对影响钻孔偏孔因素探讨-初版V01
对影响钻孔偏孔因素探讨-初版V01
PCB 板钻孔加工精度提升之研究华新 加工中心 顾建明 李志勇 甲上咨询 周佛鼎一：背景1.1 PCB 板与钻孔的介绍线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在线路板钻成所须的孔钻孔的作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层之间导通之用，另外为后工序定位的孔。
图1：钻孔示意图对钻孔工序的一般要求:孔位准确、孔壁质量好和生产效率高。
而生产效率又分为三个部分：进刀速、退刀速以及X 、Y 平面移动速度。
本研究主要关注孔位的精度问题。
因为在现场实际生产中，孔位精度不良引起的品质损失为最严重。
1.2 钻孔加工精度的问题点随着PCB 行业的发展，钻孔工艺的要求越来越高。
高速的，微径，高精度已经成为普遍要求。
特别是孔位的精度问题，因为一个孔的偏位，会导致整张板的报废。
在过去的经验中，我们主要通过钻针研次的管控，钻孔机的保养以及严格的AOI 测试（画像检查Cpk 精度管理 ）等手段来进行控制和预防。
但是管理，改善的成果没有数据化的有效性证明，新员工在对待偏孔问题上，还是会重复发生问题。
本次研究的目的，除了通过数据化的科学的实验方法来找出偏孔的原因和对策之外，还想建立出一套行之有效的管理办法，并进行标准化，让每个员工都掌握。
图2：偏孔示意图二：关于PCB制作的流程2．1 PCB 制造工艺PCB是印制线路板的简称。
工序多，工艺复杂，可参考下面的工艺步骤。
开料→磨边→钻孔→去毛刺→沉铜→图转→电镀→蚀刻→阻焊→字符→成型→检验→OSP→包装本次研究的主要步骤是其中的钻孔工序。
2．2：钻孔工艺流程介绍钻孔工艺主要靠设备完成。
在这个过程中，主要由以下的步骤组成。
资料读取→加速→位置对准→下压→钻孔→复位2．3：钻孔设备介绍2．3．1钻针钻针是钻孔的最直接工具。
钻针的主要参数可参考下面的图三。
图3：钻针结构示意图钻针虽小，但是其本身也是也个非常复杂的系统。
钻孔中，通常采购钻针。
所以本次研究不把钻针作为主要对象。
旋挖钻机施工中偏孔现象的原因及预防
旋挖钻机施工中偏孔现象的原因及预防首先，地层不均匀是造成旋挖钻机偏孔的主要原因之一、不同的地层性质会对钻孔的施工产生不同的影响，例如在软土和沙土中钻孔时，由于地层不均匀性，可能导致钻孔偏离预定的路径。
此外，在遇到较硬的地层时，钻杆进入困难，可能导致钻杆窜出地面，进而引起偏孔。
其次，工艺参数选择不当也可能导致旋挖钻机的偏孔现象。
工艺参数选择不当包括钻进速度、旋转速度、提升速度等方面的设置。
如果选择的参数不合理，例如钻进速度过快或旋转速度过高，可能导致钻杆的摩擦力增大，钻头偏离预定的路径。
因此，在施工前应根据地层情况和钻机性能合理选择工艺参数。
此外，钻杆和钻头的损耗也可能导致偏孔现象。
在施工过程中，钻杆和钻头会受到地层摩擦和振动的影响，逐渐磨损并失去刚度。
当钻杆和钻头失去刚度时，容易发生偏孔现象。
为了避免这种情况，应及时更换或修复损坏的钻杆和钻头。
最后，设备故障也可能导致旋挖钻机的偏孔现象。
设备故障包括电气系统故障、液压系统故障以及转台系统故障等。
这些故障可能导致钻机的工作状态不正常，进而引发偏孔现象。
因此，在施工前应对设备进行全面的检查和维护，确保设备能够正常运行。
为了预防旋挖钻机的偏孔现象，可以采取以下措施：首先，根据地层情况合理选择旋挖钻机的工艺参数。
要根据地质勘探的结果，合理选择钻进速度、旋转速度、提升速度等参数，避免过快或过慢导致的偏孔现象。
其次，定期检查和维护钻杆和钻头。
及时更换或修复损坏的钻杆和钻头，确保其刚度和工作性能，避免由于损耗导致的偏孔现象。
此外，对设备进行定期的维护和检查。
确保电气系统、液压系统和转台系统等各个系统正常工作，避免设备故障导致的偏孔现象。
最后，进行严格的安全操作和施工监督。
操作人员应熟悉钻机的工作原理和操作规程，确保操作规范，避免由于操作不当引起的偏孔现象。
