IPQC考试试题(装配3答案)
品质部IPQC技能考试题 -
IPQC岗位技能测试题部门：姓名：得分：一、填空题（每空1分共20分）1、 IPQC之含义：（）。
2、现行我司 IPQC送检依据是（），接受后必须注明（）3、现行我司 IPQC检验方式（）4、 IP QC检验完成后,必须填写（）,并进行登录统计,填写（）一同上交。
5、在检验过程中发现有品质缺陷时,必须开具（）通知责任部门, 告诉品质相关负责人.6、依据我司品管组织架构，IPQC上一道工序是( ) ， IP QC下一道工序是()。
7、 IP QC外观检验不合格后判定不合格等级应根据（）来评判。
8、对相关产品检验为100%检验，（）流入下道工序,不合格品（)9、2.1M=（）CM= （）MM10.塑胶产品的主要缺陷有（）螺丝检验重点是（）11.初期品是指（）初期品检验方式（）二、判断题（每题2分、共计20分）1、小花检验某种产品时，是按照抽检比例抽检的，发现一个不良品挑选出来后告诉线长，要求产线末检进行返工，其他部分产品继续正常入库（）2、成品检验依据产品成品图纸和SIP产品检验作业指导书，当发现产品一个关键尺寸产品图纸和SIP不一致时定要SIP为准（）3、加严检验是强制使用的, 其主要目的是保护使用方利益（）4、5S是指-清扫--、-清洁--、整理--、-整顿--、-修养（）5、质量检验不包括查验原始质量凭证。
（）6、在上班前，必须检查/核对检测仪器和检测治具是否合格（）9、检验前，IPQC应熟悉产品的品质要求，明确检验重点，熟读检查规范（）10、凡经检验或返修合格产品，按要求做好层别标识并加盖合格印章后放入已检存放区（）三、不定项选择题（每题3分、共33分）多选、少选、漏选均不得分1、若规定的特性值要求，将造成产品部分功能丧失的质量特性为（）A．关键质量特性B．重要质量特性C．次要质量特性D．一般质量特性2、从适合顾客需要的角度对产品质量下定义被称为（）A．符合性质量 B.广义性质量 C.满意的质量 D.适用性质量3、下列论述中错误的是（）。
最新ipqc考核试题及答案知识讲解
一、填空（每空2分，共40分）1．在实际生产应用中，色环电阻的误差环最明显的标志是距离其它色环远；在具体的电路应用中（可参考欧姆定律及功律方程），电阻规格型号的选用取决于该电路所需的电流、电压。
2．用指针式万用表×1KΩ档位测量10uF/16V电容是否漏电时，正确的测试方法应为红表笔接电容负极，黑表笔接电容正极，如果表头读数小于200KΩ左右时，可判定该电容漏电，它在电路中的主要作用是滤波。
1F= 1000000000nF,1mF=1000000000pF。
3．IN4001二极管为可允许的工作电压为 50V，在实际应用中经常会出现用IN4004代替IN4001，IN4004的主要参数为 1 A 400 V。
4．标准的DIP发光二极管，其负极最明显的标志是对应外壳缺口或短脚。
5．三极管的符号PNP NPN脚分别为基极B 、发射极E 、集电极C 。
6．PCB烘烤的温度应为 110 +/- 10 ℃，时间应为 2-4 小时。
二、单项或多项选择（每题4分,对者打“√”，共20分）1．SMT贴片元件正常装贴后，焊锡、红胶分别允许的偏位情况为：A、超出焊盘的1/2、1/3宽度； ( )B、超出焊盘的1/3、1/2宽度； ( )C、超出焊盘的1/3、1/4宽度； ( √ )D、都不允许有一点点偏位。
( )2．BOM及其它工艺文件中对电阻及电容误差的描述中，以下正确的有：A．F代表允许的误差为±1%； (√ )B．J代表允许的误差为±5%； (√)C．K代表允许的误差为±10%； (√)D．M代表允许的误差为±20%； (√ ) 3．IC第一脚的标识中，以下哪几条是对的：A．小圆点所在位置； (√)B．缺口朝左时的下方第一脚； (√)C．两端都有小圆圈时，圆中带横线的为第一脚所在位置；(√ )D．两端都有小圆点时，圆点最小的为第一脚所在位置； (√ ) 4．DIP元件在PCB上插装时，以下哪些需要高浮离开PCB 4至6mm：A．功率在1/8W左右的元件； ( )B．功率在1/2W左右的元件； ( )C．功率在1W左右的元件； ( )D．功率在2W以上的发热元件； (√ ) 5．不允许生产线乱堆放板卡，以下哪些原因是正确的：A．元器件表面容易被划伤； (√)B．电容、晶振等高件容易被碰坏； (√)C．容易将不同型号的板卡搞混； (√)D．不符和5S管理的规定。
