FPC各项不良解释

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FPC常见不良因素-1

A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）B．品质要求及控制要点：1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。

FPCB生产不良看板分析

误冲孔
冲孔偏移
M/K
不良种类
印刷不良
不良图例
M/K印刷缺失
M/K印刷溅落
M/K印刷蔓延
不良说明
1、目前我社最主要的印刷为“M/K印刷”、 “S/M印刷”、“PSR 印刷”，三种印刷有各自的作用，不良种类也有各自的特点。 2、“M/K印刷”的不良类似我们刷房常见的不良，有的地方没刷到、有的地方刷多了、油墨太稀等。 3、检验员在检验产品印刷状况时，需要仔细确认检验标准书上产品的印刷状态，与实物对比检验。 4、产品上的生产周期、产品号、客户标示，就是“M/K印刷”。
过腐蚀
不良种类
NG
未腐蚀
未腐蚀
OK
合格
不良图例
不良说明
1、未腐蚀不良，恰好与过腐蚀不良相反、是由于制品在经过 “现象腐蚀”工序过程中，由于药液浓度过低或者传动轴太快或者喷淋器喷淋不顺畅导致。 2、请查看左边图 “1”，即为未腐蚀现象，每根线路的两边均有突出，类似一个 “底座”，两根线路之间的距离也较短。而图“2”的产品是合格产品，每根线路间的距离均有适当的缝隙。 3、大家多看看实物，就会更深刻的了解了。
不良种类
不良图例
漏冲孔
GUIDE
重眼
不良
不良说明
1、“GUIDE”不良，特指“GUIDE”工序造成的不良， “GUIDE”工序是为了后续工序的定位，而进行的冲孔工程，这个工序的常见不良有漏冲孔、重眼、误冲孔、冲孔偏移等。 2、“漏冲”、“偏移” 等冲孔不良容易造成裁切歪斜、印刷歪斜、粘贴歪斜等连带不良。
不良种类
不良图例
粘
贴
剂
保强板缺失

FPC常见不良

开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。

1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。

1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。

2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。

3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操作引起（裁切机转动引起）。

4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。

冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。

5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。

6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。

3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。

针对此，采取以下解决方法。

1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。

2>、正确的架料方式，防止邹折。

3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。

如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm ，双面板为±0.3mm。

4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。

5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。

6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。

钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素一. 裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二. 钻孔(CNC)CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)1.基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张2.盖板主要作用:a.减少进孔性毛头.b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.3.钻针管制办法a.使用次数管制.b.新钻头之辨识方法.c.新钻头之检验方法.4.品质管控要点a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7. 影响到钻孔品质的主要原因:a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三. 磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。

FPC各制程的不良原因分析及管制重点

各制程的制作要点自动裁剪裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.1. 原材料编码的认识如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原则2. 制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式,防止邹折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3. 机械保养严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.CNC：CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2. 钻针管制办法a. 使用次数管制b. 新钻头之辨识方法c. 新钻头之检验方法3. 品质管控点a. 正确性;依据对b. 钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.d. 外观质量;不e. 可有翘铜,毛边之不f. 良现象.4. 制程管控a. 产品确认b.流程确认c. 组合确认d.尺寸确认e. 位置确认f. 程序确认g.刀具确认h.坐标确认i. 方向确认.5. 常见不良表现即原因断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等7. 良好的钻孔质量a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度相关连接;我司28日,机种F5149-001-CO1 由于程序的使用误用,造成钻孔’’不良’’2700张,虽然两公司都有工作上的疏忽,但对于我司的质量要求,故也要对程序要有个相对完善的管理方案.P.T.H站1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d. 预浸;防止对活化槽的污染.e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

FPC不良因素及改善

覆蓋膜
菲林
孔金屬化
全板鍍銅
掩孔或堵孔光化法或印刷法導體圖形
FP C 流程
腐蝕去感光保護膜或印料壓合表面涂膜印字符電測貼增強片或貼膠機械加工檢驗包裝
誠信、努力、誠信、努力、熱忱
Grace Electron Corp
制程工藝設計不良項目 1.菲林制作不良 2.MI資料編錯 1.板面皺折開料 2.尺寸不正確
調整曝光條件、修復或更新菲林重新配制藥液或調整參數 A.調整壓力 B.調整磨刷粗糙度 A.清洗噴嘴B.重新校正蝕刻參數
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或有贓物藥液濃度或傳送速度失調 A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不良噴嘴堵塞蝕刻參數不當
圖像轉移
顯影不潔或過度壓膜氣泡
蝕刻壓合
殘銅、缺口、斷路
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確 A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
鑽孔
孔大、孔小、偏孔、漏孔、孔未穿、多孔、毛刺、燒焦、堵孔
補孔時造成孔擴大，鑽頭使用錯誤，程序有問題，補正錯誤，打PIN時PIN歪，機械異常， DN設定錯誤，墊板厚薄不均換鑽頭時未測孔徑，基板問題加工條件不當等
溢膠過大、氣泡、壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超重新調整壓合參數，不要層離、滲透、壓過保存期，操作不規范使用過期覆膜傷、皺折錫（金）面粗糙或不均錫（金）面發黑錫（金）露銅壓傷、誤測工作溶液失調或失效板面處理不干淨調整或更換工作液增加磨刷刷幅
表面涂覆
電測機械加工
治具安裝不當、測試針與孔壁接觸重新調整試好治具、重復不良測試模具磨或重開膜增加模膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝具清潔頻率重新裝置模具置不當、或模具老化或模具返磨

