表面组装技术
表面组装技术(SMT工艺)
5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
第一章 表面组装技术基础
第一章 表面组装技术基础
19
§1—3 SMT 生产线
一条基本的 SMT 生产线，主要由表面涂敷设备、贴装设备、焊接 设备、清洗设备和检测设备组成，设备的总价值通常在数百万元至千万 元不等。 学习目标 1. 熟悉 SMT 生产线的基本组成。 2. 掌握 SMT 生产的一般工艺流程。 3. 了解 SMT 生产对环境及人员的要求。
第一章 表面组装技术基础
11
一、SMT 的组成
1. 表面组装技术的组成
第一章 表面组装技术基础
12
一、SMT 的组成
2. SMT与THT的区别 SMT是从传统的THT发展起来的，但又区别于传统的THT。表面组装 技术和通孔插装技术相比，具有以下优点： （1）组装密度高，电子产品体积小、质量轻。 （2）可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。 （3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 （4）易于实现自动化，提高了生产效率。 （5）成本可降低 30%～50%。
33
二、SMT 生产对环境及人员的要求
2. SMT 生产对操作人员的要求
操作人员的一般工作职责如下：
（1）服从管理、听从指挥。
（2）服从技术人员的工艺指导，严格执行产品质量标准和工艺规程。
（3）严格遵守生产工艺文件、安全操作规程、设备操作规程，不违
章操作。
（4）合理领用辅料，控制辅料的消耗。
第一章 表面组装技术基础
31
二、SMT 生产对环境及人员的要求
1. SMT 车间生产环境要求
（5）排风
再流焊和波峰焊设备都要求排风良好。
（6）防静电
生产设备必须接地良好，应采用三相五线制并独立接地。生产场所
的地面、工作台垫、座椅等均应符合防静电要求。
SMT是什么意思
SMT是什么意思?smt就是Suｒfａce Mｏunt Ｔechnｏlｏgy 表面贴装技术:一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。
目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。
本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础知识，生产设备，工艺流程,行业质量标准,探讨常见工艺质量问题,发布技术发展新动态及最新的技术文章，同时也介绍电子制造业的其它技术。
下面是详细解析：1.SＭTﻫSMT是Surｆaｃe Moｕnt Technolｏｇy的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。
SMT是新一代电子组ﻫ装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只ﻫ有几十分之一的器件。
ﻫ2.SMＴ历史ﻫ表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采ﻫ用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代,平装的表面安ﻫ装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。
ﻫ３.ＳMT特点ﻫ组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的１/１0左右，一般采用ＳMT之后，电子产品体积缩小4０%~60%,重量减轻60%~80％。
SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
ﻫ且易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30％～５０％。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
ﻫ４.SＭT优势ﻫ电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;ﻫ电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC)已无穿孔元件,特别是大规、高集成I Ｃ,不得不ﻫ采用表面贴片元件;产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC）的开发,半导体材料的多元应用等,都使追逐国际潮流的ＳMＴ工艺尽显优势。
smt是什么smt其他内容
smt是什么-smt其他内容smt是什么-smt其他内容smt是什么_smt其他内容SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
拓展阅读：关于物料损耗1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE 中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM 为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘附在丝杆上。
按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
SMT基础知识大全
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
文件中心分发, 方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;
50条SMT工艺技术
50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。
随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。
我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
第五章 表面组装技术(SMT)与表面组装元器件(SMC、SMD)
３．凸点载带自动键合(BTAB) 结构特点： 将连接用的凸点制作在载带引线上，与TAB相反． 载带结构：
与载带配合的芯片电极结构类型：
与TAB相比的特点： 操作工艺比TAB有所提高和简化 实用化遇到的两个问题：
I. 引出线端部凸点的形成工艺较为复杂；
II. 载带连接引线端部的凸点成形，与芯片 电极连接的面在平面度上有一定的差别；
三引脚，最大芯片尺寸：0.760.76mm； SOT89(EIA TO223)：
三引脚，从管子的同一侧引出， 最大芯片尺寸：1.5 1.5mm； SOT143(EIA TO253)： 四引脚，最大芯片尺寸：0.64 0.64 焊接方法：波峰焊和再流焊
B．小外型塑封集成电路(SOP) 外形结构(三种引线结构)：
特点：实现了高密度的芯片组装，突破了细 微电极间距集成电路芯片组装的难关。
§5.3 其他片式元件举例 一.表面波滤波器
表面波滤波器的工作原理
二.表面组装电磁继电器(机电元件) 1. EB2型的工作原理
2. EB2型继电器的结构
§5.4 表面组装件的设计 §5.4.1 设计工作概述
一. 步骤：
将LSI等装在具有特殊结构的载体上，制成合格 的微电子器件；
