情境11单面印刷电路板手动设计和显示技术
印制电路板的设计与制作
印制电路板旳设计与制作本章重要简介印制电路板旳元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板旳基本环节及设计示例；印制电路板旳手工制作与专业制作旳措施, 并以实验室常用旳ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例, 简介了ＰＣＢ旳制作环节与措施。
章末附有印制电路板旳设计与制作训练。
现代印制电路板（简称ＰＣＢ, 如下ＰＣＢ即指印制电路板）旳设计大多使用电脑专业设计软件进行, ＰＣＢ旳制作也是通过专业制作厂家完毕旳。
因此, 大批量旳ＰＣＢ生产常常是顾客自己设计好印制板, 将文档资料交给印制板生产厂家, 由其完毕ＰＣＢ板旳制作。
ＰＲＯＴＥＬ就是一种被广泛使用旳印制板设计软件, 它设计出旳印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。
因此本章一方面简介使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计旳一般环节, 给出一种设计示例, 然后简朴简介手工制作印制板旳一般措施, 最后简介适合于实验室旳印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。
１２１印制电路板旳设计原则印制电路板旳设计是一项很重要旳工艺环节, 若设计不当, 会直接影响整机旳电路性能, 也直接影响整机旳质量水平。
它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置旳基本功之一, 是实践性十分强旳技术工作。
印制电路板旳设计是根据电路原理图进行旳, 因此必须研究电路中各元件旳排列, 拟定它们在印制电路板上旳最佳位置。
在拟定元件旳位置时, 还应考虑各元件旳尺寸、质量、物理构造、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰旳能力等因素。
可先草拟几种方案, 经比较后拟定最佳方案, 并按对旳比例画出设计图样。
画图在初期重要靠手工完毕, 十分繁琐, 目前大多用计算机完毕, 但前述旳设计原则既可合用于手工画图设计, 也可合用于计算机设计。
对于印制电路板来说, 一般状况下, 总是将元件放在一面, 我们把放置元件旳一面称为元件面。
印制板旳另一面用于布置印制导线（对于双面板, 元件面也要放置导线）和进行焊接, 我们把布置导线旳这一面叫做印制面或焊接面。
印刷电路板设计与制作 第2章 电路原理图的设计
第2章 电路原理图的设计
图2-10 “库...”面板
第2章 电路原理图的设计
库...”面板的功能非常全面、灵活，它不仅可以快捷地 进行元件的放置，还可以完成对元件库的加载、卸载，以及 对元件的查找、浏览等。
和保存文件。但是，为了保证设计工作的顺利进行和便于管 理，先选择合适的路径建立一个属于该工程的文件夹，专门 用于存放和管理该工程所有的相关设计文件。
第2章 电路原理图的设计
【例2-1】 新建PCB工程及原理图文件。 操作过程如下：
(1) 选择“文件”→“New” →“Project” →“PCB Project”命令，弹出“Projects”面板，系统自动在当前的工 作区下面添加了一个新的PCB工程，默认名为 “PCB_Project1.PrjPcb” ，如图2-2所示。
图2-5 新建一个原理图文件
第2章 电路原理图的设计
2.2.2 原理图编辑环境 原理图编辑器主要由菜单栏、工具栏、编辑窗口、状态
栏、文件标签和文件路径组成，如图2-6所示。
第2章 电路原理图的设计
图2-6 原理图编辑器
第2章 电路原理图的设计
(1) 菜单栏：编辑器所有的操作都可以通过菜单命令来 完成，菜单中有下划线的字母为热键，大部分带图标的命令 在工具栏中有对应的图标按钮。
