电容屏ITO保护胶制程工艺
电容屏(Film_To_Film结构)制作流程
B
按客户要求，更改出PIN定义与FPC位置
C
按键往视窗方向移动0.35MM,FPC往左移动了5.35mm
DATE 10.11.06 10.11.16 10.11.16
NAME CHRICS CHRICS CHRICS
FRONT VIEW
259.00±0.10(Lens） 245.73(SENSOR OUTLINE) A
三道风切的压力上 10±3 KPa、第三道风切的压力下 8±3 KPa、第四道风切的压力上 10±3 KPa、第四道风切的压力下 8±3 KPa、
第五道风切的压力 4±1 KPa、脱膜喷林的压力 25±3KPa、第六道风切的压力上 10±2 KPa、第六道风切的压力下 8±2 KPa、第七
道风切的压力上 10±2 KPa、第七道风切的压力下 8±2 KPa、超声波清洗（循环水清洗喷淋的压力上 0.25±0.05 MPa）、超声波清
3）固化参数：
绝缘油
稀释剂
CR-18T-KT1
—
回墨刀速度 （档） 3±0.5
刮刀速度（档） 2.2±0.5
刮刀深度 （mm）
5～10
回墨刀深度 （mm） -1～1
刮刀压力 （kgf/cm2）
5±1
刮刀硬度（度） 80～85
硬化剂 —
配比 —
使用粘度 200～350dpa.s
光积量（mj/cm2） 950 ~1150
5.95
Tempered glass
T=1.1mm C
Pantone 425C
16.64±0.30
14.36±0.30
Back adhesive to outline
16.64±0.30
14.36±0.30
电容式触摸屏生产工艺
电容式触摸屏生产工艺
电容式触摸屏是一种常见的现代触摸屏技术，其生产工艺通常包括以下步骤：
1. 基材准备：选择适当的基材，通常是玻璃或塑料。
在玻璃上涂覆透明导电物质，如氧化铟锡（ITO），形成触摸层。
2. 涂布导电层：将ITO溶液通过印刷或涂覆技术均匀涂覆在
基材上，形成导电层。
然后通过加热或紫外线固化，使导电层附着在基材上。
3. 电容感应器：使用光刻和化学腐蚀技术，将导电层覆盖掉的区域进行处理，形成电容感应器的结构。
通常是将导电层分割成等大小的电容单元。
4. 绝缘层涂覆：在电容感应器上涂覆一层绝缘层，通常是氟化物或无机材料。
绝缘层的主要作用是防止触摸屏受到外界干扰和划伤。
5. 顶层涂覆：在绝缘层上涂覆一层光学透明的保护层，通常使用有机硅材料。
这一层的作用是保护触摸屏免受污染和划伤，并提供良好的触感。
6. 检验和测试：对生产的触摸屏进行检验和测试，确保其质量符合要求。
常见的测试包括触摸灵敏度、精度和稳定性等方面。
7. 组装和调试：将触摸屏与显示器或其他设备进行组装，并进
行相应的调试和校准，以确保触摸效果良好。
8. 包装和出货：将生产完成的触摸屏进行包装，并进行出货准备。
总而言之，电容式触摸屏的生产工艺涉及多个步骤，包括基材准备、涂布导电层、电容感应器制作、绝缘层涂覆、顶层涂覆、检验和测试、组装和调试以及包装和出货。
这些步骤需要精密的设备和技术，并且必须保证每个步骤的准确性和质量，才能生产出高品质的电容式触摸屏产品。
触摸屏工艺流程范文
触摸屏工艺流程范文首先，触摸屏的制造需要准备一些主要的原材料，包括玻璃基板、ITO薄膜和粘合剂。
玻璃基板是触摸屏的主体，ITO薄膜用于制作导电层，粘合剂用于将玻璃基板和ITO薄膜粘合在一起。
接下来，进行印刷工艺。
首先，将玻璃基板进行清洗和去除静电处理，确保表面干净。
然后用印刷机将粘合剂均匀地喷涂在玻璃基板上，这将成为触摸屏的背面。
接着，将ITO薄膜通过印刷机进行印刷，形成导电层的图案。
这一步需要精确控制印刷参数，确保导电层的均匀性和导电性能。
印刷完成后，进行烧结工艺。
将印刷好的ITO薄膜和玻璃基板放入烤箱中进行高温烧结。
这一步的目的是将ITO薄膜和玻璃基板牢固地结合在一起，提高导电层的稳定性和耐久性。
烧结温度和时间需要根据具体的触摸屏规格和要求来决定。
烧结完成后，进行测试工艺。
触摸屏的各项性能参数需要进行严格的测试，包括导电性、透光性、抗刮伤性等。
这些测试可以通过专业的测试设备进行，以确保触摸屏的质量符合标准。
测试合格后，触摸屏将进行切边工艺，将其切割成合适的尺寸。
最后，进行包装和出厂。