IPQC考试题
深圳市倍量电子有限公司
IPQC考试试题
姓名：
一、填空题：（每空二分，共70分）
1.品质管理是为了确保产品（服务）能符合的品质，并且是用一种经济的方法来生产的体系。
2.IPQC的职责是。
3.制程不合格品的处理方式有：、、、。
4.PDCA是指、、、。
5.经巡检PQC首件确认时发现的不合格项，PQC予以并反馈产线予以现场纠正、或
，返工重制OK后的产品必须再经PQC予以确认，无误后封样予以量产。
6.烙铁的温度在和，焊锡时间一般为秒.。
7..ROHS是指，欧盟指令所指的危害物质分为哪六种、、、、、。
8.发现不良品应采取的措施：、、、、。
9.电阻的类型可分为：、、、、等。
10.下图为电解电容之外观，通过所标丝印编号请分别指出丝印编号所示信息：
二、多选题：（多选、少选均无分，每题5分，共10分）
1.IPQC根据（）进行首件检验，并填写“首件确认报告”。
A.BOM单
B.生产通知单
C.经过批准的样品
D.相关的客户要求
2.纠正和预防措施内容一般包括（）
A.不合格项目及其涉及到的单位
B.不合格产生的原因
C.纠正或预防的措施及其计划完成的时间
D.实施责任部门、分工单位和人员
三、问答题：（每题5分，共20分）
1.什么叫首件检验，首件检验有什么意义？
2.公司中存有不合格情况分类有哪几种类型？
3.如何做好一个成功的品管人员？
4.何谓“企业的利益为最高的利益”。
电芯IPQC考试题库(含答案)
学习资料（最新）一、选择题1、温度和湿度的单位分别为（C）A、%RH、℃B、%、℃C、℃、%RHD、m、kg2、叠芯高度方向尺寸比较（C）A、负极片＞正极片＞隔膜B、正极片＞负极片＞隔膜C、隔膜＞负极片＞正极片D、负极片＞隔膜＞正极片3、不能作为正极片的活性物质的是（B）A、磷酸铁锂B、石墨C、三元材料D、锰酸锂4、隔膜的作用是（A）A、通离子、不通电子B、通电子5、钢板尺和卡尺的精度分别是（B）A、0.1mm和0.01mmB、0.5mm和0.01mmC、0.01mm和0.001mmD、0.001mm和0.001mm6、单层隔膜厚度可用以下哪种量具进行测量。
（B）A、卡尺B、千分尺C、钢板尺D、软直尺7、叠芯外观全检时以下哪种不良不可放行生产。
（B）A、覆盖正常B、隔膜破损C、固定胶纸贴合正常D、极耳错位在工艺范围内8、现今AYP100265200F36叠芯正负极片数量比较（A）A、正极＞负极B、负极＞正极C、一样多9、巡检报表填写最正确的展开方式（B）A、下班前半个小时填写B、一边检查一边填写B、检查完后才填写D、不用填写10、极片毛刺、粉尘可导致以下哪种不良发生（B）A、没有影响B、电芯短路11、焊接虚焊对电芯有何影响（B）A、拉力值偏大B、拉力值偏小C、没影响D、电芯测试内阻变小12、以下哪项可以导致电芯低容（C）A、极片尺寸正常B、极片外观正常C、极片断裂D、小片重量正常13、湿度的单位是（D）A、℃B、mmC、KgD、%RH14、焊印毛刺最可能导致（A）A、铝塑膜破损B、焊接拉力值偏大C、焊接拉力值偏小C、没影响15、以下哪些内容不可以作为检验的依据（D）A、检验作业指导书B、工程图纸C、工艺文件D、自己以前的经验数据16、对待不合格品返工返修后检验问题，正确的做法是。
（D）A、不合格品返工后仍不合格，所以不需要重新检验B、不合格品返工后成了合格品，所以不需要再进行检验C、返修后还是不合格品，所以不需要重新进行检验D、返工后不管是否合格都需要重新进行检验17、以下不属于制程检验的形式的是。
IPQC考核试题（含答案）
