MB6S
常用整流桥参数
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KBPC3510 1000 35 1.1 KBPC
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整流桥参数 KBPC系列 KBPC3510 :
产品型号
1000V
方桥
KBPC2510
HY
二极管
整流桥
25A
1000V
方桥
KBPC3510
HY
二极管
整流桥
35A
1000V
方桥
KBPC5010
HY
二极管
整流桥
50A
1000V
方桥
KBU1006 600 10 1.1 KBU
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KBJ1006 600 10 1.1 KBJ
BR102 200 10 1.1 BR10
KBU1502 200 15 1.0 KBU
KBU1506 600 15 1.0 KBU
KBJ1502 200 15 1.0 KBJ
DF1506 600 1 1.1 DIP
RB155 600 1.5 1.1 WOB
RB156 800 1.5 1.1 WOB
KBP06 600 1.5 1.1 KBP
2W06 600 2 1.1 WOB
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BR36 600 3 1.1 BR3
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KBJ2506 600 25 1.0 KBJ
10个LED灯并联再串联说明
贴片1N4007二极管的封装是M71n4007全桥整流1、整流后不接负载没电流，2、带负荷后电流要看你的负载功率多大才能知道电流多大，3、由于整流滤波后电压是输入电压的1.414倍，如果输入220V，那输出也就是310多伏，所以负载必须是耐压310多伏的直流设备，低压输入的话也是这么算，只要是有负载，有合适的电流表，加什么负载都能测出电流，但是前提是不能超过4007的额定工作电流，理论值是1.5A，实际使用不能超过1.2A常用整流桥堆的分类和型号；桥式整流器品种多，性能优良，整流效率高，稳定性好；1.贴片系列：；MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10；DB101S、D B102S、DB103S、DB1；DB151S、DB152S、DB153S、DB1；2.板桥系列：；D B101、DB102、DB103、DB104、；DB151、DB152、DB153、DB154、；3常用整流桥堆的分类和型号桥式整流器品种多，性能优良，整流效率高，稳定性好，最大整流电流从0. 5A到50A，最高反向峰值电压从50V到1000V。
桥堆MB6M MB6F MB6S都有什么区别MB6F可以代替MB6M吗？MB6是反向耐压600V的整流桥；MB6M是插件的，MB6F和MB6S是贴片的；MB6S和MB6F高度不一样，S的高度为2.4-2.9；F的高度为1.2-1.6；其他关键参数都差不多，非特殊场合可以替换。
整流桥堆MB6S与MB8S的输出电压是多少整流桥堆MB6S与MB8S的输出电压是DC600V和DC800V，也可以说整流桥堆MB6S的最高工作电压是600V，MB8S的最高工作电压是800V。
一, 1，就是说有12个串联的LED，其工作电压差不多要36V，12V的电源当然点不亮。
2，我要并120个LED灯，每个LED电压为3.3V,电流是0.65MA.功率：3.3*0.65*120=257.6W全并联总电流0.65*120=78A不大好办原因总电流太大，要用16平方的铜线，接头很麻烦。
MB6S_datasheet
FEATURES
~
• Component in accordance to RoHS 2002/95/EC
• High surge current capability
~ • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum
Device marking code 2 4 6
Maximum repetitive peak reverse voltage VRRM 200 400 600 V
current (Fig. 1)
Peak forward surge current 8.3 ms single half
IFSM 35 A
~ • Saves space on printed circuit boards
• Ideal for automated placement
~
• UL recognition, file number E54214
Notes:
(1) On glass epoxy P.C.B. mounted on 0.05 x 0.05" (1.3 x 1.3 mm) pads
(2) On aluminum substrate P.C.B. with an area of 0.8" x 0.8" (20 x 20 mm) mounted on 0.05 x 0.05" (1.3 x 1.3 mm) solder pad
MAXIMUM RATINGS (T = 25 °C unless otherwise noted)
A
贴片整流桥MB2S MB4S MB6S MB10S ASEMI 0.5A-0.8A 50V-1000V
