LED显示屏生产流程及工艺要求
超大尺寸LED显示屏的制造工艺
超大尺寸LED显示屏的制造工艺LED显示屏是现代社会中应用广泛的电子产品之一，随着科技的不断发展和创新，LED显示屏的尺寸越来越大，分辨率越来越高，对于制造工艺的要求也越来越高。
那么，超大尺寸LED显示屏的制造工艺是如何实现的呢？本篇文章将从材料、工艺流程、设备等多个方面介绍超大尺寸LED显示屏的制造工艺。
一、材料制造LED显示屏需要的主要材料是LED芯片、封装材料、基板和控制电路等。
其中，LED芯片是决定LED显示屏质量的关键因素，它的品质直接决定了显示屏的亮度、对比度和颜色还原度等方面。
封装材料是用于将LED芯片固定在基板上，并提供保护作用的材料，必须满足高粘度、高强度和防紫外线等要求。
基板主要有玻璃、塑料和金属等不同材质，不同的基板在亮度、发热、耐热性和价格等方面有所差异。
控制电路是用于控制LED显示屏发出不同颜色的光，从而实现显示效果的电路板，工艺要求较高。
二、工艺流程超大尺寸LED显示屏的制造流程相对较为复杂，包括芯片制造、封装、基板制作、亮化测试和组装等多个工序。
下面对其主要工艺流程进行介绍。
1. 芯片制造芯片制造是首要的工序，也是决定LED质量的关键环节。
制造过程中主要包括晶片生长、晶圆制作、蚀刻、金属化和切割等步骤。
其中，晶片生长是利用物化原理将单晶硅熔融成晶体的过程，通常采用气相沉积和液相外延等方法。
晶圆制作是将生长出的晶圆切割成平板形的过程，以便后续操作。
蚀刻是将芯片表面多余的物质蚀去，从而留下所需要的导电通路。
金属化是通过电镀或溅射等方法在芯片表面涂上一层金属，起到导电作用。
切割是将晶圆切成薄片，成为最终的LED芯片。
2. 封装封装是将制造好的LED芯片和控制电路封装起来，以保证其运行稳定性和耐用性，其中的主要工艺包括基板固定、芯片粘合、封装胶涂覆和电路布线等。
基板固定是将基板固定在封装器中，保证稳定性和合理的布线。
芯片粘合是将芯片粘合在基板上，保证其位移小于5%。
封装胶涂覆是将封装胶均匀涂覆在芯片和基板上，以保护芯片和电路避免受到外界影响。
LED显示屏生产流程及工艺要求
LED显示屏生产流程及工艺要求
LED显示屏的生产流程一般包括设计、原材料采购、表面贴装、组装和测试等步骤。
下面是LED显示屏生产流程的简要介绍：
1. 设计：根据客户需求，设计LED显示屏的整体结构和电路原理图。
2. 原材料采购：采购LED芯片、驱动芯片、电源模块、PCB板等相关材料和器件。
3. 表面贴装：将采购的元器件和芯片通过贴片机精确贴装在PCB板上。
4. 组装：将贴装好的PCB板与其他组件进行组装，包括连接线、边框等。
5. 冷焊连焊：使用焊接机将组装好的部件进行冷焊连焊。
6. 组装成型：进行外观整形，例如剪裁PCB板、安装外壳等。
7. 测试：对组装好的LED显示屏进行各项功能测试，包括亮度、颜色、显示效果等。
8. 包装和出厂：对测试合格的产品进行包装，同时进行质量检查，然后出厂。
在LED显示屏生产过程中，还需要注意一些工艺要求，例如：
1. 元器件的选择：要选择质量好、稳定性高的元器件，以
确保产品的稳定性和寿命。
2. 贴片精度：贴片机的贴装精度要求高，以确保元器件的
正确贴装。
3. 温度控制：在焊接和测试过程中，要控制好温度，避免
热损伤元器件。
4. 测试设备：使用专业的测试设备，确保对产品进行准确、全面的测试。
5. 质检标准：建立完善的质检标准，对每个环节进行检查，确保产品质量。
以上是LED显示屏的一般生产流程和工艺要求，每个企业
具体的生产流程和工艺要求可能会有所不同。
LED显示屏技术方案三篇
LED显示屏技术方案三篇篇一：LED显示屏技术方案施工安装方案1、施工流程显示屏信息发布系统的施工流程主要为：LED安装施工人员进场－安装位置的现场确定－根据现场位置方位确定最终合适尺寸－管线安装－屏体制作－屏体安装（与装修同步）－各屏幕试运行－屏幕亮点坏点统计－系统验收－LED屏幕显示系统培训－系统交付使用。
2、施工前准备工作显示屏信息发布系统和触摸屏系统的施工工程中，各屏体必须要和甲方紧密配合，完成各屏体所需线管预埋的铺设工作，确保在走线放管的时候不会与强电暖通在走线路线方向存在干扰交叉的问题，此外还要确保在后期屏体安装后不会影响装饰工程的美观度而且还能增强整体建筑的优美程度和现代化信息程度。