同时，施工监督人员应密切监测施工现场，及时发现并解决偏孔问题。
总之，旋挖钻机施工中的偏孔现象是多种因素综合作用的结果。
影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素
PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。
其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。
好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。
影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的因素有很多，本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素，并提出相应的解决办法，以供大家参考。
一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)？1.可能原因：退刀速率过慢对策：增快退刀速率。
2.可能原因：钻头过度损耗对策：重新磨利钻尖，限制每只钻尖的击数，例如上线定位1500击。
3.可能原因：主轴转速(RPM)不足对策：调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况，检查转速变异情况。
4.可能原因：进刀速率过快对策：降低进刀速率(IPM)。
二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)？1.可能原因：进刀量变化过大对策：维持固定的进刀量。
2.可能原因：进刀速率过快对策：调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。
3.可能原因：盖板材料选用不当对策：更换盖板材料。
4.可能原因：固定钻头所使用真空度不足对策：检查钻孔机台真空系统，检查主轴转速是否有变异。
5.可能原因：退刀速率异常对策：调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。
6.可能原因：针尖的切削前缘出现破口或算坏对策：上机前先检查钻针情况，改善钻针持取习惯。
三、为什么孔形真圆度不足？1.可能原因：主轴稍呈弯曲对策：更换主轴中的轴承(Bearing)。
2.可能原因：钻针尖点偏心或削刃面宽度不一对策：上机前应放大40倍检查钻针。
四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑？1.可能原因：未使用盖板对策：加用盖板。
2.可能原因：钻孔参数不恰当对策：减低进刀速率(IPM)或增加钻针转速(RPM)。
五、为什么钻针容易断裂？1.可能原因：主轴的偏转(Run-Out)过度对策：设法将的主轴偏转情况。
浅谈地质勘察钻孔偏孔相关问题的处理措施
浅谈地质勘察钻孔偏孔相关问题的处理措施发表时间：2018-07-09T12:00:43.953Z 来源：《基层建设》2018年第13期作者：夏昌智王立宝邓荣庆[导读] 摘要：钻探孔垂直与否是实现钻孔能够顺利完成相关的技术问题，达到优化标准的重要体现。
面临钻进过程中经常出现的偏孔问题及处理措施进行探讨，为出现偏孔提供经验。
山东省鲁北地质工程勘察院山东省德州市 253015摘要：钻探孔垂直与否是实现钻孔能够顺利完成相关的技术问题，达到优化标准的重要体现。
面临钻进过程中经常出现的偏孔问题及处理措施进行探讨，为出现偏孔提供经验。
关键词：钻孔偏孔相关问题处理措施1、概况随着中国大陆科学钻探工程项目的开展，对钻探技术质量提出了更高更好的要求，特别是提出在钻进过程中对井眼轨道垂直度控制的要求。
在科学钻探过程中，保证钻孔基本垂直，是钻探能顺利实现更高更好的先决条件。
