FPC综合基础知识考试试题
电子元件基础与外观检验知识-综合考试卷及答案
xxx公司电子元件基础与外观检验知识-综合考试卷部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题：（每题2分，共40分）1、根据作业指导书或样板之要求，该焊元件没焊，焊成其它元件叫（ C )。
A、焊反B、漏焊C、错焊2、根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫( B )。
A、短路B、开路C、连焊3、二极管在电路板上用( B ) 表示。
A、CB、DC、R4、一贴片电阻表面丝印为103，其阻值为( B )。
A、100ΩB、10KC、100K5、1UF的电容等于( C )。
A、1NFB、100NFC、1000NF6、电烙铁短时间不使用时，应( A )。
A、给烙铁头加少量锡B、关闭电烙铁电源C、不用对烙铁进行处理7、元件引脚的剪脚高度为( B )。
A、0.5MM以下B、0.5-2.5MMC、2.5MM以上8、电感线圈的单位符号是( B )。
A.LB.HC.R9、连接器(插座)插件时，连接器底面与板面允许的最大间距为( A )。
A、0.4MMB、1MMC、1.5MM10、用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过( C )。
A、1 秒B、3秒C、5秒11、焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣，正确的做法是( C )。
A、不用理会，继续焊接B、在纸筒或烙铁架上敲掉C、在烙铁架的海绵上擦掉12、下列所示( C )不是造成虚焊的原因。
A、焊盘存在氧化发黑，不易上锡B、焊盘表面有脏污异物C、烙铁的撤离方法不当13、下图所示的不良焊点为( C )。
A、少锡B、裂锡C、假焊14、下图所示的电路板插件，插件正确的是( B )图。
A B C15、下图所示的二极管，描述正确的是( B )图。
A、黑色端代表正极B、黑色端代表负极C、以上描述都不对16、电容量的基本单位是（C）A.欧姆B.亨利C.法拉17、电容器上面标示为107，容量应该是（ B）A.10μFB.100μFC.1000μF18、通常情况下贴片电容的颜色越深，代表其容值越？（ B ）A.小B.大C.没关系19、贴片电阻的阻值为5.1K，那么上面的标号应该为( B )A.511B.512C.51320、电阻按照封装来分非为:( A )A.贴片电阻，插件电阻B.水泥电阻，功率电阻C.色环电阻，标码电阻二、填空题：（每空2分，共10分)1. 电阻用字母 R 表示，电阻的基本单位是Ω或者（欧姆） ,电容用字母 C 表示。
综资培训考试试卷
综资培训考试试卷 It was last revised on January 2, 2021一、单项选择题（13道题，每题1分，共13分）1、ODM排列顺序（ B ）A．从上到下 B.从下到上 C.从左到右 D.从右到左ODM名称需规范，由下往上，分别以M01、M02….递增排列命名。
2、ODM端子排列顺序（ C ）A．从上到下 B.从下到上 C.从左到右 D.从右到左ODM数量，端子行列数与现场一致。
3、光缆长度是什么（ A ）A.纤芯测试长度B.纤芯测试长度长度：填写实际光缆皮长，不能采用系统默认生成的长度。
4、光缆皮长是什么（ B ）A.纤芯测试长度B.纤芯测试长度光缆皮长=纤芯测试长度×5、骨干汇聚、普通汇聚间光缆环，中间可能会有部分基站节点。
主要用于OLT 双上联以及基站接入使用。
是属于什么类型的光缆（ A ）A.主干接入（大芯数沟通光缆）B.接入主干光缆C.接入层D.皮线光缆6、从普通汇聚机房引出的大芯数光缆环，主要用于集客、家客、WLAN等的接入。
是属于什么类型的光缆（ B ）A.主干接入（大芯数沟通光缆）B.接入主干光缆C.接入层D.皮线光缆7、用于接入家宽的末端光缆那，一端为小区楼盘，一端为基站或光交等接入点，是属于什么类型的光缆（ D ）A.主干接入（大芯数沟通光缆）B.接入主干光缆C.接入层D.皮线光缆8、光路调度进行现场跳纤后，按照规范做好标签并拍摄现场照片，原则是（ A ）A 谁施工谁拍照B 网服施工，网维代维帮忙拍照C 网维代维施工，网服帮忙拍照D 工程部门施工，网服帮忙拍照现场实施，进行现场跳纤后，按照规范做好标签并拍摄现场照片。
