触摸屏制程介绍
触摸屏的工艺流程
触摸屏的工艺流程触摸屏作为一种重要的人机交互设备，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。
下面将介绍触摸屏的工艺流程。
首先，在触摸屏的制造过程中，需要选择合适的基材。
常用的基材有玻璃和塑料。
玻璃基材具有硬度高、透明度好等优点，常用于高端产品。
塑料基材轻便而且更加耐摔，适用于一些经济型产品。
其次，基材表面需要进行特殊处理。
在玻璃基材上，通常会进行薄膜涂布和磨砂处理。
薄膜涂布是为了提高触摸屏的抗指纹和抗刮伤能力，磨砂处理则是为了增加触摸屏的粗糙度，提高使用时的触感。
在塑料基材上，除了进行薄膜涂布和磨砂处理外，还需要进行附着层的处理，以提高其硬度和耐磨性。
然后，将电极层沉积在基材表面。
电极层通常使用导电氧化物进行沉积，如透明导电氧化锡（ITO）等。
电极层的作用是将触摸信号传输到控制芯片，以实现触摸屏的操作功能。
在沉积电极层之前，需要将基材表面进行清洗和切割，以确保电极层的质量和精度。
接下来，通过光刻技术制作图案。
在电极层上，利用光刻胶和掩膜模具制作出特定的图案，以形成触摸屏所需的导电线路。
光刻胶通过曝光和显影的过程，将图案转移到电极层上，并通过腐蚀等工艺步骤，将非导电区域去除，形成导电线路的图案。
最后，进行封装和检测。
将触摸屏的玻璃基材和塑料基材与其他部件进行组装，形成完整的触摸屏模块。
通过严格的测试和检测，确保触摸屏的品质和性能达到要求。
其中，常见的测试项目有触摸精度、定位速度、多点触控等。
综上所述，触摸屏的工艺流程包括选择基材、表面处理、电极层沉积、光刻制作图案、封装和检测等环节。
每一个环节都需要严格控制质量，以确保触摸屏的稳定性和可靠性。
随着技术的不断进步，触摸屏的工艺流程也在不断优化和改进，以满足用户对于更好触摸体验的需求。
触摸屏tp的工艺流程
触摸屏tp的工艺流程
触摸屏（Touch Panel，简称TP）的制造工艺流程通常包括以下步骤：基板准备：选择基板材料，如玻璃、塑料等，进行切割、打磨和清洗，确保表面平整干净。
ITO膜涂布：在基板表面涂覆一层导电性的氧化铟锡（ITO）薄膜，用于实现触摸操作的导电功能。
光刻：通过光刻技术，将ITO膜上的电极图案进行曝光、显影，形成电极线路。
蒸发金属：在ITO膜上蒸发一层金属薄膜，用于提高导电性能和耐磨性。
局部蚀刻：利用化学蚀刻技术，去除金属薄膜的多余部分，保留需要的电极图案。
绝缘层涂覆：在导电层上涂覆一层绝缘材料，用于隔离导电线路，防止短路。
ITO感应层涂布：在绝缘层上再次涂覆一层ITO薄膜，形成触摸面板的感应层。
光刻感应区域：通过光刻技术，将ITO感应层上的感应图案进行曝光、显影，形成触摸区域。
装配：将触摸面板与显示屏或其他设备组合装配，确保连接和固定。
测试：对组装好的触摸屏进行功能测试，包括触摸灵敏度、准确性等性能测试。
包装：对测试合格的触摸屏进行包装，包括防静电包装、外包装等，最终出厂销售。
这些步骤构成了触摸屏制造的主要工艺流程，每个步骤都需要精密的设备和技术来确保产品质量。
不同类型的触摸屏可能会有一些额外的工艺步骤或特殊处理，但总体流程大致如上所述。
触摸屏ITO制程
投射电容式触摸屏最大的优势是触动无须直接接触、支持多点触控，面板可置于透明基 材下方而得到良好的保护，触动可经由手指或特殊笔，即便是带着手套亦可以使用投射电容 式面板。投射电容触摸面板的核心工艺是双面ITO玻璃多层膜制程。
On Cell Capacitive Touch Panel Technology Structure
END
B side Exp. & Dev. B side ITO Etching
SM peeling
B side Striper
A/B side 10s etching Organic coater
Film att.