“库...”面板主要由下面几部分组成： (1) 当前元件库：该文本栏中列出了当前已加载的所有 库文件。单击右边的“ ”按钮，可打开下拉列表，进行选择； 单击“...”按钮，在打开的窗口(见图2-11)中有3个可选项，即 “器件”、“封装”、“3D模式”，可根据是否选中来控 制“库...”面板是否显示相关信息。
单面板工艺流程
单面板工艺流程单面板是最常见的电路板类型之一，也是最简单的制造工艺之一。
下面是单面板的工艺流程。
1. 基板准备：选择适当的基板材料，如玻璃纤维增强聚酰亚胺或环氧树脂，然后根据电路设计要求切割基板到所需尺寸。
2. 基板清洗：用去离子水或有机溶剂清洗基板，以去除表面的污垢和油脂，以确保良好的粘附性和电气性能。
3. 基板表面处理：用碱性溶液或机械研磨来清除基板表面的任何氧化物或污染物，然后使用化学物质进行表面处理，增强粘附性。
4. 印刷阻焊层：将阻焊油墨通过丝网印刷的方式涂在基板上，以保护电路中的焊盘和路径免受热应力和氧化的影响。
5. 丝网印刷：使用丝网印刷机将导电油墨通过印刷网直接印在基板上，形成所需的电路线路和元件安装位置。
6. 金属化处理：用化学反应或物理方法将导电层涂覆在印刷的电路线路和焊盘上，通常使用铜或镍作为导电层。
7. 钻孔：使用CNC钻床在基板上钻孔，以容纳组件引脚和连接电路之间的连接。
8. 导线镀金：在钻孔后，通过将基板浸入含金属盐溶液的电化学反应槽中，将金属导线镀上一层金，以提高导电性和耐腐蚀性。
9. 丝网印刷表面组装：使用丝网印刷将焊膏涂在焊盘上，这样电子元器件就可以通过熔化焊膏实现表面装配。
10. 元件装配：将表面安装型元件通过自动化的贴片设备或手工装配到焊盘上，确保元件正确对位。
11. 焊接：将装配好的单面板放入回流焊炉中，使用高温通过熔化焊膏来焊接电子元器件和焊盘。
12. 检查和测试：检查焊接和组装的质量和连接性能，使用测试设备和方法对单面板进行测试，以确保其符合规格要求。
13. 清洁和包装：清洁焊接过程中产生的残留物，包括焊剂和流通剂，并进行最终的包装和标识，以便存储和运输。
单面板的制造工艺相对简单，但也需要精确和严格的操作，以确保电路板的质量和可靠性。
这个工艺流程是一种传统的单面板制造方法，不同的厂商和工厂可能会有一些细微的差别和改进。
单面挠性印制电路板的柔性连接与可展缩设计
单面挠性印制电路板的柔性连接与可展缩设计现代电子设备的迅猛发展使得电路板的设计变得更加多样化和复杂化。
单面挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board, FPC）作为一种重要的电路板类型，具有高度的柔性和可展缩性，成为了众多电子产品的首选。
在设计单面挠性印制电路板时，柔性连接与可展缩设计是非常重要的考虑因素。
柔性连接的设计决定了电路板的弯曲和扭曲能力，而可展缩设计则允许电路板在不同尺寸的空间内进行伸缩，使其适应不同尺寸要求的设备。
在柔性连接的设计方面，首先需要考虑电路板的布线方式。
由于单面挠性印制电路板只有一层导线，布线方式应尽量简洁，并减少交叉。
同时，需要根据电路板的功能需求和信号传输要求，合理地规划导线的路径，以确保信号的稳定传输。
与布线相关的设计要素是导线的宽度和间距。
由于导线的宽度和间距会直接影响电路板的电阻、容抗和信号干扰等特性，需要根据具体应用场景和设计要求进行合理的选择和调整。
另一个重要的设计要素是电路板的支撑材料。
在单面挠性印制电路板中，支撑材料起到了固定电路板、增加机械强度和保护导线的作用。
常见的支撑材料有聚酰亚胺（Polyimide）和聚酰胺（Polyamide）等。
根据不同的应用需求，设计者需要选择适合的支撑材料，并通过控制其厚度和硬度来保证电路板的挠性和可展缩性。
在可展缩设计方面，电路板的整体尺寸和形状是首要考虑的因素。
设计者需要根据设备的尺寸限制和安装要求，合理规划电路板的长度、宽度和弯曲半径等参数。
同时，在设计柔性连接点时，应预留足够的空间以保证连接的可靠性和稳定性。
为了增加电路板的可展缩性，还可以采用折叠和卷曲的设计方式。
折叠设计允许电路板在使用过程中按照特定的弯曲线折叠，以适应不同形状的空间。
