LED显示屏生产流程图(聚彩芯)

LED显示屏生产流程图(聚彩芯)
LED显示屏生产流程图(聚彩芯)

LED显示屏生产流程图

一、SMT(贴片)

1.物料检验------------检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求

2.刷锡膏(红胶)---------锡膏解冻、拌匀,钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整

3.贴元件(手工贴片)------先贴小件后大件,注意位置、型号、方向、极性、整齐度

4.检贴面(QC)--------无错件、错极、漏件、错位,锡膏均匀着附好,元件高低平整对齐5.过回流焊------调温、调速、放板、接板,板要平拿轻放,检查锡面、保养机器

6.执锡面(胶面)--------执连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊,修错补漏

二、DIP(插件)

1.剪灯脚------调行灯槽、刀位、速度,分档、分类、明标签,机器接地,注意防静电

2.贴胶纸------盖贴手工焊盘、螺丝孔位

3.插件(手工插灯)-------注意PCB方向,灯颜色、极性、位置,注意防静电

4.检插面(QC)------无错向、错位、错极、错色、高低灯,注意防静电

5.上夹板--------夹班定位,注意方向、无斜灯、偏灯、高低灯、漏夹灯,注意防静电

6.过波峰焊------调炉温、

7.执锡面

三、后焊(手工焊接)

1.压灯

2.插附件

3.焊接

4.检板面(QC)

四、测试

1.配信号卡

2. 测直观工艺

3.测墨色

4.测信号

5.测光色

6.测防震

7.板老化

五、灌胶

1.喷防护漆

2.套底壳

3.打螺丝

4.校灯

5.检灯面(QC) 6.配胶

7.灌胶

8.晾胶

9.整灯

10.上面罩

11.修外观

12.检模块(QC)

六、总装

1.压排线

2.配电线

3.拼附件4.拼模组

5.检箱面

6.拼电源

7.上线材

8.检箱体(QC)9.试防水

10.整屏拼接

11.检屏面(QC)

七、调试

1.配连接

2.配系统

3.配供电

4.配通讯

5.调設置

6.调信号

7.调光色

8.试参数

9.屏老化

10.总检(QA)

八、包装

1.整洁

2.内包

3.装箱

4.打包

5.标识(IPQC)

6.入库

另:结构

制作人:秦军

(工艺流程)图文详解液晶面板制造工艺流程

图文详解液晶面板制造工艺流程 时间:2009年11月02日来源:PCPOP作者:周冰【大中小】液晶显示器的核心:液晶面板 曾经爆发过的面板门事件,足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视,不仅如此,液晶显示器重要的技术提升,如LED背光,超广视角,都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板,足以说明它才是整台显示器的核心部分,它的好坏,可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看,民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程,将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装,基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说,液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗?其实不然,液晶面板的生产制造过程非常繁复,至少需要300 道流程工艺,全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂,笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源(CCFL或LED)、扩散板(用于将光线分布均匀)、扩散片等等。由于液晶不会发光,因此需要借助其他光源来照亮,背光系统的作用就在于此,但目前所用的CCFL灯管或LED背光,都不具备面光源的特性,因此需要导光板、扩散片之类的组件,使线状或点状光源的光均匀到整个面,目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同,但实际要做到理想状态非常困难,只能是尽量减少亮度的不均匀性,这对背光系统的设计与做工有很大的考验。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用,并且通过异向性导电胶与印刷电路板(蓝 色PCB板的部分)压和,使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片,此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板,主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与

LED显示屏生产流程及工艺要求

LED显示屏生产流程及工艺要求 文/合利来尹腾飞 一、产品定型设计 LED显示屏种类很多,对于不同的工作环境和显示内容,以及客户的特殊要求,就需要对产品进行定型,确定产品的各项指标,以更好地满足客户的需求。定型主要涉及有以下几点: 1、确定产品规格型号 a、根据显示屏的安装环境,确定使用室内或者户外产品; b、根据客户需要显示的内容,确定显示屏的基色。如:播放文字,选择单双色显示屏;播放视频,选择三基色即全彩显示屏。 c、根据观看距离的远近和显示屏的大小综合确定显示屏像素的间距; 2、确定产品亮度 由于产品的亮度在显示屏出厂前可以调节,所以在生产前,需要根据客户现场的安装环境,确定显示屏的亮度。在满足显示要求的前提下,提高显示屏的寿命。 3、确定产品的安装方式和结构 根据现场确定安装方式,需考虑以下几点。 a、箱体选择 户外显示屏一般有简易和密封箱体选择,对于固定安装且包边的环境一般选择简易箱体,对于经常需要移动(租赁屏)安装的显示屏需要选择标准箱体或者航空箱体。 户内一般有简易箱体和托架安装方式。对于10平米以下的户内屏可以选择托架安装方式;大于10平米以上的显示屏,考虑到屏体重量和结构稳定性,一般选择比户外较薄的简易箱体;

b、结构设计 显示屏结构设计需考虑以下几点。 可靠性: 结构以稳固为前提,结合现场实际情况,平衡各受力支点,结构承受力应大于显示屏体本身重量的20%; 平整度: 结构表面的平整度直接影响显示屏安装后屏体表面的平整,对显示屏的显示效果有着重要影响。 保证平整度需要将结构表面框架和显示屏的安装箱体完整的结合,在焊接时,要保证焊接的平整度。 完整性: 显示屏结构除了安装屏体本身外,还包括其它的附属设备,如音响,排气扇、空调等的安放位置,外结构的包边区域,户外避雷设施的放置等。在设计结构的初期就要考虑这些,保证质量和使用的前提下,也要是显示屏的外形美观舒适。 易安装维护: 结构的设计需要考虑安装和维护的方便性。如维修通道,过线通道等。 二、确定材料清单 在产品定型后,需要制作一份详细的材料清单及BOM单; 在清单上需要列出整个项目需要的原材料,包括: 模组的材料清单; 箱体的材料清单; 结构的材料清单; 附属设备清单; 制作一份完备的材料清单,可以做到事半功倍的效果。材料完整可以避免在生产过程中由于缺少材料而延长生产周期,同时,集中购买材料比分散零星购买材料有价格优势,可以降低原材料的成本。

