BurnIn(老化)插座接触电阻的在板测试
插座测试报告

插座测试报告
一、测试目的
本次测试旨在检测插座的安全性、可靠性和性能指标是否符合相关标准要求。
二、测试标准
1. GB/T 2099.1-2008《插头插座用安全性能要求及试验方法(插头、插座及耐接触电压试验等部分)》
2. GB 1002-2008 《家用和类似用途电器的电气安全通则》
3. IEC 60884-1:2002《插头、插座及电源应用设备-第1部分:总则》
三、测试范围
本次测试针对市场上常见的16A、10A插座进行测试,并分别
测试其耐电压、耐热、耐腐蚀、外观尺寸等指标。
四、测试结果
1. 耐电压试验:所有插座样品在2000V±5%AC下,持续1分
钟测试无异常反应,符合要求。
2. 高温试验:所有插座样品在70°C±2°C,持续4小时测试无异常反应,符合要求。
3. 腐蚀试验:所有插座样品经过24小时的盐雾试验后,外观
无氧化、锈蚀、褪色等现象,符合要求。
4. 外观尺寸:所有插座样品均符合标准规定的外形和尺寸要求。
五、结论
本次测试对市场上常见的16A、10A插座进行了多项指标的测试,所有插座样品均符合国家相关标准和要求,具备良好的安全
性、可靠性和性能指标。
建议生产厂家加强质量控制,确保产品的稳定性和持续性。
交流插插座接触电阻的测试标准

交流插插座接触电阻的测试标准交流插座接触电阻的测试标准交流插座是我们日常生活中常见的电器设备,用于连接电源和电器设备,提供电能供应。
然而,由于长时间使用或者不当使用,插座接触电阻可能会增加,导致电能传输不畅,甚至引发电器故障或安全事故。
因此,对交流插座的接触电阻进行测试是非常重要的。
接触电阻是指插座内部接触部分的电阻,它直接影响电能的传输效率。
接触电阻过高会导致电能传输不畅,电器设备无法正常工作,甚至引发电器过热、短路等安全隐患。
因此,对插座的接触电阻进行测试,可以及时发现问题并采取相应的措施。
那么,交流插座接触电阻的测试标准是什么呢?根据国家标准,插座的接触电阻应该符合以下要求:1. 接触电阻的测试方法:通常采用四线法进行测试,即使用两根电流线和两根电压线,通过测量电流和电压的关系来计算接触电阻。
这种方法可以减少测试误差,提高测试准确性。
2. 测试仪器的要求:测试接触电阻需要使用专业的测试仪器,如接触电阻测试仪。
这种仪器具有高精度、高稳定性和可靠性的特点,能够准确测量插座的接触电阻。
3. 测试条件的要求:在进行接触电阻测试时,需要保证插座处于正常工作状态,没有外部干扰。
同时,测试环境应该保持干燥、无尘、无腐蚀性气体等条件,以确保测试结果的准确性。
4. 接触电阻的标准值:根据国家标准,插座的接触电阻应该小于等于0.1欧姆。
如果接触电阻超过了这个标准值,就需要进行维修或更换插座,以确保电能传输的安全和稳定。
除了以上标准要求,我们在进行插座接触电阻测试时,还需要注意以下几点:1. 定期测试:为了确保插座的安全和可靠性,建议定期对插座的接触电阻进行测试。
具体的测试周期可以根据使用频率和环境条件来确定,一般建议每年进行一次测试。
2. 测试记录:在进行接触电阻测试时,应该记录测试结果和测试时间,以便于后续的比对和分析。
同时,如果测试结果异常,还需要及时采取相应的措施,如维修或更换插座。
3. 专业人员操作:接触电阻测试需要使用专业的测试仪器和方法,因此最好由专业人员进行操作。
什么是接触电阻?如何测试接触电阻?