IPQC考核试题（含答案）一、填空题(69 题)1.IPQC的中文意思：制程品质管控，QC中的Q 指品质，C指控制2. IPQC的职责是：首件检验、制程巡检，巡检内容包含：工艺顺序、工程参数、品质指标3. IPQC巡检的目的：发现制程不良现象，发现不良时应：及时纠正制止，不良超品质目标要求时开立制程品质异常单给生产责令分析改正，严重不良时应：要求停止作业4.在实际生产应用中，色环电阻的误差环最明显的标志是距离其它色环远；在具体的电路应用中（可参考欧姆定律及功律方程），电阻规格型号的选用取决于该电路所需的电流、电压5. 用指针式万用表×1KΩ档位测量10uF/16V 电容是否漏电时，正确的测试方法应为红表笔接电容负极，黑表笔接电容正极，如果表头读数小于200KΩ左右时，可判定该电容漏电，它在电路中的主要作用是滤波。
1F= 1000000000nF,1mF=1000000000pF6. PCB烘烤的温度应为125+/- 5 ℃，时间应为 4 小时, 自然冷却10 分钟后方可上线生产7. 卡尺有哪四种用法：外卡、内卡、深度、断差,我们使用的游标卡尺的显示值误差是（0.02 ）mm，分辨率是（0.01 ）mm，最大量程是（150 ）mm8. IPQC首样检验的依据是QC Flow Chart, SOP , SIP客, 户图纸、限度样品等。
8.SMT 用翻译成中文是表面贴装技术9.JYT定义的PCB的保质期为半年10.若Level 2A~5A 防潮纸有10%以上不为蓝色并且5%变成粉红色就不能使用，必须先拿去烘烤后再使用。
Level 2防潮纸60%不为蓝色就不能使用，必须先拿去烘烤后再使用。
11. PCB开封时必须检查PCB是否为真空包装，并确认包装袋内的湿度试纸显示记录的湿度是否在30%以下(如超过需烘烤)开封后立即记录开封时间于「PCB开封时间管制表」中。
12. 针对OSP板受潮后(湿度超过30%以上)禁止烘烤，应退回厂商处理并记录于『PCB退料记录表』。
IPQC岗位考核试卷
IPQC岗位考核试卷IPQC考核试卷姓名：得分：一、填空：1、IPQC（in process quality control）的中文意思是：制程品质管理.2、IPQC的职责是：首件确认、_制程巡检__，巡检内容包含：工艺顺序，_工程参数_____品质指标.3、IPQC品管员按《检验指导书》执行检验，检验频率为____2H/次____或按规定抽检数量抽检，并作好制程检验报告并在作业员的流水卡上加盖“QC/PASS”章。
4、当成品整批不合格时，IPQC品管员将_开出异常处理单_____交品管主管确认，并不良品进行__标识隔离______5、IPQC巡检目的：发现制程不良现象_______，发现不良是应：_及时纠正制止____，严重不良是应：_要求停止作业_____6、IPQC制程巡检作业重点：产品控制计划，检查依据：SOP，图纸，检验规范，样品，.7、IPQC巡回检查在制程起到预防控制不良发生的作用.二、问答题1、简述IPQC制程发现的不合格品的处理流程？1.生产过程中，作业员发现的不合格品，应放入指定的器具或指定位置并与合格品隔离,及时报告班组长，由班组长指定重工人员进行返工或返修，返工或返修后由品质人员检验确认。
2. 品质人员在巡检过程中，发现少量不合格品,应要求生产线在当班内进行重工, 并填写《重工通知单》，重工后，由品质人员再次检验确认2、简述成品线不良品最关键的是什么工序，最常见的不良缺陷有哪些？成品线不良关键工序：压端子，穿孔座，DC头成型不良缺陷：DC成型：表面光洁度、颜色、缩水、流纹、变形、缺胶压端子：1、芯线外露，2、前脚压PVC，3、后脚PVC脱落，4、端子变形。
5、后脚未包好。
6、未露芯线7、端子氧化8、后脚压伤PVC。
9、芯线伤断10、后脚尾料太长。
11、剥皮不符规格。
3、首件确认一般确认那些内容，它的作业顺序怎样？在批量不投产前，从开始工序到结束工序，如：裁线-压铆--端检--测试---成型---测试---目检---包装。
新进IPQC考试试卷
新进IPQC考试试卷姓名: ____________ 分数: ____________一、填空题。
（每空2分，共40分）1.IPQC是（制程质量控制），IQC是（进料控制），FQC是（最终检查验证），OQC是（出货质量控制），QA是（质量保证）。