卷曲设计则将电路板卷曲成圆筒状，使其可以应用在更为狭小的空间中。
这些设计方式不仅能够提高电路板的灵活性和适应性，还能够节省空间和提高系统的集成度。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
印刷线路板设计和制作教程共113页文档
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27、只有把抱怨环境的心情，化为上进的力量，才，好之者不如乐之者。——孔子
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29、勇猛、大胆和坚定的决心能够抵得上武器的精良。——达·芬奇
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30、意志是一个强壮的盲人，倚靠在明眼的跛子肩上。——叔本华
谢谢！
113
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26、要使整个人生都过得舒适、愉快，这是不可能的，因为人类必须具备一种能应付逆境的态度。——卢梭
印刷线路板设计和制作教程
1、纪律是管理关系的形式。——阿法 纳西耶 夫 2、改革如果不讲纪律，就难以成功。
3、道德行为训练，不是通过语言影响 ，而是 让儿童 练习良 好道德 行为， 克服懒 惰、轻 率、不 守纪律 、颓废 等不良 行为。 4、学校没有纪律便如磨房里没有水。 ——夸 美纽斯
5、教导儿童服从真理、服从集体，养 成儿童 自觉的 纪律性 ，这是 儿童道 德教育 最重要 的部分 。—— 陈鹤琴
PCB单面板设计
PCB单面板设计PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件组装与连接的基础，广泛应用于电子产品设计及制造领域。
单面板是其中常见的一种电路板，指的是电路板仅有一面覆铜层。
PCB单面板设计是电子工程师工作中不可或缺的一项技能。
下面我们将从设计流程、理论知识、实际应用和注意事项四个方面来探讨单面板设计。
一、设计流程1. 确定电路板的尺寸。
首先根据电路板的实际应用场景，确定电路板的长宽，以及样板或原型的尺寸。
2. 编写电路图。
将电路分解成各个模块，然后利用电路设计软件编写电路图，实现模块的连接和功能。
3. 进行布线。
将电路图转化为PCB布局文件。
在布局文件中实现各模块的位置和布线，使得电路板的形状和布局达到最优化。
4. 适配外围元器件。
根据实际应用需求，调整和匹配电阻、贴片电容等外围元器件。
5. 生成规则检查文件。
使用电路设计软件自动检查PCB布局文件是否符合电路板布局规则和设计规范。
6. 进行调试和测试。
对电路的连接和信号的稳定性进行调试和测试，同时优化电路设计和布线方案。
7. 生成硬件设计文档。
根据布局文件和调试测试结果生成相关的文档和图纸，以便于制造电路板。
二、理论知识1. PCB厚度和材料PCB的厚度通常在0.8到1.6mm之间，主要取决于工作环境和应用场景。
电路板的材料有常见的FR-4玻璃纤维材料、铝基板、陶瓷基板和五氧化二钼PCB等。
2. PCB布线的原则正确布线是保证电路稳定性和信号质量的重要保障。
布线的原则主要包括：（1）按照信号处理顺序进行布线。
（2）考虑短路、开路、干扰和信号延迟等因素。
（3）实现模块之间的完整性和可维护性。
（4）合理安排电源和地线的位置和数量。
3. PCB生产工艺PCB生产过程中，主要包括印制、补铜、镀铜、钻孔、贴膜等环节。
在设计PCB时需要考虑生产工艺和成本因素，使电路板的设计能够高效生产和维护。
三、实际应用PCB单面板设计广泛应用于电子产品的制造和生产领域，主要用于数字电路、模拟电路、RF电路和微处理器等领域。
项目1单面PCB的设计与制作任务2
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14、谁要是自己还没有发展培养和教 育好， 他就不 能发展 培养和 教育别 人。2021年7月 1日星 期四上 午7时17分27秒 07:17:2721.7.1
