pcb开路分析报告
PCB问题分析报告
wrong metallization (without Ni-Layer) Copper thickness are thinner and Roughness in the through holes. Overlap and bridging of NiAu-metallization insufficient qualification of the cutting process
原因：
因产品是拼板交货，所以采取V-CUT加工，因此贴片后产品的分割难以达到CNC的效果。
CNC
V-CUT
CNC & V-CUT
对策：
板材的质量及成型加工根据客户需求来确定，V-CUT加工改为CNC成型。
附：板材性能指标
1、无Ni层分析
分析：
通过对现有的产品（PCB）进行X-RAY测试，有Ni层的存在，厚度在3~5μm； 从客户反馈的金相报告测试中，孔壁及焊盘处也有镍层的存在。
Ni
Ni
X－ray测试
客户测试
对策：
为保证产品质量，除常规电性能测试外，我们将对后续加工生产中的各批次产品进行镀层测试并出具报告。
二、孔铜厚度低，孔壁粗糙
原因：
可能为化镍金前表面处理磨刷压力过大（不同产品厚度不同），使得阻焊层机械损伤，在后续化镍金过程中产生桥接；
化镍金桥接
对策：
各批次加工产品采取光带测试验证磨刷压力，光带值为8~12MM
四、板边毛刺
分析：
CNC成型边缘光滑，而V-CUT需要有连接细边便于客户拼板贴装，后续分割难以达到CNC边缘平滑效果；
50X
200X
改进后导通孔测试（粗糙度9.13UM）
对策：
修正钻孔参数（转速及进刀速度的配比），降低孔内粗糙度，进行修正后，孔壁粗糙度<25UM，符合ICPC标准。
PCB开路的主要原因总结及改善方法
PCB开路的主要原因总结及改善方法
我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下2个方面
现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：
一、露基材造成的开路：
1、覆铜板进库前就有划伤现象；
改善方法：覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象；
2、覆铜板在开料过程中被划伤；
改善方法：主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；
改善方法：主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。
a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；
b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。
4、覆铜板在转运过程中被划伤；
改善方法：
a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；
b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。
5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；
改善方法：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起，有一定数量时，重量不小，再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造。
导致PCB飞针测试假开路的因素分析
导致PCB飞针测试假开路的因素分析在PCB测试领域中，飞针测试设备假开路是经常见到的一个现象，它会影响测试的稳定可靠性，特别是假开路多（≥10处）的情况出现时，更是应该引起测试人员的重视。
本文主要讨论出现假开路现象的原因，做简要分析。
本文的分析是基于意大利Seica系列飞针测试。
一、印制板产品问题如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。
（1）翘曲：有些生产计划员为了赶时间，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，如果不经过热平，产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。
因此，热平这道工序不能少，同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。
（2）阻焊：往往开路比较厉害的产品，都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意，在测试时应尽量避开转接孔（或确保孔导通无误）的测试。
