能源行业苏州仪元科技公司搬迁项目环境影响报告书简本

能源行业苏州仪元科技公司搬迁项目环境影响报告书简本SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#苏州仪元科技有限公司搬迁项目环境影响报告书（简本）苏州仪元科技有限公司2006年10月第一章总则项目的由来苏州仪元科技有限公司（SIE）坐落在风景秀丽的苏州城区。

原名苏州仪表元件厂，始创于 1958 年，国家机械工业部直属企业。

2003 年 10 月转制为股份制企业，公司注册资金 1578 万元，资本总额 6000 万元。

根据产品的服务领域， SIE 下设 6 个部门。

搬迁项目为苏州仪元科技有限公司柔性线路板分厂，从1987年开始专业从事软性线路板等的相关产品的生产。

公司先后引进先进生产技术及加工设备，已通过ISO9001质量管理体系；产品也已获得UL认证及无卤SGS报告。

现公司为了长远的发展，便于管理，决定将柔性线路板分厂从苏州市金阊区虎丘路210号搬迁至苏州高新区狮山工业廊，与总公司进行合并。

根据苏州仪元科技有限公司提供的资料，该公司的搬迁项目有两条生产线，都生是生产柔性线路板，每年的产量大约为35000平方米。

本次环境影响评价涉及两条生产线搬迁工程项目。

根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》和《建设项目环境保护管理条例》(国务院令第253号)，该项目需进行环境影响评价以论证该项目在环境方面的可行性。

为此，项目建设单位委托苏州科技学院环境影响评价室完成项目环境影响评价工作。

评价单位接到委托后，根据项目单位提供的有关资料和国家有关环境影响评价工作的技术要求，结合工程和项目所在地的特点，编制了该环境影响报告书。

评价重点在拟建项目排放的各种污染物中，对周边环境影响最为显着的为水污染物和大气污染物。

其中，水污染物中的主要污染因子为Cu2+离子以及pH、COD、SS、BOD、TP、NH-3 N等常规污染因子；大气污染物中的主要污染因子为硫酸雾、氯化氢、乙酸乙酯、丙烯酸等；对于上述污染物，如果防治措施运行不当或防治效果不理想，会对周边的地表水环境质量、大气环境质量造成污染。

因而，本次环境影响评价的重点为：水环境影响评价、大气环境影响评价、工程分析、污染物防治措施经济技术论证、清洁生产等内容。

环境保护目标拟建项目位于苏州高新区规划的工业用地，厂区附近无已探明的矿床和珍贵动植物资源，没有园林古迹，也没有政府法令指定保护的名胜古迹。

厂址上风向3000米范围内分布有居民、学校、商业等环境敏感目标；厂址下风向4000米范围内主要为浒关工业园、阳山工业园、高新区出口加工区等工业设施。

因此，拟建项目周边的主要环境敏感目标为：拟建项目周边的主要环境敏感目标为：表1-8-1环境保护敏感目标一览表表1-8-2 环境保护对象及目标第二章项目概况与工程分析搬迁前现有项目回顾性评价现有项目是苏州仪元科技有限公司柔性线路板分厂，位于苏州市金阊区虎丘路210号，主要从事软性线路板等相关产品的生产。

公司先后引进生产技术及加工设备，已通过ISO9001质量管理体系，产品已获得UL认证及无卤SGS报告。

苏州仪元科技有限公司，原名苏州仪表元件厂，始创于1958年，是国家机械工业部直属企业，公司位于苏州养育巷99号，主要生产电器元件，公司养育巷总厂已经办理了相关环保手续，正在搬迁之中。

2.1.1搬迁前现有项目的污染物排放情况现有项目的生产废水排入苏州机械仪表电镀厂进行集中处理，根据苏州市环境监测中心站2005年06月07日的分析报告，该厂废水已达标排放。

排污情况如表2-1-2：表2-1-2苏州仪元科技有限公司柔性线路板分厂现有项目废水排放情况由以上监测结果可以看出，总铜和COD低于《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表４第二类污染物最高允许排放浓度一级标准和三级标准；氨氮、总磷满足《污水排入城市下水道水质标准》（CJ3082-1999）。