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15、一年之计，莫如树谷；十年之计 ，莫如 树木； 终身之 计，莫 如树人 。2021年7月上 午7时17分21.7.107:17Jul y 1, 2021
印制电路板的设计与制造
2．元器件布局方法 元件布局的方法主要
有自动布局、手动布局 和交互式布局三种。
多谐振荡器的布局 结果如图2-20所示。
图2-20
印制电路板的设计与制造
2.2.6布线
1．布线的基本原则 ①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好
加线间地线，以免发生反馈耦合。 ②印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的
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5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
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9、要学生做的事，教职员躬亲共做； 要学生 学的知 识，教 职员躬 亲共学 ；要学 生守的 规则， 教职员 躬亲共 守。21.7.121.7.1Thur sday, July 01, 2021
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10、阅读一切好书如同和过去最杰出 的人谈 话。07:17:2707:17:2707:177/1/2021 7:17:27 AM
线 工具栏上的第1个按钮，鼠标指针变成十字形状，此
印制电路板的设计与制造
时可根据电路板形状要求画出其电气边界。 ③单击右键退出当前 状态。画出电气边界 的电路板如图2-14所 示。 5．放置安装孔
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情境11 单面印刷电路板手动设计和显示技术 学习情境目标 通过学习掌握印刷电路板手动设计的一般流程并会制作单面板；掌握LED静态显示和动态显示器电路设计和控制方法。 任务二 单面印刷电路板手动设计
任务目标 图11.1是实用门铃电路的原理图，由一块555时基电路集成块和外围元件构成。该电路通过振荡器而使扬声器发出“叮咚”声。
图11.1 实用门铃电路图
知识点 1.掌握印刷电路板手动设计的一般流程； 2.掌握印刷电路板报表的输出； 3.LED七段数码显示的结构及工作原理； 4.单片机对LED静态显示和动态显示的控制方法。 技能点 1.熟练使用PCB编辑器的设计工具； 2.运用Protel 99 SE 的PCB编辑器完成单面印刷电路板手动设计； 3.会正确连接单片机的端口与显示控制电路的连接线； 4.进一步掌握应用数组和下标变量。 根据上述电路图直接在PCB编辑器中用手动方法设计出实用门铃电路的PCB板图，例如图11.2，其设计要求如下： 1、单面印刷电路板，手工设计板框尺寸为2500 mil×1800mil，四角预设安装孔，孔径120mil。 2、手工放置元件封装并合理布局。 3、手工放置铜膜导线，一般铜膜导线宽度20mil，VCC、GND网络导线宽度为50mil。 4、输出PCB报表文件及相关CAM文件。 任务分析 在情境9的PCB设计过程中，均采用在原理图基础上调入相应网络表的方式将元件封装加载到PCB板上，接着通过自动布局、自动布线加上手工调整方式完成整个设计。而本次任务要求全部采用手工方式完成单面PCB板设计，即直接从元件封装库中取出元件的封装，并放置到PCB板上，对照电路原理图将各元件封装手工布局、手工布线而完成设计。