在整个施工过程中，都存在着和各施工单位不可预见的协调关系，也存在着一些不可抗的因素。
事件一旦发生，我们就需要通过业主或甲方监理按照实际情况进行各方面的协调工作。
3、施工要点及注意事项大屏幕信息发布系统的信息接口都是通过标准的网络RJ45口进行联网：大屏幕通过预先留置的综合布线点进行组网，此种方式对事先的管线预埋要求不高，只要综合布线系统根据LED安装位置作好预留即可。
大屏幕不是通过大楼综合布线点进行组网，而是通过其内部小网络进行的组网模式，在这种情况下，大屏幕系统可以通过光纤来进行信号的传输，在屏体安装后方进行光电转换即可实现数据信息流。
此外大屏幕信息发布系统需要就地有强电供应，在管线预埋阶段一定要事先同强电专业提出要求，因为往往这种垮专业的配合小细节上，会成为施工上的“灰色地带”。
4、管线施工对于部分线管较长、弯头较多管路，应预先穿好铁丝以方便日后穿过线工作的进行。
管与管、管与盒连接，应作好接地处理，丝扣连接采用不小于∮6钢进行跨接，以保证接地良好。
不同系统、不同电压等级、不同电流类别的线路，分开穿管。
穿线前，采用压缩空气，疳管内的积水和杂物清除干净，并吸入少量滑石粉，以减少磨擦，并检查管口毛刺和刃口是否清除干净，以防穿线时导线绝缘被损坏。
LED显示屏流程工艺
LED显示屏流程工艺1.PCB制造首先，需要制造LED显示屏所需的主控电路板(PCB)。
这个过程包括设计电路图、印制电路板、验证电路板，然后进行蚀刻、钻孔和镀铜等处理，最后检查质量并进行表面处理。
2.LED芯片制造在制造LED显示屏时，需要大量的LED芯片。
LED芯片的制造包括材料选择、材料处理、芯片制造、测试以及分级等过程。
在芯片制造过程中，需要控制各个参数以确保芯片的质量和一致性。
3.LED封装接下来，将制造好的LED芯片进行封装。
封装是将LED芯片放入塑料壳体中，并与导线连接，形成具有结构完整性和电气连接性的LED灯珠或LED模组。
4.LED模组制造在制造LED显示屏的过程中，需要将多个LED灯珠集成成LED模组。
LED模组可以是一个独立的小模块，也可以是一个大型的模块，具体取决于设计要求。
这个过程包括将多个LED灯珠进行排列组合，然后进行电气连接和机械固定等处理。
5.灯珠组装将制造好的LED模组安装在显示屏的底座上，并进行线路连接以及机械固定。
这个过程需要精确的操作和细致的调整，以确保每个LED模组的位置和角度准确无误。
6.电路连接将LED模组连接到主控电路板上。
这个过程通常涉及导线焊接、接插件连接和电路板连接等处理。
每个LED模组的电路连接需要准确无误，以确保显示屏整体能够正常工作。
7.包装和测试在制造完LED显示屏后，需要进行包装和测试。
包装通常包括安装外壳、灌注保护胶和封装标志等步骤。
测试包括亮度测试、像素测试和功能测试等，以确保显示屏的质量和性能符合要求。
8.发货和安装最后，将制造好的LED显示屏发货给客户，并根据客户的要求进行安装。
安装涉及固定支架、连接电源和调试显示效果等步骤，以确保显示屏能够正常工作并达到预期效果。
以上是LED显示屏工艺流程的一个基本概述，实际的流程可能会因厂家和产品种类的不同而有所差异。
总体来说，LED显示屏的制造过程需要严格的质量控制和精细的操作，以确保最终产品的质量和性能符合要求。
LED显示屏生产工艺及LED显示屏封装工艺技术介绍
LED显示屏生产工艺及LED显示屏封装工艺技术介绍一、LED显示屏生产工艺1.LED显示屏工艺：a）清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b)LED显示屏装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)LED显示屏压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线.LED 直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d)LED显示屏封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来.在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)LED显示屏焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
