温湿度零件管控及BOM介绍
湿敏元器件管控要求规范
湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。
MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记或注明的元件。
IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8个等级，逐级递增。
防潮包装袋（MBB）是一种用于包装MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。
干燥剂（Desiccant）是一种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。
湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。
为了实现管控，本文规定了各部门的职责。
研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。
IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。
IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。
生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。
工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对MSD的管控提供技术支持。
为了识别MSD，本文提供了以下方法。
检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。
湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。
如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。
如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。
分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。
如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。
在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。
电子元器件的温度与湿度控制方法
电子元器件的温度与湿度控制方法电子元器件在工作中经常会受到环境温度和湿度的影响，过高或过低的温度以及湿度都会对其性能和寿命产生负面影响。
因此，采取适当的措施来控制温度和湿度是至关重要的。
本文将介绍一些常见的电子元器件温度与湿度控制方法。
一、温度控制方法1. 散热设计：电子元器件在工作过程中会产生热量，因此合理的散热设计可以有效地控制元器件的温度。
散热设计包括合理布局散热器、散热风扇等，提高散热效率，确保元器件在正常温度范围内工作。
2. 温度传感器监测：通过安装温度传感器对电子元器件的温度进行实时监测，可以迅速发现并解决温度异常的问题。
温度传感器可以配合温度控制系统使用，当温度超出设定范围时，及时触发降温措施。
3. 温度控制系统：温度控制系统根据温度传感器监测的数据，调节元器件的温度。
它可以通过控制散热风扇的转速、调节电压等方式来实现温度的控制，保持元器件在安全工作温度范围内。
4. 温湿度自动调节设备：温湿度自动调节设备能够根据预设参数自动调节环境的温度和湿度，保持在合适的范围内。
这些设备通常具有温度传感器和湿度传感器，可以根据实际情况进行调节，有效地控制元器件的工作环境。
二、湿度控制方法1. 湿度传感器监测：安装湿度传感器来监测环境湿度的变化，一旦湿度超出预设范围，及时采取措施进行调节。
湿度传感器可以与湿度控制系统相结合，实现自动控制。
2. 避免潮湿环境：尽量避免电子元器件长时间运行在潮湿的环境中，因为潮湿会导致元器件受潮、腐蚀等问题。
在需要保持湿度较低的环境中，可以采用干燥剂等措施来降低湿度。
3. 防潮防尘设计：对于一些需要长期暴露在潮湿环境中的电子元器件，可以进行防潮防尘设计，例如对元器件进行密封处理，防止湿度侵入，从而保持元器件的正常工作。
4. 湿度控制设备：湿度控制设备可以根据湿度传感器监测到的数据，调节环境湿度。
这些设备通常可以自动调节加湿或除湿，保持在合适的湿度范围内，以确保电子元器件的正常运行。
温湿度敏感元件使用及保管
D﹑現行溫濕度元件管制參考標準:IPC/JEDEC J-STD-033.
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐
包装厚度 ≦1.4mm ≦2.0mm ≦4.0mm
级别 2a ~5a 2a ~5a 2a ~5a
烘焙溫度/时间范围
125°C/8~28H 150°C/4~14H
125°C/23~48 150°C/11~24
4﹑若溫濕度超出規定范圍﹐立即通知相關人員進行改 善﹐同時采取相應的補救措施(如放置干燥劑﹑調節室 內溫度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮 箱內)。
5﹑各封閉區域之溫濕度環境空間敞開時間或開門不能 超過5分鐘, 以確保溫濕度條件能持續保證在管制範圍 內.