Exp. & Dev.
电容触控面板另一种ITO制程
3.4 ITO图形形状
原则：图形之间的相互连线避免过长，连线太长，扫描电阻大， 扫描时间长；通常菱形是最常见的图形形状。
3.8内嵌式多点触控面板
所谓内嵌式多点触控面板(In-Cell Multi-Touch Panel) ，是指触控功能直接整合于面板 生产制程中，不需校正，不必再加一层触控玻璃，从而可维持原面板的薄度仅2.2mm，相 对轻薄，且光能利用率更高。 具体是在先前TFT LCD 用ITO电极的基础上，再加上一层 ITO 作为电容触控层，这是在TFT LCD工厂现有设备制程上非常容易实现，只是由于TFT本 身噪声非常高，对电容感测控制电路有干扰，使得大面积In-Cell Multi-Touch Panel难度更 高。In Cell Capacitive Touch Panel Technology Structure
触摸屏黄光制程介绍
触摸屏黄光制程介绍触摸屏黄光制程介绍高精度网印制版及印刷技术是触摸屏制程中的核心技术，随着触摸屏市场的迅猛发展，对触摸屏生产成本和技术的要求也越来越高，谁的成本低、技术精，谁就能抢先占领市场，这同时也给触摸屏厂家就选择什么制程更能符合公司长远发展提出了疑问，那么触摸屏厂家到底是选择黄光制程还是印刷制程呢？11. 51Touch：利满洋行主要从事滚筒印刷制程，是这方面的专家，请您就目前黄光制程和滚筒印刷制程的区别做一个详细的介绍吧。
利满洋行：黄光制程和滚筒印刷制程就印刷制程而言，在成本和工艺上还是有很大区别的，我这里有一个比较详细的描述与大家分享一下：一、TP厂 : 黄光制程 vs 印刷制程黄光制程 vs 印刷制程二、黄光制程与滚筒网印的投资评估比较.1.) 黄光制程设备投资成本昂贵.- 黄光制程投资额由RMB 20M-70M不等，如卷对卷制式更不止此数，- 上下游工序、材料均须另作配合，- 樱井滚筒机的投资额相对是小巫见大巫了。
2.) 黄光制程设备占地面积较大, 影响生产厂使用的灵活性.任何工厂需要生产安排的灵活性，纵使黄光制程有其优点，而优点往往从接“大单“中才能反映出来，因其制程必须使用一定的蚀刻用化学剂，TP工厂接单的“单头量”直接影响每件成本，而现今电子产品讲求多花样，推陈出新是生存之道，所以TP厂的灵活性不是任何先进生产方式可以代替的。
樱井滚筒机设备摆放也不需要特定的楼层/位置, 而生产时只需要换网板就能马上生产不同尺寸的型号机种了。
3.) 制程设备投资与长远使用性风险评估.黄光制程是30多年前由MEMS 开始在半导体业界采用，20多年前TFT LCD厂家也开始使用，后来应用面扩展到PV 和TP，相对于PV 和TFT , TP结构比较有多变的空间，尤其各品牌都追求薄和轻，这趋势都直接引伸出不同的工艺模式，高昂的黄光制程投资额使投资风险一直成为决策的最大障碍。
在国内TFT 用黄光也不到10年，TP就更不用说了，但网印在国内累积了大量经验和人材，而TP厂的网印技术与人才皆是公司的重要资产，企业投资在现成和累积的资产上，使它延伸及增值，对长线企业发展最为有利。
触摸屏工艺制程和设备概要
采用高精度电路制作设备和工艺， 提高线条宽度和间距的准确性； 加强过程控制和品质检测，及时 发现并修正精度问题；采用合适 的材料和结构，降低环境因素对 电路精度的影响。
贴合与组装中的对位问题
要点一
总结词
贴合与组装过程中的对位问题直接影 响触摸屏的外观和功能。
要点二
详细描述
在贴合和组装过程中，由于设备精度 、材料变形和操作误差等因素，容易 出现对位不准确、贴合不平整等问题 。这可能导致触摸屏的触摸响应不灵 敏、显示效果不佳以及出现亮线、暗 线等问题。
手势识别
通过识别预设的手势来进行操 作，提高交互体验。
触摸屏的应用领域
智能手机和平板电脑
最常见的应用领域，提供直观、便捷的操作方式。
公共信息查询系统
如银行ATM机、机场航班查询等，方便用户快速获取信息。
商业展示和广告牌
吸引顾客注意力，提高交互体验和品牌形象。
工业控制和自动化设备
如数控机床、自动化流水线等，提高生产效率和安全性。
红外线式触摸屏
通过检测红外线的阻挡来定位触摸位置，不 受环境光影响。
表面声波式触摸屏
利用声波在触摸表面传播时产生的干扰来检 测触摸位置，抗干扰能力强。
触摸屏类型与特点
