏幕时,从面板中放出电荷。感应在触摸屏的四角 完成,不需要复杂的ITO图案
投射电容式(感应电容式) 采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层,这些ITO层通过蚀刻形 成多个水平和垂直电极
自感应电容式 互感应电容式
双层结构示意图
金属
金属面ITO
非金属面ITO
网印可剥胶
镀SiO2
不镀SiO2
切割
功能测试
后段流程介绍
Sensor
ACF贴合
IC FPC贴合
功能测试
后段流程介绍
IC 贴光学胶
IC 贴盖板
IC IC IC
加压脱泡
功能测试
THANKS!