PCB开路的原因及改善措施
PCB制作设计过程中出现的问题及解决办法
PCB制作设计过程中出现的问题及解决办法本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。
我们网站还有很多PCB方面不常见的问题急需解答，你准备好答案了吗？问题一：PCB板短路这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。
造成PCB短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。
PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。
如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。
还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。
由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
除了上面提及的三种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。
问题二：PCB板上出现暗色及粒状的接点PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。
须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
而造成这一问题出现的另一个原因，是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。
斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。
但这种情形并非焊点不良。
原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
问题三：PCB焊点变成金黄色一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。
造成这一问。
PCB和PCBA失效模式介绍
PCB和PCBA失效模式介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）和PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是电子设备中不可或缺的重要组成部分。
它们的失效模式可以影响电子设备的正常运行和可靠性。
下面将详细介绍PCB和PCBA的失效模式。
1.PCB失效模式：（1）短路故障：短路是指PCB上两个或多个电路之间存在直接的导电路径，导致电流绕过原本的电路。
短路故障可能由PCB的介质破裂、导线未完全切割或焊锡未正确处理等原因引起。
（2）开路故障：开路是指PCB上的电路中存在中断，导致电流无法通过。
开路故障可能由PCB上的导线断裂、焊点脱落或导线未正确连接等原因引起。
（3）漏电故障：漏电是指电流从PCB上的电路中部分泄漏到周围环境中，导致电路工作不正常。
漏电故障可能由PCB的介质损坏、导线之间的间隙不足或工作环境湿度过高等原因引起。
（4）电容或电感失效：电容或电感是PCB电路中常用的元器件，其失效可能导致电路性能下降或完全失去功能。
电容或电感失效可能由元器件老化、环境温度波动或PCB设计不合理等原因引起。
（5）热失效：PCB长时间工作时，可能会因为温度过高而失效，例如导线材料烧毁、焊点熔化或介质结构破裂等。
热失效通常由电路功耗过大、散热不良或环境温度过高等原因引起。
2.PCBA失效模式：（1）元器件失效：PCBA中的元器件包括各种电子元件，如电容、电阻、二极管、集成电路等。
元器件失效可能导致电路不稳定、工作频率偏差或工作电压异常等问题。
元器件失效的原因可能是老化、过载、电压过高或环境温度过高等。
（2）焊接缺陷：焊接是PCBA组装过程中关键的环节，焊接缺陷可能会导致焊点脱落、接触不良或焊点间距不合适等问题。
焊接缺陷的原因可能是焊锡浆质量不好、焊接温度不合适或焊接工艺控制不当等。
（3）触点故障：PCBA中的触点负责传输信号或电力，触点故障可能导致信号丢失、电阻增加或电流不稳定等问题。
PCB开路的主要原因总结及改善方法
PCB开路的主要原因总结及改善方法
我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下2个方面
现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：
一、露基材造成的开路：
1、覆铜板进库前就有划伤现象；
改善方法：覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象；
2、覆铜板在开料过程中被划伤；
改善方法：主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；
改善方法：主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。
a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；
b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。
4、覆铜板在转运过程中被划伤；
改善方法：
a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；
b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。
5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；
改善方法：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起，有一定数量时，重量不小，再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造。
pcb开路分析报告
设备 物料 方法 环境
阻焊前处理滚轮不转动 阻焊前处理线刷磨产刮伤
原料覆铜板本身有刮伤
丝印作业流程存在异常 反洗作业后无检验
生产丝印机周边有利器
每台设备均有开工点检。无异常
原物料刮伤后由电镀加镀铜 35um以上。无影响
丝印作业流程未发现异常漏洞。 反洗返工无检验规定存在异常
生产丝印4H/次清洁频率，未发 现丝印机周边有利器
负责人：王荣荣
完成日期：2019.07.06
江苏 贺 鸿 电 子 有 限 公 司 Jiangsu H-fast Electronics Co.,Ltd.