单点触摸
只能识别一个手指的触摸，适 用于简单操作。
多点触摸
可以识别多个手指的触摸，支 持更复杂的操作。
触控笔触控
支持使用触控笔进行精确操作 ，适用于绘图和签名等应用。
解决方案
优化薄膜制备工艺参数，如温度、压力和时间等，确保薄 膜的均匀性；采用先进的材料和设备，提高制备过程中的 稳定性和可靠性；加强过程控制和品质检测，及时发现并 解决不均匀问题。
电路制作中的精度问题
触摸屏工艺制程和设备概要教学课件
触摸屏生产设备分类
按用途分类
根据触摸屏生产设备的用途，可以分为前段设备、中段设备和后段设备。前段 设备主要用于贴合、切割、清洗等工序，中段设备主要用于镀膜、光刻、显影 等工序，后段设备主要用于切割、检测、组装等工序。
按自动化程度分类
根据触摸屏生产设备的自动化程度，可以分为自动化设备和手动设备。自动化 设备具有高效率、高精度的特点，而手动设备则具有灵活性和适应性强的优点 。
表面声波式触摸屏
利用超声波在屏幕表面传播的原理，当用户触摸屏幕时， 超声波被阻挡或反射，通过检测声波变化来定位触摸点位 置。
触摸屏的应用领域
01
消费电子产品
手机、平板电脑、电子书阅读器等 。
商业显示
POS机、多媒体广告机、展示橱窗 等。
03
02
公共信息查询
银行ATM机、机场航班查询终端、 医院自助挂号机等。
公共信息展示
在公共场所如商场、机场等，触摸屏作为信息展示和交互的重要工 具，其应用范围也将不断扩大。
触摸屏行业的发展趋势与挑战
发展趋势
随着技术的不断创新和市场需求的不 断增长，触摸屏行业将呈现多元化、 智能化、集成化的发展趋势。
挑战
随着市场竞争的加剧和消费者对品质 要求的提高，触摸屏行业需要不断提 高产品质量和技术水平，以满足市场 需求。同时，环保和可持续发展也成 为行业发展的重要课题。
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THANKS
多点触控技术
多点触控技术能够实现多个手指同时操作屏幕，提高了人机交互的效率和体验，使得用户 能够更加便利地进行多任务处理和复杂操作。
触摸屏行业的发展前景
智能家居市场
随着智能家居市场的快速发展，触摸屏作为智能家居控制中心的 重要组件，其需求量将不断增长。
触摸屏生产工艺及其流程
触摸屏生产工艺及其流程一、设计规范1．产品结构1）薄膜对薄膜结构(film to film)a.FPC或Mylar引出（图一）或Mylar图一b.ITO Film直接引出（图二）图二此结构由于采用两层ITO Film，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。
在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。
2）薄膜对玻璃结构(film to glass)a.FPC或Mylar引出（图三）或Mylar图三b.ITO玻璃直接引出（图四）c.ITO Film直接引出（图五）图五此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随意选择，厚度可调整。
b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。
3）薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )或Mylar此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。
引出线可采用Mylar或FPC。
或Mylar图七线路部分设计原则1）常用术语a. 外形尺寸(Out dimension)：产品的外形面积b. 可视区(View dimension)：透明区，装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的走线及键片等c. 驱动面积(Active dimension)：实际可操作的区域。
………………驱动面积比可视面积小………………d. 键片（Spacer）：用于粘合上、下线路的双面胶。
e. 承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。