《服装产品工艺流程图及详解》整理

服装类产品工艺流程图 ┌——┐┌——┐┌———┐┌——┐┌——┐┌——┐┌——┐ │验布│→│裁剪│→│印绣花│→│缝制│→│整烫│→│检验│→│包装│ └——┘└——┘└———┘└——┘└——┘└——┘└——┘ 服装生产的工艺流程大全 (一)面辅料进厂检验 面料进厂后要进行数量清点以及外观和内在质量的检验,符合生产要求的才能投产使用。在批量生产前首先要进行技术准备,包括工艺单、样板的制定和样衣制作,样衣经客户确认后方能进入下一道生产流程。面料经过裁剪、缝制制成半成品,有些梭织物制成半成品后,根据特殊工艺要求,须进行后整理加工,例如成衣水洗、成衣砂洗、扭皱效果加工等等,最后通过锁眼钉扣辅助工序以及整烫工序,再经检验合格后包装入库。 (二)面料检验的目的和要求 把好面料质量关是控制成品质量重要的一环。通过对进厂面料的检验和测定可有效地提高服装的正品率。 面料检验包括外观质量和内在质量两大方面。外观上主要检验面料是否存在破损、污迹、织造疵点、色差等等问题。经砂洗的面料还应注意是否存在砂道、死褶印、披裂等砂洗疵点。影响外观的疵点在检验中均需用标记注出,在剪裁时避开使用。 面料的内在质量主要包括缩水率、色牢度和克重(姆米、盎司)三项内容。在进行检验取样时,应剪取不同生产厂家生产的、不同品种、不同颜色具有代表性的样品进行测试,以确保数据的准确度。 同时对进厂的辅料也要进行检验,例如松紧带缩水率,粘合衬粘合牢度,拉链顺滑程度等等,对不能符合要求的辅料不予投产使用。 (三)技术准备的主要内容 在批量生产前,首先要由技术人员做好大生产前的技术准备工作。技术准备包括工艺单、样板的制定和样衣的制作三个内容。技术准备是确保批量生产顺利进行以及最终成品符合客户要求的重要手段。 工艺单是服装加工中的指导性文件,它对服装的规格、缝制、整烫、包装等都提出了详细的要求,对服装辅料搭配、缝迹密度等细节问题也加以明确。服装加工中的各道工序都应严格参照工艺单的要求进行。 样板制作要求尺寸准确,规格齐全。相关部位轮廓线准确吻合。样板上应标明服装款号、部位、规格、丝绺方向及质量要求,并在有关拼接处加盖样板复合章。 在完成工艺单和样板制定工作后,可进行小批量样衣的生产,针对客户和工艺的要求及时修正不符点,并对工艺难点进行攻关,以便大批量流水作业顺利进行。样衣经过客户确认签字后成为重要的检验依据之一。 (四)裁剪工艺要求 裁剪前要先根据样板绘制出排料图,“完整、合理、节约”是排料的基本原则。在裁剪工序中主要工艺要求如下:(1)拖料时点清数量,注意避开疵点。(2)对于不同批染色

液晶显示屏生产流程

曾经爆发过的面板门事件,足以解释用户对于 [url=https://www.360docs.net/doc/3a13138590.html,/lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视,不仅如此,液晶显示器重要的技术提升,如LED背光,超广视角,都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板,足以说明它才是整台显示器的核心部分,它的好坏,可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看,民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程,将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装,基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说,液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗?其实不然,液晶面板的生产制造过程非常繁复,至少需要300道流程工艺,全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂,笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源(CCFL或LED)、扩散板(用于将光线分布均匀)、扩散片等等。由于液晶不会发光,因此需要借助其他光源来照亮,背光系统的作用就在于此,但目前所用的CCFL灯管或LED背光,都不具备面光源的特性,因此需要导光板、扩散片之类的组件,使线状或点状光源的光均匀到整个面,目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同,但实际要做到理想状态非常困难,只能是尽量减少亮度的不均匀性,这对背光系统的设计与做工有很大的考验。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用,并且通过异向性导电胶与印刷电路板(蓝色PCB板的部分)压和,使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片,此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板,主要用于控制液晶板内

新生产工艺管理流程图与文字说明

生产工艺管理流程 生产技术部接到产品开发需求后,进行产品开发策划并起草设计开发任务书,经公司领导审批后,业务部门根据产品设计开发任务书准备纸、油墨、印版、烫金等生产材料及生产工艺设备的准备工作,材料、设备准备完成后,安排在印刷车间进行上机打样;打样过程中,由生产技术部组织业务、品质、车间等部门对打样结果进行评审,打样评审通过后,由生产技术部进行送样、签样工作(送中烟技术中心材料部),若签样不合格,需重新进行打样准备;签样完成后,生产技术部根据打样情况形成临时技术标准,品质部形成检验标准,印刷车间根据临时技术标准进生试机生产,生产产品由生产技术部送烟厂进行上机包装测试(若包装测试不通过,生产技术部需重新调整临时技术标准重新试机生产),包装测试通过后,生产技术部根据试机生产时情况形成技术标准。当月生产需求时,生产技术部按生产组织程序进行组织生产,并同时下达技术标准,印刷车间根据生产技术标准,进行工艺首检,确认各项工艺指标正确无误,进行材料及设备的准备工作,各项工作准备完成后按技术标准要求进行工艺控制,生产技术部对整个生产运行过程进行监督,当工艺运行不符合要求时,通知生产技术部进行工艺调整。生产结束后,进入剥盒、选盒工序,经过挑选的烟标合格的按成品入库程序进行入库,不合格的产品按不合格程序进行处理。