11.4防漏失改善措施：将丽清客户系列159/659系列反洗后，规定阻焊将反洗板送至AOI 100%扫描。 11.5倘若AOI扫描反洗板不良5pnl以上，由AOI知会电测，此批板隔离电测加入低阻测试流程。阻焊 对不良进行排查分析。
职称 经理 经理 经理 经理 主管 主管 主管 主管 工程师
职责 厂内和客户端品质改善指导
生产主导 分析真因及改善 客户工程资料评审及制作 与客户沟通处理异常 原因分析，改善对策 监控改善品质状况 漏失原因分析、改善对策实施 改善品质确认
江苏 贺 鸿 电 子 有 限 公 司 Jiangsu H-fast Electronics Co.,Ltd.
生产光线不
刮
存在异常
足
伤
反洗作业后
生产丝印机
产
无检验
周边有利器
生
呢
法
环
？
江苏 贺 鸿 电 子 有 限 公 司 Jiangsu H-fast Electronics Co.,Ltd.
七、不良品产生原因排除法
排查因素
排查方式
PCB板常见问题与维修
PCB板常见问题与维修1. 简介PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是现代电子产品中常见的主要组件之一。
它作为电子元件的支撑平台，承载着电子元件之间的连接和传输功能。
然而，由于使用时间久了或者操作不当等原因，PCB板常常会出现一些问题。
本文将介绍PCB板常见的问题及其维修方法。
2. 常见问题2.1 电路断路电路断路是PCB板常见的问题之一。
当电路出现断路时，电子元件之间的电流无法通过，导致电路无法正常工作。
2.1.1 原因分析电路断路的原因有多种，可能是焊点未熔化、焊点破裂、导线断裂等。
2.1.2 维修方法修复电路断路的方法是先找到断路处，然后重新焊接或者更换断裂的部分。
使用锡焊工具将焊接头与电路连接处加热，使其熔化并形成良好的连接。
2.2 短路短路是PCB板另一个常见的问题。
当两个或多个不同电路之间的导线或焊点短接时，会导致电流异常、电路异常运行甚至损坏电子元件。
2.2.1 原因分析短路的原因可能是焊接不当、电路板上的导线接触不良、导线之间的绝缘层损坏等。
2.2.2 维修方法修复短路的方法是找到短路位置，并通过移除短路处的连接物或者修复绝缘层等措施来解除短路。
2.3 焊接问题焊接问题也是PCB板常见的故障之一。
焊接不良会导致电子元件与PCB板的连接不稳定，或者连接断裂，从而影响电路的正常运行。
2.3.1 原因分析焊接问题可能由焊接材料质量差、焊接温度不合适、焊接时间不足等原因引起。
2.3.2 维修方法修复焊接问题的方法是重新焊接，正确的焊接流程非常重要。
首先，清洁焊点，确保焊接表面干净。
然后，使用适当温度的焊台将焊接材料熔化后，进行焊接。
焊接完成后，进行焊点质量检查，确保焊接牢固。
2.4 过热过热是PCB板常见的问题之一。
当电路板工作超过其承受的温度范围时，可能会导致PCB板过热，造成电路异常或者硬件故障。
2.4.1 原因分析过热的原因可能是环境温度过高、电路设计不合理、散热系统失效等。
pcb板修补标准
PCB板修补标准
一、开路修补
开路是PCB板中常见的缺陷之一，它会导致电路中断，影响设备的正常运行。
在开路修补时，应遵循以下标准：
1.确定开路位置，并使用适当的工具和材料进行修补。
2.确保修补后线路的导电性能良好，无短路或断路现象。
3.检查相邻的线路和元件，确保没有因修补操作而造成损坏。
二、外观保持
在PCB板修补过程中，应保持板子的外观整洁，无明显划痕、污渍和损坏。
同时，要确保修补部分的颜色、纹理与周围板材一致，无明显差异。
三、金面问题
如果PCB板上的金面出现氧化、腐蚀等问题，需要进行修复。
在修复过程中，应遵循以下标准：
1.清洁金面，去除氧化和腐蚀物质。
2.使用适当的材料和方法恢复金面的光泽和导电性能。
3.检查金面是否平整，无凹凸不平的现象。
四、拉力测试
为了确保PCB板上的线路和元件连接牢固，需要进行拉力测试。
在测试过程中，应遵循以下标准：
1.选择适当的测试点和测试方法，确保测试结果的准确性。
2.检查线路和元件的连接是否牢固，无明显松动或脱落现象。
3.如果发现连接不良，应及时进行修复和重新测试。
五、金厚测试
金厚是指PCB板上的金属层的厚度，它直接影响着线路的导电性能和可靠性。
在金厚测试时，应遵循以下标准：
1.使用适当的测试设备和测试方法，确保测试结果的准确性。
2.检查金厚是否符合设计要求，如果发现异常，应及时查明原因并进行处理。
3.如果需要进行金厚修复，应使用适当的材料和方法，确保修复后金厚的均匀性和稳定性。
导致PCB飞针测试假开路的因素分析
导致PCB飞针测试假开路的因素分析在PCB测试领域中，飞针测试设备假开路是经常见到的一个现象，它会影响测试的稳定可靠性，特别是假开路多（≥10处）的情况出现时，更是应该引起测试人员的重视。
本文主要讨论出现假开路现象的原因，做简要分析。
本文的分析是基于意大利Seica系列飞针测试。
一、印制板产品问题如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。
（1）翘曲：有些生产计划员为了赶时间，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，如果不经过热平，产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。
因此，热平这道工序不能少，同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。