FPC不良项目定义

FPC不良项目定义缺陷处理类别方法重报缺陷废重报的导电线路连接在一起。

缺陷废发行部门品质部文件编号RXQ-0024-065版本0239444增加不良图片和解析内容制订日期37401修订日期修订内容名称不良项目定义批准: 审核: 拟制:1．目的：为使员工在产品的不良项目及不良现象上得到统一的、准确的认识，对产品进行正确的外观检查和判定，特拟定此文件。

页数共页,第页不良：本文件中的不良是指有缺陷的产品，本公司分为两类：重缺陷和轻缺陷。

重缺陷：不良会影响到产品的性能、功能，以及会影响到客户使用的缺陷；轻缺陷：不良只影响产品的外观，但对产品的性能、功能，以及对客户使用时不会产生影响的缺陷。

4.2不良项目定义2．适用范围：适用检验员对产品不良项目的理性认知和感性认知，适用于检验员上岗前的培训。

3．引用文件：《产品检验标准》RXQ-0024-017。

4．内容：4.1不良的定义和分类序号不良项目定义图示OK（良品）NG（不良品）NG（不良品）NG（不良品）NG（不良品）1断线（开路）断线：一条完整的导电线路出现一处或多处断开。

与客户设计的一致干膜划伤导致开路蚀刻过度的开路垃圾导致的开路侧蚀导致的开路2短路短路：两条或两条以上与客户设计的一致垃圾导致的短路渗镀导致的短路菲林划伤导致开路蚀刻不净的短路线路缺陷处理类别方法轻选别缺或报陷废轻返缺陷修轻返修缺或选陷别轻选别缺或报陷废序号不良项目定义图示OK（良品）NG（不良品）NG（不良品）NG（不良品）NG（不良品）3异物（杂物）（表面附着物）残留在覆盖膜下的可见杂质或灰尘，如维纤、湿膜渣、头发丝等。

表面无外来夹杂物干膜屑残留表面粘胶纸屑橡皮碎沫/维纤残留胶粒膜下残留4板面脏（板面污染）指板面上脏有胶迹、手指印、油污或类似灰尘的表面附着物等。

表面无外来附着物表面附有白油表面附有包封屑表面附有油污表面附有胶纸屑5金/锡面不平指在镀有金、锡的插头部位有凹点、凸点、折皱、气泡等不平现象统称金/锡面不平。

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素在FPC（柔性印刷电路）制程中，常见的不良因素包括以下几个方面：1. 材料问题：材料是FPC制程的基础，而使用劣质或不合格的材料会直接影响到产品质量。

