LED显示屏模组生产工艺流程

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LED显示屏生产工艺

LED显示屏生产工艺

一、LED显示屏生产工艺1.LED显示屏工艺:a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。

b)LED显示屏装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

c)LED显示屏压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。

LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。

(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)LED显示屏封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。

在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。

这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

e)LED显示屏焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED 焊接到PCB板上。

f)LED显示屏切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)LED显示屏装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)LED显示屏测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

LED显示屏包装:将成品按要求包装、入库。

二、LED显示屏封装工艺1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。

关键工序有装架、压焊、封装。

2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。

LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3.LED封装工艺流程4.封装工艺说明1.芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。

LED显示屏生产流程介绍

LED显示屏生产流程介绍

LED显示屏生产流程介绍2009-07-22 16:41:03| 分类:LED | 标签:|字号大中小订阅分类:电子行业标签:显示屏生产流程显示屏检测标准显示屏生产设备led显示教育LED显示屏主要分为户外和室内屏二种,从制作工艺分户外主要是以插灯工艺,室内以贴灯工艺之分1.插灯将LED灯插到PCB灯板上面,PCB厂家有公板卖,也可以自己设计,LED厂家采购。

现在中小型LED显示屏生产商,主要是手插灯,效率不同,大型LED显示屏生产商一般采用AI立式插件机插灯,插好的灯板,必须通过波峰焊(中型产能推荐:DW350系列,大型产能推荐:LF-DW350PC 波峰焊)进行焊接,如果驱动板在灯板的引脚面则要通过红胶贴片工艺,再插件;焊接好的灯板,通过目检,补焊,检测完成一张半成品插件灯板2.贴片将IC、电阻、电容等元器件贴到驱动板上,自动机器贴片效率高,也可以手工贴片。

室内LED贴片屏和驱动板一般是贴片工艺完成,可通半自动锡膏印刷机(LTCL-3088 )进行红胶或锡膏印刷机到锡膏印刷,高端的LED显示屏还会配置全自动印刷机(BS-1400)和自动锡膏搅拌机(LF-180A)然后通过接驳装置(LF-100LC)拉接入贴片机(YV-100XG)或(I-PULSE M4A )贴片,贴好的通过(LF-100LV接驳检查台接入(M8CR)无铅回流焊进行回流焊,焊接好的灯板,通过检测成半成品3.装套件将PCB灯板和驱动装入塑料套件(模壳),用排针固定。

插灯板和贴灯板一般都要有这个过程4.灌胶户外模组需要防水,在模壳灌入硅胶,装上面罩。

就是半成品模组。

灌胶一般可以通过手动和自动灌胶二种(由固化剂和树脂胶水按一定比例注入)可选购(LF-300X)型自动灌胶机,品质更有保证!灌好胶的LED模组固化后,可以进行潜水测试和振动测试5.模组老化模组老化是对LED性能的测试,一般时间是24小时。

可以制作一些活动老化车,进行模组老化,也可以固定架接老化6.箱体组装将模组组装成LED箱体,装好电源,连上电源线、网线、排线,就是成品箱体。

最新LED显示屏生产流程新

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L E D显示屏生产流程新LED显示屏生产流程目录一、确定材料清单二、模组生产流程三、箱体组装老化一、确定材料清单在产品定型后,需要制作一份详细的材料清单即BOM单;在清单上需要列出整个项目需要的原材料,包括:模组的材料清单;箱体的材料清单;结构的材料清单;附属设备清单;制作一份完备的材料清单。

二、模组生产流程(一)贴片1、贴片需要的设备:钢网;印刷机;贴片机;回流焊机。

钢网:根据所要生产产品的驱动面来制作,其目的是将驱动元件固定到PCB 上。

钢网有红胶和锡膏两种之分。

红胶钢网是将元件固定在板上,通过波峰焊将元件焊在PCB上。

锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB 上。

通过红胶钢网印刷的PCB必须过波峰焊,而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。

钢网的厚度一般是:红胶0.18MM,锡膏0.15MM印刷机:将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上,在印刷时注意:钢网和PCB之间需良好接触压紧;印刷表面要保证厚度均匀。

贴片机:将电子元件贴在PCB上。

在贴片时需注意:元件的方向和极性;元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐;回流焊机:将贴在PCB上的元件固定在板上。

红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。

通过回流焊,使红胶凝固,将元件黏在PCB上;而锡膏通过回流焊可以熔化,从而将元件焊接在PCB上。

在过回流焊焊时需注意:各温区温度的设置;回流焊各温区时间的设置;(二)插件将LED按照PCB封装极性插在PCB上的过程称为插件。

插件过程需要注意以下几点:防静电:静电对LED的损坏是显而易见的,整个生产拉需良好接地,插件人员必须佩带有线防静电环;LED极性:LED在未切脚前长脚是正极,断脚是负极,但切脚之后,灯脚都是一样长,所以不能从灯脚判断正负极。