（3）字符：很多PCB制造商都会先印字符再电测，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够，细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。
因此为了避免因字符而引起开路，带有细表贴、小孔（Φ<0.5）、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。
导致电测假开路的原因是多方面的，但一般情况不外孚于以上三种情况，为了尽快排除问题所在应根据具体情况进行具体的、综合的分析，以提高效益。
二、工艺数据转换新文件工艺数据在第一次生成时出错，这也是造成开路的原因所在，很多工艺人员在CAM数据转换时，生成的网络图文件出错，大部分情况属于各层、面的孔或焊盘属性不一致。
因此一旦出现时则要求工艺人员反复对数据文件进行复查。
三、设备因素判断设备工作正常最简单的方法：用原来测试合格的老文件数据和对应的合格PCB板（去除表面的氧化物等）进行测试，如果依然出现开路则应该属于设备故障，反之则应该属于工艺数据或待测印制板问题，当设备出问题时，用以下的方法进行检查和分析。
1、软件检修首先，用设备的检修（也叫自检）软件根据提示运行，看是否发现有损坏部件或出错：如有损坏部件或出错，则应更换相应的部件和根据出错提示进行校正。
pcb产品分析报告
PCB产品分析报告1. 引言本报告旨在对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）产品进行分析和评估。
PCB是一种用于连接和支持电子元件的基础材料，广泛应用于电子设备和通信系统中。
通过对其特性和应用领域的分析，我们可以更好地了解PCB产品的发展趋势和市场需求。
2. PCB产品的定义和分类PCB是一种通过将电子元件焊接到印刷电路板上来实现电路连接的技术。
根据用途和结构的不同，PCB产品可以分为以下几种类型：2.1 单层板单层板是最简单的PCB产品，只有一层导线路线和一个基底板。
它通常用于简单的电子产品，如计算器和遥控器。
2.2 双层板双层板在基底板上有两层导线路线。
它可以容纳更多的电子元件，用于中等复杂度的电子产品，如数码相机和手机。
2.3 多层板多层板具有更多的导线层，并且可以通过内部连接实现更高密度的电子元件布局。
它主要用于高性能和高密度的电子产品，如电脑主板和服务器。
3. PCB产品的特点和优势PCB产品具有以下几个特点和优势：3.1 良好的导电性能PCB产品采用导电材料制成，具有良好的导电性能，可以确保电子元件之间的连接稳定可靠。
3.2 较高的集成度多层PCB产品可以实现更高密度的电子元件布局，从而提高电路的集成度，减小产品体积。
3.3 良好的抗干扰性能PCB产品的导线路线可以有效地减少电磁干扰和信号串扰，提供良好的抗干扰性能。
3.4 易于制造和组装PCB产品的制造和组装过程相对简单，可以实现批量生产，降低成本，提高生产效率。
4. PCB产品的应用领域PCB产品广泛应用于各个领域的电子设备和通信系统中，包括但不限于以下几个方面：4.1 消费电子产品PCB产品在手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中得到广泛应用。
它们的高集成度和稳定性能可以满足现代消费者对高品质电子产品的需求。
4.2 工业控制系统PCB产品在工业控制系统中扮演着重要角色。
它们可以实现各种传感器和执行器之间的连接，用于自动化生产线和机器人控制。
PCB开短路分析改善报告
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CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) CO.,LTD.
2014年（1-7月份）开短路检讨改善：
• 改善对策制定及检讨：
– 目的：检讨环境方面的问题 – 结论：无尘室管理不全面以及温湿度不稳定. – 参与指导人员：吕刚强
一、要因分析:
人员 机台 物料
清洁不到位
磨板机吸水海绵 喷嘴堵塞异常
板面粗糙
操作方法不正确 品质意识淡薄
干膜异常 贴膜压辘异常
药水浓度不稳定
板面凹陷
板面有垃圾
无尘室管控失误
开短路 不良分析
贴膜方法不合适
板面清洁不到位
有易产生异物 灰尘物品进入
干膜异物
方法 环境
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备注
通过设备联络供应商维护确认贴膜压辘温度、硬度、压 辘光滑度。