产品工艺管理流程图 业务部生产技术部印刷车间品质部输出记录 接到设计 更改需求 段 阶 } 改 更 计 设 { 发 开 吕 产 不通过 不通过 通过 接到设计 开发需求 产品开发策划 打样准备 送样、签样 通过 不通过 形成技术标 准(临时) 审批不通过 上机打样 形成检验标准 设计开发项目组成立 通知 产品开发任务书 段 阶 制 控 艺 工 产 生 送客户包装测试■试生产 ■ 形成技术标准 <接到生 产需求 组织生产 下达工艺标准工艺首检 材料准备设备准备 工艺监督过程质量监督 工艺改进不通过运行判定 成品质量监督 是合格 成品入库 结束 不合格 控制程序 过程检验记录 工艺检查记录表, 匚工艺记录表 工艺运行控制 剥盒、选盒 烟用材料试验评价 报告 印刷作业指导书 生产工作单 换版通知单 生产操作记录表 工艺更改通知单 成品检验记录

液晶显示的制造工艺流程

液晶显示的制造工艺流程 班级:11115D36 姓名:李家兴 摘要:液晶显示的制造工业流程可分为前段工位:ITO 玻璃的投入(grading)—玻璃清洗与干燥(CLEANING)—涂光刻胶(PR COAT)—前烘烤(PREBREAK)—曝光(DEVELOP)显影(MAIN CURE)—蚀刻(ETCHING)—去膜(STRIP CLEAN)—图检(INSP)—清洗干燥(CLEAN)—TOP 涂布(TOP COAT)—烘烤(UV CURE)—固化(MAIN CURE)—清洗(CLEAN)—涂取向剂(PI PRINT)—固化(MAIN CURE)—清洗(CLEAN)—丝网印刷(SEAL/SHORT PRINTING)—烘烤(CUPING FURNACE)—喷衬垫料(SPACER SPRAY)—对位压合(ASSEMBLY)—固化(SEAL MAIN CURING)。后段工位:切割(SCRIBING)— Y 轴裂片(BREAK OFF)—灌注液晶(LC INJECTION)—封口(END SEALING)—X 轴裂片(BREAK OFF)—磨边——次清洗(CLEAN)—再定向(HEATING)—光台目检(VISUAL INSP)—电测图形检验(ELECTRICAL)—二次清洗(CLEAN)—特殊制程(POLYGON)—背印(BACK PRINTING)—干墨(CURE)—贴片(POLARIZER ASSEMBLY)—热压(CLEAVER)—成检外观检判(FQC)—上引线(BIT PIN)—终检(FINAL INSP)—包装(PACKING)—入库(IN STOCK) 前言: 在学习这门可的时候我只知道液晶是一种我们平常的见到的显示屏,从来没考虑过这种东西的制造和历史,现在我知道了液晶是一种高分子材料,因为其特殊的物理、化学、光学特性,20世纪中叶开始被广泛应用在轻薄型的显示技术上。人们熟悉的物质状态(又称相)为气、液、固,较为生疏的是电浆和液晶。液晶相要具有特殊形状分子组合始会产生,它们可以流动,又拥有结晶的光学性质。液晶的定义,现在已放宽而囊括了在某一温度范围可以是现液晶相,在较低温度为正常结晶之物质。而液晶的组成物质是一种有机化合物,也就是以碳为中心所构成的化合物。同时具有两种物质的液晶,是以分子间力量组合的,它们的特殊光学性质,又对电磁场敏感,极有实用价值。

LED显示屏生产工艺流程

LED显示屏生产工艺流程 LED显示屏除了信息传达等方面有得天独厚的优势外,它同LED护栏管、LED洗墙灯、LED投光灯、LED 水底灯、LED埋地灯以及LED点光源等还具有装饰照明的作用,尤其是在现代生活中,LED显示屏不仅是科技实力的展现,更为城市增添了巨大的时尚魅力,据华庆光电LED显示屏专家介绍,在现在生活中,几乎所有高档场合都在使用LED显示屏为大家提供信息指导,而LED显示屏在重大赛事、娱乐活动节目中更是风头难挡。 LED显示屏除了有一流的技术支撑外,其生产工艺也会对显示屏质量产生很大影响。因此在生产加工LED显示屏时需要严格遵守相关工艺流程。 第一、LED显示屏插灯工艺,把不同颜色的二极管灯插入PCB板孔中,构成像素点。常说的像素间距就是相邻像素间的距离,分辨率就是单位面积内灯的数量。在为LED显示屏插灯时要注意灯的方向,正负极不要插反,不要少植、错植,并且需查看二极管本身有无问题,进行QC检测等。 第二、焊锡,机器过锡,检看是否有掉灯的,是否有虚焊等情况,切角,中间个别个打倒以便于后边焊接驱动板。 第三、LED显示屏塑料框架的安装,首选需要剪板,然后将做好的灯板与框架套牢,打好螺丝;LED显示屏驱动板生产工艺流程依次是SMT贴片,驱动排线接头、电源接触头的焊接、电容的焊接、V线与U线焊接。 第四、在焊接灯板与驱动板,将驱动板插入灯板中,用锡丝焊好,然后进行QC检测。 华庆光电大功率LED专家介绍,LED显示屏生产工艺流程要求非常严格精细,以上只是部分流程,华庆光电将继续为大家介绍LED显示屏校板、检测、固定灯板、上架箱体等等流程。 LED显示屏的生产工艺直接影响着产品的质量和性能,尤其是在LED护栏管、LED洗墙灯、LED投光灯、LED水底灯、LED埋地灯、LED日光灯等新型节能环保装饰照明灯具大行其道的今天,LED显示屏更应该不断创新技术,完善生产流程,生产出优质高效的LED显示屏产品,在快速发展的LED产业中抢占市场,并