现有项目的生产废气，通过活性炭吸附塔吸附后，通过15米高的排气筒向外排放。

表2-1-3苏州仪元科技有限公司柔性线路板分厂现有项目废气排放情况由上表可以看出，现有项目废气低于《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2中二级标准要求及推荐标准。

随着现有项目的搬迁及拟建项目的建设，现有项目的原有污染以及环境影响问题将不复存在。

拟建项目工程分析2.2.1基本情况2.2.1.1项目名称苏州仪元科技有限公司年产柔性线路板35000平方米搬迁项目2.2.1.2企业性质内资股份制企业2.2.1.3项目性质搬迁2.2.1.4地理位置苏州仪元科技有限公司建设项目建设地点位于位于苏州高新区湘江路以东，嵩山路以南，狮山工业廊内，占地面积26666平方米，绿化面积8000平方米。

拟建项目的总平面布置图见附图2-2-3。

2.2.1.5产品方案和规模拟建项目产品方案及生产规模见表2-2-1：表2-2-1拟建项目产品方案2.2.1.6劳动定员及工作制度拟建项目预计员工人数85人。

全年有效工作日260天，每天8小时工作制。

2.2.4主要原辅材料消耗情况拟建项目主要原辅材料消耗情况详见表2-2-3。

表2-2-3 拟建项目主要原辅材料消耗情况一览表2.2.5水资源及能源消耗2.2.5.1水资源消耗拟建项目的主要用水环节包括：显影、去膜、黑孔、电镀、蚀刻、表面处理等工艺的废水以及废气洗涤所产生的洗涤废水、纯水制备所排污水以及生活污水等。

各用水环节的水资源消耗以及排放情况详见图2-2-4。

图2-2-4 拟建项目水平衡图单注：水平衡图中不包括绿化用水，绿化使用南边的河水，不使用新鲜用水。

2.2.6设备清单拟建项目的主要生产设备投入情况详见表2-2-6。

2.2.8生产工艺流程拟建项目的主要产品柔性线路板，包括双面柔性线路板和单面柔性线路板生产工艺，其主要生产工艺流程详见下列组图：2.2.8.1双面柔性线路板生产工艺流程G2油墨废气2-2-5双面柔性线路板生产艺流程图委外加工主要工序说明：（1）开料：将材料用裁刀裁成工艺要求的尺寸。

（2）钻基材孔：用数控钻床在材料上钻孔。

（3）丝印：用聚酯网布当裁体，将图案以直接模式转移到网布上，在网布上放置油墨，通过印刷油墨将网布上的图案转移至基板表面。

清洗网版要用到塑料油墨稀释剂，它由主要由乙酸乙酯和其它一些有机溶剂组成，这种油墨稀释剂避免和消除了苯中毒的发生，稀释效果好，挥发性和溶解性高。

该工段有油墨废气产生。

（4）黑孔：该工段包括五个步骤（整孔—水洗—黑孔—固化—烘干）①整孔：使用整孔剂（一种微碱性水溶液，并含有微弱的复合剂）活化孔内非金属材料，经导电剂作用，在电路板通孔内壁上迅速沉积出一层均一的导电层，固化剂用于去除线路板通孔内多余或蓬松的不规则导电层，经固化后的导电层，变得更加稳定、致密，并且耐酸碱性得到大大提高。

该工段有整孔废液产生。

②水洗：主要利用纯水将整孔好的电路板清洗干净。

③黑孔：利用黑孔剂（微碱性液体，成份含有独特的添加剂及导电胶状物质），使带负电微粒的碳粉附着在孔壁，将孔壁导通，以利后制程电镀镀孔铜。

该工段有黑孔废液产生。

④固化：利用固化剂，将黑孔后的线路板进行定影，除去孔壁上多余的黑孔剂，使黑孔导电层更能平均分布于孔壁上。

该工段有固化废液产生。

⑤烘干：主要利用冷风和热风去除固化好线路板上的水分。

（5）电镀: 槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；阳极铜球内含有的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生。

