PCB外层缺点分析
PCB常见缺陷及可接受实用标准
PCB常见缺陷及可接受实用标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常见的一种组件，它通过电路的印刷、组装和焊接，将电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
然而，在PCB的制造过程中，常会出现一些缺陷，这些缺陷可能影响电子设备的性能和可靠性。
因此，制造PCB时必须要遵循一些可接受的实用标准，以确保PCB的质量。
1.焊接质量不良：焊接是将电子元件连接到PCB上的重要步骤。
当焊接质量不良时，会导致焊点不牢固，甚至存在焊接虚焊的情况。
这些问题会导致电子元件的连接不可靠，对PCB的性能和可靠性产生负面影响。
2.电路导通不畅：PCB上的导线和线路是电子元件之间传递信号的重要媒介。
如果导线和线路不通畅，就会导致信号传输受阻，影响电子设备的正常工作。
常见的导通不畅问题包括导线断开、导线短路和导线粘连等。
3.隔离不良：在PCB上，不同的电路往往需要隔离开来，以防止相互干扰。
当隔离不良时，就会出现电路互相干扰的情况，影响电子设备的信号稳定性和抗干扰能力。
隔离不良的表现包括隔离距离不足、隔离层不牢固和隔离层污染等。
4.电器仿真效果不佳：在PCB设计阶段，常常需要进行电气仿真，以验证电路设计的正确性和性能。
如果电气仿真效果不佳，就会导致电路设计存在缺陷，无法满足性能要求。
电器仿真效果不佳的原因可以是元件模型不准确、电路参数设置错误和仿真软件问题等。
为了确保PCB的质量，制造业界制定了一些可接受的实用标准，使制造商和消费者能够统一对PCB的质量进行评估。
其中最重要的标准之一是IPC-A-600，它是IPC（Institute of Printed Circuits，印制电路协会）颁布的标准，用来评估PCB的外观和可接受的缺陷等级。
IPC-A-600将PCB的缺陷分为多个等级，从IPC-A-600A到IPC-A-610F，每个等级都对缺陷的种类、数量和位置进行详细的规定，以便制造商和消费者能够根据需求选择合适的等级。
pcb常见缺陷原因与措施
加强操作人员的安全意识教育， 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使 用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误 差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进，提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备， 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
pcb常见缺陷原因与措施
焊点氧化
长时间存储可能导致焊点氧化，引起接触不良 或开路。
结构变化
长时间存储可能导致PCB结构变化，如弯曲或变形。
04
检测与修复过程中的常见缺陷 原因
检测设备故障或精度不足
设备老化
设备长时间使用可能导致 部件磨损，影响检测精度 。
设备维护不当
定期维护和保养不到位， 可能导致设备故障。
设备校准问题
制定操作规范
制定详细的操作规范和作业指导书，确保员工严格按照规范进行操 作。
建立激励机制
建立员工激励机制，鼓励员工积极学习和提高自己的技能水平。
加强运输和存储环节的管理和监控
确保运输安全
选择具有良好信誉和稳定运输能力的物流公司，确保 产品在运输过程中不受损坏或丢失。
加强存储管理
制定存储管理规定和操作规范，确保产品存储环境良 好，避免产品在存储过程中受损或变质。
进行定期检查
对存储和运输环节进行定期检查，及时发现和处理可 能出现的问题。
06
针对不同类型缺陷的具体应对 措施建议
针对原材料问题的应对措施建议
严格控制原材料质量
对供应商进行评估和选择，确保原材料的质 量稳定可靠。
加强原材料检验
对进料进行严格检验，确保符合设计要求和 相关标准。
建立原材料追溯体系
对原材料进行标识和追溯，以便及时发现和 解决问题。
设备校准不准确，导致检 测结果偏差。
修复技术不当或材料问题
修复方法选择不当
针对不同缺陷应采用不同的修复方法 ，选择不当可能导致修复效果不佳。
材料质量问题
修复工艺问题
修复过程中工艺控制不当，如温度、 压力、时间等参数控制不准确，可能 导致修复失败。
浅析PCB线路各种缺陷及切片观察
浅析PCB线路各种缺陷及切片观察PCB线路是电子产品中非常重要的组成部分，它连接了各个电子元件，传递电信号和电能。
然而，在PCB线路制造过程中，往往会出现各种缺陷，这些缺陷会影响电路的性能，甚至导致故障。
本文将对几种常见的PCB线路缺陷进行浅析，并介绍如何通过切片观察来判断线路的质量。
1.走线缺陷：走线缺陷是指PCB线路板上电信号走线存在问题。
常见的走线缺陷包括走线间距不合适、走线过窄、走线断裂等。
这些问题都会导致电路的可靠性降低，信号传输效果不理想。
可以通过切片观察走线的质量以及是否存在缺陷。
2.焊盘缺陷：焊盘是连接电子元件和PCB线路板的关键部分，它们直接影响元件和线路板之间的连接质量。
常见的焊盘缺陷包括焊盘孔径不合适、焊盘冷焊、焊盘开裂等。
通过切片观察焊盘的质量，可以判断焊盘是否存在缺陷，并及时采取措施修复。
3.绝缘层缺陷：绝缘层是PCB线路板上各个线路之间的隔离层，防止线路之间短路发生。
绝缘层缺陷可能导致线路之间的电路短路，造成电路故障。
通过切片观察绝缘层的厚度、均匀性，以及是否存在气泡、裂纹等缺陷，可以判断绝缘层的质量。
4.阻抗不匹配：PCB线路上的信号传输需要符合一定的阻抗匹配要求，以保证信号传输的质量。
当连接线路的阻抗不匹配时，会引起信号反射、衰减等问题。
切片观察可以通过测量线路的宽度和距离来判断阻抗是否匹配。
在切片观察PCB线路时，可以使用显微镜等仪器来观察和测试PCB线路的质量。
首先，将PCB线路切片，然后使用显微镜观察切片的表面和内部结构。
可以通过观察线路的走向、良好的焊接、焊盘是否光滑、绝缘层是否均匀、阻抗是否匹配等来判断线路的质量。
总而言之，PCB线路在制造过程中可能会出现各种缺陷，这些缺陷会影响电路的性能和可靠性。
通过切片观察可以及早发现并解决这些问题，提高PCB线路的质量和可靠性。
pcb常见缺陷原因与措