什么是接触电阻?如何测试接触电阻?什么是接触电阻?接触电阻就是电流流过闭合的接触点对时的电阻,接触电阻阻值范围在微欧姆到几个欧姆之间。
下面我们一起来学习一下接触电阻测试方法,希望能为大家提供一些帮助。
接触电阻对导体间呈现的电阻称为接触电阻。
一般要求接触电阻在10-20 mohm 以下。
有的开关则要求在100-500uohm以下。
有些电路对接触电阻的变化很敏感。
应该指出, 开关的接触电阻是开关在若干次的接触中的所允许的接触电阻的值。
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。
为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其“接载电阻”的发生。
其他电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
接触电阻测试方法有哪些接触电阻测试方法干电路(Dry Circuit)测试通常,测试接点电阻的目的是确定接触点氧化或其它表面薄膜积累是否增加了被测器件的电阻。
即使在极短的时间内器件两端的电压过高,也会破坏这种氧化层或薄膜,从而破坏测试的有效性。
击穿薄膜所需要的电压电平通常在30mV到100mV的范围内。
在测试时流过接点的电流过大也能使接触区域发生细微的物理变化。
电流产生的热量能够使接触点及其周围区域变软或熔解。
结果,接点面积增大并导致其电阻降低。
为了避免这类问题,通常采用干电路的方法来进行接点电阻测试。
干电路就是将其电压和电流限制到不能引起接触结点的物理和电学状态发生变化电平的电路。
这就意味着其开路电压为20mV或更低,短路电流为100mA或更低。
由于所使用的测试电流很低,所以就需要非常灵敏的电压表来测量这种通常在微伏范围的电压降。
由于其它的测试方法可能会引起接点发生物理或电学的变化,所以对器件的干电路测量应当在进行其它的电学测试之前进行。
使用微欧姆计或数字多用表使用Keithley 580型微欧姆计、2010型数字多用表或2750型数字多用表数据采集系统进行四线接触电阻测量的基本配置情况。
插座绝缘测试报告

插座绝缘测试报告1. 测试目的本次测试的目的是对插座进行绝缘测试,以评估插座的绝缘性能和安全性。
2. 测试背景插座是家庭和办公场所中常见的电源接口,用于连接电器设备与电源之间。
插座的绝缘性能是判断插座是否安全可靠的重要指标之一。
绝缘测试可以检测插座与外界环境之间的绝缘距离,确保插座不会发生漏电等安全问题。
3. 测试环境测试使用的设备和环境如下: - 测试仪器:绝缘电阻测试仪 - 测试样品:10个标准插座 - 测试环境:常温室内环境4. 测试步骤本次测试的步骤如下:4.1 准备工作•确保测试仪器和测试样品处于正常工作状态。
•将测试仪器连接到测试电源,并校准测试仪器。
4.2 测试前准备•清洁插座表面,确保没有任何污垢或异物影响测试结果。
•检查插座是否损坏或存在其他安全隐患,如断裂、电源线破损等。
4.3 测试过程•将测试仪器的测试探头分别连接到插座的线缆和地线上。
•打开测试仪器,并设置测试电压和测试时间。
•按下测试按钮,开始对插座进行绝缘测试。
•等待测试仪器完成测试,并记录测试结果。
4.4 测试结果分析•根据测试仪器显示的绝缘电阻值,判断插座的绝缘性能。
•对测试结果进行记录和分析,标记绝缘电阻值较低或异常的插座,作为不合格产品。
5. 测试结果经过对10个标准插座的绝缘测试,得到以下测试结果:插座编号绝缘电阻值(MΩ)测试结果1 50 不合格2 300 合格3 100 不合格4 200 合格5 150 不合格6 250 合格7 400 合格8 50 不合格9 100 不合格10 200 合格根据测试结果,共有6个插座不符合绝缘要求,占总数的60%。