LCD(液晶显示器)工艺流程

1、 偏光片:偏光片有一个固定的偏光轴。偏光片的作用是只允许振动方向与其偏光轴方向相同的光通过,而振动方向与偏光轴垂直的光将被其吸收。这样,当自 然光通过液晶盒的入射偏光片(称为起偏器)后,只剩下振动方向与起偏器偏光轴相同的光,即成为线性偏振光。 2、 ITO 玻璃:在平整的玻璃基板上镀了一层氧化铟锡层。 3、 液晶:具有类似晶体的各向异性的液态物质。 4、 取向层:液晶盒中玻璃片内侧的整个显示区覆盖着一层有机物聚酰亚胺取向薄层,这个取向层经用毛绒布定向摩擦,在薄层上会形成数纳米宽的细沟槽,从而 会使长棒型的液晶分子沿沟槽平行排列。而上下两片玻璃的取向层是相互垂直的。故在液晶层中间的液晶分子是逐渐扭曲的。 扭曲向列相液晶显示的工作原理 如下图: 上图表示了在正交偏光片之间设置 TN 排列液晶盒时的电光效应,在这种情况下,自然光经过偏光片(检偏)后出射垂直振动方向的偏振光,经过 90度扭曲时, 偏振方向亦顺着液晶旋转了 90度。故无外加电压时光能透过,图 5-2-2(a ),而在施加一定电压时,由于液晶分子发生了偏转,分子长轴方向与电场方向一致 ,光 的 工艺流程 一、LCD 显示基本结构和原理: TN —取向层 液晶层_ 过渡电极 电极_ --- 偏光片 ——口 °玻璃基板 : ---- 电极 封接框 玻璃 偏 光片 偏光片 偏光片

旋光性消失,光被遮断,图 5-2-2 (b )o 如果把电极制作成图形,即实现了显示。 但如果在平行偏光片之间设置 TN 排列液晶盒,则光的透过与遮断关系就恰好与上述情形相反。这种 TN 效应已成为目前正在广泛普及的 TN 型液晶显示元件的工 作原理并获得实际应用,可以用于实现白色背景上黑色图案或者黑色背景上白色图案的显示。 二、工艺流程简介: 液晶显示器主要由ITO 导电玻璃、液晶、偏光片、封接材料(边框胶) 、导电胶、取向层、衬垫料等组成。液晶显示器制造工艺流程就是这些材料的加工和组合过 程。 液晶显示器制造全部过程大体分为 40多道工序,其中实际 TN-LCD 制程有20多道工序。实际STN-LCD 制程有30多道工序。有些工序是特殊制程,只当客户有 特殊要求才实施。这些工序又可分为 ITO 图形刻蚀(光刻)、取向排列、空盒制作、液晶灌注和成品检测与包装五个阶段。下面按顺序具体介绍液晶显示器的制造 过程。 1、ITO 图形刻蚀(光刻): 本阶段是在导电玻璃上刻蚀出显示所需要的 ITO 电极图形。在流程图上它包括的工艺步骤是① ~②。 ① ITO 玻璃投入(GRADING ) 根据产品要求,选择合适的ITO 玻璃装入传递篮具中,它要求ITO 玻璃的规格型号符合产品要求。装篮要切记 ITO 层面一定朝上插入篮具中,如图 1所示。 图1 ITO 玻璃结构图 ② 玻璃清洗与干燥(CLEANING ) 工序的第一步是将符合后产规格的 ITO 玻璃用清洗剂、去离子水(DI 水)等清洗干净,并用物理或化学的方法将 ITO 玻璃表面的杂质、油污洗净,然后把水除去 并干燥,保证下道工序的加工质量。 ③ 涂光刻胶(PR COAT ) 在洁净的ITO 玻璃的导电层表面上均匀涂上一层光刻胶。涂过胶的玻璃要在一定温度下做预烘处理,如图 2所示。 光刻胶 图2 ITO 玻璃上涂光刻胶 ④ 前烘(PREBAKE ) 在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘一段时间,以使光刻胶中溶剂挥发,增加与玻璃表面的粘附性。 ⑤ 曝光(EXPOSURE ) 有紫外光通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面,使被照部分的光刻胶层发生反应。在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版,在紫外光灯下对光刻胶进 行 选 择 曝 光, 如 图 3 所 示 ITO 膜 玻璃基板 ITO 膜 玻璃基板 图3曝光示意图 显影(DEVELOP ) 用显影液处理玻璃表面,将经过光照分解的光刻胶层(正性胶)除去,保留未曝光部分的光刻胶层。用化学方法使受 后 的 玻 璃 要 经 过 一 定 温 度 的 坚 膜 处 理 ⑥ UV 光照射部分的光刻胶溶于显影液中。显影 女口 图 4 所 示。