谁施工谁拍照。
9、2013年网服申请光路调单应该走（ C ）流程。
A 新增工单流程B 补单流程C 资源预占单流程D 停闭单流程10、光路调度资源预占单，网服部门在（ A ）阶段施工并系统反馈上传照片。
A 施工反馈B 拓扑审核C 新增工单D 业务开通确认11、光路调度补单，网服部门在（ C ）阶段系统反馈上传照片。
2023年职业技能：平版制版工技术及理论知识考试题附含答案
2023年职业技能:平版制版工技术及理论知识考试题（附含答案）一、选择题1、目前我国使用的胶印印版，其版基是经处理过的金属（）。
A、铜B、锌C、铁D^铝正确答案：D2、在传统的四大印刷方式中，哪种印刷不属于直接印刷（）oA、平版B、凸版C、凹版D、丝网正确答案：A3、计算机处理的图像是由模拟图像数字化得到的，由一定数量的像素（点）构成，每个像素有（）oA、坐标值B、坐标值和亮度值C、亮度值D、灰度值正确答案：B4、Photoshop所使用的HSB颜色模式中，哪色彩是以H=240>S=Io0%、B=IO0%来表示（）。
A、红色B、绿色C、蓝色D、黑色正确答案：C5、若平版印刷用纸是铜版纸，常用的网点线数是（）。
A、175线/英寸B、250线/英寸C、40线/厘米D、175线/点6、在四色版中，网点角度置于90度的色版是（）oB、M版C、C版D、Y版正确答案：D7、胶印的墨层厚度一般约为（）左右。
A、5mmB、5mC、12mD、30m正确答案：B8、使用调幅网点印刷时，网点线数越（）,表示图像的基本单元越（）,图像的细微层次表达越精细。
A、高，大B、∣⅝,小C、低，大D、低，小9、经过实验发现，当网点角度差为（）度时产生的莫尔条纹最细腻.最美观。
B、45C、30D、15正确答案：C10、印刷品的亮调部分一般采用（）来呈现颜色。
A、网点并列B、网点叠合C、网点交叉D、网点结合正确答案：A11、在C1E1931色度图中，等能白光的坐标为（）o A^x=y=z=0.5B、x=y=z=0C、x=y=z=1D、x=y=z=0.333312、晒制PS版时，通常用的晒版光源是（）光源。
A、C02激光B、紫外光C、白光D、氤离子激光正确答案：B13、调频加网技术是通过改变网点在空间分布的（）实现的。
A、振幅B、大小C、频率D、深度正确答案：C14、分色用光源的色温应与分色胶片的感色性相匹配,分色光源的色温一般为（），其光谱能量分布较符合制版分色的要求。
fpc考核试题及答案
fpc考核试题及答案一、选择题1. 计算机系统中的数据传输是以（）为单位进行的。
A. 字节B. 字（WORD）C. 字长D. 比特答案：D2. 在计算机系统中，下列哪种存储器访问速度最快？A. 硬盘B. 内存C. CPU内部缓存D. 光盘答案：C3. 下列哪种指令可以实现计算机中的加法运算？A. INCB. DECC. ADDD. SUB答案：C4. 下列哪种寄存器用于存储计算机的程序计数器？A. 累加器（ACC）B. 标志寄存器（FLAG）C. 指令寄存器（IR）D. 程序计数器（PC）答案：D5. 计算机中的二进制数01101101转换为十进制数是（）。
A. 73B. 85C. 101D. 110答案：B6. 下列哪种总线用于连接计算机内部各个部件？A. 数据总线B. 地址总线C. 控制总线D. 电源总线答案：ABC7. 下列哪种中断是计算机系统中最常见的中断？A. 外部中断B. 内部中断C. 软件中断D. 硬件中断答案：A8. 下列哪种指令可以将数据从内存传输到CPU的寄存器中？A. MOVB. INC. OUTD. PUSH答案：A9. 计算机系统中的时钟频率通常以（）为单位。
A. MHzB. GHzC. kHzD. THz答案：C10. 下列哪种设备不属于计算机的输入设备？A. 鼠标B. 键盘C. 扫描仪D. 打印机答案：D二、填空题1. 计算机系统中的数据传输是以____为单位进行的。
答案：比特2. 在计算机系统中，CPU内部缓存的速度比内存快____倍。
答案：100万3. 计算机中的加法指令是____。