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
pcb常见缺陷原因与措施
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污 染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范 围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气 体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料， 减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致 信号线交叉、重叠或干扰 。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠， 导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的 最佳实践，如未考虑信号 完整性、电源完整性等因 素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局 ，确保信号线之间保持适 当的间距，避免交叉、重 叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定 性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造 质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控 制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法 ，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查 和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析
PCB不良缺陷分析
PCB不良缺陷分析PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中必不可少的一部分。
然而，由于制造过程中的各种因素，PCB可能会遇到不良缺陷。
在这篇文章中，我将讨论几种常见的PCB不良缺陷，并提供分析和解决方法。
首先，最常见的PCB不良缺陷之一是焊接不良。
焊接不良可能是由于焊料不足、焊点冷焊、焊点开路或短路等原因造成的。
焊接不良会导致电子元件之间的连接不稳定，从而影响电路的正常运行。
要解决这个问题，可以采取以下措施：1.检查焊接设备的温度和时间。
确保焊接设备的温度和时间控制在适当的范围内，以确保焊接质量。
2.使用高质量的焊料和焊接剂。
选择质量好的焊料和焊接剂可以提高焊接质量。
3.加强焊接工人的培训。
提供适当的培训，以确保焊接工人具备良好的焊接技巧和经验。
另一个常见的PCB不良缺陷是短路。
短路通常是由于电路中的导线之间发生接触而导致的。
要解决短路问题，可以考虑以下方法：1.检查电路设计。
仔细检查电路设计，确保不会存在导线之间的接触。
2.使用绝缘材料。
在PCB上使用绝缘材料，以防止导线之间的接触。
3.加强检验程序。
建立有效的检验程序，以确保在生产过程中发现并纠正潜在的短路问题。
此外，还有可能出现导线断路的不良缺陷。
导线断路会导致电路中断，从而影响电子设备的正常运行。
以下是一些解决导线断路问题的方法：1.加强导线的连接。
确保导线的连接牢固可靠，以增加导线的稳定性。
2.检查导线的质量。
使用高质量的导线，以减少导线断裂的风险。
3.加强检验程序。
在生产过程中使用有效的检验程序，以确保导线质量符合标准。
最后，由于PCB设计和制造中的各种因素，可能还存在其他不良缺陷，例如电路板上的故障连接、电子元件的错误安装等。
解决这些问题的方法取决于具体情况，但可以考虑以下几点：1.检查PCB设计。
确保PCB设计符合要求，并在设计阶段尽可能检查和纠正潜在的问题。
2.加强制造过程的监控。
确保制造过程中的每一步都按照要求进行，并建立有效的质量控制体系。
PCB板设计工艺十大缺陷
一、加工层次定义不明确单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
三、用填充块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
四、电地层又是花焊盘又是连线因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。
五、字符乱放字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。
字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
六、表面贴装器件焊盘太短这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
七、单面焊盘孔径设置单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。
如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。
单面焊盘如钻孔应特殊标注。
八、焊盘重叠在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。
多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。
九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。
因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。
十、图形层滥用在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。
违反常规性设计。
设计时应保持图形层完整和清晰。
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DF02
干膜脫落
DF02
干膜脫落
非鍍銅區的乾膜形成的脫落 標準:不允許
處理方式:
重工,並抽檢該批板子.