例如，基材的厚度不均匀、柔韧度不够或表面有缺陷等都会导致制程中的不良。

2. 印刷问题：印刷是FPC制程中的一个重要步骤，而不良的印刷会直接影响到导线的连接和绝缘层的性能。

常见的印刷问题包括图形失真、线宽不一致、线间距不符合要求等。

3. 焊接问题：焊接是FPC制程中连接电子元件的关键步骤，而不良的焊接会导致电子元件与FPC之间的连接不牢固，甚至出现接触不良或短路等问题。

常见的焊接问题有焊点不完整、焊接温度不稳定或焊盘设计不良等。

4. 切割问题：在FPC制程中，切割是将制成好的FPC板切割成需要的尺寸的步骤。

然而，不良的切割会导致切割边缘不平整、切割过深或切割过浅等问题，影响到产品的外观和实用性。

5. 测试问题：最后一个环节是对FPC产品进行测试，以确保其质量符合要求。

不良的测试会导致缺陷产品进入市场，给消费者带来损失。

常见的测试问题包括测试设备故障、测试程序不完善或测试指标不准确等。

综上所述，FPC制程中的不良因素主要包括材料问题、印刷问题、焊接问题、切割问题和测试问题。

在FPC制程中，为了确保产品质量和性能，必须对这些不良因素进行有效的预防和控制。

延续上述所说的FPC制程中常见不良因素，以下是关于每个因素的详细解释和有效控制措施：1. 材料问题：在FPC制程中，选择高质量的基材和覆盖层材料至关重要。

首先，基材的厚度应均匀，以确保整个FPC板的弯曲性和柔韧性一致。

其次，基材表面应无异物、凹凸或损伤，以防止材料在制程中的破裂或损坏。

另外，覆盖层材料的粘附性和耐磨性也必须符合要求，以确保FPC板的绝缘和保护功能。

要解决材料问题，厂商应严格选择和采购合格的材料，并确保供应商提供的材料符合相关标准和要求。

2. 印刷问题：在FPC制程中，印刷是将导线层印在基材表面的关键步骤。

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保護膠片發泡保護膠片氣泡保護膠片傷痕
壓著異常導致FPC經後製程加熱造成隆起狀之氣泡因保膠與線路壓合時殘留氣體未排出而形成氣泡外力造成保膠表面刮傷
於保膠下之間距或線路上可見淡黃色並有明顯隆起之現像於保膠下之間距或線路上可見淡黃色之現像於保膠上可見凹陷/刮起之痕跡於背面補膠形狀邊緣可見平整性接著劑溢出
各項不良解釋
1.線路形成工程
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 不良項目短路Short 斷線Open 銅殘缺口針孔導體剝離導體太粗/太細導體傷痕導體變色說明線路本來應無法互相導通因外來因素導致相通單一線路因外來因素造成斷裂而使電流無法導通間距上該清除之銅,殘留未清除乾淨線路寬幅不完全有缺角. 線路上有孔洞. 線路因外力造成銅箔與基板分離實際線路寬幅與製品原設計規格不符外力造成銅箔上刮痕線路上顏色異常. 現像於間距間見銅或導電性物質殘留連接左右導體/電測可測出於該線路上不見銅直接見到基板/電測可測出於間距上見銅/造成相連接電測可測出/未造成連接電測無法測出於線路上見銅缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出於線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出於背面基板與線路間顏色為淡黃色經樣本比較後發現相同線路有過粗或過細現像透過保膠發現銅箔表面有刮傷痕跡於線路上見銅顏色較深(點狀/片狀/指紋等現像)
3.表面處理工程(鍍金)
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 銅露鍍金紅斑鍍金缺口鍍金針孔鍍金變色鍍金高低差鍍金傷痕鍍金龜裂鍍金打痕不良項目說明鍍金部位未完全鍍上金,銅裸露出來. 鍍金部產生紅色斑點. 鍍金部位線路寬幅不完全有缺角. 鍍金部位線路上有孔洞. 鍍金顏色異常. 同一鍍金部位導體厚度有所差異外力造成鍍金部位刮傷外力造成鍍金部產生龜裂痕跡. 加工過程因外來因素造成鍍金部位凹陷現像非保膠邊緣處直接見到鎳層(銀色)或銅材(粉色)或銅材氧化(黑點) 經樣本比較後見鍍金層表面殘留紅色痕跡(可用橡皮擦擦拭去除) 於鍍金處線路上見缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出於鍍金線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出經樣本比較後見鍍金層表面有氧化/腐蝕現像同一鍍金部位導體可見高低不平現像於鍍金部位刮起痕跡處見鎳層(銀色)或銅層(粉色) 於鍍金部位可見不平整如龜裂般之痕跡(嚴重者可見鎳層) 於正面可見表面部位銲點凹陷或凸起
