精编【表面组装技术】PCBA检验标准第一部分SMT焊点华为
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
PCBA(SMT)外观检验判定标准1
少锡（SOP、QFP)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%
2.最小侧面焊点长度D小于引脚长度50%
3.最小跟部焊接高度F小于焊接厚度G加连接处的引脚厚度T的50%
以上任一情況拒收
少锡(QFN类元件)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.城堡类QFN最小焊点高度F未达到焊锡高度H的50%
PCB掉铜箔
PCB铜箔有掉落现象
判定标准：
所有功能位掉铜箔不良均判拒收
SIM卡座坏
SIM卡座有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等现象
判定标准：
有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等任一情況的拒收
元件烫伤
影响外形、装配和功能变形、缺口、刮削、刻痕或熔毀现象
判定标准：
裂痕或其它变形影响了机械性质的完整均判拒收
2.电池座/USB/卡座/天线弹片偏移超出焊接端或焊盘的25%或存在角度偏差
以上有任一情況均判拒收
少件
BOM要求進行元件贴装的位置无元件
判定标准：
所有少件均判拒收
少锡(片式元件)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.片式元件末端焊点宽度C未达到元件可焊端宽度W的50%，或焊盘宽度的50%
2.最小焊接高度F未达到焊锡厚度G加可焊端高度H25%.
2.元件末端偏移
以上有任一情況均判拒收
浮高
元器件与PCB存在间隙或高度超过0.3mm。
判定标准：
目视或用塞规量测超过0.2 mm的拒收
偏位(IC/卡座/USB/电池座)
元件贴装位置未和焊盘或丝印重合，有偏移
判定标准：
1.圆柱体、扁平、L形和翼型引脚的SOP、QFP、QFN侧面偏移大于引脚焊接宽度的25%
PCBA检验标准 华为SMD组件
PCBA检验标准华为SMD组件DKBA 华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200、3-2005、06代替Q//DKBA3200、1-2003PCBA检验标准第三部分:SMD组件2005年06月30日发布2005年07月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co、, Ltd、版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (3)1范围 (5)2规范性引用文件 (5)3回流炉后的胶点检查 (6)4焊点外形 (7)4、1片式元件——只有底部有焊端 (7)4、2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 (10)4、3圆柱形元件焊端 (19)4、4无引线芯片载体——城堡形焊端 (23)4、5扁带“L”形与鸥翼形引脚 (27)4、6圆形或扁平形(精压)引脚 (34)4、7“J”形引脚 (38)4、8对接/“I”形引脚 (43)4、9平翼引线 (46)4、10仅底面有焊端的高体元件 (47)4、11内弯L型带式引脚 (48)4、12塑封面阵列/球栅阵列器件(PBGA) (50)4、13方形扁平塑封器件-无引脚(PQFN) (53)4、14底部散热平面焊端器件(D-P AK) (55)4、15屏蔽盒 (56)4、16穿孔回流焊焊点 (57)5元件损伤 (58)5、1缺口、裂缝、应力裂纹 (58)5、2金属化外层局部破坏与浸析 (60)5、3有引脚、无引脚器件 (62)6附录 (63)7参考文献 (63)前言本标准的其它系列标准:DKBA3200、1 PCBA检验标准第一部分:总要求与应用条件DKBA3200、2 PCBA检验标准第二部分:焊点基本要求DKBA3200、4 PCBA检验标准第四部分:THD组件DKBA3200、5 PCBA检验标准第五部分:整板外观DKBA3200、6 PCBA检验标准第六部分:结构件、压接件、端子DKBA3200、7 PCBA检验标准第七部分:跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度:本标准参考IPC－A－610D的第8、9章内容,结合我司实际制定/修订。
PCBA 检验标准 焊点基本要求
PCBA检验标准焊点基本要求1 范围本标准规定了PCBA的软钎焊焊点的总体质量要求和主要种类的焊点缺陷。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的SMT、波峰焊及手工焊后对PCBA上焊点的锡铅焊点和无铅焊点的检验。
本部分标准应与本标准的第三、四部分联合使用。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
3 焊点基本要求本标准给出各种级别电子装联产品软钎焊焊点的外观合格性总体要求和典型缺陷，包括SMT焊点、THT焊点、端子焊点。
本标准中的焊点的焊接方法包括但不限于回流焊、波峰焊、拖焊、浸焊、烙铁焊、电阻焊。
作为例外，引线和焊端外表面浸了锡、钯、金的，其焊点外观检验以具体设计文件要求为准，本标准只能参照执行。
不能单凭一般性的外表来判断焊点好坏。
合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1 几种典型润湿角度本标准提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以：所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。
通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
SMT检验标准(PCBA)
吃锡未达脚长1/2以上
Side joint length (D) is less than
50% of lead length(L).
检验项目：A-2零件脚吃锡不足PLCC SOJ
(Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJLead)
允收标准(Accept Standard)
PCB零件数目与BOM零件数目相符合.