6. 结论根据测试结果,本次对10个标准插座进行的绝缘测试中,有60%的插座未能通过绝缘测试,绝缘电阻值较低,存在安全隐患。
建议对不合格的插座进行修理、更换或者报废,以确保使用的电器设备的安全性和可靠性。
7. 改进措施为了提高插座的绝缘性能,建议采取以下改进措施: 1. 加强对插座的质量控制,确保生产的插座符合绝缘要求。
接触电阻测试方法

接触电阻测试方法接触电阻测试是一种常见的电气测试方法,用于检测接触电阻的大小,以确保电路的正常工作。
接触电阻是指电气连接器或接插件中的接触部分的电阻,它直接影响到电流的通畅和信号的传输。
因此,正确的接触电阻测试方法对于保障电路的可靠性和稳定性至关重要。
首先,进行接触电阻测试之前,需要准备好相应的测试仪器。
常用的接触电阻测试仪包括接触电阻测试仪、万用表、示波器等。
在选择测试仪器时,需要根据具体的测试要求和被测对象的特点来确定。
接下来,进行接触电阻测试时,需要注意以下几点:1. 清洁被测接触部分,在进行接触电阻测试之前,需要确保被测接触部分表面干净,没有氧化层或污垢,以保证测试结果的准确性。
2. 确定测试点,根据实际情况确定需要测试的接触部分,通常选择电气连接器的插座和插头之间的接触部分进行测试。
3. 连接测试仪器,根据测试仪器的要求,正确连接测试仪器到被测接触部分,确保连接良好,避免因连接不良导致测试结果不准确。
4. 进行测试,根据测试仪器的操作说明,进行接触电阻测试。
通常可以通过测试仪器显示的数值来判断接触电阻的大小,也可以通过示波器观察接触部分的波形来判断接触电阻的情况。
5. 分析测试结果,根据测试结果,分析接触电阻的大小是否符合要求,如果接触电阻过大,需要进一步检查接触部分的情况,找出问题并进行处理。
总结,接触电阻测试是一项重要的电气测试方法,正确的测试方法可以有效地保障电路的可靠性和稳定性。
在进行接触电阻测试时,需要注意清洁被测接触部分、确定测试点、正确连接测试仪器、进行测试并分析测试结果。
只有这样,才能确保接触电阻测试的准确性和可靠性,为电路的正常工作提供保障。
电子元器件老化测试项目及注意事项

电子元器件老化测试项目及注意事项电子产品在加工过程中,由于经历了复杂的加工和元器件物料的大量使用,无论是加工缺陷还是元器件缺陷,都可分为明显缺陷和潜在缺陷,明显缺陷指那些导致产品不能正常工作的缺陷,例如短路/断路。
而潜在缺陷导致产品暂时可以使用,但在使用中缺陷会很快暴露出来,产品不能正常工作。
潜在缺陷则无法用常规检验手段发现,而是运用老化的方法来剔除。
如果老化方法效果不好,则未被剔除的潜在缺陷将最终在产品运行期间以早期失效(或故障)的形式表现出来,从而导致产品返修率上升,维修成本增加。
一、概念老化(Burn in)是指在一定的环境温度下、较长的时间内对元器件连续施加环境应力,而环境应力筛选(ESS:Environment Stress Screen )则不仅包括高温应力,还包括其他很多应力,例如温度循环、随机振动等,通过电-热应力的综合作用来加速元器件内部的各种物理、化学反应过程,促使隐藏于元器件内部的各种潜在缺陷及早暴露,从而达到剔除早期失效产品的目的。
老化是属于环境应力筛选的一种。
二、作用1.对于工艺制造过程中可能存在的一系列缺陷,如表面沾污、引线焊接不良、沟道漏电、硅片裂纹、氧化层缺陷和局部发热点等都有较好的筛选效果。
2.对于无缺陷的元器件,老化也可促使其电参数稳定。