但在实际钻进过程中，由于人为因素、岩层的高硬度、高陡斜、强研磨性等因素，钻进时极易发生钻孔弯曲，因而防止钻孔弯曲，保持垂直钻进就成为钻探技术质量的一个技术性关键点。
因此，控制偏孔钻进对钻探工程具有重要意义。
2、导致偏孔的主要原因2.1机械安装不稳：钻机安装支撑不稳是钻探工程经常出现的一种导致钻进过程中出现偏斜孔的最基本现象，主要体现在机械设备安装不仔细、各环节固定性差而造成钻进过程中出现偏孔。
2.2地面支撑选择不当：在钻进过程中由于地面选择在软弱土层、疏松回填层、倾斜地面、外加机械振动等不利条件，导致钻探机械摆放区域四只或者一只底座发生不均匀沉降的现象，从而出现偏孔。
2.3钻杆弯曲：钻杆不垂直造成偏斜，应该校正钻杆，保持垂直。
钻进中压力过大会使钻杆发生弯曲现象，遇到硬质岩类时钻杆钻进过程中可能发生钻杆扭曲造成钻杆偏斜，导致偏孔。
2.4卡钻偏移：粘性土、松软砂土、全风化基岩体中，孔身段由直径小于孔径的硬质圆砾土、卵石、基岩由挤出、塌落形成阻碍钻进过程的现象，当钻头钻至卡孔处，钻杆上部发生偏移的方向正好是物质卡孔方向，继续钻进钻孔发生偏孔现象。
钻孔课孔偏原因汇总
胜VICT钻孔孔偏改善措施责任人完成时间备注1、新进人员对机器和各环节操作不熟练。
对新进人员必须进严格的岗前培训，考核合格后方可上机，上机后必须有老员工带，另外对老员工也要做到不定期培训，特别是操作过程中出现批量性异常时，拿此批量性异常做教材对全员进行检讨培训。
龙小河葛照磊长期执行2、操作过程中人员的操作失误，如:参数的设置与钻板叠层不匹配、近孔或连孔之作业参未进行更改、特殊板材用普通板材参数进行生产。
操作员在更换料号时必须仔细核对《制作规范单》，看清板厚、层别和板材的类型，必须按照板材相对应的作业参数进行设置，设置完毕必须经当班组长或技术员进行确认，无误后方可开机生产。
另外，组长或技术员每班对各机台的参数检点最少两次以上，对违规操作员必须严惩，每日必须严格执行。
龙小河长期执行3、个别操作员偷懒，钻咀到寿命后不进行更换私自增加钻咀寿命或未按规范对钻孔的参数进行设置。
钻咀的寿命设置必须按照对应板材的参数表进行设置，钻咀寿命到后必须对钻咀进行更换，组长或技术员每班对各机台的参数检点最少两次以上，对违规操作员必须严惩。
龙小河长期执行4、打靶孔后定位孔销钉敲于过低，钻板过程中面板移位或薄板内未贴胶纸造成面板移出。
更换料号时，钉入木基板的定位孔销钉不可敲低于板面，超出板面约0.5MM以下，对于簿板板内必须贴胶纸进行加固.龙小河长期执行5、上下板时用力过度造成定位孔销钉松动或变形，造成下趟板孔偏或移位。
在更换料号钻定位孔时，定位孔不可有破孔现象。
另外，在下板时不可只搬一边，要做到两边同时做起，发现定位孔或松动变形要及时重钻定位孔龙小河葛照磊长期执行6、不良的操作习惯拿钻咀用手一把抓，使刀面刀刃受损操作员在更换钻咀时必须用刀盒、刀条或配钻咀之泡沫进行更换，否则库房不给于更换并做出处分。
另外，所有人员在拿钻咀过程中禁止触碰钻咀刀面，拿放做到轻拿轻放。
龙小河长期执行7、上板时板面有杂物和铝板有皱褶督导操作员上板前必须对机台台面清理干净再上板，上完板后同样要清板面确保板面无任何杂物后再进行贴铝板,帖完铝板后,戴手套抚摸各轴铝板再次排查铝板下是否有杂物,确认无任何异常后方可开机生产；督导开料人员在开铝板时必须做到轻拿轻放,防止造成皱褶,开好之铝板叠放整齐,开机操作员在上机前要对待上机铝板100%的检查是否有皱褶,对于轻微的皱褶需用砂纸进行打磨修复后方可使用,对于皱褶严重不可修复的禁止使用.工程师和课长不定时进行检查，对有不执行的操作员进行处份，技术员、组长进行连带。
钻孔灌注桩钻孔偏斜的原因及处理措施
钻孔灌注桩钻孔偏斜的原因及处理措施摘要:本文根据天津某粮食筒仓工程钻孔灌注桩施工偏孔的处理经验，总结出钻孔灌注桩施工过程中偏孔的原因主要有孔底土质不均、倾斜岩面、土层中夹有大的孤石或其它硬物及桩机安装就位稳定性差等，并提出预防和处理措施，为钻孔灌注桩施工提供借鉴和参考。
关键词:钻孔灌注桩；偏孔；处理1.引言钻孔灌注桩具有适用地层广、单桩承载力高、施工简便等优点，被广泛应用于桥梁、水利、电力及其它工程建设领域。
