PCB简介

五、盲、埋孔
为了让有限的PCB板能放置更多更高性能的零件， PCB板向着线路宽度越来越细、孔径越来越小的方向发展， 但仍然无法解决更多走线面积的需求，这样就出现了盲、 埋孔技术。 A、埋孔（Buried Via）：内层间的通孔，压合后表层 埋孔（ ）：内层间的通孔， 内层间的通孔
无法看到，不占用表层面积。 无法看到，不占用表层面积。 B、盲孔（Blind Via）：应用于表层与一个或多个内 盲孔（ ）：应用于表层与一个或多个内 层的连通孔。 层的连通孔。
2）新式铜箔 一般生产铜箔业者为计算成本，方便订价，多以每平 方呎之重量做为厚度之计算单位，如1.0 Ounce （oz）的 定义是：一平方英尺面积单面覆盖铜箔重量1 oz 一平方英尺面积单面覆盖铜箔重量1 一平方英尺面积单面覆盖铜箔重量 28.35g）的铜层厚度。 （28.35g）的铜层厚度 一般所说的薄铜箔是指0.5 oz 以下的厚度。
二、材料简介
印刷电路板是以铜箔基板（Copper-clad Laminate，简 称CCL）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件。 基板工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂Resin， 玻璃纤维Glass fiber）， 及高纯度的导体（铜箔Copper foil） 二者所构成的复合材料（Composite material）。
一、概述
印制电路板分为挠性银浆印制电路板和刚性印制电路板。 挠性银浆印制电路板是在一张软性薄膜（挠性）的绝缘基材印上有银白色 银浆的导电图形与健位图形 ，也称为软板（FPCB）。
一、概述
刚性印制电路板多由预浸酚醛或环氧树脂（玻璃布基）表层一面或两面粘 上覆铜簿，再层压固化，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起，且导电图 形按设计要求进行互连（即via的导通）而成。 近年来也出现了挠性----刚性结合的印制电路板。 刚性印制电路板分为单面板、双面板和多层板。常用电脑主机板多为四 层以上的多层板。
三、制造流程
3）制造 A、资料审查 审查客户的产品规格，考察是否厂内制程能力可及； 还有对物料的审查，如防焊油墨和文字油墨的颜色、金手 防焊油墨和文字油墨的颜色、 指的喷金原材料的差异等。
三、制造流程
B、排版 排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是 主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费），而适当 排版可提高生产力，并降低不良率 。最佳排版要考虑： a）基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨 边处理须考虑进去）； b）铜箔胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸 须搭配良好，以免浪费； c）连片时piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对 位系统的最小尺寸； d）各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸。 e）不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限 制。例如金手指板其排版间距须较大且有方向的考量其测 试治具或测试次序规定也不一样。
二、材料简介
2）玻璃纤维 玻璃纤维（Fiberglass）在PCB基板中的功用， 是作为补强材料。基板的补强材料尚有其它种， 如纸质基板的纸材，Kelvar（Polyamide聚醯胺） 纤维，以及石英（Quartz）纤维。
二、材料简介
玻璃纤维的特性： a. 高强度 b. 抗热与火 c. 抗化性 d. 防潮 e. 热性质：低的热膨胀系数和高的热导系数 f. 电性：很好的绝缘性
四、COST相关因素
从上面不难看出，PCB板影响价格的关键因素就是板 层和面积了。下表为某板厂的单价：
Layer 2 Layer 4 Layer 6 Layer 8 Layer 10 Layer
Cent / square inch 8 11 11 16 22
四、COST相关因素
板材利用率的高低在影响PCB板的价格上也起了重要 的作用。一般原始板材的尺寸为：14X24，18X24，21X24， 在实际制造中，会有一些边缘部分会留给SMT的需要而不 被利用（如双面板要留0.6inch的边缘，多层板要留 0.75inch的边缘）。而连板之间也要留0.15inch的空隙， 所以一块原板材的利用率如果达到75%就很不错了。
二、材料简介
3、胶片或半固化片（Prepreg） “Prepreg”是“preimpregnated”的缩写，意指玻璃纤 维或其它纤维浸含树脂并经部份聚合而成。又称为 “Bonding sheet”。
三、制造流程