而灯杯也不能确定就是负极,对于一些反电极的LED,有灯杯的一端是负极。

所以为了保险,需要技术员在插灯之前测量好极性,再告知员工极性。

(三)、波峰焊波峰焊需要的设备;产品夹具;波峰焊机:波峰焊是显示屏生产中一个非常重要的过程,需要注意以下几点:夹具和PCB的配套性:夹具的制作必须和产品的孔位一直,在过完波峰焊时才能保证灯的垂直度。

006 LED显示屏的生产流程

006 LED显示屏的生产流程

LED显示屏的生产流程基本的生产流程就是:贴片――插灯、插其它电子元件——波峰焊——显示单元制作——白平衡,模组高温老化——灌胶——组装箱体——防水,震动测试——整屏组装——整屏老化——全项出场检验——包装——入库。

整个流程下来,做个二三十平米的显示屏大概要十天左右首先,LED灯来了之后,用切脚机切脚(短脚作业方法),已SMD的PCBA 插LED灯与电子元件,如果LED是属于SMD(贴片)的话就不需要插灯了,灯插好之后,就过波峰焊,焊完之后需要检查,看是否有漏锡,少锡,漏灯,若有则需重新再焊,插灯等,检查合格后,刷三防漆,主要起防水防潮,防氧化的作用,然后就是插排阵上去灯板,用于连接驱动板,显示单元组基本完成,开始老化,正常的老化需要三天,其实就是把那些做好的模组(驱动板和灯板连好后)连续点亮三天,看是否存在哪些问题,一一检查出来,再进行维修,因为正常的使用需要三个月才会发现问题,高温老化就等于是把可能出现的问题提前解决了,以防后患,但是不能保证百分之百的以后不出问题。

只是相对提高了以后的不出故障率。

老化完毕之后,需要检查是否有漏锡多锡,再把灯扳正,然后上底壳,底壳上好之后,开始灌胶。

灌胶可分为两个步骤,先要灌一层底胶,灌完底胶晾几分钟后,再灌一次,第二次灌胶时需要晾两三个小时方可。

灌完胶后就需要上面罩,上完面罩,模组就基本上大功告成。

接下来就是箱体的组装了,箱体组装的原则有外观好看,整洁,节省成本,节约电线,虽然只要把箱体的门一关,看起来前面整洁大方,但只要打开后面全部都是些复杂难懂的电路,就像打开电视机的后罩一样。

首先,显示屏的显示原理就是把220V的交流电通过变压器转化为5V的直流电,这样就起到了节省电,环保的作用。

然后信号的传递主要通过里面的排线来连接,每个箱体上面都有几个电源,具体几个得看是插件LED还是贴片LED的,一般来说插件的需要功率比较大,一个电源带的模组比贴片的一个电源带的模组相对来说要少点,在组装箱体时由于电线太多,乱,需要用扎带把线连接起来,主要是起到美观,整洁的作用,组装箱体时需要注意从正面看时,每个模组之间的缝隙越小越好,这样以后连屏时屏幕的效果会更加好。

LED显示屏安装生产制作流程

LED显示屏安装生产制作流程

LED显示屏安装生产制作流程一、项目准备阶段1.项目立项:包括确定客户需求,制定项目目标和预算。

2.设计方案:根据客户需求和项目目标,设计LED显示屏的结构、尺寸、分辨率等参数。

3.材料采购:根据设计方案,采购LED显示屏所需要的LED模组、控制卡、电源、线缆等材料。

二、制作准备阶段1.LED模组制作:按照设计方案,将LED灯珠粘贴到模组上,并进行焊接和固定。

2.控制卡和电源安装:将控制卡和电源固定在合适的位置,通过线缆连接到LED模组。

3.屏体制作:制作屏体外框架,并进行防水和防尘处理。

三、制作过程阶段1.LED模组安装:将制作好的LED模组按照设计方案排列并安装到屏体内部。

2.线缆连接:根据控制卡和电源的位置,通过线缆连接LED模组、控制卡和电源。

3.屏体安装:将屏体外框架固定在指定位置,并将屏体内部组件安装到外框架中。

四、调试测试阶段1.控制系统调试:检查LED模组、控制卡和电源的连接情况,确保能正常工作。

2.屏幕亮度调整:根据实际使用环境,调整LED显示屏的亮度和对比度。

3.图像调整:通过软件调整,使LED显示屏能够正确显示图像。

五、安装调试阶段1.安装支架:根据实际场地情况,安装LED显示屏的支架,确保牢固稳定。

2.电源连接:将电源线连接至显示屏的电源输入端,确保能正常供电。

3.屏幕连接:通过信号线连接显示屏与控制系统,确保能正常传输信号和显示图像。

4.联机测试:连接控制系统,进行最终的联机测试,确保显示屏能够正常显示图像和视频。

六、维护和服务阶段1.售后服务:为客户提供售后服务,包括技术支持、维护和保修等。

2.定期巡检:定期检查显示屏是否正常工作,包括检测亮度、灯珠是否熄灭和控制系统是否正常。

3.故障修复:对于出现的故障,及时进行维修和更换损坏的部件。

以上是LED显示屏安装生产制作的一般流程,不同项目可能会有些许差异。

制作LED显示屏需要专业的技术和经验,确保显示效果和产品质量。

同时,维护和服务也非常重要,保障显示屏的正常使用和客户的满意度。

led模组生产工艺流程

led模组生产工艺流程

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在开始 LED 模组生产之前,需要进行全面的设计与规划工作。