（6）贴膜：采用贴膜机将干膜贴合在铜箔基板表面，使两者粘结。

干膜结构有三部分组成：聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。

（7）曝光：将底片放置在已贴好干膜的铜箔基板表面，底片黑的部分光密度高，透明的部分光密度小，在紫外光照射下，光透过底片透明部分，产生折射、衍射现象，使光引发剂吸收光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。

（8）显影：采用碳酸钠显影液。

经曝光后未硬化的干膜会溶解在碱性显液中，从而使得铜箔裸露，硬化的干膜则不受影响，继续附着在铜箔上。

该工段会产生显影废液、碱性废水。

显影液为3％的无水碳酸钠溶液。

（9）刻蚀：干膜保护以外的铜箔（不需要的铜箔）被腐蚀掉，在蚀刻过程中，氯化铜中的Cu2+具有氧化性，能将板面上的铜氧化成Cu+，蚀刻反应：Cu＋CuCl2→Cu2Cl2，随着铜的蚀刻，溶液中的Cu+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，以至最后失去效能。

为了保持蚀刻能力，需要对蚀刻液进行再生，使Cu+重新转变成Cu2+，继续进行正常蚀刻。

再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu+氧化成Cu2+。

该工段有蚀刻废液和废水产生。

双氧水再生反应为：Cu2Cl2＋2HCl＋H2O2→2CuCl2＋2H2O（10）去膜/去油墨：用NAOH溶液去除图形上的干膜，铜箔线路形成。

该工段产生去膜废液和清洗废水产生。

（11）表面处理：主要是对线路表面进行清洁处理，去除表面污染和氧化。

（12）电镀：拟建项目将镀金、镀银工序委外加工。

（13）覆膜：在线路表面覆盖绝缘层，保护线路，增加线路的可弯折性。

根据产品的不同要求，可将绝缘层某些部位冲孔或钻孔，以方便焊接。

（14）抗氧化：在铜面形成一层均匀坚固的有机保护膜，使板面具有优良的防氧化性、可焊性。

取代镀金、镀锡工艺。

2.2.8.1单面柔性线路板生产工艺流程2-2-6单面柔性线路板生产工艺流程单面柔性线路板工艺说明同双面柔性线路板的工艺说明。

2.2.9 物料平衡主要重金属物质的物料平衡图详见下图：2.2.9.1铜平衡委外加工2.2.10污染物排放情况2.2.10.1废气拟建项目产生的大气污染物主要为：黑孔、蚀刻、表面处理、电镀工序产生的氯化氢、硫酸雾酸性气体；显影、去膜产生碱性气体；丝印、印阻焊油墨、印刷工序产生的油墨废气。

对于酸性气体，拟建项目项目采用碱中和反应——喷淋净化酸雾处理，废气的去除率可达到90%以上，最后通过15米的排气筒向外排放。

对于碱性废气，拟建项目将通过另一套水喷淋吸收洗涤塔进行洗涤废气，喷淋净化处理，去除率可达90%以上，最后通过高度为15米的排气筒向外排放。

对于有机气体，拟建项目拟采用喷淋—活性炭吸附后，再通过15米高的烟囱向外排放。

有机气体的去除率大于95%。

因此拟建项目废气排放源有：酸性排气筒一个，碱性排气筒一个，有机排气筒一个。

上述废气在处理前后的技术参数详见表2-2-8。

表2-2-8 拟建项目废气产生排放情况一览表排气筒的排放参数详见表2-2-9。

表2-2-9 拟建项目废气排放参数一览表此外，在黑孔、蚀刻、表面处理、电镀等生产工艺中，有少量的硫酸雾、氯化氢、乙酸乙酯、丙烯酸等气体从车间内的通风换气系统排入空气中；另一方面，拟建项目的部分原辅材料，如盐酸、硫酸、油墨等在贮运系统中会有一定量的挥发。