2.缺陷的等级有：（严重缺陷）、（一般缺陷）、（轻微缺陷）。
3.4M1E指（人力）、（设备）、（材料）、（方法）、（环境）。
4.QC七大手法指（特性要因分析图）、（柏拉图）、（查检表）、（层别法）、（散布图）、（直方图）、（管制图）。
二、判断题。
（每题3分，共18分）（×) 1.巡检过程中发现不良品，应停机检查。
(√) 2.品检三原则是自检、互检、专检。
(×) 3.定置管理太耽误时间，赶不上过去随意取放方便、省时。
(×) 4.整理是根据物品的购买价值和是否占空间来决定取舍，而不是使用价值。
(×) 5.品质是检查出来的，而不是生产出来的。
(√) 6.抽样检验是从群体中随机抽取一定数量的样本，经过检验或者测定后，以其结果与判定基准做比较，然后判定此群体是合格或不合格的方法。
三．选择题。
（每题3分，共18分）1.PDCA是质量改进的基本过程，具体开展的顺序为（D）。
A．计划、检查、实施、处置 B..检查、计划、实施、处置C．检查、实施、处置、计划 D.计划、实施、检查、处置2. 通常所说的5W1H的H是指(D)A.人B.机C.物.D.法。
3.制程检验分为哪几种形式：（BCD）A、产能的检验B、首件确认C、巡回检验D、末件检验4、首件确认的时机下面不合理的是：（C）A、产品开始投产时B、产品设备调整或工艺发生重大变更时C、产品投产2小时后D、产品材料发生变更时.5、制程检验中发现生产单位未及时做首件的，处理正确的是：（C ）A、做首件是生产单位的工作，他没有做首件，生产错误了和我无关；B、订单数量太少了，生产说不必做首件，IPQC也同意了；C、不管在何种情况，都要在重点作业工站做首件确认，如生产首件未确认生产的，IPQC应尽快制止作业，督促首件尽快确认OK后方能投入生产。
IPQC考试试题(装配3答案)
考试时间：90分钟姓名：__________ 分数: __________一、填空题（每空1分，共70分）1、在装配段生产过程中重点管控哪些项目:、Sensor贴ACF 、FPC热压、半成品测试、滴胶。
2、sensor在贴ACF之前要检查哪些项目：折伤、气泡、白边、缺胶、油污。
3、在贴ACF后要检查哪些项目：气泡、杂物、ACF卷起、ACF贴长，毛丝、脏污。
4、产品热压后都要检查哪些项目：气泡、白边、杂物、压到OCA 、偏位、FPC撕裂。
5、热压使用的感压纸型号和硅胶皮型号及ACF长度，按顺序填写是：GYZ---01 、GJP---01 、50M 。
6、在五月到六月份装配都出现过哪些重大不良：TTCT050021拉力不合格、BTB有3M胶水、白边。
7、FPC热压白边产生的不良原因主要有哪些：靠位条松动、屏体未靠到位，硅胶皮破损或未盖到位置、ACF贴短、ACF残缺，石英条有缺口，刀头残缺，刀头或石英条不平整。
（此题4分）8、热压CTQ工序中的CTF项目依次是：：压力、温度、拉力。
9、FPC热压时导致屏体折伤或刺伤的现象主要有哪些（任意举出三种）：未使用吸球作业、热压平台有刺点、高温胶起皱。
10、FPC的中文名称是软性电路板，ＦＰＣ喷码为TTCT040121V1.0,JCD1321中TTCT040121代表型号，Ｖ１.０代表FPC版本，JCD代表供应商，1321代表年份周期。
11、任意说出四种我司FPC的供应商：弘信、超赢、精诚达、嘉之宏。
12、ACF的中文名称是导电胶，TTCT04５０１７sensor贴ACF时，ＡＣＦ的幅宽是 2.5mm ，我司所用ACF的长度为每卷50 M；密度标准为300±100个/M㎡。
13、确认产线刀头平衡度点检报表时，感压纸有几种不良现象：颜色不均匀，型号混用，感压纸贴反。
14、说出我公司有哪几种热压机台：联德，深科达，泰科盛。
15、说出我司目前所生产型号产品的重要客户有哪些（中文附带英文）：步步高（BBK）、联想（Lenovo）。
品管ipqc考试试题(含答案)
品管考试试题（IPQC）姓名：________ 组别：______总分：100分共38题答题时间：120分钟一、填空题（每题2分，共40分）1、IPQC的中文意思是：制程品质管理。
