硬件-原理图布线图-设计审核表
硬件电路的原理图与PCB版图设计
5. 设置并运行电气规则检查（ERC），错误 纠正
6. 生成指定格式的器件清单和网络表 （Netlist）
电路原理图的设计注意事项
1. 注意绘制电路原理图的可读性 2. 规范化使用元器件引脚之间的电气连接线 3. 有意识的在电路原理图中加入一些测试点 4. 反复进行ERC操作，彻底消除错误与警告
2. Protel的模块分类
1. 共分5个模块：分别是原理图设计、PCB设计 （包含信号完整性分析）、自动布线器、原 理图混合信号仿真和PLD设计。
硬件电路原理图的设计流程
1. 建立新项目，生成一个.sch文件
2. 加载已有的元器件库，自制或修改所需的 元器件
3. 放置元器件、布局、连线、编辑、调整
I. 铜箔层定义 II. 铜箔层分类
II. 各个层次通过“过孔”相连接。 III. 元器件层或焊接层上还有焊盘以及表示元器
件的丝印层。
IV. 若干虚拟层：机械层、多义层、禁止布线层 等
④ 元器件在PCB上的安装技术
I. 分类：
I. 通孔插装技术THT（Through Hole Technology） II. 表面安装技术SMT（Surface Mount Technology）
④ 双面SMT+THT混装（双面回流焊接+波峰焊 接）
① 工艺过程：锡膏涂布→元器件贴装→回流焊接→ 翻版→印胶→元器件贴装→胶固化→翻版→插件 →波峰焊装
EDA电路设计及其常用软件工具
1. EDA电路设计自动化概述
2. EDA电路设计软件工具简介
3.
常用的EDA电路原理图的设计软件工
具有：Cadence-OrCAD的Capure、Mentor-
原理图、PCB评审
1.目的
评价原理图和PCB图能否满足产品定义需求，能否满足产品快速实现要求，是否有利于降低产品成本
2.适用范围
适用于新产品硬件原理图、PCB图的评审和发放。
3.职责
3.1项目经理负责原理图和PCB图设计评审，保证原理图和PCB图正确性的责任人
3.2项目经理按照评审点检表将评审条目合理分配到评审成员
3.2评审成员根据分工给出准确的评审意见，硬件经理负责对评审成员提出的改进意见
进行确认并完善设计
4.定义
无
5工作程序
5.1项目立项，确定新产品的市场定位，功能定义和工程实现难度
5.2产品硬件原理图设计，电路原理图设计应遵循元器件通用、尽可能复用成熟电路、
设计简易可靠和易于采购等原则。
5.3原理图设计完成后，项目硬件经理按照《原理图设计评审点检表》将将评审条目分
配到相应评审人员评审进行内部评审，并负责根据评审意见修改完善原理图设计
5.4原理图评审通过后，硬件经理开始PCB图设计、设计完成后，硬件经理按照《PCB
图设计点检表》将评审条目分配到相应评审人员评审进行内部评审，并负责根据评审意见修改完善PCB图。
硬件经理组织由硬件设计、工业设计和生产技术等相关人员进行评审并形成评审结论。
PCB图设计评审通过后，项目硬件经理负责将所有硬件设计文件，包括制板文件、原理图文件、PCB文件和相关技术文档一并发给工程部技术管理组，技术管理负责文档保存备份
5.5项目硬件经理以信息传递表发出制板申请，由硬件经理审核及相关人员评审通过后，
所有设计文档都需备案方批准制板
6.相关记录表
《原理图设计评审点检表》《PCB设计评审点检表》
7.附表
流程图
原理图、PCB图评审流程图。
硬件设计规范
硬件设计规范
说明
为保证产品设计质量和生产适应性，保证产品设计时部品选择合理并符合通用化和标准化的要求，在总结产品设计与试生产经验的基础上，由研发部提出产品设计工作中设计师需进行检查的项目，经整理编制了《硬件设计规范》。
产品设计师应根据所开发产品的具体情况，适时地对产品的设计进行必要的检查。
对不合格项目应及时进行设计改进和修正，以确保产品设计符合该规范的要求。
《硬件设计规范》是产品设计评审时产品设计师必须提供的资料之一。
本规范由研发部提出。
本规范不包含AC-DC电源部分。
一、硬件设计原则：
1.所有的设计依据来自于元器件SPEC，必须详细阅读各个元件的规格书并深入理解;
2.原理图与PCB图对应;
3.原理图与BOM对应，在有不同搭配的地方列表注明差异;
4.关键器件注明供应商，试产结束之后如果替代必须提供规格书，小批量试产验证才能大批量导入;
5.使用标准封装库;
6.元器件选型及设计标准化;
7.线路设计和PCB Layout时要充分考虑EMC和安规要求，确保生产时100%过EMC.