液晶显示屏生产流程

曾经爆发过的面板门事件,足以解释用户对于[url=lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视,不仅如此,液晶显示器重要的技术提升,如LED 背光,超广视角,都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板,足以说明它才是整台显示器的核心部分,它的好坏,可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看,民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程,将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装,基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说,液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗其实不然,液晶面板的生产制造过程非常繁复,至少需要300道流程工艺,全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂,笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。 液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源(CCFL或LED)、扩散板(用于将光线分布均匀)、扩散片等等。由于液晶不会发光,因此需要借助其他光源来照亮,背光系统的作用就在于此,但目前所用的CCFL灯管或LED背光,都不具备面光源的特性,因此需要导光板、扩散片之类的组件,使线状或点状光源的光均匀到整个面,目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同,但实际要做到理想状态非常困难,只能是尽量减少亮度的不均匀性,这对背光系统的设计与做工有很大的考验。 液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用,并且通过异向性导电胶与印刷电路板(蓝色PCB板的部分)压和,使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片,此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板,主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与显示信号的传输。液晶板很薄,不通电的情况下呈半透明状态,它的大体构造就像三明治,下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。 微观液晶面板,会看到红绿蓝为一组三原色,一般一组或两组为一个像素

LCD液晶屏生产工艺流程

随着科技的发展,LCD液晶屏因为无电池辐射、显示信息量大、使用寿命长从而受到许多用户的喜爱。 那么LCD屏凭什么拥有如此多的优势,这就要从LCD液晶屏生产工艺流程来说起了。 一、LCD液晶屏生产工艺流程 1、ITO图形的蚀刻(ITO玻璃的投入到图检完成) A. ITO玻璃的投入:根据产品的要求,选择合适的ITO玻璃装入传递篮子中,要求ITO玻璃??的规格型号符合产品要求,切记ITO层面一定要向上插入篮子中。 B.?玻璃的清洗与干燥:将用清洗剂以及去离子水(DI水)等洗净ITO玻璃,并用物理或化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净,然后把水除去并干燥,保证下道工艺的加工质量。 C.?涂光刻胶:在ITO玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶,涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理。 D.?前烘:在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间,以使光刻胶中的溶剂挥发,增加与玻璃表面的粘附性。 E.?曝光:用紫外光(UV)通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面,使被照光刻胶层发生反应,在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光。 F.?显影:用显影液处理玻璃表面,将经过光照分解的光刻胶层除去,保留未曝光部分的光刻胶层,用化学方法使受(UV)光照射部分的光刻胶溶于显影液中,显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理。 G.?坚膜:将玻璃再经过一次高温处理,使光刻胶更加坚固。 H.?蚀刻:用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO膜蚀掉,这样就得到了所需要的ITO电极图形。注:ITO玻璃为(In203与Sn02)的导电玻璃,此易与酸发生反应,而用于蚀刻掉多余的ITO,从而得到相应的拉线电极。 I.?去膜:用高浓度的碱液(Naoh溶液)作脱膜液,将玻璃上余下的光刻胶剥离掉,从而使ITO玻璃上形成与光刻掩模版完全一致的ITO图形。 J.?清洗干燥:用高纯水冲洗余下的碱液和残留的光刻胶以及其它的杂质。

LED显示屏生产流程及工艺要求

L E D显示屏生产流程及工艺要求 文/合利来尹腾飞 一、产品定型设计 LED显示屏种类很多,对于不同的工作环境和显示内容,以及客户的特殊要求,就需要对产品进行定型,确定产品的各项指标,以更好地满足客户的需求。定型主要涉及有以下几点: 1、确定产品规格型号 a、根据显示屏的安装环境,确定使用室内或者户外产品; b、根据客户需要显示的内容,确定显示屏的基色。如:播放文字,选择单双色显示屏;播放视频,选择三基色即全彩显示屏。 c、根据观看距离的远近和显示屏的大小综合确定显示屏像素的间距; 2、确定产品亮度 由于产品的亮度在显示屏出厂前可以调节,所以在生产前,需要根据客户现场的安装环境,确定显示屏的亮度。在满足显示要求的前提下,提高显示屏的寿命。 3、确定产品的安装方式和结构 根据现场确定安装方式,需考虑以下几点。 a、箱体选择 户外显示屏一般有简易和密封箱体选择,对于固定安装且包边的环境一般选择简易箱体,对于经常需要移动(租赁屏)安装的显示屏需要选择标准箱体或者航空箱体。 户内一般有简易箱体和托架安装方式。对于10平米以下的户内屏可以选择托架安装方式;大于10平米以上的显示屏,考虑到屏体重量和结构稳定性,一般选择比户外较薄的简易箱体;

b、结构设计 显示屏结构设计需考虑以下几点。 可靠性: 结构以稳固为前提,结合现场实际情况,平衡各受力支点,结构承受力应大于显示屏体本身重量的20%; 平整度: 结构表面的平整度直接影响显示屏安装后屏体表面的平整,对显示屏的显示效果有着重要影响。 保证平整度需要将结构表面框架和显示屏的安装箱体完整的结合,在焊接时,要保证焊接的平整度。 完整性: 显示屏结构除了安装屏体本身外,还包括其它的附属设备,如音响,排气扇、空调等的安放位置,外结构的包边区域,户外避雷设施的放置等。在设计结构的初期就要考虑这些,保证质量和使用的前提下,也要是显示屏的外形美观舒适。易安装维护: 结构的设计需要考虑安装和维护的方便性。如维修通道,过线通道等。 二、确定材料清单 在产品定型后,需要制作一份详细的材料清单及BOM单; 在清单上需要列出整个项目需要的原材料,包括: 模组的材料清单; 箱体的材料清单; 结构的材料清单;