補強板與接著劑或基板與接著劑貼合時外來物夾著在裏面於正面間距(基板下補板上)線路(銅箔下補板上)可見外來物補強板與接著劑壓合後與原設計位置偏移補板因外來因素與基板分離. 補板之形狀與原設計有所差異經樣本比較後發現補板貼合處與既定位置偏移於正面可見補板形狀邊緣接著劑顏色較為淡化於背面可見補板形狀凹凸或毛邊或缺角
補強膠片接著劑溢出補膠與基板壓合時,接著劑因壓力造成溢出
補強膠片接著劑不足補膠與基板貼合時,因外來因素造成接著劑無溢出量於背面補膠形狀邊緣可見接著劑無溢出量補強教片接著劑毛邊補膠打拔切銷不良產生毛絲狀經壓著後造成溢出補強膠片異物補強膠片偏移補強膠片剝離補強膠片氣泡補膠與基板貼合時外來物夾著於裏面補膠覆蓋於基板位置與原設計不符補膠因外來因素與基板分離因補膠與基板壓合時殘留氣體未排出而形成氣泡於背面補膠形狀邊緣可見毛絲狀接著劑溢出於間距(基板下補膠上)或線路(銅箔下補膠上)可見外來物經樣本比較後發現相同位置補膠貼合處與既定位置偏移於正面見貼有補膠形狀邊緣接著劑顏色較為淡可見表面部位銲點呈波浪狀於鍍金部位見金不平整有突起/脫落現像於保膠邊緣處之銅材內可見銅材已鍍上金於保膠邊緣處之銅材內可見銅材上殘留藥液於鍍金上見到不同光澤(明暗差異) 於鍍金上見黏性或非黏性之殘留物(可用橡皮擦處理之) 於鍍金上見不平整之顆粒狀
4.形狀加工工程
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 不良項目補強板接著劑溢出補強板接著劑毛邊補強板接著劑不足補強板異物補強板偏移補板剝離補板不良補強板氣泡穴偏移外形偏移穴毛邊外形毛邊說明補強板與接著劑壓合時,接著劑因壓力造成溢出補強板邊緣外形加工接著劑切銷不良產生毛絲狀接著劑因外來因素造成與補板壓合後無溢出量現像於背面補板形狀邊緣可見接著劑平整性溢出於背面補板形狀邊緣可見接著劑毛絲狀殘留於背面補板形狀邊緣可見接著劑非平整性溢出或見接著劑缺角
2.保膠/補膠貼合工程
NO 1 2 3 4 5 6 7 不良項目說明現像於表面處理部連接保膠邊緣處見銅,表面處理未完全於間距(保膠下基板上)或線路(保膠下銅箔上)可見外來物經樣本比較後發現相同位置保膠貼合處與既定位置偏移於保護膠片切銷線不平整有缺角現像於保膠開口處穴孔有打拔痕跡但保膠未完全脫落經樣本比較後保膠應有開口處無打拔痕跡於保膠上依舊可見裂開痕跡保護膠片接著劑溢出保膠與線路壓合時接著劑因壓力造成溢出保護膠片異物保護膠片偏移保護膠片打拔缺角保護膠片落穴不良保護膠片穴未打起保護膠片裂痕保膠與線路貼合時外來物夾著於裏面保膠覆蓋於線路位置與原設計不符保膠打拔切銷不良導致缺角保膠打拔切銷不良導致穴未脫落原有設計開穴處因外來因素導致未開口保膠打拔不良導致撕裂狀態
10 11 12 13 14 15 16
鍍金折痕鍍金剝離鍍金滲入藥液滲入光澤度不佳鍍金附著物鍍金殘留
加工過程因外來因素造成鍍金部位呈不平整狀態外力造成鍍金成分與銅材分離表面處理之藥液延保膠邊緣處滲入保膠內銅材處表面處理之藥液延保膠邊緣處滲入保膠內銅材處鍍金部位應角度不同,所呈現光澤不同. 鍍金部位上殘留外來物鍍金上殘留顆粒狀金屬
13 14
段差裂痕
外形拔與穴拔交接刀之差距. 切銷不完整有撕裂狀態.
於外形交接刀處可見非同一直線之切銷於外形可見撕裂之痕跡
5.外觀不良
NO 1 2 3 4 5 6 7 剝離打痕折痕粘性附著物非粘性附著物金屬附著物表面污不良項目說明各組成結構因外來因素造成剝開因外來因素造成製品凸起或凹陷因外來因素造成製品呈不平整狀態製品表面有外來物殘留製品表面有外來物殘留製品表面有外來物殘留製品表面有外來物殘留現像於正背面各組成結構中可見接著劑顏色淡化於正背面可見線路及間距凹陷或凸起於正背面可見線路及間距呈波浪狀於正反面可見可移動之黏性物体殘留於製品表面於正反面可見不可移動之硬化物体殘留於製品表面於正反面可見金屬物質殘留製品表面或鍍金部位之間距上於正反面可見油污/指紋殘留於製品表面
補強板與接著劑壓合時殘留氣體未排除而形成氣泡於正面可見間距下(補板上)有蜂巢狀之不平整現像穴孔切銷後與原先設計不符外形切銷後與原先設計不符穴孔切銷後產生毛.絲狀殘留. 外型切銷後產生毛.絲狀殘留. 經樣本比較後發現穴拔位置與既定位置偏移經樣本比較後發現外形位置與既定位置偏移(嚴重者切到導體) 於穴孔處可見毛絲/塊狀殘留物於外形處可見毛絲/塊狀殘留物