触摸屏经过清洗、除尘等处理后，用保护材料包装好，并标注相关的规格和批次信息。
然后将触摸屏装箱运输至下游客户或终端用户。
总结一下，触摸屏工艺流程从原材料准备、印刷工艺、烧结工艺到测试、切边和包装等环节，涵盖了多个关键步骤。
这些步骤需要精确控制和严格操作，以确保生产出符合要求的触摸屏产品。
随着科技的不断进步，触摸屏工艺流程也在不断优化和改进，以提高生产效率和产品质量。
电容屏ITO丝印工艺
电容屏ITO丝印工艺流程第一步：ITO FILM参数规格：宽：406，410 厚度：188，175，125规格：单膜，双膜。
特性：单，双加硬防刮。
雾面防刮，雾面防牛等。
电容膜:日东，帝人，铃寅，LG等。
第二步：ITO GLASS参数规格：长宽：14*16 厚度：0.55，0.7，1.1规格：普通，钢化等，特性：AR(抗反射)，AG（防眩光），AS（防水防污），AF（防指纹）等电容玻璃：安可，冠华，正达，正太等。
第三步：缩水参数规格：让ITO FILM 定型，非导电层面需丝印整版保护胶。
第四步：清洗参数规格：将GLASS 表面的脏污，油污，杂质等去除并干燥。
第五步：耐酸油墨丝印参数规格：膜厚：8-12μM，350-420 目聚酯网或钢丝网乳剂膜厚：8-15μM耐酸油墨：田菱THS-09 热固型和THS-19 UV 型等。
第六步：过蚀刻线参数规格：酸度：3。
5-6.5MOL，温度：45±5 度，压力：1-2KG，速度：0.8-1.5M/MIN。
碱度：0.5-0.8MOL，温度：35±5 度，压力：1-2KG，速度：1.5-3.5M/MIN。
经纯水清洗，干燥。
第七步：保护胶丝印参数规格：膜厚：15-30μM，250-420 目聚酯网，乳剂膜厚：10-20μM保护胶：日本朝日，丰阳等，热固型。
第八步：银浆线丝印参数规格：膜厚：5-15μM，400-500 目钢丝网，18-16 线径，乳剂膜厚：6-12μM，银浆：日本朝日，丰阳等，热固型。
感光胶：田菱H-815，（具有高解像性，高精密等特性。
）第九步：组合参数规格：上下线组合胶：口字胶：透光率底OCA 光学胶：汽包多，但透光率高。
液态光学胶：技术要求高。
第十步：切割参数规格：大片半成品切割，激光处理成小片半成品。
第十一步：压合参数规格：小片半成品与FPC 及IC 绑定形成功能片第十二步：测试参数规格：功能片的功能测试。
如：线性测试，寿命测试，精度测试等。
电容屏ITO、银浆蚀刻设备工作原理
电容屏ITO、银浆蚀刻设备⼯作原理电容屏ITO、银浆蚀刻设备⼯作原理触摸屏的⼴泛应⽤，ITO导电薄膜受到⼈们的重视。
⽽紫外激光的波长短、能量集中、分辨率⾼，因此在去除焊料外壳、在电⼦线路板上钻微孔、在薄膜或薄⽚材料中制作微通道、进⾏精密切割和对移动破碎站接等微加⼯领域具有⼴泛的应⽤，现在红外光纤也在这技术上得到很好的应该。
ITO薄膜激光刻蚀设备正是利⽤紫外激光器的⾼能量特性来对ITO薄膜进⾏冷加⼯处理，在薄膜表⾯制作微细的通道，完成图形的制备。
与传统的湿法光刻技术不同，它不需要事先在薄膜上⽤光刻胶形成掩模，既简化了⼯艺流程也不会造成环境污染。
本系统刻蚀的线宽在⼏⼗微⽶，属于激光微细加⼯技术的范畴。
在加⼯过程中由于激光能量的⾼斯分布特性，在物件划槽截⾯形状为椭圆或类三⾓形，影响了ITO导电薄膜的性能，进⽽制约了液晶显⽰⾏业的发展。
本加⼯设备中⾃⾏研制了⼀套激光微细加⼯的匀光系统，使激光能量分布均匀，呈现类似的平顶分布，很好地解决了上述问题。
与市场上已经成熟的光束整形器件相⽐，匀光系统有相对的优势。
供应:激光蚀刻银浆、光刻银浆、细线印刷银浆、导电碳浆、UV⾼透绝缘油.品牌有:韩国inktec、⽇本太阳油墨、美国ECM~欢迎来电~139******** QQ：598362644E-mail:*************匀光系统介绍这⾥所⽤的激光器提供波长为355 nm的紫外光源，该光源保证单模(TEM00)输出并且截⾯能量呈⾼斯分布；激光束⾸先经过扩束镜准直，使得光束的束腰直径增⼤，发散⾓减⼩。
扩束后的激光束垂直照射到匀光系统的⼈射⾯，经匀光系统分光后，激光束由进⼊前截⾯为圆形的⼀束激光束变为截⾯为半圆形的两束激光，并且这两束激光束平⾏射出；被分光后的两束激光经聚焦镜聚焦后各⾃的光斑相互接近，此时两个光斑的能量发⽣重叠形成⼼得光斑，随着两个光斑之间距离的接近，沿垂直半圆光斑直径的中⼼，叠加后的能量分布近似为平顶，如图1所⽰。