MB05S thru MB10S0.5 A Single-Phase Glass Passivated Bridge RectifiersRectifier Reverse Voltage 50 to 1000VMaximum Ratings & Thermal CharacteristicsRating at 25 C ambient temperature unless otherwise specified, Resistive or Inductive load, 60 Hz.For Capacitive load derate current by 20%.Parameter Symbol unit Maximum repetitive peak reverse voltage Maximum RMS bridge input voltage Maximum DC blocking voltageMaximum average forward rectifiedoutput current at T A =40 C (*3) Peak forward surge current single sine-wave superimposed on rated load (JEDEC Method)Rating for fusing ( t<8.3ms)Typical thermal resistance per element (1)Typical junction capacitance per element (2) Operating junction and storage temperature rangeElectrical CharacteristicsRating at 25 C ambient temperature unless otherwise specified. Resistive or Inductive load, 60Hz.V RRM V RMS V DC I F(AV)I t 2I FSM R eJA T J ,T STG501002004008001000600357014028042056070050100200400600800100030110-55 to + 150V V V A A C /WA 2sec 0.525.0p FC j FeaturesMechanical DataThe plastic material used carries Underwriters Laboratory flammability recognition 94V-0 Surge overload ratings to 30 amperesHigh temperature soldering guaranteed 265 C/10seconds at 5 lbs (2.3kg) tensionCase: Molded plasticTerminals: Plated leads solderable per MIL-STD-202, Method 208Mounting Position: AnyWeight: 0.0044 ounce, 0.125 grams (approx)Ideal for surface mount applicationPolarity: Marked on body 10MB05S MB1S MB2S MB4S MB6S MB8S MB10S Notes: (1)Thermal resistance from Junction to Ambemt on P .C.board mounting. (2)Measured at 2.0MHz and applied reverse voltage of 4.0 volts. (3)R-load o n aluminum substrate TA=25 C.Dimensions in millimeters(1mm =0.0394")Component Index, file number E142814MINI-DIPC0.8*Rating and Characteristic Curves MB05S thru MB10SFig. 2 Maximum Non-repetitive Peak Forward Surge CurrentFig. 3 Typical Instantaneous Forward CharacteristicsFig. 4 Typical ReversFig. 5 Typical Junction Capacitance( TA=25 C Unless otherwise noted )P e a kF o r w a r d S u r g e C u r r e n t ,A m p e r e sI n s t a n t a n e o u s F o r w a r d C u r r e n t ,A m p e r e sI n s t a n t a n e o u s R e v e r s e C u r r e n t ,A m p e r e sC a p a c i t a n c e , p FNumber of Cycles at 60HzInstantaneous Forward Voltage, VoltsPercent of Rated Peak Reverse Voltage, %Reverse Voltage, Volts204050601101000.40.60.8 1.0 1.2 1.41.0100204060801001201401001 1.52101003010010010Fig. 1 Derating Curve forOutput Rectified CurrentA v e r a g e F o r w a r d O u t p u t C u r r e n t , A m p e r e s0.26010040801201401.00.40.60.8Ambient Temperature, C。