（2）阻焊：往往开路比较厉害的产品，都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意，在测试时应尽量避开转接孔（或确保孔导通无误）的测试。
（3）字符：很多PCB制造商都会先印字符再电测，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够，细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。
因此为了避免因字符而引起开路，带有细表贴、小孔（Φ<0.5）、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。
导致电测假开路的原因是多方面的，但一般情况不外孚于以上三种情况，为了尽快排除问题所在应根据具体情况进行具体的、综合的分析，以提高效益。
二、工艺数据转换新文件工艺数据在第一次生成时出错，这也是造成开路的原因所在，很多工艺人员在CAM数据转换时，生成的网络图文件出错，大部分情况属于各层、面的孔或焊盘属性不一致。
因此一旦出现时则要求工艺人员反复对数据文件进行复查。
三、设备因素判断设备工作正常最简单的方法：用原来测试合格的老文件数据和对应的合格PCB板（去除表面的氧化物等）进行测试，如果依然出现开路则应该属于设备故障，反之则应该属于工艺数据或待测印制板问题，当设备出问题时，用以下的方法进行检查和分析。
1、软件检修首先，用设备的检修（也叫自检）软件根据提示运行，看是否发现有损坏部件或出错：如有损坏部件或出错，则应更换相应的部件和根据出错提示进行校正。
10种常见的电路板焊接缺陷
10种常见的电路板焊接缺陷电路板焊接是电子制造过程中非常重要的一步，焊接质量直接影响到电路板的性能和可靠性。
然而，在实际生产过程中，常常会出现各种各样的焊接缺陷。
下面将介绍10种常见的电路板焊接缺陷，以帮助读者更好地理解并避免这些问题。
1. 开路开路是焊接过程中最常见的缺陷之一。
它指的是焊点中断，导致电流无法通过。
开路可能是由于焊料不足、焊接温度不够高或焊接时间过短等原因造成的。
为避免开路问题，应确保焊接温度和时间适当，并使用足够的焊料。
2. 短路短路是另一个常见的焊接缺陷。
它指的是焊点之间出现不应有的电流通路，导致电路板短路。
短路可能是由于焊料过多、焊接位置不准确或焊接时间过长等原因引起的。
为避免短路问题，应控制好焊料的用量和焊接位置，并确保焊接时间适当。
3. 锡球锡球是焊接过程中常见的缺陷之一。
它指的是焊点上出现不规则的锡球，影响电路板的可靠性。
锡球可能是由于焊料过多或焊接温度过高引起的。
为避免锡球问题，应控制好焊料的用量和焊接温度，并确保焊接位置准确。
4. 锡桥锡桥是另一个常见的焊接缺陷。
它指的是焊点之间出现不应有的锡桥，导致电路板短路。
锡桥可能是由于焊料过多、焊接位置不准确或焊接时间过长等原因引起的。
为避免锡桥问题，应控制好焊料的用量和焊接位置，并确保焊接时间适当。
5. 焊接偏位焊接偏位是焊接过程中常见的缺陷之一。
它指的是焊点位置偏离设计要求，导致电路板连接不良。
焊接偏位可能是由于焊接位置不准确或焊接时间过长引起的。
为避免焊接偏位问题，应确保焊接位置准确，并控制好焊接时间。
6. 未焊透未焊透是另一个常见的焊接缺陷。
它指的是焊点未达到应有的焊接深度，导致电路板连接不牢固。
未焊透可能是由于焊接温度不够高或焊接时间过短引起的。
为避免未焊透问题，应确保焊接温度和时间适当。
7. 锡渣锡渣是焊接过程中常见的缺陷之一。
它指的是焊点上出现不应有的锡渣，影响电路板的可靠性。
锡渣可能是由于焊料不纯或焊接温度不够高引起的。
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PCB开路的原因及改善措施2008-11-21 16:49:29 资料来源:PCBcity 作者: 邓宏喜梅州博敏电子有限公司邓宏喜PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。
本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。
对于PCB 开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，供同行们讨论，并期待管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。
我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面（鱼骨图分析）:现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：一、露基材造成的开路：1、覆铜板进库前就有划伤现象；2、覆铜板在开料过程中被划伤；3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；4、覆铜板在转运过程中被划伤；5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。
改善方法：1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。
2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。