f)LED显示屏切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g）LED显示屏装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)LED显示屏测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好.LED显示屏包装：将成品按要求包装、入库。
二、LED显示屏封装工艺1.LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装.2。
LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp—LED、TOP-LED、Side—LED、SMD-LED、High-Power—LED等.3.LED封装工艺流程4．封装工艺说明1。
芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
LED显示屏的生产流程工艺
LED显示屏的生产流程工艺默认分类2010-04-06 15:16:23 阅读6 评论0字号：大中小时间:2009-11-02 22:14来源:未知作者:山东照明网点击:437次核心提示: LED显示屏的生产流程工艺: 1．插灯把不同颜色的二极管灯插入PCB板孔中，构成像素点。
常说的像素间距就是相邻像素间的距离，分辨率就是单位面积内灯的数量。
二极管主要有台湾光磊,杭州士兰，大连路美AXT，美国cree，日本日亚；发光结片标准规格一般R是12millLED显示屏的生产流程工艺:1．插灯把不同颜色的二极管灯插入PCB板孔中，构成像素点。
常说的像素间距就是相邻像素间的距离，分辨率就是单位面积内灯的数量。
二极管主要有台湾光磊,杭州士兰，大连路美AXT，美国cree，日本日亚；发光结片标准规格一般R是12mill,G和B是14mill.注意：a.灯的方向，正负极不要插反b.不要少植，错植c.查看二极管本身有无问题d.QC 检测2．焊锡a.机器过锡b.检看是否有掉灯的c.是否有虚焊的d.切角e.中间个别个打倒（便于后边焊接驱动板）w3A.塑料框架的安装a.剪板b.将做好的灯板与框架套牢c.打好螺丝注意：方向，数量3B.驱动板a.SMT贴片b.驱动排线接头c.电源接触头的焊接d.电容的焊接e.V线与U线的焊接驱动芯片有日本东芝TB62726，聚积MBI5026，MBI5024，国内的595，8310，14953等,专业广告显示屏厂家4．灯板与驱动板的焊接a.将驱动板插入灯板中b.用锡丝焊好c.QC检测5．校板a.用挡板排齐灯b.用灯罩固定好c.QC检测，取下罩子6．检测a.接入排线检看是否有不亮的灯b.用万能表测出原因，解决注意：虚焊，短路7．固定灯板a.用螺丝固定间隔框b.灌胶c.盖灯罩d.打螺丝固定e.套上皮圈（防震）注意：方向，排齐，粘牢8.上架箱体a.模组固定在箱体上，从下到上b.上排线，联接c.上电路接线，正红黑负d.上电源线，红蓝绿对应正负地e.塑料带卡住注意：a.各模组统一平齐b.螺丝上全c.排线的方向正确d.电线的正负e.联接的顺序，技巧9．测试，电脑调试，老化。
LED显示屏生产流程图(聚彩芯)