1、制前准备 1）Gerber file A、Gerber format 这是一个从PCB CAD软件输出的数据文件做为光绘图语 言。1960年代一家名叫Gerber Scientific（现在叫Gerber System）专业做绘图机的美国公司所发展出的格式，尔后 二十年，行销于世界四十多个国家。几乎所有CAD系统的发 展也都依此格式作其Output Data，直接输入绘图机就可绘 出Drawing或Film，因此Gerber Format成了电子业界的公 认标准。
二、材料简介
2、铜箔（copper foil） 1）传统铜箔 A、辗轧法（Rolled-or Wrought Method） 延展性较好，但成本较高，且与基材的附着力不好。 B、电镀法（Electrodeposited Method） 价格便宜，但延展性差，应力极高无法挠曲又很容易 折断。
二、材料简介
三、制造流程
B、RS-274D & RS-274X RS-274D是Gerber Format的正式名称，正确称呼是EIA STANDARD RS-274D （Electronic Industries Association）。 主要两大组成：1、Function Code：如G codes， D codes，M codes等。2、Coordinate data：定义图像 imaging。 RS-274X是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code以外， 包括RS-274X Parameters，或称整个extended Gerber format。它以两个字母为组合定义了绘图过程的一些特性。 它们之间的分别是：RS274D_VS_RS274X.doc
三、制造流程
C、CAD/CAM作业 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，在CAM系统 编辑排版完成后，配合D-Code档案而由雷射绘图机 （Laser Plotter）绘出底片。
三、制造流程
D、基本制Leabharlann 工艺流程请参考：PCB基本制造流程.pps
四、COST相关因素
PCB板的COST的相关因素： PCB板的COST的相关因素： 板的COST的相关因素
PCB 简介
Jennifer Lee
纲要：
一、概述 二、材料简介 三、制造流程 四、COST相关因素 五、盲、埋孔
一、概述
PCB（Printed Circuit Board），中文 名称为印制线路板，简称印制板，是电子 工业的重要部件之一。
一、概述
PCB应用十分广泛。它提供集成电路 等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实 现集成电路等各种电子元器件之间的电气连 接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特 性阻抗等；同时为自动锡焊提供阻焊图形， 为元器件插装、检查、维修提供识别字符和 图形。
Count（层数） 1、Layer Count（层数） Size（物理尺寸） 2、Physical Size（物理尺寸） Size（最小孔径） 3、Min Drilling Size（最小孔径） Design（板材利用率) 4、Optimum Design（板材利用率) Thickness（板厚） 5、Board Thickness（板厚） Width/Spacing（线宽/线距） 6、Line Width/Spacing（线宽/线距） Specifications（阻抗要求等） 7、Specifications（阻抗要求等） Finishes（表面处理，如化学金或电镀金手指， 8、Surface Finishes（表面处理，如化学金或电镀金手指， 双层白漆等） 双层白漆等）
三、制造流程
2）客户需要提供给PCB板厂的资料
A、Gerber file data B、Aperture file （Except with 274X format） format） C、Drill file D、Specifications E、Mechanical drawing （dimension） dimension）
~ End ~
二、材料简介
1、介电层（基板） 1）树脂 目前已使用于线路板之树脂类别很多，如酚醛树脂 （Phonetic）、环氧树脂（Epoxy）、 聚亚醯胺树脂 （Polyamide）、 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene， 简称PTFE或称TEFLON）、B一三氮树脂（Bismaleimide Triazine 简称BT） 等，皆为热固型的树脂 （Thermosetted Plastic Resin ）。 最为熟知的FR-4就是传统环氧树脂 就是传统环氧树脂。FR 表示树脂中 最为熟知的 就是传统环氧树脂 加有不易着火的物质，使基板有难燃(Flame Retardent) 或 加有不易着火的物质，使基板有难燃 抗燃(Flame resistance) 性 。 抗燃