由于材料增多，产品透明度有所降低f. 敏感区：驱动面积与键片内框的距离。
由于存在键片高度落差，当使用不当，很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。
在产品设计上必须考虑周详。
此区域虽小，但不容忽视。
g. 蚀刻：把多余的ITO用酸腐蚀掉。
生产手机触摸屏的工作流程
生产手机触摸屏的工作流程第一步，原材料准备生产手机触摸屏的第一步是原材料的准备。
触摸屏的主要材料是玻璃和导电膜，玻璃通常是用特制的玻璃原料，经过特殊的处理，使其具有一定的硬度和透明度，而导电膜则是一层薄膜，具有导电性能。
这些原材料都需要经过严格的筛选和检测，确保其质量符合生产要求。
第二步，玻璃加工在玻璃加工环节，首先是将玻璃原料进行切割和打磨，将原材料切割成手机触摸屏的大小，并进行表面的抛光处理，以保证触摸屏的平整度和透明度。
接下来是对玻璃进行化学处理，使其具有一定的硬度和抗刮性能。
这一步是非常关键的，因为触摸屏的硬度和抗刮性能直接关系到手机的使用寿命和外观。
第三步，导电膜涂覆导电膜是触摸屏的重要组成部分，它可以使触摸屏实现电容触控功能。
在导电膜涂覆环节，首先需要将导电膜涂覆在玻璃表面上，然后进行干燥和固化处理，使导电膜与玻璃表面紧密结合，并具有良好的导电性能。
导电膜的涂覆和固化工艺是非常复杂的，需要严格控制涂料的涂布厚度和固化时间，以确保触摸屏的灵敏度和稳定性。
第四步，图案印刷在图案印刷环节，需要将触摸屏上的图案和标识印刷在玻璃表面上，通常采用丝网印刷或喷墨印刷技术。
印刷的图案和标识需要具有一定的耐磨性和耐腐蚀性，以保证触摸屏的外观和使用寿命。
第五步，热压处理在热压处理环节，需要将导电膜和玻璃进行热压处理，使其形成一体化的结构。
热压处理可以提高导电膜与玻璃的结合强度，并保证触摸屏的稳定性和耐久性。
同时，热压处理也可以消除导电膜和玻璃之间的气泡，使触摸屏的表面更加平整和透明。
第六步，检验和包装在检验环节，需要对生产好的触摸屏进行严格的检查和测试，包括外观检查、功能测试和耐久性测试等。
只有经过严格的检验合格后，触摸屏才能进入包装环节。
在包装环节，需要将触摸屏进行包装，并贴上防静电标识，以确保其在运输和使用过程中不受静电影响。
以上就是生产手机触摸屏的主要工作流程，整个生产过程需要经过多道工序和严格的检验，以确保触摸屏的质量和稳定性。
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触摸屏制程流程
Cover Glass
黏贴组合
Sensor
OCA
Sensor Glass
模块工程
切割
抛光 Sensor film 化学强化
Glass + film
Border 走线
OCR
FPCa
上油墨
Cover Lens 制程
(1) 玻璃 (2) 雷射切割 (3) CNC整边、抛光 (4) 四角研磨
G/G
Cover Glass 0.7mm
OCA
Sensor Glass
0.15mm
0.5mm
总厚：1.35 mm
GFF
Cover Glass OCA Sensor Film 0.7mm 0.1mm 0.05mm
总厚：1 mm
OCA
Sensor Film
0.1mm
Gorilla Glass 调整七种成分，包括改 变多种氧化物含量(秘密成分)，可增 加黏性、提高玻璃抗压力、加速离子 交换。
化学强化等级
Gorilla 各代强度差异，主要为离子交换程度差异
强化等级差异 强 钾离子强化层越厚，具有 较佳机械抗压力及抗刮性
弱
Cover lens 镀膜种类
1. Anti-Relfrection (AR coating) 抗反射涂层，降低反射光线 2. Anti-Sumdge (AS coating) 覆盖表面细孔，降低接触角度达到滑顺、防污。 3. Hard coating 硬度强化、耐刮 4. Anti-Glare (AG coating) 增加表面细孔降低反射光线、高精细型可防指纹
G/G Process Flow
G/G = Cover Glass + Sensor Glass 使用OCA胶贴合在一起
Cover Glass
OCA
Sensor Glass
Cover Glass
OCA Sensor Glass
0.7mm