a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。
4、板材在转运过程中被划伤：a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。
5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起，有一定数量时，重量不小，再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。
6、生产板在过水平机时被划伤：a、磨板机的挡板有时会接触到板表面，挡板边缘一般不平整且有利器物凸起，过板时板面被划伤；b、不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。
综上所述，对于在沉铜以后的划伤露基材现象，如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来，容易判断；如果是在沉铜前出现的划伤露基材，又是在线路上时，经沉铜后又沉上了一层铜，线条的铜箔厚度明显减小，后面开、短路测试时是难于检测出来的，这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断，潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。
二、无孔化开路：1、沉铜无孔化；2、孔内有油造成无孔化；3、微蚀过度造成无孔化；4、电镀不良造成无孔化；5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化。
改善措施：1、沉铜无孔化：a、整孔剂造成的无孔化：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效。
整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全，如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效，会导致无孔化。
b、活化剂：其主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。
孔壁要有金属钯均匀沉积上就必须要控制好各方面的参数，使其符合要求，以我们现用的活化剂为例：①、温度控制在35～44℃，如果温度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增加。
②、浓度比色控制在80%～100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。
③、在生产过程中要维护好活化剂的溶液，如果污染程度较严重，会造成孔壁沉积的钯不致密，后续化学铜覆盖不完全。
c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。
我们现在用的加速剂，化学浓度控制在0.35～0.50N，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。
如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。
d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键，以我司目前所使用的药水参数为例：①、温度控制在25～32℃，温度低了药液活性不好，造成无孔化；如果温度超过38℃，因药液反应快，铜离子释出也快，容易造成板面铜粒而返工甚至报废，这时沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
②、Cu2+控制在1.5～3.0g/L，Cu2+含量低了药液活性不好，会造成孔化不良；如果浓度超过3.5g/L，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
Cu2+控制主要通过添加沉铜A液进行控制。
③、NaOH控制在10.5～13.0g/L为宜，NaOH含量低了药液活性不好，会造成孔化不良。
NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制，B液内含有药液的稳定剂，正常情况下A液和B液是1：1进行补充添加的。
④、HCHO控制在4.0～8.0g/L，HCHO含量低了药液活性不好，造成孔化不良，如果浓度超过8.0g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制，A液内也含有HCHO的药液成分，所以添加HCHO 时，先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。
⑤、沉铜的负载量控制在0.15～0.25ft2/L，负载量低了药液活性不好，造成孔化不良；如果负载量超过0.25ft2/L，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。
生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸，把沉铜药液的活性激活起来，便于后续沉铜产品的反应，确保孔内化学铜的致密度和提高覆盖率。