2、ISO国际品质体系的精神是：说写做一致，即说你所写，做你所说，将做业流程制度化、规范化。
3、IPQC的职责是：首件检验、制程巡检，巡检内容包含：工艺顺序、工程参数、品质指标。
4、IPQC巡检的目的：发现制程不良现象，发现不良时应：及时纠正制止，不良超品质目标要求时开立制程品质异常单给生产责令分析改正，严重不良时应：要求停止作业。
5、巡回检查是指：定时的按工序别轮流检查。
6、制程检验采用巡回检查的方式进行定时检查，确认工程参数，作业变更、作业标准、记录状态加以控制。
7、IPQC制程巡检作业重点：产品监控计划、工程标准（SOP作业指导书、SIP 检验规范）、上级指定的项目、容易出问题的项目。
8、5S包含：整理、整顿、清扫、清洁、素养，使工具、材料始终保持需要时随时可以取出的状态，这一活动称为整顿。
9、本公司的品质政策是什么？追求卓越品质、提供满意服务。
10、质量方针：以客为尊、互惠互利、精益求精、顾客满意。
11、环境方针：遵纪守法、持续改进、珍惜资源、目标管理。
12、IPQC巡回检查在制程起到预防控制不良发生的作用13、制程芯线电测试品质目标直通率：97 %以上，内模电测直通率：97 %以上，外模电测：98 %以上，成品电测：99%以上，外模外观98 %以上。
14、1米m=1000毫米mm、=100 厘米cm，1英尺FT= 0.305米m，1英寸inch= 25.4毫米mm、= 2.54 厘米cm、76.2毫米mm= 3 英寸inch15、1欧姆Ω=1000毫欧mΩ，1兆欧MΩ=1000000欧姆Ω，1吉G =1000兆欧MΩ16、电容1法拉F＝1000,000 微法uF 1微法uF= 1,000 纳法nF 1纳法nF= 1000皮法pF17、物料英汉互译：TA（镀锡）、GOLD（镀金）、NI或NICKEL（镀镍）、BA(裸铜)、AL/MALAR(铝箔麦拉)、D（地线）、B（编织）、COPPER（铜箔）、AL-Mg(铝镁)、2C+2P（2芯+2对）28#或28AWG（28号线）、AEB（铝箔麦拉+地线+编织）、OK（良品）、NG（不良品）19P/M（代表19PIN公头）15PIN/F(代表15PIN母头)、18、颜色英文互译：RED(红色)、GREEN(绿色)、BLUE(蓝色)、GRAY/GREY(灰色)、ORANGE（橙色）、PINK（粉色）、WHITE（白色）、YELLOW（黄色）、BROWN(棕色)、PURPLE(紫色)、BEIGE（贝吉色）19、月份简写：JAN.(一月)、FEB.(二月)、MAR.(三月) 、APR(四月)、MAY（五月）、JUNE(六月)、JULY(七月)、AUG.(8月)、SEP.(9月)、OCT(10月)、NOV （11月）、DEC(12月)20、测试机英文表示：OPEN（开路）、SHORT(短路)、INSULATION(绝缘)、M.W(错接)Cond(导通)、mA(毫安)、ARC.(跳火)二、选择题：（每题2分，共20分）。
smtipqc考试题及答案
smtipqc考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. SMTIPQC指的是什么？A. 表面贴装技术质量控制B. 表面贴装技术生产质量C. 表面贴装技术过程质量D. 表面贴装技术质量保证答案：A2. 在SMTIPQC中，哪个环节是最重要的？A. 材料准备B. 印刷锡膏C. 贴装元件D. 回流焊接答案：C3. 下列哪个不是SMTIPQC中的质量控制点？A. 锡膏印刷质量B. 元件贴装位置C. 焊接温度D. 产品包装答案：D4. SMTIPQC中，哪个因素对焊接质量影响最大？A. 锡膏质量B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接设备答案：B5. 在SMTIPQC中，哪个环节是检测焊接质量的关键？A. 锡膏印刷B. 元件贴装C. 回流焊接D. 清洗答案：C6. SMTIPQC中，哪个因素对元件贴装精度影响最大？