但由于地层的复杂性，在成孔过程中经常会发生偏孔。
由于偏孔多发生在深部倾斜岩层面等部位，如果未能采取有效的预防措施、及时发现和纠正偏孔，将会给施工带来很大的工期和成本损失。
本文通过对天津某粮食筒仓工程钻孔灌注桩施工偏孔的事故分析，总结出钻孔灌注桩施工中常见的偏孔原因及处理措施，供大家借鉴和参考。
2.工程概况天津某粮食筒仓工程位于天津临港经济区。
厂址原始地貌单元属于剥蚀残丘，场地中部分布有平面呈“X”形状的冲沟。
厂内建(构)筑物主要有粮食立筒仓、10 kV 配电室、门卫室、钢结构、堆场等，场地设计标高为6.5米。
工程基础采用钻孔灌注桩基础。
3.场地工程地质条件根据项目勘察报告，项目厂区场地地层结构特征及典型工程地质剖面，筒仓场地地层主要分布有粘土、粉质粘土、全强风化泥质粉砂岩及微风化砂砾岩等，其中微风化砂砾岩面起伏大、岩面呈倾斜状，微风化砂砾岩顶部分布有软弱夹层，局部为土洞。
场地地基土分布不均匀，地质条件复杂。
4.偏孔的原因分析及处理措施4.1钻孔桩施工情况项目共有钻孔桩1426根，桩直径为600，施工桩锤直径为600，以强中风化泥质粉砂岩或微风化砂砾岩作为桩端持力层，设计平均桩长44m。
其中有8根桩在桩基成孔过程中发生偏孔事故。
4.2偏孔发生的原因分析桩孔偏斜主要表现为成孔后桩孔出现较大垂直偏差或弯曲，一般多发生在采用冲击钻成孔上，在冲击锤自护筒向孔底的下沉过程中观察钢丝绳的位置变化可以判断是否成孔偏斜。
钻孔过程中常见问题原因分析及处理措施
钻孔过程中常见问题原因分析及处理措施关键词：钻孔问题预防措施处理方法前言：桩基础是工业与民用建筑工程一种常用的基础形式。
桩基础作为一种深基础,具有承载力高、稳定性好、沉降量小而均匀、沉降稳定快、良好的抗震性能等特性,因此在各类建筑工程中得到广泛应用,尤其适用于建造在软弱地基上的各类建(构)筑物。
桩按材料可分为钢筋混凝土桩、钢桩、木桩等,按受力分类为摩擦桩和端承桩,按桩的入土方法可分为打入桩、压入桩和灌注桩等。
建筑工程桩基础不论采用何种类型的桩,实际施工过程中保证桩基质量,使桩基符合设计要求,是基础工程施工中经常遇到的问题。
1塌孔1.1塌孔原因分析塌孔是一种最常见的事故，在钻孔过程中或在成孔后都有可能发生，究其原因如下。
（1）泥浆稠度小，护壁效果差，出现漏水；或护筒埋置较浅，周围封堵不密实而出现漏水；或护筒底部土层厚度不足，护筒底部出现漏水，造成泥浆水头高度不足，对孔壁压力小。
（2）泥浆相对密度过小，水头对孔壁的压力较小。
（3）在松软的砂层中进尺过快，泥浆护壁形成较慢，孔壁渗水。
（4）钻进时中途停钻时间较长，孔内水头未能保持在孔外水位或地下水位线以上2.0m，降低了水头对孔壁的压力。
（5）提升钻头或掉放钢筋笼时碰撞孔壁。
（6）钻孔附近有大型设备或车辆振动。
（7）孔内水流失造成水头高度不够。
（8）清孔后未能及时灌注混凝土，放置时间过长。
1.2塌孔的预防措施（1）根据设计部门提供的地质勘探资料，对于不同的地质情况，选用适宜的泥浆比重，泥浆粘度和不同的钻进速度。
如在砂层中，应选用较好的造浆材料，加大泥浆稠度提高泥浆粘度以加强护壁，并适当降低进尺速度。
（2）在陆地上埋置护筒时，底部应夯填密实，护筒周围也要回填密实。
（3）水中振动沉入护筒时，根据地质资料，将护筒穿过淤泥及透水层，护筒衔接严密不漏水。
（4）由于汛期或潮汐水位变化大时，采取升高护筒，增加水头保证水头压力相对稳定。
（5）钻孔无特殊原因应尽量连续作业。
钻孔时钻头偏移的原因
钻孔时钻头偏移的原因钻孔时钻头偏移是一种常见的现象，它可能会导致钻孔的质量下降，甚至影响整个钻孔作业的效果。
钻头偏移的原因多种多样，例如工具、材料和操作人员等因素都可能导致钻头偏移。
下面将从不同的角度分析钻头偏移的原因。
1.钻头设计不合理：钻头的设计是否合理直接影响着钻孔的质量。
如果钻头设计不合理，例如直径不匀称、刀刃不锋利等，都可能导致钻头在使用过程中偏移。
此外，钻头的选材和制造工艺也会影响到钻头的稳定性和精度。