图11.2 实用门铃电路PCB图 相关知识 1、直接添加元件封装到PCB中，由于无法看到元件名称，因此要求设计者熟练掌握不同元件所对应的封装形式，甚至对于封装库中没有的还需要自己创建元件封装，具体内容参见前一任务。图11.1原理图中元件列表如表11.1，其中按钮在常用封装库中没有合适尺寸，可以利用前一任务中实训题4的设计结果，另外PCB常用封装库中电解电容的封装（RB.2/.4）外形比实际尺寸大，需要自己修改。 表11-1 实用门铃电路元件表 元件编号 封装 元件类型 元件编号 封装 元件类型 C1 修改RB.2/.4 47uF D1 DIODE0.4 IN4148 C2 RAD0.3 0.047uF D2 DIODE0.4 IN4148 C3 修改RB.2/.4 47uF S1 自建（按钮） SW-PB R1 AXIAL0.3 47K U1 DIP8 SE555D R2 AXIAL0.3 30K JP1 SIP2 CON2 R3、R4 AXIAL0.3 22K LS RAD0.1 SPEAKER 2、手动设计PCB板的操作主要借助PCB编辑器的放置工具条或相应菜单命令完成。 任务实施过程 根据实际经验，印刷电路板手动设计步骤如图11.3所示。 1、新建PCB文件 在实用门铃电路数据库(实用门铃电路.ddb)的Documents界面，执行菜单命令File／New…，或单击鼠标右键选择New…命令，在图11.4中选择“PCB Document”，建立“实用门铃电路.PCB”文件，如图11.5所示。 2、设置工作参数：具体见课题一任务一中相关内容。 （1）环境参数设置：执行菜单命令Design/Options…，选择“Options”标签，或在设计窗口中单击鼠标右键，选择菜单Options/Broad Options…。为使定位更精确，将X、Y方向定位栅格设置为10mil，如图11.6所示，其他均为默认设置。 （2）系统参数设置：执行菜单命令Tools/Preferences，无 图11.3 PCB手动设计步骤 特殊要求各项则采用默认值。
新建PCB文件 设置工作参数 规划电路板 装入元件封装库 手动布局（放置封装） 手动布线（放置导线） 保存及报表输出 图11.4 选择PCB文档 图11.5 新建实用门铃电路.PCB文件 图11.6 设置定位栅格 3、规划电路板 （1）添加机械层：机械层没有电气特性，Protel 99 SE一般只需使用1～2个机械层，主要用于定义电路板的物理边框、标注PCB板关键部位尺寸及电路板生产过程中的对准孔。 执行菜单命令Design/Mechanical Layers…，如图11.7所示，添加Mechanical 1、Mechanical 4两个机械层。
图11.7 添加机械层 （2）单面板工作层面设置： 执行菜单命令Design/ Layer Stack Manager…，单击左下脚的Menu按钮，在弹出的菜单中选择Example Layer Stacks/Single Layer，此时顶层变为元件面，底层变为焊接面，如图11.8所示。
图11.8 定义单面电路板 执行菜单命令Design/Options…，或在设计窗口单击鼠标右键，选择菜单Options/Broad Layers…，选择“Layers”标签，进入图11-9所示工作层面设置对话框。由于设计是单面板，同时还要有丝印层、底层阻焊膜层、禁止层和穿透层，布线只在焊接面进行。 （3）手工定义电路板形状及尺寸：分别在机械层4和禁止布线层绘制出电路板的物理边界和电气边界。 图11.9 单面板工作层面设置 KeepOutLayer （禁止布线层）是PCB工作空间中一个用来确定有效放置元件和布线区域的特殊工作层面。电气边界就是通过在KeepOutLayer 层上绘制边界来限定布局和布
线的范围。用鼠标单击编辑区下方的标签，将当前工作层面切换到KeepOutLayer，如图11.10所示，步骤如下：
步骤1：执行菜单命令Place/Line，或单击放置工具栏中的按钮，此时光标变成十字状。