在生产过程中连续收集两天的显影不良数量，确定显影 喷嘴堵塞对开短路的影响。 由化验室数据以及现场跟进情况，确定所有设备药水浓 度的稳定性。 连续收集开料后板面检查数据及化学清洗前（电铜后） 制品的打皱情况以及蚀刻后制品的粗糙情况。 从理化室工序收集相关整板电镀制品面铜厚度的数据。 召开全组检讨会，针对目前干膜贴合方式，提出改善对 策。 收集返工不良数量，分析原因。 切膜人员以及相关监督人员加强对贴膜后制品的检查， 收集相关不良数据，分析原因。 参考无尘室管理规范，建立无尘室的物料流通管控流程
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外层中检开短路问题分析与对策~1
外层中检开短路问题分析与对策一.概述开短路问题是PCB制作过程中最主要的两大报废缺陷，是企业提高合格率，提高全面质量的关键。
本文主要分析外层中检开路与短路问题现象，将不同类型的缺陷按其原因分门别类，通过对缺陷数量的统计，直接找出出现缺陷的工序，便于质量问题改善与控制。
根据我公司情况并提出改善对策。
（按阳版，显影-图电-蚀刻例）二.分类短路分类：1.固定短路 2.曝光杂物 3.电镀短路 4.刮伤短路 5.电镀过厚 6.凹坑短路7.皱摺短路 8.去膜不净短路 9.渗镀短路 10.蚀刻不净开路分类：1.固定开路 2.胶渍开路 3.杂物反粘 4.锡面受伤开路 5.真空不足开路6.针孔开路其他分类：1.蚀刻过度 2.电镀烧板三.现象与成因短路1.固定短路：位置几乎一样，底版编号往往一样，这种缺陷形成的原因是因为底版上有缺陷；2.曝光杂物：位置不固定，短路铜面与线路铜面等高，这种缺陷形成的原因是因为曝光台面上或板面上有膜碎等遮光杂物；3.电镀短路：位置不固定，短路铜面与线路铜面一般不等高，主要是电镀时间过久或溶液搅拌剧烈导致干膜破裂而镀上了铜和锡合金，经过蚀刻后形成了短路；4.刮伤短路：沿着一条线（不一定是直线）有较多短路，切沿着这条线有刮伤的痕迹，原因是电镀前膜层被机械或者人为的原因刮伤，电镀蚀刻后短路；5.电镀过厚：呈区域性的，在一个区域内有较多的短路现象，手触摸有刮手的感觉，原因是电镀时镀铜太厚，导致铜未完全蚀刻干净；6.凹坑短路：缺陷区域内会有明显凹坑，原因就是基板或多层板压制时有凹坑或PTH前刮伤，在贴膜时造成膜与铜有空隙，电镀蚀刻后短路7.皱摺短路：一条直线性形成一个或多个短路，原因就是贴膜时形成皱摺，造成曝光时不能有效曝光，显影后一条漏铜的直线；8.去膜不净短路：线路间形成短路，铜面低于线路铜面，多数为大量短路，主要是蚀刻退膜工序膜层未完全退掉或膜屑反粘板面，蚀刻时基铜没有完全蚀刻；大多发生于密集线路群；9.渗镀短路：无规律现象，线路处较明显，短路铜呈蘑菇状，表现为亮铜色，原因有刷板不良贴膜不良曝光不良湿膜烘烤不良电镀药水污染，电镀过久；10.蚀刻不净：板边与细线路处明显，呈线状，短路铜有线边到中间呈斜坡状，表现为红铜色，原因为蚀刻参数不良（温度，速度，蚀刻液状态等），蚀刻喷嘴堵塞；大多发生于密集线路群；开路1.固定开路：位置几乎一样，底版编号一样，这种缺陷形成的原因为底版上有划伤等缺陷；2.胶渍开路：位置不固定，缺口形状有弧，缺口切面整齐，形成原因为湿膜内的胶体脏物或贴膜前板面胶体，显影后不能有效除去，电镀蚀刻后形成；3.杂物反粘，位置不固定，主要为显影时膜碎类或显影后非导电介质粘于板面图形上，电镀蚀刻后形成；切口处不整齐，4.锡面受伤开路：主要为电镀后锡面受到划伤或者强酸/碱药水侵蚀而不抗蚀刻所致，划伤表现为明显的划伤痕迹，强酸/碱药水侵蚀表现为区域状，底铜低于线路铜，形状呈流体状或者密度点状；底铜呈暗红色；5.真空不足开路，不固定性，线路位置出现，线路呈针形逐渐变细或断开主要形成原因为曝光时底版下有杂物或者擦气不足或设备异常所形成晒现象；6.针孔开路：不固定性，主要为电镀时有异物粘于板面或者电镀打气气体吸附图形形成；电镀气泡凝结在线路边缘不会进入铜面，铜面气泡多为板面脏物所致；7.蚀刻过度：较大区域线条明显比其他地方线宽小，线宽变细但无渐变8.电镀烧板：颜色异常，无光泽，铜面呈蜂窝状，会伴随短路现象，表层抚摩有铜粉掉落四. 对策过程中1.拿板要带手套，严禁裸手拿板，且手套要及时清洗，避免手指引危害与有机物与药水对板面质量污染；2.取放板，转接板要双手持板边，轻拿轻放，掌心为轴，前后翻转，严禁野蛮操作，严禁出现拖，拉，拽现象；3.生产板规放尽量做到一次到位，尽量避免人为操作次数，流程中1.开料：对板厚（含铜）0.8mm以上做磨边与倒角处理，避免板角划伤板面，避免板边粉尘与毛刺对底版，切膜以及曝光的危害；2.钻孔：注意压脚检查和钻刀使用次数和参数的检查，避免出现压脚压伤板面.堵孔，钻孔不透和毛刺过大的问题；3.PTH：保证铜面的平整性，避免干膜填充不良出现渗镀现象与板面颗粒的曝光虚光现象；4.DF：控制磨板质量，磨痕过大与处理不良都会引起渗镀与甩膜现象；控制贴膜参数，贴膜温度过低，干膜得不到充分的软化与流动，干膜附着力差或温度过高，干膜老化变脆都会引起渗镀，湿膜烘烤情况与此相同，注意烘烤时间与烘烤质量，烘烤时间过少会出现粘底版，污染底版问题，容易出现漏铜现象；对位曝光严格按照作业清洁频率执行，可以这么说，贴膜90%的连路都出在这个位置，至于曝光能量过低与显影过度的渗镀能都是在参数极其不合理的情况的才可能出现的问题，这不做具体要求，按照工艺文件执行即可，对我们现行的开短路问题贡献不大。