所有的新项目在第一次送样测试时必须附带此表，且作为设计结果存档。
所有测试项目中，可记录数值的需记录测量值，不可记录数值的在“合格/不合格”注明。
“√”表示合格，“X”表示不合格
二、电源设计规范
三、CPU电路设计检查
四、音、视频输入输出电路检查表
USB电压供电，电源预留500MA--------？
五、高频部分检查表
六、整机电路设计伺服部分
七、数字处理电路检查表
八、功放电路检查
更具体的测试项目参照电性能测试表格九、部品适应性检查表。
PCB Layout规则及审核项目表0527
Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N Y/N
1：HDMI连接座的型号和脚位是否正确； 2：RK28和ANX7150的数据线是否分组，同一区域布线，是否等长 （误差不超过400mil），CLK上需要串电阻； 3：电源的滤波电容是否靠近IC电源管脚，电源走线是否避开数据 4：TMDS信号是否按差分线要求Layout； HDMI 5：TMDS走线上的过孔靠HDMI连接座； 6: TMDS走线一般要求在9-11mil宽度，短截线尽量短； 7：HDMI连接座是否有ESD器件，TMDS端接的电阻靠ANX7150； 1：确认模块封装是否正确； 2：SDIO的数据线是否分组，同一区域布线，是否等长，误差不要超 过400mil； 3：电源的走线宽度是否合乎要求；滤波电容是否靠近相应的电源管 WIFI 4：确认天线走线周围是否有数据线，天线和其它金属物件的距离是 否大于6mm以上，Layout部分请参考《2.4G天线运用_v1.2.pdf》； 5：WIFI需要整机预留屏蔽位（RF电路和数字电路分开屏蔽）； 6：WIFI的散热焊盘是否可靠接地； 1：晶体电路是否靠近主控端； 2：不要有其它数据和晶体的输入，输出走线平行； 晶体 3：晶体电路下方必须铺地，且下面的其它层尽量只走控制线，最好 铺地； 1：电源的走线宽度是否足够宽；滤波电容是否靠近相应的电源管 2：模块下方的不要放置其它器件（因为不同的3G模块厚度不一 3G 3：3G整机需要有屏蔽罩（RF电路和数字电路分开屏蔽）； 4：天线的附近是否有干扰源和金属部件； 1：各组电源焊盘底下的走线需要合乎要求； 2：滤波电容应该尽量放置在电源焊盘最近； 主控 3：BGA封装IC正底下禁止铺铜以保证焊接的成功率； 4：RESET走线应避开结构器件避免干扰； G-sensor 1：G-sensor应该尽量放置在结构正中间的位置； HDMI 第4页
硬件原理图 设计
硬件原理图设计这是一份硬件原理图设计，我们将在下面进行详细描述。
1. 电源模块：在我们的原理图中，首先是电源模块。
该模块提供所需的电源供应，包括直流电和交流电。
我们使用一个交流电输入插口和一个直流电输入插口。
交流电输入插口连接到交流电源，经过整流和滤波电路后，转换为所需的直流电压。
直流电输入插口则直接连接到外部直流电源。
在原理图中，我们使用一个稳压电源模块来确保提供稳定的电压和电流。
2. 控制模块：紧接着是控制模块。
该模块包括微控制器和相关的电路元件。
微控制器是整个系统的核心，它接收外部输入信号并根据程序进行逻辑控制。
我们的原理图中还包括与微控制器连接的各种传感器和执行器。
传感器用于感知环境和检测外部输入信号，例如温度传感器、光敏传感器等。
执行器用于执行控制指令，例如马达、继电器等。
3. 接口模块：这个模块用于提供与外部设备的接口。
我们原理图中包括了串口接口和以太网接口。
串口接口可用于与计算机或其他外部设备进行数据通信。
以太网接口可以连接到局域网或互联网，实现远程数据传输。
另外，我们还添加了一些其他的接口模块，例如蓝牙模块和无线射频模块，以提供更多种类的连接方式。
4. 存储模块：在原理图中，我们还包括了存储模块。
该模块用于存储数据和程序。
我们使用了闪存芯片来存储程序代码和相关的数据。
此外，我们还用了一些EEPROM芯片来存储一些关键数据，例如用户配置信息和历史记录。
这只是我们原理图中的几个关键模块，整个硬件设计还包括其他许多部分，例如时钟模块、通信接口、传输线路等。
然而，由于本文要求没有标题相同的文字，因此无法在此提供详细说明。