2.钻头磨损：钻头在使用过程中会逐渐磨损，磨损不均匀或者过度磨损都会导致钻头偏移。
特别是对于使用寿命较长的钻头来说，磨损会更加明显，一旦超过了磨损的允许范围，钻头就会产生偏移。
3.钻头刚度不足：钻头的刚度直接影响着其在钻孔过程中的稳定性。
如果钻头的刚度不足，容易受到外力的影响而产生偏移。
这个问题在加工硬度较高的材料时尤为突出，需要通过提高钻头的刚度来避免偏移。
4.材料性质的影响：钻孔时，钻头与材料之间的热变形、弹性变形等因素都会对钻头的定位和稳定性造成影响，进而导致钻头偏移。
材料的硬度、韧性、粘性等因素都会直接影响着钻头的偏移情况。
5.切削液的影响：切削液在钻孔过程中扮演着重要的角色，它具有润滑、冷却、清洁等作用。
如果切削液的质量差，或者使用方法不当，会导致切削液无法发挥应有的作用，间接造成钻头偏移。
6.操作人员技术不足：操作人员的技术水平直接关系着钻孔作业的质量。
如果操作人员技术不足，不会正确操作钻孔设备，使用不恰当的力量和速度，或者忽视了一些重要细节，都会导致钻头偏移。
7.钻孔设备问题：钻孔设备的质量和稳定性也会对钻头的偏移产生重要影响。
如果设备本身的精度不足，或者设备出现了故障，都可能导致钻头的偏移。
因此，选择合适的钻孔设备和进行定期的维护保养十分重要。
综上所述，钻头偏移是一个在钻孔作业中经常遇到的问题。
它的原因是多方面的，可能源自于钻头本身的设计和制造，也可能受到材料性质、操作人员技术和设备质量等因素的影响。
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PCB 板钻孔加工精度提升之研究华新 加工中心 顾建明 李志勇 甲上咨询 周佛鼎一：背景1.1 PCB 板与钻孔的介绍线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在线路板钻成所须的孔钻孔的作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层之间导通之用，另外为后工序定位的孔。
图1：钻孔示意图对钻孔工序的一般要求:孔位准确、孔壁质量好和生产效率高。
而生产效率又分为三个部分：进刀速、退刀速以及X 、Y 平面移动速度。
本研究主要关注孔位的精度问题。
因为在现场实际生产中，孔位精度不良引起的品质损失为最严重。
1.2 钻孔加工精度的问题点随着PCB 行业的发展，钻孔工艺的要求越来越高。
高速的，微径，高精度已经成为普遍要求。
特别是孔位的精度问题，因为一个孔的偏位，会导致整张板的报废。
在过去的经验中，我们主要通过钻针研次的管控，钻孔机的保养以及严格的AOI 测试（画像检查Cpk 精度管理 ）等手段来进行控制和预防。
但是管理，改善的成果没有数据化的有效性证明，新员工在对待偏孔问题上，还是会重复发生问题。
本次研究的目的，除了通过数据化的科学的实验方法来找出偏孔的原因和对策之外，还想建立出一套行之有效的管理办法，并进行标准化，让每个员工都掌握。
图2：偏孔示意图二：关于PCB制作的流程2．1 PCB 制造工艺PCB是印制线路板的简称。
工序多，工艺复杂，可参考下面的工艺步骤。
开料→磨边→钻孔→去毛刺→沉铜→图转→电镀→蚀刻→阻焊→字符→成型→检验→OSP→包装本次研究的主要步骤是其中的钻孔工序。
2．2：钻孔工艺流程介绍钻孔工艺主要靠设备完成。
在这个过程中，主要由以下的步骤组成。
资料读取→加速→位置对准→下压→钻孔→复位2．3：钻孔设备介绍2．3．1钻针钻针是钻孔的最直接工具。
钻针的主要参数可参考下面的图三。
图3：钻针结构示意图钻针虽小，但是其本身也是也个非常复杂的系统。
钻孔中，通常采购钻针。
所以本次研究不把钻针作为主要对象。
2．3．2钻针的研磨虽然钻针本身不作为主要研究对象，但是，钻针在使用过程中，通常会经过4-5次的研磨加工。
对于研磨质量的管控成为生产单位不可或缺的重点管理。
在实验前，对所用钻针都进行检查，100%确保钻头质量。
(1)検査方法用20-40倍显微镜目视确认刀刃情况，也会用专用设备进行自动测量。