ITO制作工艺
触摸屏制造工艺实战与难点[二]ITO 图形制备工艺[二]ITO 图形制备工艺透明导电氧化物薄膜主要包括号In、Zn、Sb和Cd的氧化物及其复合多元氧化物薄膜材料，具有禁带宽、可见光谱区光透射率高和电阻率低，对紫外线的吸收率大于85%,对红外线的反射率大于70%等特性。
透明导电薄膜以掺锡氧化铟（Indium TinOxinde）ITO为代表，广泛地应用于平板显示、太阳能电池、特殊功能窗口涂层及其它光电器件领域，它的特性是当厚度降到1800埃(1埃=10－10米)以下时会突然变得透明，透光率为80％，再薄下去透光率反而下降，到300埃厚度时又上升到80％。
ITO是所有电阻技术触屏及电容技术触摸屏都用到的主要材料，实际上电阻和电容技术触摸屏的工作面就是ITO涂层。
一、ITO的特性ITO就是在In2O3里掺入Sn后，Sn元素可以代替In2O3晶格中的In元素而以SnO2的形式存在，因为In2O3中的In元素是三价，形成SnO2时将贡献一个电子到导带上，同时在一定的缺氧状态下产生氧空穴，形成1020至1021cm-3的载流子浓度和10至30cm2/vs的迁移率。
这个机理提供了在10-4Ω.cm数量级的低薄膜电阻率，所以ITO薄膜具有半导体的导性能。
目前ITO膜层之电阻率一般在5*10-4左右，最好可达5*10-5，已接近金属的电阻率，在实际应用时，常以方块电阻来表征ITO的导电性能，ITO膜之透过率和阻值分别由In2O3与Sn2O3之比例控制，增加氧化锢比例则可提高ITO之透过率，通常Sn2O3：In2O3=1：9因为氧化锡之厚度超过200?时，通常透明度已不够好--虽然导电性能很好。
如用是电流平行流经ITO脱层的情形，其中d为膜厚，I为电流，L1为在电流方向上膜厚层长度，L2为在垂直于电流方向上的膜层长主，当电流流过方形导电膜时，该层电阻R=PL1/dL2式中P 为导电膜之电阻率，对于给定膜层，P和d可视为定值，P/d，当L1=L2时，其正方形膜层，无论方块大小如何，其电阻均为定值P/d，此即方块电阻定义：R□=P/d，式中R□单位为：奥姆/□（Ω/□），由此可所出方块电阻与IOT膜层电阻率P和ITO膜厚d有关且ITO膜阻值越低，膜厚越大。
电容触摸屏工艺流程简介
印刷正面 镭射银浆
印刷反面 镭射银浆
ITO厂工序
印刷 反面ISO
印刷正面 ISO（可选）
反面银浆镭射
正面银浆镭射
成品
贴合
绑定
切割成小片
单层镀ITO
基板
ITO镀膜
双层镀ITO
基板
ITO镀膜
单层镀ITO+METAL
基板
ITO镀膜
金属镀膜
双层镀ITO+METAL
基板
ITO镀膜
金属镀膜
ITO蚀刻-单面结构
L
其中要求如下: 1.不允许有S形翘曲
ITO
ITO架桥：导电性差（40Ω/■左右），解决
了金属点可见的问题，同时增加一道光照，成本
增加。
绝缘材料 金属或ITO
黄光SITO 结构工艺流程图（金属架桥）
单层镀ITO
ITO蚀刻单面结构
黄光厂工序
金属蚀刻单面结构
镀SIO2/OC
印刷可剥胶 （可选）
成品
贴合
绑定
切割
2.黄光DITO结构触摸屏制程
1.黄光SITO结构触摸屏制程
介绍：SITO是Single ITO的简称。即菱型
线路做法。XY轴（发射极和感应极）都在玻璃的
同一面。
X PATTERN和Y PATTERN通过搭桥的方式，
实现触摸屏发射极和感应极的作用。
架桥的选择：
金属架桥：导电性好（0.4Ω/■左右），但
是金属点会可见，影响外观。（推荐）
大片ITO蚀刻干蚀刻
印刷 银浆线路
大片ITO蚀刻干蚀刻
印刷 银浆线路
贴大片 OCA1
贴大片 OCA2
切割成小片
成品
触摸屏ITO制程
投射电容式触摸屏最大的优势是触动无须直接接触、支持多点触控，面板可置于透明基 材下方而得到良好的保护，触动可经由手指或特殊笔，即便是带着手套亦可以使用投射电容 式面板。投射电容触摸面板的核心工艺是双面ITO玻璃多层膜制程。
On Cell Capacitive Touch Panel Technology Structure
END
B side Exp. & Dev. B side ITO Etching
SM peeling
B side Striper
A/B side 10s etching Organic coater
Film att.