具有两种引出结构： 引线式－特殊结构的短引线 无引线式－引出端为焊料凸点结构
多层布线电路板： 陶瓷多层布线板：
❖ 特点：热膨胀系数相近，导热性好，不老化；但 介电常数大，增加信号的延迟，耐冲击性差，工 艺比较复杂
❖ 工艺：多层共烧 厚膜多层布线板：
加盖封装．
Ｂ．有引线陶瓷芯片载体： 目的：防止热胀冷缩引起的焊点开裂 类型： ❖ 预引线陶瓷芯片载体：
采用铜合金引线和可伐引线，由厂家将 其钎焊在顶上或附在城堡上 ❖ 后引线陶瓷芯片载体：
表面组装技术术语
表面组装技术术语1.表面组装元器件surface mounted components/surface mounteddevices(SMC/SMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词：表面安装元器件；表面贴装元器件。
2．表面组装技术surface mount technology(SMT)无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词：表面安装技术；表面贴装技术。
3.表面组装组件surface mounted assemblys(SMA)采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。
简称组装板或组件板。
同义词：表面安装组件。
4.再流焊reflow soldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
5.波峰焊wave soldering将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
6. 组装密度assembly density单位面积内的焊点数目。
7.矩形片状元器件rectangular chip component两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
8.圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MELF)component；cylindrical devices两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
9.小外形封装small outline package(SOD)小外形模压塑料封装；两侧具有翼开或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
10.小外形晶体管small outline transistor(SOT)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
11.小外形二极管small outline diode(SOD)采用小外形封装结构的表面组装二极管。
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表面组装技术一.名词解释。
（每小题2分）1.表面组装技术SMT：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。
2.表面组装技术THT: 把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。
3.SOP封装特点：小型集成电路，两边引脚呈J型外弯。
4.FC封装特点：面朝下焊接类型的倒装片集成电路。
5.QFP封装特点：四面引脚扁平呈J型外弯。
6.SOJ外形封装：两边引脚内弯的IC集成电路。
7.PLCC外形封装: 四面引脚内弯，塑料有线芯片。
8.DIP外形封装：双列直插形式的集成电路。
9.SOIC外形封装：小型的集成IC电路。
10.三极管外形两种封装：（1）SOT23的形式封装。
（2）D型的形式封装。
11.CERQUAD外形封装：四面引出陶瓷载体，短引脚，地列封装管壳。
12.CLCC外形封装：带引脚的陶瓷片式载体，与CLCC字母C形状一样，四面引脚内弯。
13.SMC外形封装：长引脚的插件的片式电子元器件。
14.SMD外形封装：无引脚的贴片的电子元器件。
15.PFP外形封装：外观呈矩形，四边有“鸥翼”形引脚。
二.填空题：（1分/空，总分30分）1.SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。
2. 从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。
3.SMC和_SMD是SMT的基础。
4. 基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。
5.PBGA、TBGA、FBGA、CSP和FC是当今IC封装发展潮流。
6.片式元器件SMC的发展方向: 20世纪90年代以来，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展。
8.在元器件上常用的数值标注方法有_直标法、_色标法和_数标法三种。
7.信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。
8.防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。
9.在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。
10. _电子元器件是电子信息设备的细胞，_板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。
不同类型的_电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。
11.集成电路组装印刷工艺技术中，_BGA要求采用的漏板厚度为0.13至0.15mm，_CSP用的漏板厚度是0.10至0.13mm。
12.BGA的贴装误差主要来自_接触表面的非共面性，使贴片机的运动保持共面性的方法是_自动准直仪。
13.一般常用的锡膏合金成份为_锡和铅合金,且合金比例为_63:37；14.电子元器件既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT设备和装联工艺不断更新和深化。
15.SMT不仅涉及电子整机与设备制造业，还涉及元器件制造业、PCB制造业、材料制造业和生产工艺设备制造业，但最终是服务于电子整机制造的。
16.SMT应用的好坏，50%以上取决于对SMC和SMD的掌握程度和开发能力。
17.基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。
18.组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产率和质量成果。
19.晶体三极管具有电流放大作用，SMT三极管常见的是SOT和D形封装形式。
20.SMT表面组装技术中，SMD元件主要有陶瓷和塑料封装两种类型。
三.选择题：（每小题2分，总分20分）1.我国早期表面组装技术源自于_ __D____的军用及航空电子领域。
A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.伴随着SMC片式元件、SMD表面贴装器件的产生和发展，SMT以电子组装生产技术面貌的出现，在电子工业中引起了一场变革和进步，被誉为D 组装革命。