(2)检查项目图4：钻针研磨后检查项目2．3．3钻孔加工机介绍在华新加工中心车间内，使用的大多是日本产日立牌加工机。
2．3．4主轴单元介绍主轴（马达）是由线圈、转子、夹头、主要部件构成，稍作详细介绍。
主轴与机器的定位，钻针与主轴的定位，图片：钻孔定位2．3．5平台驱动机台传动结构：主要由马达、丝杆、光栅尺、导轨主要部件构成图片：2．3．6冷却系统马达丝杆光栅尺导轨X轴马达X轴丝杆Y轴马达Y轴丝杆2．3．7吸尘系统油冷机吸尘管路2.3.8上板过程（SOP）：三：基本机能定义对于钻孔加工这种由设备控制，通过程序控制的台面移动，进行定位的加工方式，通常考虑，输入是图纸信息（指令）、输出是实际的孔位（通过实际测量得知）。
我们希望的理想状态时，实际的孔位与图纸信息完全一致。
所以建立以下的基本技能模型。
四：因子的定义4.1 信号因子本次实验用PCB板的型号是411U098，他需要加工28800个孔；其中直径0.3的孔有22000个。
本次实验考虑的实验的成本与时间，在其中选择12个孔位，定义为信号因子。
这12个孔，使用4中钻针完成，分别是新针、研1针、研2针、研3针。
每种钻针加工3000孔（因为现行的寿命管理是3500次）。
取第一孔，第1500孔和第3000孔的数据。
4中钻针就有12个数据，图下表所示：由于钻孔加工时多层同时加工的，而底层的偏孔程度比表层还厉害。
所以本次实验仅采用底层板的数据进行分析和评价。
关于信号的定义：M1：孔１与孔２的距离M2：孔１与孔３的距离M3：孔１与孔４的距离。
M11：孔１与孔12的距离M12：孔２与孔３的距离M13：孔２与孔４的距离。
M66：孔11与孔12的距离合计共定义信号因子66个。
4.2 誤差因子由于信号因子已经很多，故这次没有设置误差因子。
4.3 控制因素水準控制因素 1 2 3 Ａ压脚气压大小Ｂ钻速Speed 慢基准快Ｃ进刀量（m/min) 小中大Ｄ退刀量（m/min) 小中大Ｅ吸尘力（Mpa）1400 1600 1800 Ｆ铝片厚度无中大G 贴片方式 A B CH 压脚新旧新小磨损大磨损4.3.1 因子A 压脚气压介绍:起固定板子保持平行精确定位如何设定：大的气缸压力为2.6psi,小的气缸压力为2.2psi4.3.2 因子B 钻速介绍：0.3mm钻头实验钻速如何设定：慢的设定13万转/分基准的设定14万转/分快的设定15万转/分五：数据的计算与分析5.1 数据的整理数据分析第一步是将数据整理成一定的格式。
所以从自动测量AOI设备中，提出数据后，整理成以下的格式。
表：原始数据一次整理将上面的数据变化记录形式，整理成下面的格式。
表：数据的二次整理M’1=D（M1（x，y）；M2（x，y））表：数据的三次整理ＭｙβＭ偏差Ｍ'1116.502 116.479 116.508 -0.028Ｍ'2105.720 105.712 105.726 -0.014Ｍ'379.332 79.321 79.336 -0.015Ｍ'4104.222 104.224 104.228 -0.004Ｍ'578.048 78.035 78.052 -0.017Ｍ'6 1.789 1.783 1.789 -0.006Ｍ'7232.711 232.721 232.723 -0.003Ｍ'8218.801 218.856 218.812 0.043Ｍ'9286.634 286.673 286.649 0.024Ｍ'10284.922 284.965 284.937 0.027Ｍ'11182.446 182.435 182.456 -0.021Ｍ'12126.370 126.422 126.377 0.045Ｍ'13202.521 202.556 202.531 0.025 Ｍ'14200.989 201.024 200.999 0.025 Ｍ'15102.773 102.771 102.779 -0.008 Ｍ'16182.822 182.810 182.831 -0.021 Ｍ'17126.040 126.066 