LED显示屏主要组成部分和工艺流程

LED显示屏主要组成部件是哪一些呢?安装的流程是什么样的呢?下面强力巨彩工程师就详细的为大家梳理一下整个结构和安装流程。 LED显示屏主要的组成部件是:单元板、电源、控制卡、连线单元板背面、单元板正面、开关电源和LED条屏控制卡 LED屏条主要组成部件 1. 单元板 单元板是LED的显示核心部件之一,单元板的好坏,直接影响到显示效果的。单元板由LED模块,驱动芯片和PCB电路板组成。LED模块,其实是由很多个LED发光点用树脂或者塑料封装起来点阵。 驱动芯片主要是74HC595 74HC245/244 74HC138 4953。 户内条屏常用的单元板规格有: 参数:D=3.75;点距4.75mm 64点宽x16点高,1/16扫户内亮度。单红/红绿双色 参数解释: 发光直径:指的是发光点的直径D=3.75mm 发光点距离 4.75mm ----根据观看者的距离选择,户内一般选择4.75 单元板大小:64x16---最常用的单元板,最容易买到,价格也最便宜。 1/16扫:单元板的控制方式。 户内亮度:指LED发光点的亮度,户内亮度适合白天需要靠日光灯照明的环境。 颜色:单红,最常用,价格也最便宜。双色一般指红绿,价格高。 如果你想做一个128x16点的屏幕,只需要用2个单元板串接起来就可以了。 _ 2. 电源 一般使用的是开关电源,220V输入,5V直流输出。需要指出,由于LED显示屏幕属于精密电子设备,所以要采用开关电源,不能采用变压器。对于1个单红色户内64x16的单元板,全亮的时候,电流为2A。 推理出,128x16双色的屏幕全亮的时候,电流为8A。应该选择5V10A的开关电源。 3. 控制卡 我们推荐使用低成本的条屏控制卡,可以控制1/16扫的256x16个点的双色屏幕,可以组装出最有成本优势的LED屏幕。该控制卡属于异步卡,就是说,该卡可以断电保存信息,不需要连接PC都可以显示储存在里面的信息。采购单元板的时候,请询问清楚参数,100% 兼容的单元板有: 08接口 4.75mm点距离64点宽x16点高,1/16扫户内亮度。单红/红绿双色 08接口7.62mm点距离64点宽x16点高,1/16扫户内亮度。单红/红绿双色 08接口7.62mm点距离64点宽x16点高,1/16扫半户外亮度。单红/红绿双色 _ 该控制卡采用16PIN 08接口 4. 关于16PIN 08接口 由于单元板和控制卡的厂家众多,所以单元板的接口式样众多,在组装LED屏的时候,必须先确定接口的一致性,才方便组装。这里只介绍最常用的LED接口:LED行业编号:16PIN 08接口:他的接口顺序如下: 2 A B C D G1 G2 STB CLK 16 1 N NN EN R1 R 2 N N 15 解释: ABCD 为行选信号,STB(LT)为锁存信号,CLK(CK)为时钟信号,R1,R2,G1,G2为显示数据,EN为显示使能,N为地(GND)。确认单元板和控制卡的接口一致,就可以直接连接了。如果不一致,就需要自行制作转换线(转换一下线的顺序)

工艺生产流程图word版本

设备:工作台、剪刀等 设备:快速水分测定仪设备:锅炉、烘干机等 设备:工作台 设备:包装机 设备:金属探测器 设备:包装机 设备:实验室检测设备 修改人:毛小方 确认人:郑正珊毛小方日期:2014年2月11日

1、原料验收:经检验员检验合格的产品方可入库;仓库堆放产品要垫垫仓板,产品与地面隔离;做好防虫防鼠工作;产品要贴上标识卡。 2、分选去杂:按订单要求手工进行分级选别及去杂等。 3、水分检测(过程检验):用快速水分测定仪进行检测,检测合格的直接进入内包装,不合格的进行烘干,要求干香菇水分低于13.0%,黑木耳低于14%,灰树花、茶树菇、金针菇、银耳、滑子菇、杏鲍菇、鸡腿菇、牛肝菌、白灵菇、平菇等其他食用菌水分低于12%。 4、烘干(需要时):水分超标易导致发霉,使用烘干机烘干,烘干的温度50-80℃,时间1-2小时。烘干结果要求:香菇低于13.0%、黑木耳水分低于14%,灰树花、茶树菇、金针菇、银耳、滑子菇、杏鲍菇、鸡腿菇、牛肝菌、白灵菇、平菇等其他食用菌水分低于12%。 5、复选:在静止的台面上,再次对产品进行目视选别,去除异物和不良品保证产品质量。 6、包装:按客户要求装入准确称量后的合格产品并封口,准确标识产品名称数量,规格,生产日期等信息。 7、X射线异物选别:封口后的产品依次通过金属探测仪,每次使用前用试块调整精确度,分别依次用2mm、1mm的试块进行调整,要求2mm试块时设备必须报警。使用过程中2个小时调整一次精确度,方法同上。 8、装箱:箱外应标注批号和生产日期等内容,或按合同要求标志。 9、成品贮、运:成品贮存仓库内应保持清洁卫生,库内湿度一般要求低于75%。包装好的成品入库堆放应有垫仓板,距离墙壁不少于30cm,堆放整齐,标识清晰。成品搬运时必须轻拿轻放,运输中必须保持清洁、卫生、干燥。

产品生产流程图及工艺控制说明

产品生产流程图

3.6焊接 3.6.1焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2)、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说,要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 (3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4)、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上450 方向移开焊锡丝。