4.2 制程管制
1﹑產線在拆濕度敏感元件的真空包裝時﹐必須佩帶靜 電手環﹑靜電手套﹐在靜電防護良好的桌面上打開真 空包裝。拆開後應檢查其濕度卡變化是否符合要求(依 據包裝袋上標簽要求).對符合要求的IC,在其包裝上加貼 《濕度敏感元件管制標簽》(如下圖所示)
四、敏感元件的管控要點和方法
4.1 環境管制 4.2 制程管制 4.3 管控方法
4.1 環境管制
1﹑使用條件:車間環境溫度在18℃~28℃,相對濕度在 40%~60%之間﹔
2﹑儲存條件:防潮箱相對濕度＜10%,溫度在18℃~28℃ 之間﹔
3﹑物料員每4小時檢查一次將防潮箱溫濕度﹐并將其 溫濕度值登記於《溫濕度管制表》中﹔
溫濕度敏感元 件使用及保管
目錄
一﹑敏感元件的定義及標識 二﹑敏感元件的管控目的 三﹑敏感元件的等級划分 四﹑敏感元件的管控要點和方法 五﹑敏感元件使用和保管注意事項
一、敏感元件的定義及標識
1﹑定義﹕ 潮湿敏感性元件(MSD, Moisture-Sensitive Device)
物料清单表及温湿度要求
物料清单表及温湿度要求物料类别和贮存期：物料储存期限管理规范1 部材名称材质储存温湿度要求贮存周期2 铁框SUS3043/4H SUS2013/4H SUS3011/2 温度：16℃～30℃、湿度：35％～70％12个月3 胶框URZ 2501 PC 2000 PC 2501 温度：16℃～28℃、湿度：35％～70％12个月4 导光板HL-7002 HC-1500 温度：18℃～25℃、湿度：35％～70％6个月5 双面胶TESA4972 3808BWH 3806BH380BWH 3M55256550R6BW2 3M9009 3806BWH皇冠7983温度：22℃±3℃、湿度：55％±15％RH6个月6 导电布KS-2005SP KLS20 温度：22℃～25℃、湿度：55％～65％6个月7 导电胶KLS05 KLS03 温度：22℃～25℃、湿度：55％～65％6个月8 泡棉胶#5050A 温度：5℃～30℃、湿度：70％6个月9 锡膏温度：5℃～10℃6个月10 电阻11 电感12 遮光H1360BB JWBW014 3806BHSK-8960BJWBW010 SK-8960WB SK-8980BH PO85BT AYJ-GD-65BB AYJ-GD-65BBA 温度：22℃±3℃、湿度：55％±15％RH 6个月13 反射75W05 75W28 HE050 R75S100RAQ ESR温度：22℃±3℃、湿度：55％±15％RH 6个月14 扩散CDX341 25LDE D255SⅢCDX342HBS-107温度：22℃±3℃、湿度：55％±15％RH 6个月15 BEF GC365 GC365H GC360U GC370BEFRP2-RCN UB-H402CKH69-75 GC375S GC327S KH25-85温度：20℃±6℃、湿度：45％±15％RH 6个月16 FPC 压延铜温度：22℃±3℃、湿度：55％±10％RH 6个月17 LED 真空包装温度：18℃～25℃、湿度：≤60％12个月18 胶框+鉄框URZ2501+SUS3043/4H PC白3055N1+SUS3043/4HURZ2501+SUS201 PC白3025N1+SUS3011/2H温度：16℃～28℃、湿度：35％～70％12个月19 吸塑盒PET 温度：16℃～28℃、湿度：35％～75％P=3个月F=永防。
温湿度零件管控及BOM介绍
MSD元件維修
MSD元件維修注意事項﹕
➢ 如果拆除元件是为了进行失效分析，一定要遵循上面的建议， 否则湿度造成的损坏会掩盖本来的真正原因。
➢ 如果拆除元件以后要回收植球再用，更要遵循上面的建议。
➢ 成品板在空氣中暴露時間超限后﹐在更換BGA前也需先進行 烘烤﹐否則可能會引起PCB起泡等造成報廢。
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MSD元件認識
MSD分紹
MSD (Moisture Sensitive Device )中文譯為潮濕度敏感元件
﹐湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的 可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性， 深入了解MSD的损害原理，学习相关标准，通过规范 化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊 接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良 率,提高产品的可靠性 .