LED显示屏生产流程图一、SMT（贴片）1．物料检验------------检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求2．刷锡膏（红胶）---------锡膏解冻、拌匀，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整3．贴元件（手工贴片）------先贴小件后大件，注意位置、型号、方向、极性、整齐度4．检贴面(QC)--------无错件、错极、漏件、错位，锡膏均匀着附好，元件高低平整对齐5．过回流焊------调温、调速、放板、接板，板要平拿轻放，检查锡面、保养机器6．执锡面（胶面）--------执连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊，修错补漏二、DIP（插件）1．剪灯脚------调行灯槽、刀位、速度，分档、分类、明标签，机器接地，注意防静电2．贴胶纸------盖贴手工焊盘、螺丝孔位3．插件（手工插灯）-------注意PCB方向，灯颜色、极性、位置，注意防静电4．检插面(QC)------无错向、错位、错极、错色、高低灯，注意防静电5．上夹板--------夹班定位，注意方向、无斜灯、偏灯、高低灯、漏夹灯，注意防静电6．过波峰焊------调炉温、7．执锡面三、后焊（手工焊接）1．压灯2．插附件3．焊接4．检板面(QC)四、测试1.配信号卡2. 测直观工艺3.测墨色4.测信号5.测光色6.测防震7.板老化五、灌胶1．喷防护漆2．套底壳3．打螺丝4．校灯5．检灯面(QC) 6．配胶7．灌胶8．晾胶9．整灯10．上面罩11．修外观12．检模块(QC)六、总装1．压排线2．配电线3．拼附件4．拼模组5．检箱面6．拼电源7．上线材8．检箱体（QC）9．试防水10．整屏拼接11．检屏面（QC）七、调试1．配连接2．配系统3．配供电4．配通讯5．调設置6．调信号7．调光色8．试参数9．屏老化10．总检(QA)八、包装1．整洁2．内包3．装箱4．打包5．标识（IPQC）6．入库另：结构制作人：秦军。
LED显示屏生产、加工、制造、工艺控制及质量控制技术方案
LED显示屏生产、加工、制造、工艺控制及质量控制技术方案（一）编制说明及依据为确保安全、优质、高效地完成xxxxxx项目LED显示屏工程的施工，我公司将根据此项目的招标文件要求制定本工程技术方案，技术方案将详细地规定生产、制造工艺、施工程序、工程进度安排、工程质量的保障措施、施工人力及设备的配备、施工现场的安全保障措施等，保证项目的顺利进行。
工程进度将围绕招标文件要求，在接到中标通知书开始进行图纸深化设计、现场施工、设备安装、调试、试运行、验收等分项工程，整项工程交货时间为合同签订后x日历天。
合理安排施工进度，均衡安排劳动力，防止窝工现象或时间分布不均衡，提高施工效率。
对施工中的难点、重点，进行人力、物力的保证，抽调精干人员负责，保证按进度完成。
现行施工及验收规范。
《钢结构设计规范》 GB50017-2003《建筑结构荷载规范》 GB5009-2001《建筑钢结构焊接规程》 GBJ81-91《钢结构工程施工及验收规范》GB50205-2001《发光二极管（LED）显示屏通用规范》SJ/T 11141-2017《建筑工程施工现场管理规定》《建筑工程施工安全技术检验规范》本公司的《企业标准》、《质量保证手册》、《质量保证体系程序文件》、《工程安装过程控制管理办法》。
本组织设计依据上述法规、文件，并经过施工现场勘察，结合工程实际情况及我公司施工实力和施工经验编制而成。
（二）项目组织机构的建立和运作根据本项目的情况，我方将采用重要工程项目指挥部和现场项目指挥部两级管理方式，以确保工程圆满完成。
重要工程项目指挥部是项目的最高负责部门，全力支持现场项目经理部的工作，统一调配我方内部的各种资源，协调各部门的行动，建立快速反应和紧急处理机制，保障工程圆满完成，指挥部由副总经理、总工程师、工程部经理和商务、法律负责人组成。
现场项目经理部负责工程的具体实施和协调现场各方的关系，项目经理由工程部经理担任，项目部成员包括设备和材料负责人、各系统专业施工负责人、质量监督负责人、安全负责人及现场工程师等。
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LED显示屏生产流程及工艺要求文/合利来尹腾飞一、产品定型设计LED显示屏种类很多，对于不同的工作环境和显示内容，以及客户的特殊要求，就需要对产品进行定型，确定产品的各项指标，以更好地满足客户的需求。
定型主要涉及有以下几点：1、确定产品规格型号a、根据显示屏的安装环境，确定使用室内或者户外产品；b、根据客户需要显示的内容，确定显示屏的基色。
如：播放文字，选择单双色显示屏；播放视频，选择三基色即全彩显示屏。