LED显示屏生产工艺流程

LED显示屏生产工艺流程

LED显示屏生产工艺流程LED显示屏除了信息传达等方面有得天独厚的优势外,它同LED护栏管、LED洗墙灯、LED投光灯、LED水底灯、LED埋地灯以及LED点光源等还具有装饰照明的作用,尤其是在现代生活中,LED显示屏不仅是科技实力的展现,更为城市增添了巨大的时尚魅力,据华庆光电LED显示屏专家介绍,在现在生活中,几乎所有高档场合都在使用LED显示屏为大家提供信息指导,而LED显示屏在重大赛事、娱乐活动节目中更是风头难挡。

LED显示屏除了有一流的技术支撑外,其生产工艺也会对显示屏质量产生很大影响。

因此在生产加工LED显示屏时需要严格遵守相关工艺流程。

第一、LED显示屏插灯工艺,把不同颜色的二极管灯插入PCB板孔中,构成像素点。

常说的像素间距就是相邻像素间的距离,分辨率就是单位面积内灯的数量。

在为LED显示屏插灯时要注意灯的方向,正负极不要插反,不要少植、错植,并且需查看二极管本身有无问题,进行QC检测等。

第二、焊锡,机器过锡,检看是否有掉灯的,是否有虚焊等情况,切角,中间个别个打倒以便于后边焊接驱动板。

第三、LED显示屏塑料框架的安装,首选需要剪板,然后将做好的灯板与框架套牢,打好螺丝;LED 显示屏驱动板生产工艺流程依次是SMT贴片,驱动排线接头、电源接触头的焊接、电容的焊接、V线与U 线焊接。

第四、在焊接灯板与驱动板,将驱动板插入灯板中,用锡丝焊好,然后进行QC检测。

华庆光电大功率LED专家介绍,LED显示屏生产工艺流程要求非常严格精细,以上只是部分流程,华庆光电将继续为大家介绍LED显示屏校板、检测、固定灯板、上架箱体等等流程。

LED显示屏的生产工艺直接影响着产品的质量和性能,尤其是在LED护栏管、LED洗墙灯、LED投光灯、LED水底灯、LED埋地灯、LED日光灯等新型节能环保装饰照明灯具大行其道的今天,LED显示屏更应该不断创新技术,完善生产流程,生产出优质高效的LED显示屏产品,在快速发展的LED产业中抢占市场,并引领显示屏市场发展潮流。

led模组生产工艺

led模组生产工艺

led模组生产工艺LED模组生产工艺,是指LED灯珠组装成模块的一系列工艺流程。

LED模组通常包括LED灯珠、PCB电路板、透镜、散热片等组成部分。

下面将介绍一个常见的LED模组生产工艺流程。

1. LED灯珠选购:首先需要购买合适的LED灯珠供应商,选择高质量的LED灯珠对于保证模组的亮度和寿命很重要。

2. PCB电路板制作:PCB电路板是LED模组的重要组成部分,负责提供电流和控制信号。

制作PCB电路板包括工艺设计、元件布局、线路走线、光刻、蚀刻等步骤。

3. PCB电路板组装:将LED灯珠和其他电子元件按照设计要求进行焊接和组装。

通常采用表面贴装技术(SMT)和波峰焊接。

组装后需要进行质量检查,包括亮度、颜色等参数。

4. 散热片安装:散热片用于散热和降低LED模组工作温度。

通常将散热片铺在PCB电路板上,并通过焊接或螺丝固定。

5. 透镜安装:透镜用于集中和控制LED灯珠的发光角度。

透镜通常采用塑料或玻璃材料,固定在PCB电路板上。

6. 防水处理:根据需要,LED模组可能需要进行防水处理,以确保模组在户外环境中的可靠性和耐用性。

防水处理通常采用密封胶、封胶等方法。

7. 质量检查:LED模组生产完成后,需要进行严格的质量检查。

质量检查包括外观检查、亮度检测、色温检测、电流电压测试等。

8. 包装和出货:通过包装将LED模组进行保护,以便运输和销售。

通常采用纸盒包装或气泡袋包装。

根据客户需求,LED模组可以分拆或整体包装。

综上所述,LED模组生产工艺包括选购LED灯珠、PCB电路板制作、PCB电路板组装、散热片安装、透镜安装、防水处理、质量检查和包装等步骤。

有了完善的LED模组生产工艺,可以保证LED产品的质量和性能,并满足客户的需求。

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