2a
48小時
48小時
10天
7天
79天
67天
Hon
Ha≦i P4.5rmemcision
In34dustry
48小時 48小時
48小時 48小時
10天 10天
8天 10天
79天 79天
67天 67天
5
48小時
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10天
10天
79天
67天
5a
48小時MSD元48小件時 失效處10天理 10天
79天
F896N HH BOM Sample:
Hon Hai Precision Industry
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MSD元件認識
湿度敏感组件烘烤管制规范
（2）在SMT现场拆封时，需检查湿度显示卡，暴露在空气中的时间应低于8小时，生产在拆封时要确保PCB在8小时内能上线生产过炉，具体参考《OSP PCB使用管理规定》。
（3）如客户物料、半成品有超过存储期限的，需知会相关部门，如需烘烤，则由工程或技术部出具相关文件执行。
4.1.3 潮湿敏感件储存环境要求，具体要求可参考《工作环境控制程序》。
5.2 生产使用
5.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，潮湿敏感元件拆封使用寿命对照表（使用环境
参考《工作环境控制程序》）。
2A 28天
3 168小时
4 72小时
5 48小时
5A 24小时
5.2.2 对于散料、卷带包装的物料在上线使用时应根据物料焊接的品质状况或客户有明确
烘烤要求时需对物料进行烘烤。
5.3烘烤操作
5.3.1 在大型的SMD器件开封时发现指示卡的湿度为已经达到需要烘烤的级别是则需进行
高温烘干，将存放元件的托盘叠放在一起，温度与时间可参考下表，因不同厂商略
有差异，具体则可参照厂商提供的资料参数或依据客户的烘烤要求进行烘烤。
耐温度
6.5 烘烤箱在作业状态下严禁关闭电源或更改温度设置。
7.0 文件支持
7.1《工作环境控制程序》
7.2《OSP PCB使用管理规定》。
8.0 引用文件
8.1 IPC/JEDEC J-STD-020
8.2 IPC/JEDEC J-STD-033
9.0 表格记录
9.1《烘烤记录表》
8.2《MSD时间控制标签》。
物品温湿度管理规范
2020.10.19
新版第一次制订
A/0
编制
审 核
批 准
东莞市XXX科技有限公司
标题
物品温湿度管理规范
文件编号
编制部门
IT仓库
编制日期
2020.10.19
版本/状态
页次
2/2
5.2.2.3端子、连接器、电子元器件类，应封闭包装不可直接暴露于空气中，
存放环境温湿度须在20℃-30℃、40%RH-60%RH。
东莞市XXX科技有限公司
标题
物品温湿度管理规范
文件编号
编制部门
IT仓库
编制日期
2020.10.19
版本/状态
页次
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1.0目的
对公司采购的原、辅材料、成品的储存环境进行有效管控，满足品质要求。
2.0适用范围
适用于公司采购的所有原、辅材料、成品产品。
3.0定义
无
4.0工作职责
4.1仓库：负责仓库物品的温湿度管理及点检。
存期限的起始日期应以供应商的制造日期为准。
5.2.2.1 LED灯、IC类元件，应真空包装放置于防潮箱内，并置于物料架上，
如存放空气中，环境温湿度须在20℃-30℃、35%RH-75%RH。
5.2.2.2 PCBA、PCB及其他印刷电路板类元件，应封闭包装不可直接暴露于空
气中，存放环境温湿度须在20℃-30℃、40%RH-60%RH。
6.0相关文件
无
7.0相关记录
7.1《温/湿度记录管制表》…………………………………………IT-QA-F005
8.0流程图
无
5.Байду номын сангаас工作内容
5.1为防止所有原、辅材料产品、成品在保存环节中因保存条件错误出现任何
温湿敏感材料包装与管控讲解
範
圍
Innovating Customer Value
簡介 文件參考 濕敏管控元件 IC類濕敏元件管控方式 Connector濕敏元件管控方式 PCB基板管控方式 LED/Irda/Filter管控方案
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
15%的一個濕度值，可以精確顯示相對濕度的層
次，以
幫助確定乾燥劑是否更換。這種產品的靈敏度
較
高，一般用於高靈敏電子元件、軍用儀器設備、光學設備。
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
三點濕度指示卡 30%,40%,50%
产品规格： 相对湿度(RH)指示值：30%,40%,50% 圆点颜色：三点颜色随湿度增大分别在湿度为
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
濕敏材料識別標誌(MSID)與警示卡
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
濕敏等級與包裝前烘烤時間對照表
製造商包裝前的曝露時間依規定需小於24小時
CDE
2019/6/10
Innovating Customer Value
簡介
由於濕敏元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失 效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接(Reflow)期間 升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞 元件。
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MSD元件認識 元件認識
MSD分紹 分紹
MSD (Moisture Sensitive Device )中文譯為潮濕度敏感元件 中文譯為潮濕度敏感元件