QCC专案提升PCB内层开路不良报告
ACC
开路、缺口
陈剑
品保
人
水平线保养
缸壁无油污
ACC
涂布线保养
线内无目视杂物
ACC
掉油 开路、缺口
陈剑 陈剑
品保 品保
补线方式
过棕化后无掉落
ACC
开路、缺口
陈剑
品保
曝光机保养
目视无杂物
前处理药水浓度
SOP范围
前处理放板机吸板叠 板
无叠板
吸水绵清洁
每班清洁3次
药水液位偏低失压 药水液位标示范围
涂布线烤箱清洁
b.板面不良点数效果确认
不良点2处
Comments：密集线路16420样品因开路缺口4片板子无法修补整批报废，补料板，所菲林和玻璃台面粘尘后曝光，大板良率25%，共计 不良点数18点
P19
XXXX电子有限公司
八.良率效果确认
c.大板良率（PNL）
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
45.60%
0.4
0.3
QCC小组成员
组成
姓名
总指挥
组长
主导者
指导员
成员
成员
成员
职务
P2
工作职责 负责整个专案运行及相关资源协助
策划整个专案运行细则 负责整个专案改善对策测试/资料收集及报告整理
协助分析和相关生产料号安排及执行改善对策 负责过程参数确认及品质管控 负责实验板AOI数据统计
改善对策的执行，相关测试的安排
XXXX电子有限公司
开路、缺口
陈剑
品保
有皱折变形 过滤器完好
有落尘
持续跟进 卡板、开路、缺口
郑亮亮
品保
PCB开路缺点原理介绍
1 of 4
线路开路简介
前处理
压膜/涂布
曝光
显影
蚀刻
去膜
涂布
干膜
压膜
线路开路
（基板）前处理後
涂佈後
曝光後
蝕刻後
开路是内层，外层的主要的缺点项目；
本处是典型的因为曝光过程有异物（脏物），导致干膜/湿膜（类似于最近流行的说法光刻胶） 没有有效的聚合，在显影后，干膜/湿膜被显影液移除掉，无法保护下面的铜面，使得铜被蚀刻 药水蚀刻掉，导致开路。
2 of 4
线路开路原理
干膜
曝光 基板
{
<1> 正常 UV 光
显影 蚀刻
底片
<2> 异常 UV 光
F/M（异物）
铜箔 铜箔
开Байду номын сангаас/缺口
3 of 4
谢谢！
4 of 4
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设备 物料 方法 环境
阻焊前处理滚轮不转动 阻焊前处理线刷磨产刮伤
原料覆铜板本身有刮伤
丝印作业流程存在异常 反洗作业后无检验
生产丝印机周边有利器
每台设备均有开工点检。无异常
原物料刮伤后由电镀加镀铜 35um以上。无影响
丝印作业流程未发现异常漏洞。 反洗返工无检验规定存在异常
生产丝印4H/次清洁频率，未发 现丝印机周边有利器
负责人：王荣荣
完成日期：2019.07.06
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11.4防漏失改善措施：将丽清客户系列159/659系列反洗后，规定阻焊将反洗板送至AOI 100%扫描。 11.5倘若AOI扫描反洗板不良5pnl以上，由AOI知会电测，此批板隔离电测加入低阻测试流程。阻焊 对不良进行排查分析。
职称 经理 经理 经理 经理 主管 主管 主管 主管 工程师
职责 厂内和客户端品质改善指导
生产主导 分析真因及改善 客户工程资料评审及制作 与客户沟通处理异常 原因分析，改善对策 监控改善品质状况 漏失原因分析、改善对策实施 改善品质确认
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生产光线不
刮
存在异常
足
伤
反洗作业后
生产丝印机
产
无检验
周边有利器
生
呢
法
环
？
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七、不良品产生原因排除法
排查因素
排查方式
结论判定
排查图片
人
裸板间未隔胶片，重叠摆放 取放板动作粗鲁
现场观察未发现未隔胶片，作业 员均是双手持板。未发现异常
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D21D-RCL-L/R-150202-V1.1 （2159063F0）开路分析报告
制作人：张兴辉 审 核：燕化龙 核 准：孙卫国
负责单位：QA
负责人：赵全
完成日期：2019.07.06