希望以上简要的描述对您有所帮助。
硬件原理图设计规范
0目录0目录 (2)1概述 ......................................................................................................................... ３1、１背景ﻩ３1、2ﻩ术语与缩写解释ﻩ42ﻩ设计工具.............................................................................................................................. ５3图纸规格及总体要求 .............................................................................................. ５3、1ﻩ纸张规格ﻩ5３、2标题栏ﻩ5３、３其它要求 (6)４器件图库ﻩ６4、1ﻩ器件图形符号 (6)4、２管脚............................................................................................................................... ６4、3ﻩ封装ﻩ7４、４器件代号ﻩ７4、５ﻩ器件型号与标称值 (9)４、5、１ﻩ集成电路与晶体管 (9)4、５、2ﻩ电阻类..................................................... 1０4、5、3ﻩ电容类ﻩ104、５、4电感类114、5、5ﻩ晶体、晶振类ﻩ11４、5、6保险管1１4、5、7开关与接插件ﻩ1１4、５、8指示灯１２124、5、9ﻩ变压器ﻩ４、５、１0其它125ﻩ绘图布局 (12)６网络连接ﻩ136、1电气连接线 ................................................................................................................. 1３6、2总线 (13)6、3网络标号ﻩ1３146、４ﻩ端口ﻩ6、5电源与地得连接 ......................................................................................................... １47绘制方法 (15)8注释ﻩ1６９文件入库命名 (16)1概述1.1背景为提高设计文档得可读性与可移植性、从而提高开发效率与产品质量,必须规范原理图设计，特制定本规范.制定本规范得总体原则就是方便阅读、移植与维护,减少错误。
电气原理图的审核要求
电气原理图的审核要求
（1）审核整体电路是否能实现设计目标的功能和目标成本。
（2）审核整体电路是否符合设计目标的使用条件，如温度、湿度、EMC环境、振动与跌落条件、电源环境、设备体积、接口等要求。
（3）审核整体电路是否满足所执行标准的相关指标和法律法规的要求。
（4）审核所有器件和部件的供货、价格、装配使用的难易程度、可靠性等因素是否满足要求。
（5）审核整体电路结构的合理性。
（6）审核整体电路的可操作性，初步评估开发周期是否满足要求。
（7）审核是否尽可能采用一些可靠、成熟、现成的电路或部件。
（8）初步审核各个功能单元设计的合理性和正确性。
（9）审核电路是否能满足重要参数的要求。
（10）对于某些不确定的设计要求，审核电路是否预留了足够的变更空间以方便试制。
（11）对于有EMC、高可靠性、高低温、高湿度、强振动、接口隔离、低功耗等特殊要求的电器，审核电路是否有做相关的设计处理。
（12）对于新手设计的电气原理图，应尽可能详细地审核，包括功能电路单元的器件参数、总线地址分配、重要元部件的选择等，并对PCB图的布局、电源、数字地线与模拟地线LAYOUT设计提出指导意见。
（13）审核图纸格式是否符合有关技术文件管理规定的要求；图形表达方式是否符合GB 4728《电气图用图形符号》标准的要求。
华为-原理图绘制评审规范-checklist
华为-原理图绘制评审规范-checklist原理图绘制评审规范前⾔本技术规范根据国家标准和原邮电部标准以及国际标准系列标准编制⽽成。
本规范于。
本规范起草单位：本规范主要起草⼈：本规范批准⼈：本规范修改记录：⽬次1、⽬的 12、范围 13、定义 14、引⽤标准和参考资料 15、原理图绘制评审内容 15.1图纸幅⾯及格式 15.2标题栏 25.3项⽬代号 25.4标称值 25.5原理图布局 35.6 层次化电路的设计 45.7项⽬代号 45.8注释和解释 65.9电源及地⽹络 65.10去耦电容的放置7原理图绘制评审规范1、⽬的本规范规定产品原理图绘制中符合原理图绘制评审的要素，旨在统⼀绘制的评审要素。
2、范围本规范适⽤于公司产品中所有具有符合原理图绘制规范的原理图绘制评审，⽤于指导原理图绘制、中试审查。
3、定义⽆4、引⽤标准和参考资料下列标准包含的条⽂，通过在本标准中引⽤⽽构成本标准的条⽂。
在标准出版时，所⽰版本均为有效。
所有标准都会被修订，使⽤本标准的各⽅应探讨，使⽤下列标准最新版本的可能1、原理图绘制评审内容本审查内容表审查的某些项⽬如果与设计的单板⽆关则填“不评审”，如果符合或不符则必须填“是”或“否”。
对于填“否”的项必须说明原因，否则不能通过评审。
对于必须审查⽽没有进⾏审查的项⽬，设计审查⼈要承担设计的全部责任。
1.1图纸幅⾯及格式(1)选择图纸幅⾯尺⼨未超出A0幅⾯。
□是□否□不评审(2)图纸的任何内容没有超出外框线之外，也没有叠加在外框线上。
□是□否□不评审(3)除带有图幅分区的VIEWDRAW图框使⽤模板a3.1，a4.1外，其余采⽤软件⾃带的图框。
□是□否□不评审(4)图幅分区数⽬取偶数。
每⼀分区的长度在25~75mm之间选择。
□是□否□不评审(5)分区的编号，沿⽔平⽅向⽤阿拉伯数字从左向右顺序编写，由1开始⾃左向右排列，最多到6；沿垂直⽅向⽤⼤写拉丁字母从上到下从A开始填写，最多到H。
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23.当前版本的BOM是否需要变更确认。BOM 版本：_______, ECN:_________
是否免
24.过流保护是否工作正常，是否可靠
25.过压保护是否工作正常，是否可靠
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
是否免
4.元器件标注（名称，标称值，单位，型号，精度等）是否符合要求
是否免
5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。
是否免
6.器件间连线是否正确，规范。
是否免
7.电气连线交叉点放置是否合理。
是否免
8.重要的电气节点是否明确标示。
是否免
9.重要网络号是否标准清晰。
是否免
10.是否对特殊部分添加注释。
是否免
11.零件选型是否符合要求（零件封装，可购买性，电压电流是否满足等）。
是否免
5.去耦电容摆放位置是否符合要求。
是否免
6.线宽，线距，GAP是否满足要求。
是否免
7.走线是否存在锐角、直角。
是否免
8.高频信号走线是否符合标准。
是否免
9.是否存在阻抗匹配要求。 阻抗匹配要求：
是否免
10.电源，GND是否符合要求。
是否免
11.器件PAD、焊盘大小是否符合要求。
是否免
12.过孔，通孔是否符合要求。
是否免
19.是否进行长时间可靠性测试（>=48H）。
是否免
20.当前版本是否需要Rework。ECN:___________________
是否免
21.当前版本原理图是否需要变更。原理图版本：________
是否免
22.当前版本PCB布线图是否需要变更。PCB版本：_______， ECN:_________
Approvedby：
电路板BOM 输出
1.BOM格式是否正确。
是否免
2.元器件名称是否正确。
是否免
3.元器件标号是否重复。
是否免
4.元器件规格描述是否正确。
是否免
5.元器件封装是否正确。
是否免
6.使用数量是否正确。
是否免
7.零件位置标号是否正确。
是否免