整流桥MB6S与整流桥MB6M的区别与联系,ASEMI 12年生产经验为您讲解
整流桥MB6S与整流桥MB6M的区别与联系，ASEMI12年生产经验为您讲解
编辑;LL
整流桥MB6S与MB6M外观一览
下图所示，左图为整流桥MB6S，右图MB6M，图中所示我们可以看出MB6S 与MB6M他们封装的黑胶是一样，两款产品脚位之间的距离也是相同的：
MB6S与MB6M的区别与联系
整流桥MB6S与MB6M之间有什么区别呢，上图所示，MB6S为MB6M的贴片封装，MB6M为MB6S的插件封装，它们在电路当中的功能是一样的，都是为前端电源提供整流，不同之处在于，电路设计当中出于设计空间以及PCB板绝缘性的问题采用插件封装或者是贴片封装，这两种封装虽然对应的是相同的电路功能，但却是针对不同问题来设计的
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图文详解——廉价的LED球泡灯为何容易坏灯珠
图文详解——廉价的LED球泡灯为何容易坏灯珠现在的LED球泡灯，不论是在网上购买还是路边小摊上购买，价格都很便宜，三五元一个，但是这种廉价的LED球泡灯可以说是“省电不省钱”。
买个球泡灯用不了几个月，有的就会出故障，并且大都是LED灯珠烧坏。
本文就来详细介绍一下这种廉价的LED球泡灯为何容易坏灯珠？▲廉价LED球泡灯的驱动电路原理图。
上图为廉价的LED球泡灯常用的阻容降压LED驱动电路。
AC220V经电容C1降压限流及整流桥整流后，驱动28个串联的白光LED灯珠点亮。
▲上图所示为一个烧坏LED灯珠的球泡灯。
▲LED球泡灯的电路板。
上面的MB6S为0.5A/600V的贴片整流桥。
▲电路板上焊的1μF电容和2.2μF电容就是原理图中的C1和C2。
这个球泡灯两次都是烧坏LED灯珠，第一次换了个2835的贴片LED灯珠修好后，用了一个月左右又是灯珠坏了（去年夏天修的）。
于是怀疑这两个电容有问题，拆下实测其电容量，C1的电容量正常，C2电容量实测仅0.1μF多一点。
从废旧的日光灯电子镇流器电路板上拆了一个同规格的电解电容换上，至今未再出现故障。
为何这个滤波电容C2的容量变小就容易损坏灯珠呢？我们知道，电容在接通电源的瞬间，其两端电压为零，不能突变。
对于上面原理图中的C1，由于其容量较大，每次开灯时，C1两端的电压都是由零逐渐变大，这样就会产生一个冲击电流，若C2未损坏时，其可以将这个冲击电流吸收，故LED灯珠不易损坏。
当C2容量变得很小时，无法完全吸收开灯时的这个冲击电流，这样比较脆弱的LED灯珠在每次开灯时便较容易损坏了。
▲修好后，为了测试这些LED灯珠的工作电压和工作电流，在电路板上焊了两个元件引脚。
▲ 实测28个串联的LED灯珠总的正向压降为84.7V。
▲实测这些串联的LED灯珠的工作电流为44.84mA。
由于2835LED灯珠的工作电流较大，并且一些厂家为了降低成本，将这些LED灯珠焊接在一般的PCB板上，其散热效果不如铝基板好，这也是这种廉价LED球泡灯在夏天高温时容易损坏灯珠的又一个原因。
贴片整流桥的作用是什么？ASEMI贴片整流桥有哪些型号？
对于工程师来说，贴片整流桥的作用很简单，相对于非专业人士就比较难理解了，ASEMI课堂接下来就详细介绍贴片整流桥作用以及它都有哪些型号。
贴片整流桥作用：整流桥是把交流电转变成直流电，是一款可以把交流转变成直流的整流元件，其电路有两种，分别是电相整流电路和三相整流电路，贴片整流桥的作用也是一样的，把交流电变成直流电，我们将分别从正向和反向两个方向为大家讲解:上图所示，是输入电流为正向时，D1,D3工作，整流桥的输出波形，从它的输出波形图中可以看出，在这一方向时刻，整流桥负半轴的电流通过整流桥后都变为正半轴，这是它正向的一个工作电路图。
下图所示，为反向时它的工作电路图：反向工作时，D2和D4工作，整流桥依然可以把负半轴的电流变为正半轴，右图当中是它的波形输出图，贴片整流桥型号封装：MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10SMBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10MMBF封装：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10FHD封装：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10ABS封装：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10DB封装：DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、DB206、DB207DBS封装：DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、DB204S、DB205S、DB206S、DB207SASEMI品牌所以产品均通过ＵＬ安全认证及SGS环保认证，采用台湾进口晶圆波峰GPP芯片制造而成。