图11-10 当前工作层面设置为 步骤2：移动光标到编辑区（0，0）点，单击鼠标左键，即可确定第一条边的起点。然后拖动鼠标，将光标移动到（2500，0）点，单击鼠标左键，即可确定第一条边的终点。 步骤3：依次用同样方法绘制其它3条板边，坐标点分别为（2500，0）、（2500，1800）、（0，1800），单击鼠标右键，退出画线命令状态。至此，绘制出一个2500mil×1800mil的封闭矩形边框， 步骤4：双击画线可进入Track属性对话框，如图11.11所示。在该对话框中可精确地进行定位，并且可以设置工作层面和线宽。 同样物理边界在Mechanical4 (机械4层)上绘制，其规划与上述电气边界方法完全相同，本例中两边界间距200mil。 注意： 1、通常情况下，应将电气边界与物理边界范围规划成相同大小，但为了放置螺丝孔，本任务设计中的电气边界及物理边界如图11.12所示，其中两边界间隔200mil。
图11.11 Track对话框 2、若开始时没有确切的电路板尺寸，可以先画一个框，待布线完成后再重新按上述方法定义电路板边框尺寸。边框线距离元件引脚焊盘最小距离必须大于2mm，否则下料比较困难。 图11.12 定义电路板物理边界与电气边界 （4）预设安装孔：电路板的4个角上放置4个安装孔，以便于安装。具体操作参见任务九中的制作螺丝孔内容，本次任务的安装孔径为120mil。放置好后如图11-13所示。
图11.3 放置安装孔 4、装入元件封装库 （1）自建元件封装图：按照任务十中方法，在实用门铃电路.ddb中新建PCB封装库文件“自建封装.LIB”，在库中分别自建C1、C3电解电容封装图和S1按钮封装图（借助前一任务实训题4的结果），如图11.14所示。 （2）加载元件封装库：回到图11.13工作环境中，执行菜单命令Design/Add/Remove Library…，或单击窗口左侧的“Browse PCB”按钮，在下拉选项中选择“Library”，点击Add/Remove….按钮，装入 “自建封装.lib”库文件，如图11.15所示。 图11.14 自建封装库及元件
图11.15 装入需要的元件封装库 5、手动布局 （1）放置、编辑元件封装：先确定电路中核心元件或对位置有特殊要求的元件位置。图11.1电路中，首先放置时基电路集成块SE555D，其次放置外围元件。
执行菜单命令Place/Component…，或点击PlacementTools工具条上的按钮，进入图11.16所示的对话框。输入元件封装、编号及元件类型等信息，而后单击“OK”按钮即可调出U1（DIP8），在编辑区合适位置单击鼠标左键即可放置该元件，同时将再次出现如图11.17所示放置元件封装对话框，要求输入下一个元件的封装、标号和注释内容。按照同样的方法，将表11-1中各元件放置到PCB图的布局区域中。放置完成后，单击对话框中的“Cancel”按钮，或者按下 Esc 键，取消放置元件命令状态。
图11.16 放置元件封装对话框
图11.17 放置下一个元件 图11.18 元件属性对话框 注意： 1、在元件未放下时按动Tab 键，可设置元件属性，如图11-18所示，封装和编号不能省略，出于保密可以隐藏注释信息。 2、电源和地不需放置元件，有相应连接器连接。 技巧：(1)执行菜单命令Edit/Origin/Set，将光标移至电路板布局区域内单击鼠标左键，即可设置相对原点。目的是：当布局区域不在当前可视编辑区内时，按动快捷键 Ctrl + End 可使布局区域显示在当前屏幕上。 （2）手动布局：通过平移、旋转等操作方式调整元件及其编号的位置，同时必须遵循元件布局的相关原则，具体操作方法参见任务八中有关手工调整元件布局相关内容。反复调整后的布局效果如图11-19所示。 注意：手动布局不可能一次成功，在后面的布线过程中还将反复进行操作，以便更方便、合理地走线。 6、手动布线 由于各元件封装是逐个放置的，并未加载网络表，所以各元件之间是独立的，从图11.19中可以看出，各个元件之间没有预拉线，它们之间的连接需要对照图11.1实用门铃电路原理图手动放置铜膜导线来完成。 （1）选择布线层：单面板只能在BottomLayer层（焊锡面Solder Side）布线，故将工作层面切换到Solder Side面。 技巧：通过小键盘上的 * 或 + 键选择当前板层， * 键只能在顶层和底层间切换。