3.6.3正确的防静电操作 1操作E S D 元件时必须始终配戴不良好的接地的手带,手带须与人的皮肤相触。 2必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 4只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 5在无防静电设备时,不准将静电敏感元件用手传递。 6避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 8将元件装入或拿出保护套时,保护套要与抗静电面接触。 9保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 10当工作完成后将元件放回保护套中。 11必须要用的文件图纸要放入防静电套中,纸会产生静电。 12不可让没带手带者触摸元件,对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。 14取元件时只可拿元件的主体。 15不可将元件在任何表面滑动。 16每日测试手带 3.7组装 组装流程 3.8功能检测 将阅读器通过RS-232或USB 连接PC ,在PC 上向阅读器发送操作指令,把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上 方3mm~10mm 之间,阅读器对操作指令进行应答,并把结果返回PC 。 3.9产品包装 3.9.1码放规格: 1、检查托盘上的产品,确保每格只放一个成品,同时核对数量及型号,不应有多料、少料或混料的情况。 2、检查纸箱及TRAY 是否清洁,每箱20层,层与层之间加粉色泡沫。 3、当托盘数量码放致整箱时,由班长检查后再加一层空托盘,将最上层的成品盖住以防遗漏。 4、良品和维修品需进行区分纳品,并在维修品的包装外面注明“修理品”。 3.9.2装箱规格: 1、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好(注意不要用力过大将托盘缠变形),放入包装箱。

液晶显示器的制造工艺流程

液晶显示器的制造工艺流程 彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程:TFT加工工艺(TFT process)、彩色滤光器加工工艺(Color filter process)、单元装配工艺(Cell process)和模块装配工艺(Module process)[1][2]。各工艺子流程之间的关系如图2.1所示。 图2.1 彩色TFT-LCD加工工艺流程 1.1TFT加工工艺(TFT process) TFT加工工艺的作用是在下玻璃基板上形成TFT和电极阵列。针对图1.3所示TFT和电极层状结构,通常采用五掩膜工艺,即利用5块掩膜,通过5道相同的图形转移工艺,完成如图1.3TFT层状结构的加工[2],各道图形转移工艺的加工结果如图2.2所示。 (a)第1道图形转移工艺(b) 第2道图形转移工艺(c) 第3道图形转移工艺 (d) 第4道图形转移工艺(e) 第5道图形转移工艺 图2.2 各道图形转移工艺的加工结果 图形转移积工艺由淀积、光刻、刻蚀、清洗、检测等工序构成,其具体流程如下[1]: ?覆光刻胶?清洗?薄膜淀积?玻璃基板检验?开始 结束?检验?去除光刻胶?刻蚀?显影?曝光 其中刻蚀方法有干刻蚀法和湿刻蚀法两种。上述各种工序的加工原理与集成电路制造工艺中使用的相应工序的加工方法原理类似,但是,由于液晶显示器中的玻璃基板面积较大,TFT 加工工艺中采用的加工方法的工艺参数和设备参数有其特殊性。 随着电子产品向数字化、多功能化、网络化、轻薄化及便携化发展,液晶技术以其工作电压低,功耗低,体积轻、薄,显示柔和,无辐射等一系列优点,将成为今后较长时间内主流显示技术. 今后液晶显示器市场将新品迭出(尤其是带AV、TV功能),促销不断,PC商与显示器厂商共同推广液晶产品,销售渠道呈现多元化、扁平化和专业化趋势中国已成为显示器产品的全球供应商,入世之后,随着关税壁垒的打破和外商进入大陆更加容易,中国将逐渐成为显示器的制造大国。 伴随着IT网络的大发展,如今中国的家庭网络普及率已经超过了2%。与之息息相关的显示器市场,尤其是液晶显示器的销售价格不断下降,加速了该类产品从家庭奢侈品向生活必需品的转型。而随之而来的制造成本上升,利润摊薄等特征,无一不昭示着液晶显示器制造行业正在走向成熟。一个成熟行业的临界点,最为明显的特征莫过于行业内部资源的整合。一部分实力强劲,市场战略对路的企业逐渐扩大自身的市场份额,缩小竞争包围圈;而另一部分企业则在竞争中优胜劣汰,最后整个市场呈现一家或几家独大的局面。 目前的液晶显示器市场正处在这个阶段,这同时也是市场发展的内在要求。液晶显示器经历了多年的“战国时代”,巅峰时刻显示器品牌不下近百家,而现如今,越来越多末流品牌已经在一次次的洗牌中渐渐淡去,最后在市场上留下的正是那些大浪淘沙后的精华了。他们中有像优派这样以品牌通路制胜的,也有像飞利浦这样以产品技术制胜的,还有像美齐这样以上游资源和制造实力制胜的。可以预见,经过06年的洗礼,07年的液晶显示器市场将会呈现液晶显示器品牌的精英会。 计世资讯的研究报告预测表明,2007年19英寸以上宽屏液晶显示器销量将不断提升,预计到2007年下半年,19英寸宽屏液晶显示器市场销量将超过19英寸

LED显示屏生产流程

LED显示屏生产流程 目录 一、确定材料清单 二、模组生产流程 三、箱体组装老化

一、确定材料清单 在产品定型后,需要制作一份详细的材料清单即BOM单; 在清单上需要列出整个项目需要的原材料,包括: 模组的材料清单; 箱体的材料清单; 结构的材料清单; 附属设备清单; 制作一份完备的材料清单。 二、模组生产流程 (一)贴片 1、贴片需要的设备: 钢网;印刷机;贴片机;回流焊机。 钢网:根据所要生产产品的驱动面来制作,其目的是将驱动元件固定到PCB 上。 钢网有红胶和锡膏两种之分。红胶钢网是将元件固定在板上,通过波峰焊

将元件焊在

PCB上。锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB上。通过红胶钢网印刷的PCB必须过波峰焊,而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。 钢网的厚度一般是:红胶0.18MM,锡膏0.15MM 印刷机:将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上, 在印刷时注意:钢网和PCB之间需良好接触压紧;印刷表面要保证厚度均匀。 贴片机:将电子元件贴在PCB上。在贴片时需注意: 元件的方向和极性; 元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐; 回流焊机:将贴在PCB上的元件固定在板上。 红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。通过回流焊,使红胶凝固,将元件黏在PCB上;而锡膏通过回流焊可以熔化,从而将元件焊接在