三、老化测试项目主要的老化试验项目是:1、光老化测试:光老化是户外使用材料受到的主要老化破坏,对于室内使用材料,也会受到一定程度的光老化。
模拟光老化主要的三种灯源各有优异,碳弧灯最早发明使用,建立的测量体系较早、很多日本标准和纤维材料方面的标准都使用碳弧灯,但由于碳弧灯价格较高、性能不够稳定(灯管使用90小时后需要更换),已经逐渐被氙弧灯、紫外灯代替。
氙灯在模拟自然光方面有较大优势,价格也相对较低,适合多数产品的使用。
紫外灯产生的是400nm以下的光,能较好地加速模拟自然光中紫外线对材料的破坏作用,加速因子比氙灯要高,光源稳定性也比氙灯要好,但容易产生非自然光产出的破坏(尤其是UVB灯)。
电器元件老化检查方法(二)

电器元件老化检查方法(二)电器元件老化检查方法1. 概述在使用电器过程中,由于时间的推移和长时间使用,电器元件可能会出现老化现象,影响其性能和稳定性。
为了确保电器的正常工作和延长其使用寿命,有必要定期进行电器元件老化检查。
本文将详细介绍各种方法。
2. 目测检查目测检查是最基本的电器元件老化检查方法之一,通过观察元件外观的变化来判断元件是否老化。
以下是一些常见的目测检查方法:•外观检查:检查元件表面是否有腐蚀、氧化、变色或破损等现象。
•连接检查:检查元件的引线、焊点或插座是否松动或脱落。
•标识检查:检查元件标识是否清晰可见,避免因标识模糊或褪色而导致的误判。
3. 电性能检测电性能检测是通过测量电器元件的电压、电流、阻抗等参数来判断元件老化程度的方法。
以下是一些常见的电性能检测方法:•电压测量:使用万用表或示波器测量元件的电压稳定性和波形是否正常。
•电流测量:通过接入一个合适的测量电路,测量元件的电流大小和波形,判断元件是否出现过载或漏电现象。
•阻抗测量:利用阻抗测量仪测量元件的阻抗值,判断元件是否存在短路、开路或变阻现象。
4. 热性能检测热性能检测是通过测量元件在工作时的温度变化来判断其老化程度的方法。
以下是一些常见的热性能检测方法:•红外热像仪检测:利用红外热像仪测量元件的表面温度分布,判断是否存在局部过热或过冷现象。
•温度传感器测量:在元件表面或内部安装温度传感器,测量元件的温度变化,判断是否超过了元件的工作温度范围。
5. 功能性能检测功能性能检测是通过测试元件的功能是否正常来判断其老化程度的方法。
以下是一些常见的功能性能检测方法:•启动检测:测试元件的启动速度和启动响应是否正常。
•输出检测:测试元件的输出信号是否正常、稳定。
•负载测试:通过接入适当的负载,测试元件在不同负载条件下的工作情况。
6. 结语以上介绍了电器元件老化检查常用的方法,包括目测检查、电性能检测、热性能检测和功能性能检测。
定期进行电器元件老化检查能及时发现问题并采取有效的修复或更换措施,确保电器的正常工作和延长其使用寿命。
BurnIn简介

崩應板
連接板 驅動板
信號產生板
基本崩應系統方塊圖
信號板 Pattern Generator 驅動板 Driver Board
崩應板
烤箱
直流電源
DC Power Supply
直 流 電 源
依實際需要而設立,一般至少為二部:
PS1(VCC) 電源
VIH 信號電源
PS2(Option) Super Voltage
Signal Generator
信 號 產 生 部 分
烤箱的每一區必有一個信號產生板,一
個信號產生板可推動1~12片驅動板,每
一驅動板可推動1~6片崩應板。推動愈
多,信號品質愈差,但成本愈省。
FICTA皆為一對一之驅動板(Driver)
烤
箱
Oven
部
分
容納崩應板及提供均勻之溫度。內部可
依需求分成若干區域。每一區內可有獨
三.WHY NEEDS BURN-IN
為 何 需 要 崩 應 呢?