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十一、标准化
11.1将管控手段水平展开，应用到丽清所有料号。 11.2安排IPQC每日稽核点检，排查异常情况。 11.3修订丝印SOP，必须隔一空插一片，避免抽板相邻板角撞伤刮伤、擦花；
负责单位：工艺
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一.团队建立：
职位 Team leader
姓名 孙卫国 汪明亮
赵旺贤
方召平
Team members
刘湘 贺小龙
燕化龙
赵全
张兴辉
部门 QA PROD ME PE CS PROD QA ET QE
三.围堵措施：
序号
状态
库存数量
处理方式
责任人 完成日期
1
客户库存
/
/
刘湘
7月6日
2
EEKS库存
3956pcs
所有库存全部提库sorting，未发 现不良现象
赵全
7月10日
3 EEKS WIP
20pcs
电测后全部返测
赵全
7月10日
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二.问题描述：
2019年7月4日“丽清”客户端反馈D21D-RCL-L/R-150202-V1.1(2159063F0)机种开路不良，不良 周期D/C:1926,不良数量1pcs，不良率1pcs/1350pcs=0.08%。不良图片如下：
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9.2.对反洗板插框规定必须隔一空插一片，避免抽板相邻板角撞伤刮伤、 擦花；此项加入IPQC Check list点检表内。
负责单位：阻焊
负责人：王兴隆
执行日期：2019.07.06
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十、改善效果确认：
小结：综上所排查得出最有可能产生铜层刮伤出现在反洗作业环节
备注
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八、真因验证
8.1阻焊反洗时板角撞伤板面铜层刮伤：
经查看及验证阻焊反洗流程操作：
经查看及验证，阻焊反洗插框较密抽板易与邻近板角碰撞使其铜层刮 伤刮花，放大不良处与客诉板不良缺陷处极其相似，故判定为真因。
日 期：2019年7月6日
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报告内容
一、团队组建 二、问题描述 三、围堵措施 四、漏失原因排查（模拟测试） 五、不良原因分析（流出真因） 六、不良品产生原因分析（鱼骨图分析） 七、不良品产生原因排除法 八、真因验证 九、不制造改善措施 十、改善效果确认 十一、标准化 十二、完结语
四、漏失原因排查（取样模拟）
4.1模拟客诉位置割断线路，确认完全断开（图1）； 4.2正常测试，可以测出开路现象（图2）； 4.3将开路点进行找点分析，下图网络为开路点（图3）；
图1
图2
图3
小结：综上所述完全断开线路可以测出开路现象，排除机器漏失及未设测试 针问题。
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九、不制造改善措施：
9.1.培训反洗人员所有待反洗板必须隔胶片水平放置，反洗后也 必须用胶片相隔方可运输；
责任工序：阻焊
负责人：王兴隆
执行日期：2019.07.06
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图1
图2
图3
图4
图5
图6
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六、不良品产生原因分析
6.1鱼骨图分析：
人
机
料
裸板间未隔胶片，
阻焊前处理滚
为
重叠摆放
轮不转动
什
取放板动作
阻焊前处理线
原料覆铜板本 身有刮伤
么
粗鲁
刷磨产刮伤会Fra bibliotek有丝印作业流程
10.1.经对策验证后，反洗过用AOI全扫50块，未发现有刮伤擦花及 线路撞伤不良； 10.2.客户端待改善批再确认效果。
0.06% 0.05% 0.04% 0.03% 0.02% 0.01% 0.00%
负责单位：品质
改善前后不良对比 0.05%
改善前
0%
改善后
负责人：燕化龙
确认日期：2019.07.06
五、不良原因分析（流出真因）
5.1将不良板不良处照x-ray观察，可见下图红框处有断开现象（图1）； 5.2刮去相近油墨使用万用表量测显示OPEN（图2、图3）； 5.3除去油墨观察发现铜层划伤痕迹（图4）； 5.4取不良区域烘烤后，用电烙铁加热时量测出现阻值。（图5） 5.5去样纵向切片分析判定是铜面刮伤底铜存在藕断丝连状态，过炉高温，导致此异 常的发生（图6）。