A. 贴装机精度B. 锡膏印刷质量C. 元件质量D. 操作人员技能答案：A7. 在SMTIPQC中，哪个环节是检测元件贴装质量的关键？A. 锡膏印刷B. 元件贴装C. 回流焊接D. 清洗答案：B8. SMTIPQC中，哪个因素对清洗效果影响最大？A. 清洗剂质量B. 清洗设备C. 清洗时间D. 清洗温度答案：A9. 在SMTIPQC中，哪个环节是检测清洗质量的关键？A. 锡膏印刷B. 元件贴装C. 回流焊接D. 清洗答案：D10. SMTIPQC中，哪个因素对产品可靠性影响最大？A. 材料质量B. 焊接质量C. 清洗质量D. 包装质量答案：B二、多项选择题（每题3分，共15分）11. 在SMTIPQC中，以下哪些因素会影响锡膏印刷质量？A. 锡膏质量B. 印刷机精度C. 模板设计D. 操作人员技能答案：ABCD12. 在SMTIPQC中，以下哪些因素会影响元件贴装精度？A. 贴装机精度B. 锡膏印刷质量C. 元件质量D. 操作人员技能答案：ABCD13. 在SMTIPQC中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 锡膏质量B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接设备答案：ABCD14. 在SMTIPQC中，以下哪些因素会影响清洗效果？A. 清洗剂质量B. 清洗设备C. 清洗时间D. 清洗温度答案：ABCD15. 在SMTIPQC中，以下哪些因素会影响产品可靠性？A. 材料质量B. 焊接质量C. 清洗质量D. 包装质量答案：ABCD三、判断题（每题1分，共10分）16. SMTIPQC中，锡膏印刷质量对焊接质量没有影响。
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考试时间： 90分钟姓名：__________ 分数: __________
一、填空题（每空1分，共70分）
1、在装配段生产过程中重点管控哪些项目:、 Sensor贴ACF 、 FPC热压、半成品测试、滴
胶。
2、sensor在贴ACF之前要检查哪些项目：折伤、气泡、白边、缺胶、油污。
3、在贴ACF后要检查哪些项目：气泡、杂物、 ACF卷起、 ACF贴长，毛丝、脏污。
4、产品热压后都要检查哪些项目：气泡、白边、杂物、压到OCA 、偏位、 FPC
撕裂。
5、热压使用的感压纸型号和硅胶皮型号及ACF长度，按顺序填写是： GYZ---01 、 GJP---01 、
50M 。
6、在五月到六月份装配都出现过哪些重大不良：TTCT050021拉力不合格、 BTB有3M胶水、白
边。
7、FPC热压白边产生的不良原因主要有哪些：靠位条松动、屏体未靠到位，硅胶皮破损或未盖到位置、
ACF贴短、ACF残缺，石英条有缺口，刀头残缺，刀头或石英条不平整。
（此题4分）
8、热压CTQ工序中的CTF项目依次是：：压力、温度、拉力。
9、FPC热压时导致屏体折伤或刺伤的现象主要有哪些（任意举出三种）：未使用吸球作业、热
压平台有刺点、高温胶起皱。
10、FPC的中文名称是软性电路板，ＦＰＣ喷码为TTCT040121V1.0,JCD1321中TTCT040121代表
型号，Ｖ１.０代表 FPC版本，JCD代表供应商，1321代表年份周期。
11、任意说出四种我司FPC的供应商：弘信、超赢、精诚达、嘉之宏。
12、ACF的中文名称是导电胶，TTCT04５０１７sensor贴ACF时，ＡＣＦ的幅宽是 2.5mm ，
我司所用ACF的长度为每卷 50 M；密度标准为 300±100个/M㎡。
13、确认产线刀头平衡度点检报表时，感压纸有几种不良现象：颜色不均匀，型号混用，感压纸贴
反。
14、说出我公司有哪几种热压机台：联德，深科达，泰科盛。
15、说出我司目前所生产型号产品的重要客户有哪些（中文附带英文）：步步高（BBK）、联想
（Lenovo）。
16、ＢＴＢ的中文意思是连接口，连接器。
17、测试温度前应该准备什么并做什么动作：准备电脑，测温仪，感温线，将其连接在一起并打开测