Exp. & Dev.
电容触控面板另一种ITO制程
3.4 ITO图形形状
原则：图形之间的相互连线避免过长，连线太长，扫描电阻大， 扫描时间长；通常菱形是最常见的图形形状。
3.8内嵌式多点触控面板
所谓内嵌式多点触控面板(In-Cell Multi-Touch Panel) ，是指触控功能直接整合于面板 生产制程中，不需校正，不必再加一层触控玻璃，从而可维持原面板的薄度仅2.2mm，相 对轻薄，且光能利用率更高。 具体是在先前TFT LCD 用ITO电极的基础上，再加上一层 ITO 作为电容触控层，这是在TFT LCD工厂现有设备制程上非常容易实现，只是由于TFT本 身噪声非常高，对电容感测控制电路有干扰，使得大面积In-Cell Multi-Touch Panel难度更 高。In Cell Capacitive Touch Panel Technology Structure
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电容屏ITO保护胶制程工艺
流程
第一步：ITO FILM
参数规格：
宽：406，410 厚度：188，175，125
规格：单膜，双膜。
特性：单，双加硬防刮。
雾面防刮，雾面防牛等。
电容膜:日东，帝人，铃寅，LG等。
第二步：ITO GLASS
参数规格：
长宽：14*16 厚度：0.55，0.7，1.1
规格：普通，钢化等，
特性：AR(抗反射)，AG（防眩光），AS（防水防污），AF（防指纹）等
电容玻璃：安可，冠华，正达，正太等。
第三步：缩水
参数规格：
让ITO FILM 定型，非导电层面需丝印整版保护胶。
第四步：清洗
参数规格：
将GLASS 表面的脏污，油污，杂质等去除并干燥。
第五步：保护胶丝印
参数规格：
膜厚：15-30μM，300-420 目聚酯网或钢丝网
乳剂膜厚：20-30μM
保护胶：日本朝日，丰阳等，热固型。
第六步：过蚀刻线
参数规格：
酸度：3.5-6.5MOL，温度：45±5 度，压力：1-2KG，速度：0.8-1.5M/MIN。
经纯水清洗，干燥。
第七步：整版保护胶丝印
参数规格：
膜厚：10-20μM，250-420 目聚酯网，国产保护胶就可以，热固完用手
撕。
第八步：保护胶丝印
参数规格：
膜厚：15-30μM，250-420 目聚酯网
乳剂膜厚：10-20μM
保护胶：日本朝日，丰阳等，热固型。
第九步：银浆线丝印
参数规格：
膜厚：5-15μM，400-500 目钢丝网，18-16 线径，乳剂膜厚：6-12μM，银浆：日本朝日，丰阳等，热固型。
感光胶：田菱H-815，（具有高解
像性，高精密等特性。
）
第十步：组合
参数规格：
上下线组合胶：
口字胶：透光率底
OCA 光学胶：汽包多，但透光率高。
液态光学胶：技术要求高。
第十一步：切割
参数规格：
大片半成品切割，激光处理成小片半成品。
第十二步：压合
参数规格：
小片半成品与FPC 及IC 绑定形成功能片
第十三步：测试
参数规格：
功能片的功能测试。
如：线性测试，寿命测试，精度测试等。
第十四步：终检
参数规格：
最终的一个外观检查。
第十五步：包装
参数规格：
包装处理出货。