﹐湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的 湿度敏感器件（ ） 生产直通率和产品的 可靠性的影响不亚于ESD，所以认识 的重要性， 可靠性的影响不亚于 ，所以认识MSD的重要性， 的重要性 深入了解MSD的损害原理，学习相关标准，通过规范 的损害原理， 深入了解 的损害原理 学习相关标准， 的过程控制方法， 化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊 的过程控制方法 接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良 率,提高产品的可靠性 . 提高产品的可靠性
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MSD元件管控及 元件管控及BOM介紹 元件管控及 介紹
PCEBG EMD Test 謝立冬 2009/11/10
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MSD元件管控及 元件管控及BOM介紹 元件管控及 介紹
目录
MSD元件認識 元件認識 MSD元件儲存方式 元件儲存方式 MSD元件失效處理 元件失效處理 MSD元件維修 元件維修 BOM介紹 介紹
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MSD元件失效處理 元件失效處理
MSD元件失效處理方法 元件失效處理方法
一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一 定时间的恒温烘干处理。 定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来 对器件进行干燥除湿。根据器件的湿度敏感等级、 对器件进行干燥除湿。根据器件的湿度敏感等级、大小 和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相 和周围环境湿度状况，不同的 的烘干过程也各不相 按照要求对器件干燥处理以后， 同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Floor Life可 的 可 以从零开始计算。 曝露时间超过Floor Life，或者 以从零开始计算。当MSD曝露时间超过 曝露时间超过 ， 其他情况导致MSD周围的温度 湿度超出要求以后，其烘 周围的温度/湿度超出要求以后 其他情况导致 周围的温度 湿度超出要求以后， 干方法具体可参照最新的IPC/JEDEC标准。目前 标准。 干方法具体可参照最新的 标准 目前EMD采用 采用 的是烤箱恆溫烘干方法處理。 的是烤箱恆溫烘干方法處理。
參考文件﹕IPC/JEDEC J-STD-033A) 參考文件﹕
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MSD元件失效處理 元件 元件烘烤條件定義﹕ 元件烘烤條件定義
烘烤溫度: 浸銀PCB:110±5 烘烤溫度 HASL板:110±5 ℃，浸銀 板 ± ± 化金PCB:110±5℃; 成品及半成品 ±5℃; IC 及半成品:85± ℃ ℃; 化金 ± ℃ 成品及半成品 及BGA:125±5℃; ± ℃ 烘烤時間: 小時， 化金PCB:1小 烘烤時間 HASL PCB：2小時，浸銀 化金 ： 小時 浸銀/化金 小 成品/半成品 小時. 類 半成品:8小時 時; 成品 半成品 小時 IC類(QFP﹑QFN﹑SOP等) ﹑ ﹑ 等 為24H, BGA類(BGA﹑CSP )為48H﹐ 類 ﹑ 為 ﹐
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MSD元件認識 元件認識
MSD元件分類 元件分類
MSD元件共分為六大類﹐如下圖﹕ 元件共分為六大類﹐如下圖﹕ 元件共分為六大類
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MSD元件認識 元件認識
湿度敏感損害产品可靠性的原理
暴露在大气中的过程中， 在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗 暴露在大气中的过程中 透到湿度敏感器件的封装材料内部。 透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到 PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区， 上以后， 上以后 要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区， 整个器件要在温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接 整个器件要在温度可能在 度 共晶），无铅焊接 共晶）， 的峰值会更高， 度左右。 的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件 度左右 在回流区的高温作用下， 内部的水分会快速膨胀， 内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去 调节，各种连接则会产生不良变化， 调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层 或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。 或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程 度严重者，器件外观变形、出现裂缝等。像ESD破坏一样，大 度严重者，器件外观变形、出现裂缝等。 破坏一样， 破坏一样 多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的， 多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程 也不会表现为完全失效。 中，MSD也不会表现为完全失效。 也不会表现为完全失效