建议：为了达到以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A、B液，应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份；同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。
2、孔内残留有湿膜油造成无孔化：a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油现象存在，正常情况下不会有孔内残留湿膜油的现象；b、丝印湿膜时使用的是68～77T网版，如果用错了网版，如≤51T时，孔内有可能漏入湿膜油，显影时孔内的油有可能显影不干净，电镀时就会因镀不上金属层而造成无孔化。
如果网目高了，有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击破，造成电路间出现很多金属点甚至导致短路。
3、粗化过度造成无孔化：a、线路前如果是采用化学粗化板面的话，对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否则有可能因板镀孔铜厚度薄，无法承受粗化液的溶铜力而造成无孔化。
b、为了加强镀层和基铜的结合力，电镀前处理都要经过化学粗化后再电镀，所以对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否则也有可能造成无孔化问题。
4、电镀无孔化：a、电镀时厚径比较大（≥5：1）时孔内会有气泡，这是因为振动力不足，无法使孔内的空气逸出，也就无法实现离子交换，从而使孔内没有镀上铜/锡，蚀刻时把孔内的铜蚀掉便造成了无孔化。
b、厚径比较大（≥5：1），电镀前处理时由于孔内有氧化现象没有清除干净，电镀时会出现抗镀现象，没有镀上铜/锡或镀上去的铜/锡很薄，蚀刻时起不到抗蚀效果导致把孔内的铜蚀掉而造成无孔化。
5、钻咀烧孔或粉尘堵孔无孔化：a、钻孔时钻咀使用寿命没有设置好，或者使用的钻咀磨损较严重，如缺口、不锋利，钻孔时因磨擦力太大而发热，造成孔壁烧焦无法覆盖化学铜而造成无孔化。
b、吸尘机的吸力不够大，或者工程优化时没有做好，钻孔时孔内有粉尘堵塞，在化学铜时没有沉上铜而造成无孔化。
三、线路有“胶”开路（各类胶纸上的“胶”容易脱落或粘网胶溶解后形成“胶”）：1、水平机传动辘上有“胶”粘到板面线路上造成开路；2、放板台面上有“胶”粘到板面线路上造成开路；3、粘网胶溶解在湿膜中，涂覆在板面线路上造成开路；4、用胶纸封网时，胶纸上的“胶”溶解在湿膜中，然后涂覆在板面线路上时造成开路。
改善方法：1、水平机传动辘上有“胶”粘到板面线路上造成开路：a、生产单面板时板面上有“胶”未清理干净，过水平磨板机时粘在传动辘上，后续过板时板面线路位置正好粘上胶，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路；b、生产金手指板时板面上贴着抗电镀的蓝胶，由于未贴紧使其在过水平磨板机时脱落，粘在传动辘上，蓝胶长时间高温下变成胶状，在后续过板时板面线路位置正好粘上胶迹，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路。
2、放板台面上有“胶”粘到板面线路上造成开路：磨板机后面接板台、丝印台、对位台、显影机后面的接板台、线路质检台、非金属化孔塞孔台等，这些要放置生产板的台面上有“胶”时，生产板放置台面上时线路上就有可能粘上“胶”，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路。
3、粘网胶溶解在湿膜中，涂覆在板面线路上造成开路：粘网胶粘网版时不要把粘网胶粘在网版内，虽然在丝印区外，但因印制每一次板时必须刮一次网底油墨，这样在网版内的粘网胶多次被刮的情况下，粘网胶被溶在油墨中，然后被印在板面的线路上，在电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而造成开路。
因在印制每一次板时都必须刮一次网底油墨，在靠近操作人员一边的网框封胶处用一块覆铜板的绝缘板封住，这样在靠近操作员一边的网框上的粘网胶就不会被刮到，避免粘网胶被溶在油墨中，从而避免电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路形成开路。
4、用胶纸封网时，胶纸上的胶溶解在湿膜中，然后被涂覆在板面线路上时造成开路：网印时规定不得使用胶纸封网印制，只能根据板的大小进行晒网生产，从而避免了胶纸封网时，胶纸上的胶溶解在湿膜中，然后涂覆在板面线路上时造成开路。
四、固定位开路：1、对位菲林线路上划伤造成开路；2、对位菲林线路上有沙眼造成开路；。
改善方法：1、对位菲林线路上划伤造成开路，菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路，造成透光，在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。
2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼，显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。
五、显影不净开路：1、曝光强度过大造成显影不净而开路；2、板面上有垃圾曝光前赶气不良造成显影不净而开路；3、显影药水失效导致显影不净而形成开路；4、板面划痕过深导致显影不净而形成开路；5、干膜起泡导致显影不净而形成开路；改善方法：曝光强度过大造成显影不净而开路。