c、根据观看距离的远近和显示屏的大小综合确定显示屏像素的间距；2、确定产品亮度由于产品的亮度在显示屏出厂前可以调节，所以在生产前，需要根据客户现场的安装环境，确定显示屏的亮度。
在满足显示要求的前提下，提高显示屏的寿命。
3、确定产品的安装方式和结构根据现场确定安装方式，需考虑以下几点。
a、箱体选择户外显示屏一般有简易和密封箱体选择，对于固定安装且包边的环境一般选择简易箱体，对于经常需要移动（租赁屏）安装的显示屏需要选择标准箱体或者航空箱体。
户内一般有简易箱体和托架安装方式。
对于10平米以下的户内屏可以选择托架安装方式；大于10平米以上的显示屏，考虑到屏体重量和结构稳定性，一般选择比户外较薄的简易箱体；b、结构设计显示屏结构设计需考虑以下几点。
可靠性：结构以稳固为前提，结合现场实际情况，平衡各受力支点，结构承受力应大于显示屏体本身重量的20%；平整度：结构表面的平整度直接影响显示屏安装后屏体表面的平整，对显示屏的显示效果有着重要影响。
保证平整度需要将结构表面框架和显示屏的安装箱体完整的结合，在焊接时，要保证焊接的平整度。
完整性：显示屏结构除了安装屏体本身外，还包括其它的附属设备，如音响，排气扇、空调等的安放位置，外结构的包边区域，户外避雷设施的放置等。
在设计结构的初期就要考虑这些，保证质量和使用的前提下，也要是显示屏的外形美观舒适。
易安装维护：结构的设计需要考虑安装和维护的方便性。
如维修通道，过线通道等。
二、确定材料清单在产品定型后，需要制作一份详细的材料清单及BOM单；在清单上需要列出整个项目需要的原材料，包括：模组的材料清单；箱体的材料清单；结构的材料清单；附属设备清单；制作一份完备的材料清单，可以做到事半功倍的效果。
材料完整可以避免在生产过程中由于缺少材料而延长生产周期，同时，集中购买材料比分散零星购买材料有价格优势，可以降低原材料的成本。
三、模组生产流程（一）贴片1、贴片需要的设备：锡膏，印刷机，贴片机，回流焊印刷机：将锡膏均匀涂在PCB板上，在印刷时要注意，良好接触压紧，印刷表面要保证厚度均匀。
贴片机：将电子元件贴在PCB上。
在贴片时需注意：元件的方向和极性；元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐；回流焊：将贴在PCB板上的元件固定在板上。
锡膏通过回流焊可以熔化，从而将元件焊接在PCB板上，在过回流焊时需注意：各温区温度的设置；回流焊各温区时间的设置；（二）插件将LED灯按照PCB封装极性插在PCB上的过程成为插件。
插件过程需要注意以下几点：防静电：静电对LED的损坏是显而易见的，整个生产拉需良好接地，插件人员必须穿戴防静电服方可；LED极性：LED在未切脚前长脚是正极，断脚是负极，但切脚之后，灯脚都是一样长，所以不能从灯脚判断正负极。
而灯杯也不能确定就是负极，对于一些反电极的LED，有灯杯的一端是负极。
所以为了保险，需要技术员在插灯之前测量好极性，再告知员工极性。
（三）波峰焊波峰焊需要的设备：产品夹具；波峰焊机：波峰焊是LED显示屏生产中一个非常重要的过程，需要注意以下几点：夹具和PCB板的配套性：夹具的制作必须和产品的孔位一致，在过完波峰焊时才能保证灯的垂直度。
喷助焊剂的均匀和完整：助焊剂能使焊锡在波峰处良好的附着在元件的焊盘处。
如果助焊剂喷的不均与，没有覆盖整板，这将造成虚焊、假焊，给后续工序带来麻烦，也影响产品的可靠性和稳定性。
接地:波峰焊必须良好接地。
保证灯的垂直度，是波峰焊要解决的重要问题，因为灯的发光是通过表面芯片产生，灯的偏离，会造成发光强度和角度的偏离。
从而使显示屏的发光不均与，造成各个角度颜色的偏差，使显示图像的效果和质量下降。
所以波峰焊必须保证等的垂直度。
（四）后焊有些大的元件不能通过波峰焊来焊接，如电源座，输入输出接口排针、电解电容等，这就需要人工焊接，我们将这个过程称为后焊。
后焊除了焊接元件外，还有检修的作用，过完波峰焊的板，往往不那么尽如人意，这时就需要后焊将一些未上锡的管脚重新补锡，检查板上一些虚焊假焊等不良情况。
由于后焊操作员也是直接接触到LED，所以防静电是必须的。
生产拉需接地，操作员工必须穿防静电服。