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MSD元件失效處理 元件失效處理
MSD元件烘烤條件 元件烘烤條件: 元件烘烤條件
125°C °C條件下烘烤 150°C °C條件下烘烤 125°C條件下烘烤 150°C條件下烘烤 濕敏級別 8小時 4小時 2a 16小時 8小時 3 ≦1.4mm 21小時 10小時 4 24小時 12小時 5 28小時 14小時 5a 23小時 11小時 2a 43小時 21小時 3 ≦2.0mm 48小時 24小時 4 48小時 24小時 5 48小時 24小時 5a 48小時 24小時 2a 48小時 24小時 3 ≦4.5mm 48小時 24小時 4 48小時 24小時 5 48小時 24小時 5a 注意: 烘烤時間是以最壞的情況定義的, 濕敏元件供應商可以依據充分的技術數據(如, 吸濕/抗濕數據)來減少實際烘烤的時間 零件本體封裝厚度
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BOM介紹 介紹
BOM類別
HH BOM 關務BOM TIPTOP BOM
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BOM介紹 介紹 HH BOM包括 包括ECN &HH BOM: 包括
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MSD元件儲存方式 元件儲存方式
MSD零件儲存條件﹕ 零件儲存條件﹕ 零件儲存條件
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MSD元件儲存方式 元件儲存方式
EMD MSD元件儲存條件定義﹕ 元件儲存條件定義﹕ 元件儲存條件定義
成品倉溫濕度要求:0~40℃ 成品倉溫濕度要求:0~40℃,40~95%;防潮箱相對濕度 成品倉溫濕度要求 防潮箱相對濕度 不能超過5%;倉庫 倉庫(IC倉 生產車間 生產車間,前加工區域溫濕度 不能超過 倉庫 倉),生產車間 前加工區域溫濕度 要求:18~28℃,40~60%. 要求 ℃
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MSD元件維修 元件維修
MSD元件維修注意事項﹕ 元件維修注意事項﹕ 元件維修注意事項
如果拆除元件是为了进行失效分析，一定要遵循上面的建议， 如果拆除元件是为了进行失效分析，一定要遵循上面的建议， 否则湿度造成的损坏会掩盖本来的真正原因。 否则湿度造成的损坏会掩盖本来的真正原因。 如果拆除元件以后要回收植球再用，更要遵循上面的建议。 如果拆除元件以后要回收植球再用，更要遵循上面的建议。 成品板在空氣中暴露時間超限后﹐在更換 成品板在空氣中暴露時間超限后﹐在更換BGA前也需先進行 前也需先進行 烘烤﹐否則可能會引起PCB起泡等造成報廢。 起泡等造成報廢。 烘烤﹐否則可能會引起 起泡等造成報廢
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BOM介紹 介紹
BOM英文全稱是 Of Material 英文全稱是Bill
中文譯為: 物料清單” 中文譯為 “物料清單”
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BOM介紹 介紹
BOM的具体用途有 的具体用途有: 的具体用途有
1、是计算机识别物 的基础依据。 、 的基础依据。 2、是编制计划的依据。 、是编制计划的依据。 3、是配套和领 的依据。 、 的依据。 4、根据它进 加工过程的跟踪。 、 加工过程的跟踪。 5、是采购和外协的依据。 、是采购和外协的依据。 6、根据它进 成本的计算。 、 成本的计算。 7、可以作为报价参考。 、可以作为报价参考。 8、进 物 追溯。 、 追溯。 9、使设计系 化，标准化，通用化。 、 标准化，通用化。
BOM介紹 介紹
F896N HH BOM Sample:
Microsoft Excel
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MSD元件認識 元件認識
MSD發展趨勢 發展趨勢
新兴信息技术的产生和发展， 新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠 性提出了更高的要求. 性提出了更高的要求 封装技术的不断变化导致湿度敏感器件使用量 在不断增加. 在不断增加 面阵列封装器件(如 面阵列封装器件 如：BGA ,CSP)使用数量的不断 使用数量的不断 增加更明显的影响着这一状况. 增加更明显的影响着这一状况
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MSD元件失效處理 元件失效處理
MSD元件烘烤注意事項﹕ 元件烘烤注意事項﹕ 元件烘烤注意事項
在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋 盒拿掉。 ℃高温烘烤以前要把纸 塑料袋/盒拿掉。 塑料袋 盒拿掉 烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环 （静电敏感）保护，尤其烘烤以后， 烘烤时注意 境特别干燥，最容易产生静电。 境特别干燥，最容易产生静电。 烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高， 烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间 过长，很容易使元件氧化， 过长，很容易使元件氧化，或着在元件内部接连处产生 金属间化合物，从而影响元件的焊接性。 金属间化合物，从而影响元件的焊接性。 烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。 烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。