答案：ADD4. 计算机中的程序计数器存储在____寄存器中。
答案：指令寄存器（IR）5. 二进制数01101101转换为十进制数是____。
答案：856. 计算机内部各个部件通过数据总线、地址总线和控制总线进行连接，这三条总线统称为____。
答案：总线7. 计算机系统中最常见的中断是____。
FPC产品基础知识培训试卷
产品基础知识培训试题
部门: 姓名: 得分:
一.填空题:(每空2分共52分)
1.现生产的FPC产品从结构上看主要由: , , , 四部分组成,这四部分对应的材质为: , , ,
2.依产品的PIN距分类,公司产品分为: , , , ,
3.依产品的高度分类,公司产品分为: , , , ,
4.依产品接地片的结构不同,公司产品分为: ,
5.FPC产品的主要应用范围为: , , , , ,
二.简述题:(共48分)
1.请画出FPC产品的成品制程流程图.(24分)
2.请简述CCD检查工站的功能,及检查管控的项目(6分)
3.请简述对自已工作岗位的工作重点及注意事项,及自已所在部门的产品常见的几种不良现象,至少列
举5种以上(18分)。
非织造布的柔性电路印刷技术考核试卷
2.在非织造布柔性电路印刷过程中，印刷速度越快，电路的导电性能越好。（）
3.非织造布柔性电路可以采用与传统电路相同的检测方法。（）
4.非织造布柔性电路在高温环境下会失去导电性能。（）
5.非织造布柔性电路的制造成本主要受基材成本的影响。（）
6.丝网印刷适用于高精度的非织造布柔性电路印刷。（）
2.关键步骤包括基材预处理、电路设计、印刷和固化。基材预处理影响附着力，对电路性能至关重要，确保导电墨水与基材有效结合。
3.非织造布柔性电路在医疗领域可提供个性化治疗和监测，但面临生物兼容性、耐久性和精确性等挑战。
4.环境稳定性受导电墨水、基材和保护层稳定性影响。提高策略包括选择耐候性材料、优化设计和加强保护层。
A.基材成本
B.导电墨水成本
C.印刷速度
D.电路设计的复杂性
12.以下哪些方法可以用于提高非织造布柔性电路的耐水洗性能？（）
A.优化导电墨水配方
B.增加基材厚度
C.应用特殊涂层
D.降低印刷速度
13.以下哪些是非织造布柔性电路的潜在应用领域？（）
A.汽车内饰
B.家居装饰
C.电子设备
D.能源存储
14.以下哪些条件会影响非织造布柔性电路的长期稳定性？（）
5. A
6. A
7. D
8. C
9. B
10. B
11. D
12. D
13. A
14. D
15. D
16. D
17. D
18. C
19. D
20. D
二、多选题
1. ABD
2. ABCD
3. ABCD
4. ABC
FPC基础知识
FPC基础知识FPC 基础知识随着软性PCB 产量比的不断增加及刚挠性PCB 的应用与推广，现在比较常见在说PCB 时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB 。
通常，用软性绝缘基材制成的PCB 称为软性PCB 或挠性PCB ，刚挠复合型的PCB 称刚挠性PCB 。
它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。
一、FPCB全称为Flexible Print Circuit Board 。
它将干膜贴在挠性基板上，经曝光、显影、蚀刻后在基板上产生导通线路，相对与刚性印制线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻。
在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。
二、主要材料三、FPC 的种类与优缺点1．软性PCB 分类软性PCB 通常根据导体的层数和结构进行如下分类：1.1单面软性PCB单面软性PCB ，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。
所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。
一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺等。