（五）测试、模组组装经过后焊的板，通过系统就能点亮了，在这里必须要经过测试，确定板的好坏。
测试主要检测以下几个方面；死灯、暗灯；电子元件是否坏掉；元件有无虚焊、假焊现象；信号时序是否正确；模组装配：将测试好的模组装上底壳和面罩。
将测试好的产品集中点亮，对整屏质量做出判断。
半成品老化，对于大批量生产是比较重要的，在半成品老化时，可以对整个生产作出评估，发现生产过程中的质量问题，并及时解决。
从而提高生产质量，保证产品的可靠性，降低风险。
(六) 半成品老化将测试好的产品集中点亮，对整屏质量做出判断。
半成品老化，对于大批量生产是比较重要的，在半成品老化时，可以对整个生产做出评估，发现生产过程中的质量问题，并及时解决。
从而提高生产质量，保证产品的可靠性，降低风险。
（七）灌胶对于户外产品，需要灌胶防水，所以先要装好模组的底壳，然后转到灌胶组灌胶，待胶干后，再上模组面罩。
模组装配时需要保证灯的垂直度，避免人为因素使灯偏离。
同时在装配时，注意电批的力度，不要因为用力过大，损坏模组底壳和面罩。
灌胶：在生产户外防水产品时，需要在模组表面灌胶，以起到防水的作用。
现在一般用电子灌封胶，通过手动或机器自动将胶水灌到模组表面。
灌胶时要注意：胶要混合均匀；灌胶量适中，不能太少，也不能太多。
太少不能很好的防水，太多影响灯的发光角度和面罩的装配。
（八）成品模组老化将灌胶装好套件的模组集中在一起点亮测试，称为老化。
成品模组老化主要是对屏体做一个整体的评估。
如灯的寿命和衰减情况，屏体色差现象，白平衡效果，现实角度，播放图文的质量等。
四、箱体组装老化箱体组装材料：箱体（标准箱体一般有风扇、航空箱体有电源和信号航空座）；电源（5V开关电源，电源底板）；模组；信号连接线（排线，网线）；电源线（模组间为5V电源线，电源间为220V电源线）；螺丝、螺母、铜柱、螺丝批；控制系统；箱体组装流程：1、将模组安装在箱体上；2、接模组间信号连接线；3、接模组5V电源线；4、装电源，并将模组上的5V电源线接到电源上；5、电源间220V电源线连接，若有风扇和航空座，一并连接；6、装系统，并将系统输出与模组相连，并给系统接好5V电源线；箱体组装的注意事项：模组的平整度；电源线和信号线线长的控制，满足需要的前提下，线尽量短（减小线上的压降和信号衰减，同时节约材料）；电源线极性区分，电源线有正负极之分，模组与模组，模组与电源，电源与电源间，正负极不能接反；系统输出线与模组信号的输入和顺序不能接反；箱体老化：箱体老化前需做振动测试和防水测试。
振动测试主要是测试各装配器件是否装牢固，防水测试主要是检测模组防水胶圈是否上好，模组是否有螺丝漏打的情况。
将振动和防水测试完成的箱体拼在一起点亮老化称为箱体老化。
箱体老化步骤：将箱体拼接；连接电源线；连接箱体间信号线；连接系统线；上电前检测（电源、模组间有无短路）；上电，系统调试；处理出现问题；五、显示屏现场安装安装显示屏前需要做以下工作：确定现场框架结构；详细了解配电系统；了解控制平台系统；明了各项附属设施的安放位置；安装显示屏需要的人员和工具。
显示屏安装调试流程：1、屏体安装。
将箱体安装到外框结构上，箱体间通常用连接片（生产箱体的同时会做好连接片）连接，保证箱体间的缝隙最小，屏体的表面平整。
2、接线。
包括电源线和信号线；电源线包括箱体间电源线和配电系统到屏体的电源线。
信号线包括箱体间的排线连接（密封箱体间为航空头连接）和系统间的网线连接。
3、装附属设施。
如空调，排气扇，音响设备等。
4、检测。
测试电源线之间是否有接错短路现象，系统信号走向是否一致，有无外部金属物引起电路非正常短路。
5、上电调试。
通过系统设置，检查屏体的接线是否正确，模组是否正常显示，信号是否正常传输，图像能否正常传输显示等。
6、外框包边。
7、培训客户使用，如操作软件的使用，各种文件和图像的播放，以及屏体常见问题的处理方法等。
8、项目验收。
以上就是关于LED显示屏生产流程及工艺要求全内容，合利来以全彩显示屏和LED单元板批发为主，主要致力于为国内外的专业工程客户和经销商户，并且提供高质量、高性能的LED显示屏批发及大型全彩显示屏解决方案。
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