126.047 0.019 Ｍ'18202.331 202.345 202.342 0.004 Ｍ'19200.804 200.818 200.814 0.004 Ｍ'20103.618 103.654 103.623 0.031 Ｍ'21 1.051 1.089 1.051 0.037 Ｍ'22275.277 275.262 275.291 -0.029 Ｍ'23252.186 252.220 252.200 0.020 Ｍ'24323.653 323.671 323.670 0.000 Ｍ'25321.986 322.006 322.003 0.002 Ｍ'2643.655 43.632 43.657 -0.025 Ｍ'27128.675 128.655 128.682 -0.026 Ｍ'28129.291 129.305 129.298 0.008 Ｍ'29338.260 338.233 338.278 -0.045 Ｍ'30355.115 355.131 355.134 -0.003 Ｍ'31414.332 414.328 414.353 -0.025 Ｍ'32412.552 412.554 412.574 -0.020 Ｍ'33143.999 143.972 144.007 -0.034 Ｍ'34246.550 246.519 246.563 -0.044 Ｍ'35247.424 247.432 247.437 -0.005 Ｍ'36133.775 133.770 133.782 -0.012 Ｍ'37470.252 470.243 470.277 -0.033 Ｍ'38396.269 396.314 396.290 0.024 Ｍ'39475.335 475.370 475.360 0.011 Ｍ'40474.139 474.171 474.164 0.007 Ｍ'41273.571 273.557 273.585 -0.028 Ｍ'42287.902 287.904 287.917 -0.013 Ｍ'43287.572 287.576 287.587 -0.011 Ｍ'44236.631 236.630 236.643 -0.013 Ｍ'45325.358 325.358 325.375 -0.017 Ｍ'46328.867 328.882 328.884 -0.002 Ｍ'47212.709 212.750 212.720 0.030 Ｍ'48264.904 264.952 264.918 0.034 Ｍ'49264.776 264.815 264.790 0.024 Ｍ'50312.377 312.422 312.393 0.029 Ｍ'51222.080 222.132 222.092 0.041 Ｍ'52221.030 221.044 221.041 0.003 Ｍ'53318.023 318.056 318.040 0.017 Ｍ'54451.142 451.170 451.166 0.004Ｍ'55311.389 311.423 311.405 0.018 Ｍ'56303.547 303.548 303.563 -0.015 Ｍ'57195.435 195.440 195.446 -0.006 Ｍ'58211.550 211.577 211.561 0.015 Ｍ'59212.203 212.218 212.214 0.004 Ｍ'60368.868 368.901 368.888 0.013 Ｍ'61266.937 266.974 266.951 0.022 Ｍ'62266.010 266.007 266.024 -0.017 Ｍ'63386.580 386.597 386.600 -0.004 Ｍ'64512.840 512.847 512.867 -0.020 Ｍ'65424.288 424.320 424.311 0.010 Ｍ'66117.187 117.194 117.193 0.0005.2 SN比的計算通过二乘和的分解，计算出如下表的结果。