The component quantity of PCB have to
match the component quantity on BOM
拒收标准(RejectStandard)
PCB零件数目与BOM零件数目不符合
允收标准(Accept Standard)
1.每面缺点不超过3根,单根不能超过两点﹐
缺点单点不得大於金手指宽度1/4。
Every side ofdefectis less than 3 gold singers ,
the gold singers is less than 2 point,the point of
The component quantity of PCB don’t
match the component quantity on BOM.
检验项目:A-13掉件
(Inspection Item:A-13 Missing Parts)
允收标准(Accept Standard)
PCB零件数目与BOM零件数目相符合.
defectis more than 1/4 wide of gold singer .
检验项目:A-18浮件
SMT焊点检验标准
Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001SMT焊点检验标准初稿（正式发布后去掉本行）2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施华为技术有限公司发布版权所有侵权必究目次前言 ................................................................................. .. (3)1 范围 52 规范性引用文件 53 术语和定义 53.1 冷焊点 53.2 浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5 焊点外形75.1 片式元件——只有底部有焊端75.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面105.3 圆柱形元件焊端165.4 无引线芯片载体——城堡形焊端205.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚235.6 圆形或扁平形（精压）引脚295.7 “J”形引脚325.8 对接/“I”形引脚375.9 平翼引线405.10 仅底面有焊端的高体元件415.11 内弯L型带式引脚425.12 面阵列/球栅阵列器件焊点445.13 通孔回流焊焊点466 元件焊端位置变化487 焊点缺陷497.1 立碑497.2 不共面497.3 焊膏未熔化507.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 507.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 517.6 焊点受扰517.7 裂纹和裂缝527.8 针孔/气孔527.9 桥接（连锡）537.10 焊料球/飞溅焊料粉末547.11 网状飞溅焊料558 元件损伤568.1 缺口、裂缝、应力裂纹568.2 金属化外层局部破坏588.3 浸析(leaching) 599 上下游相关规范6010 附录6011 参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。
本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。
pcba验收标准(一)
pcba验收标准(一)PCBA验收标准1. 什么是PCBA？PCBA是Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装）的简称，是指将已完成电路板印刷、贴片、插件等生产制造工序后的完整电路板组装成为成品的工序。
2. PCBA验收的重要性PCBA是整个电子产品制造的关键部分，其质量直接决定整个产品的质量。
因此，进行PCBA验收是非常必要和重要的，可以保障整个产品的稳定性、可靠性和使用寿命。
3. PCBA验收标准应包括哪些内容？3.1 光学检验通过使用光学检验设备检查PCBA表面，确定是否存在贴附不良、过光、通孔和焊接问题等。
3.2 电学检验通过使用正常的电子测试设备对PCBA完成闭合电路、绝缘电路和导电电路的检查。
3.3 功能测试通过在设备上模拟使用情况，对PCBA与其他硬件部件的相互作用进行检查，判定其是否正常运转。
4. 如何实施PCBA验收？4.1 开发验收表开发验收表是指一个主要检查项的清单，它记录有关设备的各种详细信息，包括整个过程中需要使用的测试设备和工具。
这样能够有助于测试工程师更好地组织和整合测试工作。
4.2 准备测试环境测试环境的准备是PCBA的重要步骤。
在准备测试环境时，需要确认设备所需的原基础设施、测试设备和所需的人员资源是否充足。
4.3 实施验证在实施PCBA的实际验证过程中，要尽可能地模拟现实的使用情况，以便更准确地测试电路板组装完整性和电路连接问题。
5. 总结PCBA验收是电子产品制造过程中不可或缺的一步。
通过执行严谨的PCBA验收标准，可以降低产品的错误率，并确保产品的持续质量和性能。
6. 注意事项6.1 保持严谨性在进行PCBA验收时，一定要严格执行规定的检测标准和程序，不得随意更改。
否则会影响结果的可靠性和准确性。
6.2 专业化测试设备对于高品质，精密PCBA组装产品，必须配置高精度的测试设备来进行检测，这些设备通常需要配合专业化的测试软件来实现验证。
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【表面组装技术】PCBA检验标准第一部分SMT焊点华为xxxx年xx月xx日xxxxxxxx集团企业有限公司Please enter your company's name and contentvQ/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.1-2003代替Q//DKBA3200.1-2001PCBA检验标准第一部分：SMT焊点2003年12月25日发布2003年12月31日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (3)1范围 (4)2规范性引用文件 (4)3产品级别和合格性状态 (4)3.1产品级别 (4)3.2合格性状态 (5)4使用方法 (6)4.1图例和说明 (6)4.2检查方法 (6)4.3放大辅助装置及照明 (6)5术语和定义 (6)6回流炉后的胶点检查 (7)7焊点外形 (8)7.1片式元件——只有底部有焊端 (8)7.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面 (10)7.3圆柱形元件焊端 (16)7.4无引线芯片载体——城堡形焊端 (20)7.5扁带“L”形和鸥翼形引脚 (23)7.6圆形或扁平形（精压）引脚 (28)7.7“J”形引脚 (31)7.8对接/“I”形引脚 (35)7.9平翼引线 (37)7.10仅底面有焊端的高体元件 (38)7.11内弯L型带式引脚 (39)7.12面阵列/球栅阵列器件焊点 (41)7.13通孔回流焊焊点 (43)8元件焊接位置变化 (44)9典型的焊点缺陷 (45)9.1立碑 (45)9.2不共面 (45)9.3焊膏未熔化 (45)9.4不润湿（不上锡）(NONWETTING) (46)9.5半润湿（弱润湿/缩锡）(DEWETTING) (46)9.6焊点受扰 (47)9.7裂纹和裂缝 (47)9.8爆孔（气孔）/针孔/空洞 (48)9.9桥接（连锡） (48)9.10焊料球/飞溅焊料粉末 (49)9.11网状飞溅焊料 (49)10元件损伤 (50)10.1缺口、裂缝、应力裂纹 (50)10.2金属化外层局部破坏 (52)10.3浸析(LEACHING) (53)11附录 (53)12参考文献 (53)前言本标准的其它系列标准：Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分THT焊点；Q/DKBA3200.3 PCBA检验标准第三部分压接件；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记；Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准第八部分跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC－A－610C的第12章内容，结合我司实际制定/修订。
本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准完全替代Q/DKBA3200.1-2001《SMT焊点检验标准》，该标准作废。