GPP芯片具有良好的散热性，较强的稳定性，可信赖性极佳，采用台湾健鼎一体化测试设备测试，保障每一颗产品出产都99.99%合格。
mb6s整流桥工作原理
标题：MB6S整流桥：原理、应用与选型MB6S整流桥是一种高效、可靠的电子元器件，广泛应用于电源、电机控制、照明等领域。
它的主要作用是将交流电转换为直流电，以供电子设备使用。
本文将从工作原理、应用和选型等方面详细介绍MB6S整流桥。
一、MB6S整流桥的工作原理MB6S整流桥是一种桥式整流电路，由四个二极管组成。
当交流电输入时，正半周时D1、D3导通，D2、D4截止，输出端正电压；负半周时D2、D4导通，D1、D3截止，输出端负电压。
这样，在输出端就可以得到一个稳定的直流电压。
具体来说，当交流电的正半周通过变压器降压后，经过D1、D3二极管整流，电流从正极流向负极，此时D2、D4二极管处于截止状态。
当交流电的负半周通过变压器降压后，经过D2、D4二极管整流，电流从负极流向正极，此时D1、D3二极管处于截止状态。
这样，四个二极管交替导通和截止，实现了交流电的整流。
二、MB6S整流桥的应用MB6S整流桥广泛应用于各种电子设备中，主要用于以下几个方面：1. 电源：在各种电子设备中，都需要将交流电转换为直流电以供设备使用。
MB6S整流桥可以实现高效、可靠的整流，为设备提供稳定的直流电源。
2. 电机控制：在电机控制系统中，需要对电机进行正反转控制。
MB6S整流桥可以通过改变二极管的导通顺序，实现电机的正反转控制。
3. 照明：在照明系统中，需要使用直流电源来驱动LED等照明设备。
MB6S整流桥可以将交流电转换为直流电，为照明设备提供稳定的电源。
三、MB6S整流桥的选型在选择MB6S整流桥时，需要考虑以下几个因素：1. 电流：在选择MB6S整流桥时，需要考虑其最大电流承受能力。
如果电流过大，可能会导致二极管烧毁。
因此，在选择时需要根据实际应用中的电流大小来选择合适的型号。
2. 电压：在选择MB6S整流桥时，还需要考虑其最大反向电压承受能力。
如果反向电压过大，可能会导致二极管击穿。
因此，在选择时需要根据实际应用中的电压大小来选择合适的型号。
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表面贴装整流桥MB2S thru MB6S Miniature Glass Passivated Single-Phase Surface Mount Bridge Rectifier
Reverse Voltage 200to 600V Forward Current 0.5A
FEATURES
u 表面贴装应用
u 塑料封装（MBS ） u 玻璃钝化芯片 u 高浪涌电流 35A
u 最高焊接温度250℃ /10 秒
MECHANICAL DATA
u 封装：塑料封装:
u 焊接端子: 铅锡合金镀层
u 包装: 25K/箱 2.5K / Reel （13”） u 重量: 0.22g
MAXIMUM RATINGS AND THERMAL CHARACTERISTICS
Ratings at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.
SYMBOLS MB2S MB4S
MB6S
UNITS Maximum Recurrent Peak Reverse Voltage V RRM 200 400 600 Volts Maximum RMS Voltage
V RMS 140 280 420 Volts Maximum DC Blocking Voltage
V DC 200
400 600
Volts Maximum Average Forward output rectified current(see Fig :1) on glass-epoxy P .C.B. on aluminum substrate
I F(AV) 0.5 0.8 Amps Peak Forward Surge Current 8.3ms single half sine-wave superimposed on rated load (JEDEC Method)
I FSM 35.0 Amps Maximum lnstantaneous Forward Voltage drop per leg at 0.4A
V F 1.0 Volts Maximum DC Reverse Current T A =25℃ at Rated DC Blocking Voltage T A =125℃ I R 5.0 100.0 µA Rating for fusing (t<8.3ms)
I 2t 5.0 A 2
sec Typical Junction Capacitance per leg at 4.0V.1MHz C J 13.0 pF Typical thermal resistance per leg
R ΘJL R ΘJA R ΘJA 20.0
85.0(1)
70.0(2) ℃/W Operating junction and Storage Temperature Range
T J T STG
-55 to+150
℃
NOTES:
1. On glass epoxy P .C.B.mounted on0.05*0.05”(1.3*1.3mm)pads
2. On aluminum substrate P .C.B. with an area of 0.8”(20*20mm) mounted
3. On 0.05*0.05”(1.3*1.3mm) solder pad。