试软件。
18、ＦＰＣ热压的工艺控制要点是平衡度，压力，温度，拉力，对位精度。
19、装配所有工序要依据哪几个要素：人、机、料、法、环。
20、8S：整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全、节约、保
密、。
二、判断题（正确打√，错误打×，每题1分，共10分）
1、sensor电极头外观不良不会影响半成品功能不良；（×）
2、压力测试时，调节压力旋钮必须由小往大旋转，一旦超出标准值，则需重新测试；（√）
3、检查导电粒子破裂数量时可以用产品热压FPC后检查；（√）
4、目前产线所有在生产的型号底膜温度都是60度；（×）
5、热压工序的气泡标准是有效区域内可见不允许；（√）
6、半成品第一次测试后的功能不良品可直接在屏体上打NG；
（×）7、所有型号的产品在半成品测试时都需要垫泡棉悬空测试；
（√）
8、感压纸点检时必须使用气缸压力的最小值点检；（√）
9、目前产线Sensor贴ACF实际热压时间是 4.5S；（×）
10、步步高型号产品Sensor白边的限度样品是不超过第一根银线；（×）
三、问答题
1、简单描述目前在生产型号有哪些屏体相似品以及其画线颜色和位置？（10分）
答：屏体相似品：TTCT050026/50045/50031。
TTCT050026不用画线。
TTCT050045画一条蓝线在中间.TTCT050031画一条黑线在中间。
TTCT040090/40115/40114/40129。
TTCT040090不用画线。
TTCT040115画一条蓝线在中间。
TTCT040114画一条黑线在中间。
TTCT040129画一条红线在中间。
TTCT040047/40072。
TTCT040047不用画线。
TTCT040072画一条蓝线在中间。
TTCT045017/45042。
TTCT045017不用画线。
TTCT045042画一条蓝线在中间。
TTCT050039/50035.TTCT050039不用画线。
TTCT050035画两条黑线在中间。
2、详细描述热压CTQ工序应该重点管控哪些事项？（20分）
答：CTQ工序重点管控为SENSOR上线前的外观检查：根据小票上的型号，订单号，有无区分等注意事项；需注意屏体相似品的画线位置以及材料区分。
SENSOR贴ACF：机台参数的点检确认；
ACF贴附的长度，宽度以及时间，SENSOR外观是否有指甲印、白边、IR孔、听筒孔折伤、电极头银浆脱落
等不良现象；
FPC热压（CTF：C代表压力，T代表温度，F代表拉力。
）：检测CTF项目是否合格（首件确认）；机台参数，刀头型号版本的点检确认（依据工艺卡和指引）；FPC的检查（喷码型号、版本号、供应商确认），来料外标签的检查，留意是否是合格品或特采与挑选品；FPC热压时员工作业手法和操作步骤的检查（依据SOP）；底膜与石英条的清洁状况，硅胶皮的更换状态，是否使用吸球等；检查热压刀头与石英条有无残缺或破损的现象，用手触摸底膜是否有刺点；感压纸效果的确认。
半成品功能测试：测试分位的确认；作业员拿取产品的手法是否正确（依据SOP一片一片测试，一片一片打点）；待测试与已测试产品是否摆放在指定区域（防止漏测或混料）；测试时员工是否将产品放在泡棉上悬空测试（防止环境干扰导致误测）；
滴胶：作业员拿取产品的手法是否正确（依据SOP一片一片拿，一片一片滴）；FPC上BTB接口与连接器处是否有3M胶侵入（重点管控）；滴胶针头是否有刮伤屏体热压位置的现象；待滴胶与已滴胶产品是否摆放在指定区域（避免漏滴胶产品流入下工序）；
屏体边缘清洁：工作台面的清洁状况，是否开离子风机；无尘布的更换频率；产品摆放是否按照SOP执行。
半成品外观全检：抽检过程中需注意是否有SENSOR外观不良，热压外观不良，漏打点，漏滴胶，BTB连接口有无3M胶滴入，IR孔、听筒孔有无缺胶、毛丝、碎屑等不良现象；
另外，注意现场的人员、机器、物料、操作手法、环境。
3|、简单描述你在当前的岗位上有哪些好的建议与自身的不足之处？（10分）。