单面软性PCB 又可进一步分为如下四类：1）无覆盖层单面连接的这类软性PCB 的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。
像通常的单面刚性PCB 铜箔电解铜箔、压延铜箔绝缘膜聚酰亚胺、聚脂粘合剂丙烯酸、改良型环氧树脂附粘合剂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、聚脂覆盖膜增强绝缘膜（增强板）绝缘板金属板粘合剂铜镀层导电膏（胶）阻焊剂感光性树脂金属、焊锡、镍/金、锡、银其它有机防氧化剂、助焊剂覆铜箔板覆盖保护材料表面导体涂覆材料层间连接用材料增强材料一样。
这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。
其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。
它常用在早期的电话机中。
2）有覆盖层单面连接的这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。
覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。
要求精密的则可采用余隙孔形式。
印刷电路板材料选择考核试卷
4.熔点
5.铜、镍
6.防焊油墨
7.介质损耗
8.通孔
9.环境适应性
10.铝箔
四、判断题
1. ×
2. √
3. √
4. ×
5. √
6. ×
7. ×
8. √
9. √
10. √
五、主观题（参考）
1.考虑因素包括电气性能、机械性能、热性能、成本等。例如，高频应用中选择低介电常数、低介质损耗的材料以保证信号完整性；在高温环境下，选择耐热性好的材料以保证电路板的稳定性。
C.金镀层
D.铝镀层
11.以下哪些材料具有良好的焊接性能？（）
A.铜箔
B.镍镀层
C.金镀层
D.银镀层
12.以下哪些因素会影响印刷电路板的加工性能？（）
A.材料的硬度
B.材料的韧性
C.材料的熔点
D.材料的吸湿性
13.以下哪些材料适用于高频信号传输的印刷电路板？（）
A. Rogers 4003C
B. Taconic TLY-10
D.材料的电气性能
17.以下哪些材料可用于印刷电路板上的绝缘层？（）
A.环氧树脂
B.聚酰亚胺
C.玻璃纤维
D.金属粉末
18.以下哪些材料可用于印刷电路板上的防氧化层？（）
A.镀镍层
B.镀金层
C.防氧化油墨
D.硅橡胶
19.以下哪些因素在选择印刷电路板材料时需要特别考虑？（）
A.应用于的特殊环境
B.特定的性能要求
4.在多层印刷电路板的制造过程中，金属化孔的作用是什么？请详细说明金属化孔的镀层结构和其作用。
标准答案
一、单项选择题
1. A
2. A
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FPC综合基础知识考试试卷
（满分：100分，考试时间：60分钟）得分：
一、选择题：（每题2分，共20分）
1．“柔性线路板”的英文简写是（ C ）。
A .FFC
B .PCB C. FPC
2．生产作业FPC时，全工序都必须配带（D）才能拿板。
A.工帽
B.厂牌
C.口罩
D.手套或指套
3．1mil=（B ）
D.
4．1 OZ =（A ）
5．ED代表什么（ A ）
A.电解铜
B.压延铜
C.纯铜箔
D.单面铜箔
广泛在我们生活中存在，以下（ B）目前暂时没有用到FPC。
A.手机
B.笔记本眼镜 D.智能手表
7.从生产制作工艺上区分铜箔，价格有优势的是（A）。
A.电解铜
B.压延铜
C.纯铜箔
D.镀锡
8.双面板比单面板在生产工序上多了（C）。
A.钻孔
B.丝印
C.沉镀铜
D.沉镍金
9.现目前我们厂内生产FPC最大不良是（D）。
A.开路
B. 短路
C. 氧化
D.压折伤
10.下列（D）物料不需要经过压合高温高压就可以与FPC结合。
二、填空题（每空1分，共20分）
1.计划会上，计划部为曝光组安排了两款曝光生产任务，及生产S001A0产品1000PNL和生产L038A5