PCB上。在过回流焊焊时需注意:各温区温度的设置; 回流焊各温区时间的设置;(二)插件 将LED按照PCB封装极性插在PCB上的过程称为插件。 插件过程需要注意以下几点: 防静电:静电对LED的损坏是显而易见的,整个生产拉需良好接地,插件人员必须佩带有线防静电环; LED极性:LED在未切脚前长脚是正极,断脚是负极,但切脚之后,灯脚都是一样长,所以不能从灯脚判断正负极。而灯杯也不能确定就是负极,对于一些反电极的LED,有灯杯的一端是负极。所以为了保险,需要技术员在插灯之前测量好极性,再告知员工极性。

四种产品生产工艺流程及产污节点图

LT350生产工艺流程及产污环节 双环戊二烯(98%) 解聚反应 精馏MIBK(99%) CCl4(99%) 两级冷凝CuCl(99%)L1-1 G1-1 釜残 不凝气 加成反应MIBK CCl4 减压蒸馏两级冷凝G1-2 不凝气 二甲苯(99%)过滤洗涤S1-1 废渣二甲苯 水水洗 静置分层 W1-1废水 减压蒸馏两级冷凝G1-3不凝气 LT350

釜残 釜残 吸收 脱溶 L8E23 合成工艺流程图 甲苯(98%) YB449(98%) DMF 水 碱液(20%) 氯化亚砜(99%) 甲苯(98%) 氯化反应 保温 胺化反应 水吸收 碱液吸收 G 2-1 盐酸 亚硫酸钠 甲苯 废气 甲胺(40%) 水 甲胺(40%) 水 析料 蒸馏 W 2-1 废水 水 过滤洗涤 分层 中和 碱液(30%) 真空干燥 蒸馏 L 2-1 釜底残渣 甲苯(98%) 甲胺(40%) N 2 吹扫 N 2 冷凝 G 2-2 不凝气 H 2 加氢反应 G 2-3 废气 过滤洗涤 甲醇 S 2-1 废催化剂 水 LT350 冷凝 G 2-4 不凝气 冷却过滤 真空干燥 W 2-2 废水 冰醋酸 液碱(30%) 水 溴素 液碱(30%) 溴化反应 减压脱溶 中和 醋酸 冷凝 G 2-5 不凝气 水 冷却过滤 W 2-3 废水 真空干燥 L8E23

氯化反应 釜残 MTF 产品生产工艺流程图 异丙醇(99%) HPPA (99%) DCBO (99%) 碳酸钠(20%) 缩合反应 降温 异丙醇 G 3-1 废CO 2气 减压蒸馏 两级冷凝 G 3-2 异丙醇不凝气 醋酸正丁酯(99%) 洗涤 醋酸正丁酯 静置分层 蒸馏 两级冷凝 G 3-3 L 3-1 釜底残液 醋酸正丁 酯不凝气 盐酸(18%) 甲苯(99%) 酸化析料 过滤 减压共沸脱水 W 3-1 废水 甲苯 W 3-2 废水 液碱(20%) 水 氯化亚砜(99%) 水吸收 碱液吸收 G 3-4 盐酸 亚硫酸钠 废气 甲苯(98%) MFA (99%) 碳酸钠(98%) 水 减压蒸馏 醚化反应 洗涤 两级冷凝 G 3-5 甲苯不凝气 甲苯 G 3-6 废CO 2气 静置分层 W 3-3 废水 减压蒸馏 两级冷凝 G 3-7 甲苯不凝气 异丙醇(99%) 庚烷(98%) 溶解 冷却结晶 过滤 异丙醇 庚烷 干燥 蒸馏 两级冷凝 G 3-8 L 3-2 釜底残液 异丙醇/庚 烷不凝气 MTF

工艺流程图

工艺流程简述: (1)插件:来料PCBA 线路板与电子元器件手工插件。 (2)焊锡:将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接。 (3)组装:与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品。 (4)酒精擦拭:部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍。 (5)检测、包装入库:检测合格即可包装入库。 1废电子料 五金配件、电源 电子元器件S 3废包装材料 2废锡渣 1焊锡废气 无铅锡线、电子线材G 2有机废气

工艺流程简述: (1)点焊:项目电子产品的生产工艺较简单,首先用电烙铁将外购的PCBA 线路板与电子元件进行点焊连接。 (2)粘胶:项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴,通过粘胶的方式将其固定在线路板上。 (3)组装:然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起。 (4)检测、包装:产品组装完成后,用测试设备对产品进行测试,检测合格后即 可将产品包装为成品。 成品 2焊锡废气、S 3废锡渣 S 5包装废料 S 4废电子料 1有机废气、S 6废胶罐

电子元器件生产工艺流程图及污染物标识(废水:W ;废气:G ;固废:S ;噪声: N ) 工艺简述: (1)绕线、剪线头:来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上,然后人工剪去多余线头。 (2)浸锡、补焊:将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接,浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接,少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接。 (3)装磁芯、包胶带:人工将磁芯安装在骨架上,部分需用手啤机压合组装,然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带。 (4)测试:用测试仪对产品半成品性能进行测试。 (5)浸油、烘烤:将产品送至含浸机中浸绝缘油,使产品具备绝缘性质,浸油时 包装出货 S 1废线头 S 3废胶带 2有机废气 4废绝缘油及其包装物 5废包装材料 N 设备噪声 G 1焊锡废气、G 2有机废气 S 2废锡渣 N 设备噪声

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