与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范：无本标准下游标准/规范：Q/DKBA3128 PCB工艺设计规范Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别DKBA3108 PCBA返修工艺规范与标准的前一版本相比的升级更改内容：修改了标准名称；PCBA检验标准通用描述放入本标准；多处增加了“级别1”状态判据以适应部分终端/消费产品；收入了上一版本发布后的补充说明的内容（关于翼形引脚端部不润湿的特殊情况处理）；修改了元器件破损尺寸；增加一些引脚类型的焊点厚度（G）的“不合格”状态；表11中的K值之后的尺寸注释由注2改为注5。
其它修改（焊料球合格性判断、缺陷名称、词句优化、目录规范化等）。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部质量工艺部本标准主要起草专家：曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓本标准主要评审专家：曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。
标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3200.1-2001 邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、PCBA检验标准第一部分：SMT焊点1范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。
本子标准的主体内容分为五章。
前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。
后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适3产品级别和合格性状态3.1产品级别我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。
本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级别2。
注：1 如果PCBA在设计阶段被定为级别1，工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。
2 凡工艺规程或操作/ 检验指导书中未明确按级别1检验，则默认为按级别2检验。
3.2合格性状态本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不合格”、“不作规定”。
3.2.1最佳作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目标。
3.2.2合格它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。
3.2.3不合格不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。
3.2.4工艺警告仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中。
它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。
•这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。
•“工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。
•个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。
3.2.5不作规定“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。
4使用方法4.1图例和说明本标准的许多实例（图例）中显示的情况都有些夸张，这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。
使用本标准需要特别注意每一章、节的主题，以避免错误理解。
无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果（如焊点）。
在标准的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。
4.2检查方法以目检为主。
自动检验技术（AIT）能有效地替代人工外观检验，并可作为自动测试设备的补充。
本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。
4.3放大辅助装置及照明因为是外观检验，在进行PCBA检查时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。
放大辅助装置的精度为选用放大倍数的±15％范围。
放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。
用来检验焊点的放大率，以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。
仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。
对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。
5术语和定义本标准中出现的术语，其定义见Q/DKBA3001《电子装联术语》。
6回流炉后的胶点检查图1最佳•焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。
•胶点如有可见部分，位置应正确。
注：必要时，可考察其抗推力。
任何元件大于1.5kg推力为最佳）。
合格－级别2胶点的可见部分位置有偏移。
但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。
注：必要时，可考察其抗推力。
任何元件的抗推力应为1～1.5kg。
）合格－级别1不合格－级别2胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。
注：必要时，可考察其抗推力。
推力不够1.0kg为不合格。
7焊点外形7.1片式元件——只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。
）5、最大焊缝高度（E）最大焊缝高度（E）：不作规定。
7.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
最佳焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。
合格对焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。
不合格没有形成润湿良好的角焊缝。
7.3圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。
注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。
7.4无引线芯片载体——城堡形焊端有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。
5、最大焊缝高度（E）最大焊缝高度（E）：不作规定。
7.5扁带“L”形和鸥翼形引脚6、最小脚跟焊缝高度（F）合格对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）等于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。
不合格对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）小于脚跟外弯曲半径最小处到7.6圆形或扁平形（精压）引脚5、最大脚跟焊缝高度（E）6、最小脚跟焊缝高度（F）合格对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）等于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。
不合格对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）小于脚跟外弯曲半径最小处到焊盘的距离。
7.7“J”形引脚“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
7.8对接/“I”形引脚焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。
对接型焊点不能用在高可靠产品中。
设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。