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DF23
干膜破損
DF23
干膜破損
非鍍銅區的乾膜在板面形成破損未脫落 標準:不允許
處理方式:
重工,並抽檢該批板子.
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DF61
干膜浮離
DF61
干膜浮離
非鍍銅區的乾膜在板面呈現浮離狀態 標準:不允許
處理方式:
如果是固定的,則回饋曝 光人員清潔並檢查底片. 用 油墨對該露銅進行修補.
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DF13
線路击出
DF13
線路击出
曝光髒點在線路邊緣形成的露銅,未與其他線路 形成連通. 標準≦20%線距
處理方式:
如果是固定的,則回饋曝 光人員清潔並檢查底片. 用 油墨對該線击進行修補.
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DF39
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氧
化
氧化
板面在空氣中發生氧化反應而呈現暗紅色 不允許
處理方式:
如氧化使乾膜附著不良 需重走前處理
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手
紋
不允許
手紋
手接觸板面後留下的紋印
處理方式:重走前處 理
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DF35
線路凹陷
不允許
DF35
線路凹陷
線路上基材銅面的凹陷
處理方式:
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顯影不潔
顯影不潔
由於顯影條件不合規范導致板面應被顯影掉的 乾膜未被完全顯影乾淨(一般發生在大銅面). 標準:不允許
處理方式:
回饋當班負責人及顯影 人員,讓其檢查顯影線的生 產條件是否正常.並全檢該 批板子,對發現有顯影不潔 的板子進行重工.
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露 銅
露銅
曝光髒點在非鍍銅區所形成的獨立的露銅. 標準≦2mil
DF09
干膜殘留
DF09
干膜殘留
線路上殘留有未被顯影掉的乾膜 殘膜的顏色較正常乾膜的顏色為淺,多呈淡藍色. 標準:不允許
處理方式:
回饋當班負責人及顯影 人員,讓其檢查滾輪和顯影 液溶度.並用檢修刀切除線 路上的乾膜.
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DF21
干膜反貼
DF21
干膜反貼
未被顯影掉的乾膜反貼于板面 不允許 乾膜反貼的顏色與正常線路間乾膜的顏色相近, 呈深藍色. 標準:不允許
處理方式:
重工,抽檢該批板子.並 回饋當班負責人和曝光人 員注意單面曝光板的作業 過程.
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能量過度
能量過度
曝光能量超出要求導致板面線路變細且板面 乾膜顏色較正常板為深. 標準:不允許
處理方式:
重工,抽檢該批板子.並 回饋當班負責人和曝光人 員對曝光能量再做確認.
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能量不足
能量不足
曝光能量達不到要求導致板面線路變胖且板面 乾膜顏色較正常板為淺. 標準:不允許
處理方式:
重工,並抽檢該批板子.
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DF28
外層曝偏
DF28
外層曝偏
整面或局部ring 邊小於2mil(偏移方向一致) 標準:不允許
處理方式:
如果ring邊<2mil,則進行退 洗重工,並進行抽檢.
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DF32
吸真空不良
DF32
吸真空不良
底片與板面未完全密著導致乾膜局部曝光不良 形成斷路 標準:不允許
處理方式:
重工,並抽檢該批板子.
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MYLAR翹起
MYLAR翹起
曝光前板面上的Mylar翹起導致曝光密著不 良形成斷路. 標準:不允許
處理方式:
重工,抽檢該批板子.並 回饋當班負責人和曝光人 員注意檢查曝光後板面 Mylar的貼附狀況.
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多次曝光
多次曝光
單面曝光次數超過2次以上形成線細,乾膜顏 色較正常板為深. 標準:不允許
干膜撞刮傷
乾膜被刮傷導致短(斷)路 標準:不允許
乾膜撞刮傷可分3種:
1.壓膜後乾膜撞刮傷 2.曝光後乾膜撞刮傷 3.顯影後乾膜撞刮傷
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DF07
膜 皺
DF07
膜皺
乾膜未貼平整而在板面形成皺摺 標準:不允許
處理方式:
如果是固定的,則回饋 曝光人員清潔並檢查底片.
如不是固定的,則用檢修 刀切除線路上的乾膜.
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DF15
Tenting孔破
DF15
Tenting孔破
孔內硬化的乾膜形成破損或脫落. 標準:不允許
處理方式:
在Tenting孔破的位置打 上箭頭,寫上‘T’,並在板面 3 PIN孔處打上雙星號 +‘T’.
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DF62
膜下異物
DF62
膜下異物
乾膜下殘留有異物. 標準:不允許
處理方式:
用檢修刀刮掉線路上的 異物並視異物對乾膜附著 的影響來確定是否用油墨 修補線路之間的乾膜.