A. 第一次B. 第二次C. 第三次D. 第四次3. ___D____是世界上SMD和SMT起源最早的国家。
A.中国B.英国C.日本D.美国4. C 在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，日本在贴片SMT方面的发展很快超过了美国，处于世界领先地位。
A.中国B.英国C.日本D.美国5. ___C____各国的SMT的起步较晚，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。
Ａ. 非洲Ｂ.亚洲C．欧洲D.北美洲6.据____ D__ _公司预测：到2010年全球范围内插装元器件的使用率将由目前的40%下到1O%，反之SMC/SMD将从60%上升到90%左右。
A. 索尼B. 比亚迪C. 日立D.飞利浦7.陶瓷电容实用范围：适用于___ A____电路。
A.高频B.低频C.超低频D.超高频8.QFP的208脚距为____ C_ __。
A. 0.30B.0.40C. 0.50D.0.609.下列电容尺寸为英制的是___ D____A.1005B.1608C.4564D.080510.以卷带式的包装方式，目前市面上使用的种类主要有___ _D __。
A.纸带B.塑料带C.塑料管D.背胶包装带11.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:__A___A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb12.SMT产品须经过：a.零件放置b.回流焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:___C___A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c13.符号为272之组件的阻值应为:___CA.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆14.100NF组件的容值与下列何种相同: CA.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf15.63Sn+37Pb之共晶点为:____B____A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃16.锡膏的组成:____B____A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂D.锡粉+粘接剂+助焊剂17.所谓2125之材料尺寸为: ____B____A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.018.QFP,208PIN之IC IC脚距:____C____A.0.3B.0.4C.0.5D.0.619.以松香为主之助焊剂可分四种:____B____A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,20. 常见的SMT零件脚形状有:____A_____A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚21. SMD的体积、重量只有传统插装元器件的__ B___左右。
而且可以安装在SMB(SurfaceMounting Board)或PCB的两面，有效地利用了印制电路板板面，减轻了表面安装板的重量。
A.1/100B.10/1C.1/5D.20/112. 由于SMC/SMD是无引线或短引线，又牢固地贴装在PCB表面上，因此其可靠性高、抗震能力强。
SMT的焊点___ D ___比THT至少低一个数量级。
A.合格率B.次品率C.通过率D.缺陷率13. 由于SMC、SMD减少了引线分布特性的影响，而且在PCB表面上贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，因此在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了___ C ___。
A. 失真特性B.自激特性C.高频特性D.低频特性14.公制尺寸为3.2ｍｍ×１.６ｍｍ的英制代码为Ｂ。
A.0805B.1206C.1608D.212515. 标识为472uF铝电解电容的容量为____B____A.470uFB.4700uFC.47000uFD.470000uF16.单位为uF的电容为____B____A.陶瓷电容B.铝电解电容C.塑封电容D.多层陶瓷电容17. IC插座、连接器和开关现在有____B____封装A.SMDB.SMD和SMCC.SMTD.除A.B.C其他的封装18.常见有极性的两种电容是____C__ _A. 电解和陶瓷电容B.电解和塑胶电容C.电解和钽电容D. 钽电容和塑胶电容19.第二代的BGA封装是:____B____A.面朝下B.面朝下C. 芯片衬垫与外部端子相连接D.倒装片FC20. 倒装片技术广泛应用于____A_____A.BGA和CSPB.BGA和QFNC.BGA和PFPD. PLCC和BGA四．在下划线下写出零件名称。
（每题1分，共10题，总分10分）(1)_电阻(2) 电容；(3) 二极管；(4) 三极管；(5) SOP或者SOIC ；(6) QFP ; (7) PLCC ; (8) QFN ; (9) BGA ; （10）连接器11._插件电容12.插件电感13.插件电阻_ 14._贴片电阻15._继电器_16._CPGA 17. CLCC 18.CERQUAD 19._ DIP 20._ QFP _五、简答题。
（每小题3分，共6题，总分18分）1. 怎样判别IC的极性方向?答、通常IC第一号管脚都旁会用一小缺口或小白点标明,一般IC背面丝印正方向左首左下角为IC第一脚。
2.SMT发展动态中，电子元器件的发展规律和表面组装技术的发展方向？答：电子元器件的发展规律：不同类型的电子元件的的出现总会引起板级电路组装技术的一次革命。
表面组装技术发展方向：向高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。
3.倒装片技术的定义和优点是什么？答：定义：倒装片是直接通过芯片上呈阵列排布的凸起实现芯片与电路板的互连的，由于芯片倒扣在电路板上，与常规封装芯片的放置方向相反，故称倒装片Flip Chip。
优点：采用倒装片可以带来许多优点，包括组件尺寸减小、性能提高和成本下降。
4．贴片技术中丝印的工艺定义、设备名称及生产线中的位置。
答：丝印定义：将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
设备名称：所用设备为丝印机（丝网印刷机）设备位置：位于SMT生产线最前端。
5.贴片技术中点胶工艺的定义、设备名称及生产线中的位置。
答：点胶定义：将胶水滴点到PCB的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB板上。
设备名称：所用设备为点胶机;设备位置: 位于SMT生产线的最前端。
6.我国现阶段表面组装技术的发展状况如何？答：（1）通孔插装技术会电路组装中，在混合组装中通孔再流技术被推广应用。
（2）第二代SMT将在板级电路组装中占支配地位。