BATHTUB CURVE 浴缸曲線(生命週期) Failure rate
不 良 率 抵 抗 力
Infant mortality 早夭期 (嬰兒期)
Normal life failure rate 有效壽命期 (青壯年期)
Wear-out failure rate 衰老期 (老年期)
一
Temp
般
崩
應 (SBI/DBI)
Volts 5V
125°C
85°C
25°C 0 °C
Contact Test Burn-In
0V
Time
Temp 125°C 85°C
崩
應
中
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中图分 类号 : T P 4 0 7
文献标 识码 : A
On Bu r n I n Bo a r d S o c k e t c o n t a c t r e s i s t a n c e me a s u r me n t
e c t .F o r t he s e ki n d o f i s s u e ,Bu r n l n e ng i n e e r n e e d t o d e bu g t he Bur n l n p r o g r a m t o k n o w i f i t i s b e e a u s e o f t he d e v i c e f a b r i c a t i o n s h i f t , Bu r n l n p r o g r a m n o t r o b us t , o r s o c k e t c o nt a c t i s s u e by o p e r a t i o n f o r l o n g t i me Pr o b i n g pi n s o f s o c k e t
i L
一
制 造
【 l 】 国 集 成 电 路
C hi na I n t egr at ed Ci r cui t
B u r n l n ( 老化 ) 插囊接触电阳的在糠测试
志 军
( 飞思卡 [ n的生产过程 中, 会 出现测试不稳定 , 低 良品率等问题 。 对于这样的问题, 工程 师会通过调
试程序来确定, 是 芯片本身 出现的偏差 , 还是测试程序 不够稳定 , 或者是 B u r n l n 板子 由于长时间使用, 导致插座接触不 良。对于插座能否正常接触 , 可以通过直接测量芯片引脚上的信 号来判断, 但对于好 多
芯片在放入插座之后 , 根本没有办法测试引脚上的信号。文章 引入在 B u r n I n 板子上测量插座接触 电阻
Y A O Z h i - j n n
( F r e e s c a l e S e mi c o n d u c t o r C h i n a , L t d , T i a n j i n 3 0 0 3 8 5 , C h i n a )
Ab s t r a c t : Du r i n g Bu r n l n p r o d u c t i o n ,t h e r e w i l l b e i s s u e ,l i k e ,b u r n i n s o c k e t u n s t a b l e a n d B u r n i n v i e l d d e c r e a s i n g
的方 法 , 介 绍 了在 B u r n l n 板 子 上测 量接 触 电阻的必要 性 和 实现 方法 。通 过在 B u r n I n板 子上 , 增加 插 座 接 触 电阻的 测试 功 能 , 对B u r n I n程序 调 试 , B u r n I n生产 过程 中 出现 问题 的分析 , 以及 生 产 的 B u r n I n板 子维护 都有很 大 的帮助 。
,
whi c h wi l l e x p l a i n h o w t o me a s u r e s 0 c k e t c 0 nt a c t
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r e s i s t a n c e O i l B u r n l n b o a r d a n d h o w t o a d d t h i s f u n c t i o n o n l f e w d e s i g n Bu r n l n b o a r d Wi t h t h i s l f e w me t h o d , c h e c k i n g s o c k e t c o n t a c t wi l l b e e a s y . S o , w h e n t h e r e i s p r o d u c t i o n i s s u e
.
i s o n e wa y t o k no w i f t h e r e i s s o c k e t c o n t a c t i s s u e , b u t f o r ma n y d e v i c e s, wh e n a c t u a t e d i n t o s o c k e t n o D i n s c a n be p r o b e d . Th i s p a p e r i n t r o du c e a n e w me t h o d de v e l o p e d b y a ut ho r
,
e n g i n e e r c a n u s e t h i s f un c t i 0 n t o de t e r mi n i f i t i s
be c a us e o f s o c k e t c o n t a c t i s s ue ,a n d wi t h i t , t h e pr o d u c t i o n c a n a l s o d e t e r mi n wh e n i t i s t i me t o c h e mi c a l e l e a n BumI n