产品300PNL，结果曝光组在晚上下班交报表时S001A0曝光实际完成900PNL，L038A5曝光实完成400PNL，那曝光组今天的实际款数任务计划达成率是 50%。
2．每款FPC产品都会存在的不良的项目是压折伤、开路和短路。
3.基材铜箔按结构可分为单面铜箔、双面铜箔、纯铜箔，从生产工艺上可分为压延铜箔和电解铜箔。
4.常见的FPC补强材料类型有PI、PET、FR4、不锈钢片、铝片等。
5.环氧胶系覆盖膜在60%的湿度，温度5℃的环境条件下，保存有效时间为 6个月；在相同湿度条件
7.生产中，设备的作业参数条件，都必须严格按 SOP/设备操作规范要求执行，不得私自随意更改，若有异常，需及
时向上级汇报。
8.车间相关化学品（如酒精、清洁剂等）的MSDS资料都必须张贴在相关使用部门现场，并且要显眼，
容易看到。
9.如果车间设备正处在维修中，需将设备的主控电闸打下处于关闭断电状态并在上面张贴或悬挂设备维修中告示牌，提醒不知情的人误合上电闸通电启动设备，引起安全事故。
10.我们每天下班前，都要检查自己负责区域的水、电气等开关完全关闭方可下班。
三、判断题（对的打“√”，错的打“×”每题分，共15分）
1. 丙烯酸胶系热固胶或覆盖膜在室温（≤25℃）条件存放，保质期为１年（√）。
2. FPC开路不良是指原本工程设计不相连的两条功能性号线在生产时造成了相连（×）。
3. 生产过程中，部门之间周转方式或收取放板手式不对，及易对FPC造成压皱折伤（√）。
4. 我们镀铜生产线是用于生产双面板和多层板FPC产品的 ( √ )。
5. 显影好后的铜箔不能在白光下作业( × )。
6. 常见的FPC不良缺陷有开路、短路（√）。
7. 电镀、DES线在药水添加过程中，必须配戴防腐手套、围裙、面罩等防护工具( √ )。
8. 压合的作用是将PI覆盖膜或补强在高温高压的条件下与铜箔紧密结合在一起。
( √ )。
9. 钻孔出现毛刺或披风是钻咀不锋利导致的( √ )。
10. 冲外形金手指偏移不良只跟打孔偏和板子涨缩有关系（×）。
四．问答题（共45分）
1.列举三项FPC的应用领域及相关领域一款代表产品。
（5分）
答：1.数码产品领域，代表产品有：照相机、摄影机；
2.多媒体领域，代表产品有：CD、DVD、汽车GPS；
3.智能产品领域，代表产品有：笔记本电脑、IPAD，智能电视机，手机，；
4.办公用品领域，代表产品有：打印机、传真机，复印机；
2.请写出我司生产编号为S001A0产品的生产流顺序（10分）
答：贴载膜→开料→压干膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→清洗→贴覆盖膜→层压→打单孔→磨板→沉镍金→打孔→撕载膜→贴ADH纯胶→背面A、B补强→层压→丝印→烘烤→开短路测试→分切→冲型→FQC→CCD→包装→入库出货
3.请列举FPC物料名称，至少5种（10分）
答：铜箔，PI覆盖膜，PI补强，FR4，PET，钢片，双面胶，电磁膜，油墨等。
4.请以自己部门设备为例选取一种写出它的开关机操作流程。
（5分）
答：参照考试者所在的部门的设备操作规范要求。
5.请以自己部门设备为例选取一种写出它的生产作业参数。
（5分）
答：参照考试者所在的部门的设备操作规范要求。
6.请例举我们在生产过程中有哪些办法可以降低FPC生产不良率至少例举三点。
10分）
答：1.严格按照现场SOP要求作业，不随便更改设备作业参数；
2.定期按要求对本部门自己负责的生产设备进行点检和保养；
3.严格按照产品MI流程卡流程作业，做到不漏流程不跨流程生产；
4.生产前做首件，生产过程中自检；
6.空余时间多学习，不懂的生产问题多向同事或上司请教，提高自己的生产技术水平；
.......从“人、要、料、环、法”分析只要方法合理就可以给分。
五、附加题（20分）：
在生产S001A0产品时，我部“压折伤”制程不良突然超高达到5%（正常是%），此时品管部开出“纠正和预防措施单”。
请以此为题，从“原因追查”，“对策立案”，“再发防止”三方面的分析阐述写一份“纠正和预防措施单”。
（提供格式）
答：“原因追查”项目能分析出本部产生的原因（得分5分）；
“对策立案”项目方向正确，可以实施改善（得分5分）；
“再发防止”方案合理有效，并能长期做得到（得分10分）。