DF38
MYLAR未撕凈
乾膜由於殘留Mylar的覆蓋而未被顯影掉形成斷路 標準:不允許
處理方式:
重工,抽檢該批板子.並 回饋當班負責人和撕Mylar 人員確認動作及周圍環境.
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DF50
修補不良
處理方式:
如可修補則進行再次修 補,如不可修補則進行退洗 重工.
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DF60
干膜撞刮傷
DF60
處理方式:
重工,抽檢該批板子.並 回饋當班負責人和曝光人 員對曝光能量再做確認.
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曝
反
曝反
由於底片或板子放置方向不對導致板面影像錯誤 標準:不允許
處理方式:
重工,抽檢該批板子.並 回饋當班負責人和曝光人 員對底片的放置方向和板 子PIN孔的放置方向做確認.
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滲
光
滲光
曝光機的紫外光透過底片上白區滲透到線路 區域導致線細或斷路.不允許
處理方式:
如可修補則用檢修刀進 行修補,如不可修補則進行 退洗重工並抽檢該批板子.
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DF20
D/C 錯誤
DF20
D/C 錯誤
板面上的週期與工單的週期不一致. 標準:不允許
處理方式:
對錯誤的週期進行修補, 回饋曝光人員重新更改D/C. 並確認新首件之D/C是否正 確.
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DF38 MYLAR未撕凈
處理方式:
回饋當班負責人及顯影 人員,讓其檢查滾輪和顯影 液溶度.並用檢修刀挑掉線 路上的乾膜.
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顯影過度顯影ຫໍສະໝຸດ 度由於顯影條件不合規范導致線路呈現鋸齒狀. 顯影過度的線寬較正常線路為寬. 標準≦20%線寬,
處理方式:
回饋當班負責人及顯影 人員,讓其檢查顯影線的生 產條件是否正常.並按標準 量測線寬,對超出規格的板 子進行重工.
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DF16
線 細
DF16
線細
線寬小於工單上所要求寬度 標準≦20%線寬
處理方式:
如果是固定的,則回饋曝 光人員清潔並檢查底片. 如線細可修補則用檢修刀 進行修補,如不可修補則進 行重工.
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DF25
線路變粗
DF25
線路變粗
線寬大於工單上所要求寬度 標準≦20%線寬
處理方式:
如果是固定的,則回饋曝 光人員清潔並檢查底片. 如線細可修補則用油墨進 行修補,如不可修補則進行 重工.
外層缺點簡介
DF01 外層斷路 DF06 線路缺口 DF02 干膜脫落 DF23 干膜破損 DF38MYLAR未撕凈 DF50 修補不良
DF09 干膜殘留 DF21 干膜反貼 顯影過度 顯影不潔 露 銅 DF13 線路击出 DF39 外層短路 DF47 膜 薄 DF16 線 細
DF25 線路變粗
DF61 干膜浮離 DF28 外層曝偏 DF32 吸真空不良 MYLAR翹起 多次曝光 能量過度 能量不足 曝 反 滲 光
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AL08
刮傷見底材
不允許
AL08
刮傷見底材
基板受到撞擊導致表面銅皮破損或脫落
處理方式:
在見底材的位置打上箭 頭,註明‘見底材’字樣,並 在板面3 PIN孔處打上雙星 號.
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AL46
殘 膠
AL46
殘膠
板面上附著的有黏性的膠狀物質. 標準:不允許
處理方式:
用檢修刀刮掉線路上的 殘膠並視異物對乾膜附著 的影響來確定是否用油墨 修補線路之間的乾膜.
如果是固定的,則回饋曝 光人員清潔並檢查底片. 用 檢修刀切除線路上的乾膜.
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DF06
線路缺口
DF06
線路缺口
由曝光髒點或底片問題所造成的在線路邊緣有 干膜殘留且沒有完全切斷線路. 標準≦20%線寬
處理方式:
如果是固定的,則回饋曝 光人員清潔並檢查底片. 用 檢修刀切除線路上的乾膜.
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DF20 D/C 錯誤
DF60 干膜撞刮傷 DF07 膜 皺 DF15 Tenting孔破
DF 碳 粉 DF62 膜下異物 AL08 刮傷見底材
AL46 殘 膠 氧 化 手 紋 DF35 線路凹陷
DF01
外層斷路
DF01 外層斷路
由曝光髒點或底片問題所造成的線路被乾膜完 全切斷. 標準:不允許
處理方式:
外層短路
DF39
外層短路
曝光髒點在線路間形成的露銅導致連通 標準:不允許
處理方式:
如果是固定的,則回饋曝 光人員清潔並檢查底片. 用 油墨對該短路進行修補.如 不可修補則進行重工.
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DF47
膜 薄
DF47
膜薄
曝光髒點造成乾膜厚度變薄,導致銅面顏色能夠 隱約可視. 標準 ≦2mil
處理方式: