液金散热注意事项
你以为散热只能涂硅脂？来长点知识吧!
你以为散热只能涂硅脂？来长点知识吧！作者：来源：《电脑报》2018年第02期大多数玩家都知道，在安装处理器散热器之前，最好是在处理器和散热器底座之间均匀地涂抹一层薄薄的硅脂，这样才能获得更好的导热效果。
而且每过一段时间，最好检查一下硅脂是否干掉，如果干了还要清理之后再重新涂抹，这样才能避免处理器在满载工作时过热。
那么到底为什么要这么干呢？散热辅料除了硅脂还有其他的什么东西吗？本期我们就来给新手玩家们做个科普。
硅脂用来填充空隙，减小处理器和散热器之间的热阻我们知道，处理器的顶盖和散热器的底部都是金属材质（一般是铜或者铝合金），而且就算制造工艺再怎么完美，也不能保证它们的表面绝对平整光滑，这就使得两者直接接触时会留下微小的缝隙，另外，玩家如果在安装散热器的时候扣具没有安装平整，也会导致散热器底部翘边，出现缝隙（很小的缝隙可能影响还不大，如果散热器底座歪得厉害就得重新安装了）。
正是因为有这些缝隙存在，处理器和散热器底座之间就会有少量空气，而空气会严重影响导热效率。
因此，我们需要用一种填充物来填充这些缝隙，而硅脂则是性价比和适用性最好的选择。
不过，千万不要认为硅脂涂得越多越好，其实硅脂的热传导系数（W/m·K）最高仅为8左右，和铜377的热传导系数相比差距悬殊，所以它真的就只能用来填充空隙，涂太多了反而是散热的累赘。
值得一提的是，硅脂也有干稀程度的差别，较稀的更好涂抹，对于缝隙的填充也比较好，而较干的适合一些比较特殊的散热环境，各有优势。
建议购买干稀适中的就好。
此外，还得给新手玩家提个醒，散热硅脂和散热硅胶是两码事，一般我们都买散热硅脂，散热硅胶只适用于某些没有扣具安装的散热片，它会把散热片粘在IC芯片上，而且导热系数远远低于硅脂，千万不要买错了。
延伸阅读：混合金属粉末的硅脂是不是更好？市面上不少厂商为了更好地销售自家硅脂产品，大力宣传其产品加入了金、银等金属。
很多玩家心目中也会认为所谓含金、含银的硅脂导热效果会更好。
液金的导热系数
液金的导热系数液金的导热系数导热系数是物质传递热能的能力指标，是指单位时间内单位面积内温度梯度的热量传递率。
液体金属，如汞、银、铜等具有较高的导热系数，而液金则是目前已知的导热系数最高的液体金属之一。
一、液金简介1.1 液金的定义液金是一种由两种或两种以上组成的合金，通常由银（Ag）和铜（Cu）组成。
其化学符号为Au-Cu-Ag，也称为黄白合金。
1.2 液金的性质液金具有良好的流动性和可塑性，同时也具有较高的密度和强度。
在室温下，液金呈现出浅黄色或浅灰色，并且不易氧化。
二、液金导热系数2.1 导热系数定义导热系数是指物质在单位时间内单位面积内温度梯度下传递热量的能力。
通常用λ 表示。
2.2 液体黄白合金和其他材料比较根据实验数据显示，液体黄白合金的导热系数远高于其他液体材料，如水、甘油、乙醇等。
以室温为例，液金的导热系数约为318 W/(m·K)，而水的导热系数仅为0.606 W/(m·K)。
这意味着，相同温度下，液金比水更容易传递热量。
2.3 液金导热系数的应用由于液金具有较高的导热系数，因此在一些需要高效传递热量的应用中得到广泛应用。
例如：（1）在电子工业中，液金被用作散热器材料，以保证电子设备能够正常工作；（2）在制造精密仪器和光学元件时，液金也可以作为传感器和反射镜等部件的制造材料；（3）在航空航天领域中，液金被广泛应用于冷却系统和发动机部件等。
三、影响液金导热系数的因素3.1 温度通常情况下，在相同压力下，随着温度升高，液体黄白合金的导热系数将会增加。
这是因为在高温下，液金中的原子和分子更容易运动，从而导致热量更快地传递。
3.2 压力压力也会影响液金的导热系数。
通常情况下，在相同温度下，随着压力升高，液金的导热系数也会增加。
这是因为在高压下，液金中的原子和分子之间的距离变小，从而使得热量更容易传递。
四、结论总体来说，液金具有较高的导热系数，并且在一些需要高效传递热量的应用中得到广泛应用。
液金笔记本 注意事项
液金笔记本注意事项：
液金笔记本是一种采用液态金属作为散热材料的笔记本电脑。
在使用液金笔记本时，需要注意以下事项：
1.避免剧烈震动：液态金属是一种流动性强的物质，如果笔记本受到剧烈震动，可能
会导致液态金属溢出，从而影响散热效果或导致硬件故障。
2.避免过度弯曲：液态金属在受到过度弯曲时，可能会发生变形或破裂，从而影响散
热效果或导致硬件故障。
3.避免接触水：液态金属遇水会发生化学反应，生成氢气和氧化铜，这可能会对硬件
造成损害。
因此，在使用液金笔记本时，要避免接触到水。
4.定期清理散热口：液金笔记本的散热口容易被灰尘堵塞，影响散热效果。
因此，需
要定期清理散热口，保持通风顺畅。
5.避免长时间使用：长时间使用液金笔记本可能会导致硬件过热，影响使用寿命。
因
此，在使用时要注意适当休息，避免长时间连续使用。
液态金属散热解决方案
大功率IGBT液态金属散热解决方案能源电力领域，变频器内多颗高功率IGBT密集排列所产生的“局部热点”是大功率变频器散热最为棘手的难题。
如图1，多颗高功率IGBT会导致严重的“热量堆叠”效应，不仅造成电子元件温度过高，同时使远离热源的翅片散热器效率低下，甚至失去意义。
图1 多颗IGBT芯片密集排列造成“局部热点”常规的铝/铜散热器热导率有限，远离“局部热点”的散热翅片温度接近环境温度，效率低下，增加散热面积并不能有效提升散热能力（如图2）。
为解决此问题，图1中采用的铝基板中嵌入热管是最为常用的方法。
然而，热管是一种被动传热的部件，其传递热量的能力比较有限。
在大功率IGBT元件较集中的情况下，需布置非常密集的热管阵列，而且仍然难于解决问题。
图2 高密度“局部热点”导致边缘翅片散热效率低下为此，由依米康散热技术有限公司提出了基于液态金属的高密度IGBT散热方案，其不仅具有高效的散热能力，同时其承载极限热流的能力要远优于传统热管，为极高密度IGBT散热提供了一种新颖、高效、且低成本的高端解决方案。
基于液态金属的高密度IGBT散热方案针对图1中典型的高密度IGBT应用案例，建立如下的方案模型。
如图3，四颗IGBT元件均匀分布在铝质散热器左侧，其总发热量为1000W*4块=4000W。
单颗IGBT的尺寸为100mm*50mm，散热器基板的尺寸为800mm*250mm*10mm。
铝基板边缘和IGBT间的间距为50mm，IGBT之间的间距也为50mm。
散热器底部翅片采用强制对流，环境温度20oC。
IGBT热源图3 基于传统翅片风冷的高密度IGBT方案图3为最传统的翅片风冷方案，作为对比，图4中提供了目前应用最为广泛的基于嵌入式热管的解决方案。
其中，热管直径Φ8，长度700mm（或采用两根350mm烧结热管首尾串联实现），间距10mm，数量11，单根热管的设计最大传热量为100W。
因为热管具有高效的导热能力，因此远离热源的翅片散热效率能够大幅度提升，热源温度能得以有效降低。
够不够冷静——液态金属打造终极散热
够不够冷静——液态金属打造终极散热沙砾【摘要】一到夏天，我们就不得不提到笔记本散热这一老生常谈的话题。
如今，通过液态金属为CPU和GPU降温的方式让许多米饭跃跃欲试，却又担心效果并不明显，浪费金钱和精力。
为了免除米饭的后顾之忧，MI亲自上阵，将液态金属和传统导热材料进行对比，还米饭一个真相。
【期刊名称】《移动信息》【年(卷),期】2012(000)005【总页数】2页(P114-115)【关键词】液态金属;散热;导热材料;笔记本;米饭;GPU;CPU【作者】沙砾【作者单位】不详【正文语种】中文【中图分类】TP332一到夏天，我们就不得不提到笔记本散热这一老生常谈的话题。
如今，通过液态金属为CPU和GPU降温的方式让许多米饭跃跃欲试，却又担心效果并不明显，浪费金钱和精力。
为了免除米饭的后顾之忧，MI亲自上阵，将液态金属和传统导热材料进行对比，还米饭一个真相。
01 测试材质普通笔记本的散热系统是由“芯片核心表面—铜吸热面—导热管—风扇”构成，将热量通过热传递导出到外界，但在芯片核心表面和铜吸热面之间，通常无法完全接触，混入空气的缝隙会降低导热率。
在它们之间使用不同的导热介质，将会有不同的效果。
在MI的测试环节中，会使用以下3种成本不高、较为普遍的材质，分别测试它们的效果。
02 导热测试MI使用的笔记本型号是联想(Lenovo)Y450，使用了两年后，虽然配置足以满足办公需求，却常常因温度过高而自动关机，故而MI将其作为此次测试“场地”。
使用不同导热材质前后，MI通过《鲁大师》软件分别检测其CPU和GPU的温度。
为了保证测试的公平性，检测温度时先进行《鲁大师》自带的温度压力测试，取最高峰值作为结果1；待关闭压力测试后，取其回归温度作为结果2。
硅脂使用注意1 涂抹硅脂前，需要仔细清洁铜吸热面和芯片；2 硅脂均匀涂抹于芯片表面，数量不宜过多，只需要薄薄地覆盖即可；3 涂抹完成后，仔细检查是否有明显气泡；4 在涂抹过程中，需先洗手或带上胶套。
液金导热系数
液金导热系数液金导热系数导热系数是指物质在单位时间内，单位面积上的热量传递率。
液态金属是一种特殊的物质，其导热性能优异，被广泛应用于许多领域。
本文将从以下几个方面介绍液金导热系数。
一、什么是液金？液态金属（Liquid Metal）是指在常温下呈现出液态的金属材料。
由于其特殊的导电和导热性能、高表面张力、低粘度等特点，被广泛用于电子器件散热、船舶制造、核反应堆冷却等领域。
二、什么是导热系数？导热系数（thermal conductivity）是指物质在单位时间内，单位面积上的热量传递率。
它通常以W/(m·K)为单位来表示。
三、液金的导热系数有多大？据相关文献报道，液态铁锂合金的导热系数可达到84.6 W/(m·K)，而纯铁的导热系数只有80.2 W/(m·K)；同样地，液态铜铝合金的导热系数可达到300 W/(m·K)，而纯铜的导热系数只有401 W/(m·K)。
可见，液态金属的导热性能非常优异。
四、液金导热系数高的原因是什么？液态金属具有高度有序的结构，其原子排列方式呈现出一定程度的规则性。
这种有序结构使得液态金属具有极佳的导电和导热性能。
此外，由于液态金属表面张力较大、粘度较小，因此在传递热量时能够更加迅速地将热量传递到周围环境中。
五、应用领域1. 电子器件散热由于电子器件在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时散发出去，就会对器件产生损害。
因此，在电子器件制造过程中常使用液态金属作为散热材料，以提高散热效率。
2. 船舶制造船舶在运行过程中也会产生大量的热量，如果不能及时散发出去，则会对船体产生损害。
因此，在船舶制造过程中常使用液态金属作为冷却材料，以提高散热效率。
3. 核反应堆冷却核反应堆在运行过程中也会产生大量的热量，如果不能及时散发出去，则会对反应堆产生损害。
因此，在核反应堆制造过程中常使用液态金属作为冷却材料，以提高散热效率。
六、液金导热系数的未来发展趋势目前，液态金属已经被广泛应用于许多领域。
液体金属导热垫的安装
Coollaboratory Liquid MetalPad液体金属导热垫的安装(1.10中文版)1．简介2．安装说明3．与风扇控制器配合安装4．与应用软件配合安装5．其他安装方法6．移除7．常见问题与解决方法1. 简介酷冷搏液态金属导热垫是来自德国的新一代具有革命性导热产品。
酷冷搏液态金属导热垫利用最新的材料科学技术和先进的生产工艺，经过符合欧洲环保的严格生产程序精心制作而成。
酷冷搏液态金属导热垫的成份中只有金属，不含有其他非金属添加物，产品无毒，不含铅、汞，符合RoHS环保标准。
液态金属导热垫在温度达到约58°C时由固态转变为液态。
液态优秀的填充性能，金属的出色导热性能，使得酷冷搏液态金属导热垫具有革命性的技术意义。
目前以及今后很长时间内，由于处理器以及相关的散热设备（例如，风扇等）生产工艺、成本的限制，处理器和散热风扇接触面存在间隙，导致处理器发出的热量不能被及时地传导出去，为此必须填充导热硅脂，提高导热能力。
由于金属的导热性能超过硅脂数倍，乃至数百倍，酷冷搏液态金属导热垫效果远超传统硅脂。
它充分利用自身的特有性能和金属的高导热性，通过“磨合”的融化过程使接触面紧密连接，达到最佳散热效果。
液态金属导热垫有几种不同的安装方法。
在以下的介绍中，我们将讲解三种安装方法。
这本手册中仅介绍常用处理器风扇的安装方法。
请您在安装过程中务必严格遵守本手册讲解之安装方法，不恰当的安装可能对您的系统或组件造成损害，对由此产生的损失，酷冷搏及其授权经销商不承担赔偿责任。
请注意：目前市面上的大多数主板在提示处理器温度时会给出不准确的温度值，这个温度值通常高于或低于处理器实际运行时的温度。
我们建议您安装一个温度传感器，来观察液态金属垫的安装状况。
在安装过程中您不必担心温度由过高引起损害，因为目前大部分主板都设有紧急制动机制，通常会在处理器温度高于70-80°C时自动停止工作。
（具体情况，请参阅您多使用主板的说明书，或向主板供应商咨询）请注意：在您进行任何硬件安装和操作之前，请确认已经切断电脑系统与电源的连接。
笔记本电脑上液金导热材料的正确方法
10/12/2019
目录
I. 破解谣言
1) 鳍片少、热管少、风扇少，你上什么液金？硅脂完爆液金？液金完爆 硅脂？导热率越高越好？
2) 仅仅是导热介质性能提升，就能增强整个系统的散热？ 3) 液金用在移动产品上到底比硅脂强在哪？ 4) 导热介质涂的越薄越好？一周换一次？挤一圈硅脂、贴个胶带就想不
价格
X0 X100 X5 X10 X200 X10 X40 X50
适用情况
不适用 不适用 不适用 不适用 可用 勉强可用 可用 可用
表：目前高性能垂直石墨导热垫的导热效果接近中端硅脂，但价格高数倍，普通使用环境下没有性 价比可言。液金和高性能硅脂在低负载低温区间导热表现趋同，在中高负载高温区间导热效果悬殊。
3、涂液金
图：在CPU晶片和散热模组与晶片接触的地方涂抹液金（机型：联想MIIX520，i5-8250U）
• 在CPU/GPU的裸DIE（内核晶片）上涂抹液金导热材料。先挤一小滴液金到晶片上，然后用棉棒将液金涂覆 至整个晶片。散热模组上与晶片接触的相应位置也要涂一层液金，才能保证二者之后可以有效接触。
1、清理晶片和电路板
图：散热模组上的残留导热介质、污物，注意不要破坏给其他元件导热的原装导热垫，如果导热垫有破损或 移位，应在恰当位置更换新的型号合适的导热垫。（机型：戴尔G7 7588，i5-8300H，GTX1050Ti）
2、上液金部位周边元件的密封
• 用稀704硅橡胶将CPU/GPU的PCB上的金属触点、微小电子元件密封；将PCB与主板之间的缝隙、CPU/GPU 附近其他重要电子元件的焊脚焊缝进行密封。涂抹704硅橡胶之后需静置十分钟固化。
风机热风吹一下或用嘴对涂抹处哈气，可以加速其固化。 4) 704室温固化需要十分钟左右。 5) 硅橡胶使用完毕后应及时盖盖密封保存，防止剩余膏体固化浪费。
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液金散热注意事项
1. 简介
液金散热是一种通过液体金属来传导和散热的技术。
液金散热器由液金散热介质、冷却器和泵等组成，通过循环泵将液金散热介质从冷却器中循环流动，以达到散热的目的。
液金散热具有散热能力强、体积小、噪音低等优点，广泛应用于电子设备、计算机、电动车等领域。
本文将介绍液金散热的注意事项，包括选择液金散热介质、冷却器的设计、泵的选择和安装等方面的内容。
2. 选择液金散热介质
液金散热介质是液金散热系统的核心组成部分，其选择直接影响到散热效果和系统的稳定性。
常见的液金散热介质有液态金属和合金，如银、铜、铝等。
选择液金散热介质时需要考虑以下几个因素：
•热导率：液金散热介质的热导率越高，散热效果越好。
一般来说，银的热导率最高，但成本较高，铜和铝是常用的选择。
•腐蚀性：液金散热介质应具有较低的腐蚀性，以免对系统中的金属部件造成损害。
•稳定性：液金散热介质应具有较高的稳定性，能够在长时间运行中保持良好的散热性能。
•成本：液金散热介质的成本也是选择的考虑因素之一，需要根据具体情况进行综合考虑。
3. 冷却器的设计
冷却器是液金散热系统中的关键组件，其设计合理与否直接影响到散热效果。
冷却器的设计应考虑以下几个方面：
•散热面积：冷却器的散热面积越大，散热效果越好。
可以通过增加冷却器的表面积或使用散热片等方式来增大散热面积。
•冷却介质流速：冷却介质的流速对散热效果有一定影响。
一般来说，流速适中可以提高散热效果，但过高的流速可能导致压力损失和泄漏等问题。
•冷却介质温度：冷却介质的温度也是影响散热效果的重要因素。
冷却介质的温度应尽量保持在合适的范围内，避免过高或过低。
•冷却器材质：冷却器的材质应具有良好的热传导性能和耐腐蚀性能，以保证散热效果和系统的稳定性。
4. 泵的选择和安装
泵是液金散热系统中的重要组件，其选择和安装也需要注意。
以下是一些泵的选择和安装的要点：
•流量和扬程：选择适合的泵需要根据系统的流量和扬程来确定。
流量和扬程过大或过小都会影响系统的散热效果。
•噪音：选择静音泵可以减少系统的噪音，提高使用的舒适度。
•安装位置：泵的安装位置应尽量靠近散热器，以减小管道的长度和阻力，提高系统的散热效果。
•固定和密封：泵的安装应固定牢固，避免振动和泄漏等问题。
5. 其他注意事项
除了以上内容，还需要注意以下几个方面：
•清洁：液金散热系统应定期清洁，避免灰尘和污垢堆积影响散热效果。
•检查：定期检查液金散热系统的各个部件，确保其正常工作。
•维护：根据实际情况进行系统的维护和保养，延长其使用寿命。
结论
液金散热是一种重要的散热技术，正确选择液金散热介质、合理设计冷却器、选择合适的泵以及定期维护和保养都是确保散热效果的关键。
希望本文介绍的注意事项能对液金散热的使用和维护提供一定的参考。