8.关键零件是否有替代料。
是否免
9.是否同采购确认材料均可购买。
是否免
12.器件封装脚位和实物是否一致。
是否免
13.是否阅读和参照器件参考设计，设计手册等。
是否免
14.是否满足器件散热要求。
是否免
15.丝印字体大小，摆放方向是否符合要求。
是否免
16.器件和位置标识是否一一对应。
是否免
17.是否设置测试点，Jump点。
是否免
18.PCB板名称，料号，版本，日期信息是否标注。
是否免
12.是否设计测试点，Jump点。
是否免
13.是否符合ESD保护设计要求。
是否免
14.是否符合EMI/EMC设计要求。
是否免
15.是否有过流、过压保护设计。
是否免
16.元器件选项是否能满足功能设计的功耗，电压，电流的要求。
是否免
17.时钟晶振电容是否匹配，晶振选项是否正确(有源、无源)。
是否免
18.I/O口开关量输入输出是否需要隔离。
是否免
19.上拉、下拉电阻设计是否合理。
是否免
20.是否进行过DRC检查。
是否免
21.是否存在方框图。
是否免
22.是否标注模块名称。
是否免
23.原理图层级结构是否合理、清晰。
是ห้องสมุดไป่ตู้免
24.标注部分字体、大小是否合理。
是否免
25.零件选型的可采购性。
是否免
26.零件选型的可生产性。
是否免
10.BOM是否录入公司ERP系统。
是否免
11.BOM 版本：____________
是否免
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
样品PCBA调试部分
1.是否进行目测，检查是否存在缺件、短路、空焊现象。
是否免
2.检查关键零件用料是否真确
是否免
3.检查关键极性零件是否焊接正确。
是否免
11.带载能力是否达到要求。
是否免
12.输出电流是否满足设计要求。
是否免
13.关键信号波形是否正常。
是否免
14.数据传输是否稳定。
是否免
15.程序下载、ROM/FLASH烧录是否正常。
是否免
16.加密验证功能是否有效。
是否免
17.LED灯指示是否达到设计要求。
是否免
18.功能调试是否达到要求。
是否免
4.无电状态下检查是否存在短路，阻抗不正常现象。
是否免
5.电源输入电压是否正常（电压值、上升时间、下降时间、波形等）。
是否免
6.电源转换IC输出电压是否正常。
是否免
7.驱动MOS和输出电压的波形是否满足要求。
是否免
8.关键点电压是否正常。
是否免
9.上电时序是否符合设计要求。
是否免
10.关键零件温度是否正常。
硬件设计检查列表——CheckList
产品名称
开发代号
PCBP/N
PCB 版本
PCBAP/N
PCBA 版本
产品功能简述：
原理图设计部分（参考《电路原理图设计规范》）
1.电路图图幅选择是否合理。（单页，多页）
是否免
2.电路图标题栏、文件名是否规范。
是否免
3.元件大小、编号、封装是否有规律，是否符合要求。
是否免
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
PCB设计部分（参考《PCB Layout设计规范》）
1.PCB外形，尺寸、厚度是否满足要求。长宽厚（mm）
是否免
2.是否符合板层要求。板层：
是否免
3.PCB定位孔大小、位置是否满足要求。
是否免
4.零件整体布局是否符合机构要求。（二维、三维空间上是否干涉）。
是否免
19.IC 摆放方向是否清晰标注。
是否免
20.电阻电容规格是否统一（同一电路中尽量统一，特殊要求除外）
是否免
21.定位孔是否接地设计（根据具体要求）
是否免
22.模拟信号和数字信号是否隔离处理。
是否免
23.覆铜是否符合要求。
是否免
24.极性器件（LED，电容，二极体，电源接头，连接器等）是否标识清晰极性或第一脚位置。
是否免
25.是否核对元器件封装脚位、原理图、实物相对应。
是否免
26.丝印层是否放置公司logo，料号，PCB名称等信息。
是否免
27.是否符合EMI/EMC设计准则。
是否免
28.是否进行DRC检查。
是否免
29.是否有拼板要求。
是否免
30.是否填写《PCB生产要求规格书》
是否免
Designedby：
Checkedby：