0.15mm 0.5mm
Sensor Glass
Sens or Glass
胶分为两类 1. OCA (Optical Clear Adhesive) 光学双面胶，光穿透率高的透明双面胶，易于生产，但无法重工。 2. OCR (Optical Clear Resin)或称为LOCA ( Liquid Optical Clear Adhesive) 水胶， 用于粘接透明光学组件的特种胶水。要求具有无色透明、光透过率 在90%以上、 胶结强度良好，需UV固化、可重工等特点。
触摸屏制程介绍
触摸屏简介
一.电容触控原理 二.四大组成(Cover Glass、胶、Sensor、FPC) 三.制程结构简介 (GG/OGS/GFF/GIF) 四.其他设计相关(窄边框计算)
电容触控原理
电容式触控原理：在玻璃表面产生均匀电场，当手触控到屏幕时，因为人体导 电性 良好，所以会造成表面电场被人体吸收。当电场被人体吸收产生电流时， Touch IC 即可依流失电流距4个角落比列的不同，计算出接触位置。
叠构厚度重量比较
10.1” tabletckness (mm) Weight (g)
100% (1.35mm) 100% (130g )
74% (1mm) 88% (114g)
52% (0.7mm) 57% (73.99g)
G/G , GFF 迭构及厚度
Cover lens OCA Sensor glass
表面涂层 2选1 同时涂布介质不同易脱膜
AS coating AR coating (光罩层级镀膜)
Glass XY
加工强度于不同制程差异
玻璃加工度差异 OGS制程：挖洞加工强度上会有疑虑， 落球不会过。 GFF制程：先做完加工后才强化，因 此可以放胆做加工，如ID上有开孔挖 洞需求，建议走GFF。
(5) 化学强化
(6) 印刷油墨
Sensor Glass 制程(黄光制程)
(1) 清洗Glass Dielectric (2) ITO镀膜
ITO靶材
(3) ITO图形蚀刻
(4)
(5) ITO Bridge
(6) 钝化保护
X ITO Bridge
Dielectric 绝缘 层
Glass
Y ITO
胶的种类
触碰点
电场 玻璃基板 Sensor 7:3
6 : 4
触摸屏基本组成
Cover Glass
+
光学胶
+
Sensor
+
FPC
1. 2. 3. 4.
Cover Glass (Soda lime 、 Gorilla) 光学胶 (OCA、OCR) Sensor (Glass、ITO film、metal mesh、奈米碳管、石墨烯…) FPC(a) (COF、COB)
油墨区定义 印刷
保护层
雷射切割
堆栈抛光
四角研磨强化
黄光制程
类似Cover Glass 制程
GFF Process Flow
将G/G的Sensor Glass 以两层 ITO film sensor 来取代 : G/G G/F/F
ITO film 1 OCA1 OCA2
Cover Glass
ITO film 1
G1F Process Flow
将G/G的Sensor Glass 以1层 ITO film sensor 来取代 G1F的好处：Sensor glass的黄光制程免用 搭桥制程、厚度较GFF来的薄 Sensor X Sensor Y
玻璃强化(热强化)
SiO2玻璃(熔点1720oC) 加入NaO降低熔点及配方 玻璃溶液 平均逐渐冷却，降低内部应力 流动方向 成型机
OGS Process Flow
Cover Glass
Sensor
将G/G结构原本两片玻璃做在同一片玻璃上 (既是Cover lens 也是 sensor glass) Cover Lens + Sensor Glass = 1 Glass (One Glass Solution)
Sensor制做于 大片玻璃
淬火，加热软化，快速表面冷却
退火强化
强化处理过的配方玻璃 Gorilla Glass
强化处理过无配方玻璃 Soda Lime Glass
裁切
Gorilla Glass 制程
化学离子强化：钾离子直径大于钠离子，透过钾离子置换钠离子达到原子排列 致密进而达成硬度强化、耐括、不易破损的特性。 K+ 钾离子 (d=39.1A) Na+ 钠离子 (d=22.9A)